【課題】振動アームがふたに当たるのを回避できるケースを提供すること。
【解決手段】 ふたを有するケースと、前記ケース内に収納されるピエゾ共振器とを有するパッケージされたピエゾ電子共振器は、連結部分（１１６）により互いに結合した２本の平行な振動アーム（１１２，１１４）を有する平面状同調フォーク形状部品と，前記連結部分（１１６）から、前記平面状同調フォーク形状部品の面に沿って伸びる取り付けアーム（１１８）とを有する。前記取り付けアームは、ケースの底部に少なくとも一本のスタッド（１７８，１８０，１８２）を介して、固定され，前記中央取り付けアーム（１１８）の少なくともメイン部分（１１８）は、前記振動アームと並んで平行に配置される。前記ふたの内側表面は，第１の厚さの第１部分と第２の厚さの第２部分が形成されるように階段状になっている。第２の厚さは第１の厚さよりも厚い。前記第１部分は 振動アームの少なくとも先端部分上方で伸び，前記第２部は、取り付けアームの一部上方で伸びる。 （もっと読む）

【課題】パッケージの小型化に対応できかつパッケージ内部を気密に封止し得る圧電デバイス及び封止方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子１１は、水晶振動片１２を内部に気密に封止するパッケージ１３が、パッケージの内部と外部とを連通する封止孔１８を形成したベース１４を有する。封止孔は、金属のサブミクロン粒子からなる金属ペーストを焼結したポーラス構造の金属焼結体２１と、金属焼結体のベース底面側の部分にポーラス構造の微細孔を埋めるように所定の深さまで形成した金属部２２とからなる封止体２０で気密に閉塞されている。金属部は、パッケージの外側から金属材料をスパッタ又は蒸着させ、又は金属材料を加熱溶融させることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】従来よりも真空チャンバを小型化することが可能な真空内溶接処理装置を提供する。
【解決手段】真空内溶接処理装置１は、真空チャンバ１００と、この真空チャンバ１００内に配設され、ワークを載置してＸ方向に移動可能なキャリア４００と、真空チャンバ１００外に配設されるキャリア駆動手段と、真空チャンバ内に配設されてＹ方向に移動可能な溶接ヘッド３００と、真空チャンバ４００外に配設される溶接ヘッド駆動手段５４０と、溶接ヘッド３００に配設されてＺ方向に相対移動可能なＺ方向可動部材と、Ｚ方向可動部材に保持されてワークを溶接する溶接ローラと、Ｙ方向と平行に真空チャンバ１００内に配設される第１ローラ駆動軸６００と、真空チャンバ１００外に配設される第１ローラ駆動軸駆動手段６２０と、溶接ヘッド３００に配設されて第１ローラ駆動軸６００の動力をＺ方向可動部材のＺ方向移動動力に変換する第１変換手段３６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マウント基板またはベース基板やスペーサを不要として、それ自体の製造工数の他、素子実装やスペーサの組み込みに係る工数をなくし、かつ個々のモジュール高さを抑えかつ精度および品質を良好にする。
【解決手段】センサモジュール１０は、ウエハチップ表面に、複数の受光部からなる撮像素子１１が電子素子として設けられ、貫通孔１２が表面と裏面間に設けられて導通した貫通ウエハ１と、この貫通ウエハ１の撮像素子１１の周囲上に形成された樹脂接着層２と、この樹脂接着層２上を覆うカバーガラスとしてのガラス板３と、このガラス板３上に設けられ、撮像素子１１に入射光を集光させるための光学素子としての複数のレンズ板４１〜４３が積層されたレンズ板４と、これらのレンズ板４１〜４３を接着して固定するためのレンズ接着層５１および５２とを有している。 （もっと読む）

