【課題】トランジスタ周囲の空洞を密閉性良く短時間で密閉することができる半導体装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】ＧａＡｓ基板１１（半導体基板）上に、トランジスタ１２及びフィルタ１３が形成されている。フィルタ１３はメッシュ構造又はくし型構造である。カバー膜２０は、トランジスタ１２との間に空洞２１を形成しつつ、トランジスタ１２を覆っている。ＧａＡｓ基板１１の裏面側からフィルタ１３に達するようにバイアホール２２が形成されている。ＧａＡｓ基板１１の裏面側からバイアホール２２を介して薄膜２３がフィルタ１３を覆っている。 （もっと読む）

【課題】実装された電子部品の中に他の電子部品に比べて１段背の高い電子部品が含まれている場合であっても、電子部品の短絡を防止できるとともに薄型化できる回路基板モジュールおよびこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】実装面を有する基板１と、実装面に実装された電子部品２と、電子部品２を囲い、実装面に実装され、導電性を有する枠体４と、枠体４の内側にあって、電子部品２と実装面と枠体４とに密接する樹脂部６と、電子部品２を覆い、導電性を有し、枠体４に接続された蓋部８と、を備え、蓋部８は、電子部品２のうち他の電子部品に比べて１段背の高い背高部品２Ｈに対応する領域を含む部分に、他の部分よりも外側に突出した平面部８２を有する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールに充填した封止材が溶融してスルーホールの隅々まで行きわたり、パッケージ内部の気密を保った水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶デバイス１００は、電極パターンを有する水晶振動片３０とこの水晶振動片を支える外枠５１とを有する水晶フレーム５０と、第１面に形成された接続電極４２，４４と、第１面の反対側の第２面に形成され接続電極に導通する外部電極４５，４６とを有し、水晶フレームに第１面が結合する水晶ベース４０と、水晶ベースとは反対面で水晶フレームと結合する水晶リッド２０と、を備え、接続電極と外部電極とを導通する貫通電極４１，４３が非円形断面を有している。 （もっと読む）

【課題】リフロー時の熱によるマザーボードの反りに起因して未半田状態が生じるのを防止することができるようなモジュール用シールドキャップ及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半田バンプ２を用いてマザーボード５に接続されたモジュール１において、端部が封止半田４でベース基板６に接続されたシールドキャップであって、少なくとも一部が形状記憶合金で構成されているモジュール用シールドキャップ３を用いてチップ部品７等をシールドする。 （もっと読む）

【課題】保管環境や製造環境に関係なく、接合材の酸化を防止する。
【解決手段】水晶振動子１の本製造方法は、ベース３と蓋４とが接合材を介して接合し、水晶振動片２を気密封止する方法である。当該製造方法は、ベース３と蓋４とを少なくとも金と錫とからなる接合材を用いて共晶接合して、本体筐体１１を構成する本接合工程を有し、ベース３と蓋４との共晶接合により接合材を、金リッチ相の金錫接合材５として生成する。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズをアレイ状に整列使用した固体撮像装置において、該マイクロレンズを除く部分の平坦性を厳しく制御するための繁雑な工程による平坦化層を特別に必要とせずに、均一な特性を有する固体撮像装置を提供する。
【解決手段】受光部の各画素別の光電変換素子に対応して配置されるマイクロレンズで集光する固体撮像装置において、封止パッケージ用のキャップガラスの光電変換素子側内面にマイクロレンズを配置する。特にリニアセンサーに適している。 （もっと読む）

【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高周波化が進んでも、高周波信号の入出力時における反射損失を小さくすることにより、電子部品の高周波での作動性を良好なものとできる信号端子と信号線路導体との接続構造を得ること。
【解決手段】 配線基板１の一方の主面の端部から内部へ延びて溝部１ｅが形成されており、主面に溝部１ｅの端部から溝部１ｅが延びる方向に形成された信号線路導体１ｂに、溝部１ｅに配置された線状の導体からなる信号端子２が、主面側から見て信号端子２と信号線路導体１ｂとが上下に重ならずに同一線上に連続して配置され、配線基板１の側面側から見て信号端子２と配線基板１とが重なるように配置されてろう材により接続されている。接続部において信号線路導体１ｂの厚みが厚くなることを抑えることができるので、接続部での特性インピーダンスの不整合が小さくなり、高周波信号の反射損失が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】気密封止機構を形成する工程の短縮化及び簡単化を図ることが可能な封止用蓋体及びパッケージを提供する。
【解決手段】電子部品１００を収容するパッケージ本体１０が封止用蓋体２０により封止されたパッケージＰであって、封止用蓋体２０が、シート状の金属板２１と、該金属板２１の一方の面にロウ材組成を有するロウ材粉末を固着または溶着させて成るクラッド層２２とを有するクラッドシートからなるという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】半導体センサチップを搭載する板状の基板の上面に蓋体を配して半導体センサチップを含む空洞部を形成し、かつ、基板に音響孔を形成した構成のマイクロフォンパッケージを、樹脂モールドの技術を用いて安価かつ容易に製造できるようにする。
【解決手段】板状に形成された導電性のステージ部１１と、導電性を有して半導体センサチップ５に電気接続される複数のリード端子と、ステージ部１１及びリード端子を相互に電気的に絶縁させるように樹脂モールドする絶縁部１５とにより半導体センサチップ５を搭載するモールド基板３を構成し、モールド基板３に形成される音響孔２９がステージ部１１の下面１１ｂから一体に突出する筒状の突出部２８によって構成され、突出部２８の先端面２８ａがモールド基板３の下面１５ｂをなす絶縁部１５から外方に露出している構成のマイクロフォンパッケージ１を提供する。 （もっと読む）