ダイと、ダイの表面に取り付けられた結合用パッドと、結合用パッドに取り付けられた結合用ワイヤーと、結合用ワイヤーを結合用パッドへ接続するための、結合用パッドに形成されたボールと、ダイを封入する封入用樹脂とを含み、封入用樹脂はキャビティを備え、ボールおよび結合用パッドの接続部分がキャビティ内で樹脂から露出され、キャビティを覆うふたが封入用の上に形成される、半導体デバイスである。 （もっと読む）

【課題】ウエハ状態の圧電振動子を構成する各ウエハ間の全接合領域を、一括して直接接合可能な製造方法。
【解決手段】水晶基板ウエハ２１０の各枠部１６に、各枠部１６の内側と外側とを結ぶ、一方の主面１６ａ側の第１の凹溝１８と、他方の主面１６ｂ側の第２の凹溝１９とを形成し、励振電極１４からの第１の引き出し電極１４ａを第１の凹溝１８に形成し、励振電極１５からの第２の引き出し電極１５ａを第２の凹溝１９に形成し、第１の蓋体ウエハ２２０及び第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２２１，２３１及び水晶基板ウエハ２１０の両主面１６ａ，１６ｂを活性化処理し、水晶基板ウエハ２１０の一方の主面１６ａに、第１の蓋体ウエハ２２０の一方の面２２１を直接接合し、水晶基板ウエハ２１０の他方の主面１６ｂに、第２の蓋体ウエハ２３０の一方の面２３１を直接接合する。 （もっと読む）

【課題】機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止性あるいは接着性に優れ、さらに機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止用に使用した場合、その作業性及び耐薬品性に優れる封止用フィルムを提供する。
【解決手段】 架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分（Ａ１）１５〜８５重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分（Ａ２）８５〜１５重量％を含む樹脂（Ａ）１００重量部に対し、フィラー（Ｂ）１〜３００重量部、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂（Ｃ）０．１〜２００重量部とを含有する樹脂層を有することを特徴とする封止用フィルム。 （もっと読む）

【課題】パターン設計に裕度があり、１枚の基体からの取得デバイス数を低下させないでバンプを形成する中空封止素子の製造方法を提供する。
【解決手段】櫛歯電極等を形成した基体上にバンプ形成部が開口するように第1レジストを成膜し、基体全面に給電層を形成し、バンプ形成部が開口するように第２レジストを成膜し、給電層を通して基体の周縁より給電する電気めっき法で第２レジストの開口にバンプを形成し、第２レジストを除去し、バンプをマスクとしてバンプ部以外の給電層を除去し、第1レジストを除去する。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳセンサ等のイメージセンサを搭載する半導体装置の製造において、接着層による半導体チップの回路面の汚染を防止することが可能であると共に、接着層を介しての半導体チップとガラス基板との接着力を向上させることが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】互いに対向する表面３ａ及び裏面３ｂを有するガラス基板３の表面３ａ上にフィルム状の感光性接着剤からなる接着層７を設ける工程と、裏面３ｂ側から光を照射して接着層７を露光し、現像により接着層７をパターニングする工程と、パターニングされた接着層７に半導体チップ５をその回路面がガラス基板３側に向くように直接接着する工程と、を備える、半導体装置１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密性が優れたパッケージを効率よく低コストで製造すること。
【解決手段】 互いに接合され、共にガラス基材からなるベース基板１０及びリッド基板２０と、両基板の間に形成され、被封止物２を気密封止した状態で収納するキャビティＣと、を備えたパッケージ１の製造方法であって、両基板のうち少なくともいずれか一方に、両基板を重ね合わせたときにキャビティを形成するキャビティ用の凹部Ｃ１を形成する凹部形成工程と、凹部内に被封止物を収納するように両基板を重ね合わせた後、両基板を接合して被封止物をキャビティ内に封止する接合工程と、を備え、凹部形成工程の際、平板状のガラス基材１１の上面にスクリーン印刷により印刷層１２を平面視枠状に積層した後、印刷層及びガラス基材を同時に焼成して凹部を形成するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）