【課題】導電性のチップとスパイラルインダクタとを有する電子部品において、導電性のチップの誤動作を抑制すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の上面に形成された配線層からなるスパイラルインダクタと、前記絶縁性基板の下面に搭載され、前記スパイラルインダクタと電気的に接続され、導電性基板からなる第１チップと、前記絶縁性基板の上面または下面に設けられ前記絶縁性基板から突出し、前記スパイラルインダクタまたは前記第１チップを外部と電気的に接続する第１嵩上げ部と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の優れた封止材を有する微小構造体装置、およびその微小構造体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に微小構造体４が設けられた第１基板２と、微小構造体４に対向する表面を備えた第２基板３と、第１基板２および第２基板３の対向する表面同士を接合するとともに、微小構造体４を取り囲んで封止する封止材５とを備え、封止材５は、第１基板２および第２基板３の対向する表面にそれぞれ設けられた環状の金属層１０と、各金属層の間で各金属層に沿って環状に設けられるとともに、金属層１０，１１同士を接続するＣｕ_６Ｓｎ_５を主成分とするＣｕＳｎ化合物層１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】筐体の気密性が低い場合でも、筐体内部の湿度を適正に保持することが可能な湿度制御機能を有する筐体を実現する。
【解決手段】筐体１の外周壁を貫通して形成された通気孔２１と、この通気孔を介して前記筐体内部を大気に連通する所定長の通気管路５と、この通気管路の途中に挿入された湿度制御部材６とを備え、通気管路と湿度制御部材とを、筐体の外部または、筐体のリッド２内、筐体の底、若しくは筐体の側面に形成したことを特徴とする湿度制御機能を有する筐体。 （もっと読む）

【課題】従来のコバールを用いた半導体素子収納用パッケージ及びそれを用いた光変調器と同程度残留応力の緩和効果を有しながらコバールの使用量を低減した半導体素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】ステンレス製の有底フレーム２と、有底フレーム２の側面２ａに接合される金属ブロック３と、金属ブロック３と有底フレーム２とが接合する面３ｂの裏面３ａに接合されるセラミック板４と、有底フレーム２の側面２ａと金属ブロック３とセラミック板４の積層部分を貫通して形成される少なくとも１の連穿孔５と、連穿孔５の貫通方向における中心線６と略同一線上に挿設されるリードピン８ａとを有し、金属ブロック３は、コバールであり、有底フレーム２の側面２ａと金属ブロック３との接合面３ｂは、金属ブロックとセラミック板の接合面３ａよりも小さいことを特徴とする半導体素子収納用パッケージによる。 （もっと読む）

【課題】 セラミック絶縁層が貫通されてなる電子部品収納用の凹部を有する電子部品収納用パッケージにおいて、凹部内側面からのセラミック粒子の脱落が抑制された電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】 複数のセラミック絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基体１の上面に、一部のセラミック絶縁層１ａの中央部が厚み方向に貫通されて形成された電子部品収納用の凹部２を有し、凹部２の内側面がセラミック被覆層３で被覆されている電子部品収納用パッケージ９である。凹部２の内側面からのセラミック粒子の脱落がセラミック被覆層３により抑制される。そのため、高精度の光半導体素子やＭＥＭＳ素子等の、セラミック粒子の付着により機能が妨げられやすい電子部品４を収納した場合でも、電子装置としての信頼性を高くすることが容易である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性・耐久性に優れ、感度調整のための校正を行うことなく波長254nm付近の紫外線を連続的に監視することができる紫外線センサを提供する。
【解決手段】酸化ガリウム単結晶基板１０の表面上及び裏面上にそれぞれ第１の電極１１及び第２の電極１２が形成されたセンサチップ１がパッケージ２の内部に収容されて外部雰囲気から封止される。パッケージ２は検出対象の紫外線に対して透光性を有する窓部材２１を有し、センサチップ１の第１の電極１１及び第２の電極１２に電気的に接続されたリード３１及び３２がパッケージ１の外部に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】 リッド基板の下面全体に接合膜を形成した上で陽極接合を行い、キャビティ内の気密を確保すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導電性を確保すること。
【解決手段】 貫通電極３２、３３が形成されたベース基板５０と、下面全体に接合膜３ｂが被膜されたリッド基板４０とを陽極接合する際に、ベース基板の上面に圧電振動片４を接合した後、該圧電振動片がキャビティＣ内に収容されるようにリッド基板をベース基板に重ねる重ね合わせ工程と、接合温度で内部のイオンが移動可能な材料からなるダミー材Ｒを電極板Ｊ上に載置すると共に、ベース基板をダミー材側にした状態で重ね合わせた両基板をダミー材上に載置するセット工程と、接合温度まで加熱した後、電極板と接合膜との間に接合電圧を印加する印加工程と、を行う圧電振動子の製造方法を実施する。 （もっと読む）

【課題】高絶縁性基板を用いてもクラックの発生を防止することができる中空型の電子部品を提供する。
【解決手段】素子用基板２０の一方主面２０ａ側に素子部２１の周囲を囲むように金属材料を用いて形成された素子側金属封止部２４と、キャップ用基板１０の素子用基板２０に対向する対向主面１０ａ側に金属材料を用いて形成されたキャップ側金属封止部１４とが接合され、素子部２１が気密封止される。素子用基板２０及びキャップ用基板１０は、脆性を有する高絶縁性基板からなる。素子用基板２０及びキャップ用基板１０の少なくとも一方の線膨張係数は、素子側金属封止部２４及びキャップ側金属封止部１４の少なくとも一方により形成されるハンダ合金の線膨張係数に近い。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は気密性が向上した水晶振動子及び水晶振動子の製造方法を提供する事。
【解決手段】
上記目的達成の為に本発明は第一の凹部を有し、第一の凹部内に貫通孔を有す第一基板と、第二の凹部を有す第二基板と、所定の位置に励振電極と引き出し電極が設けられ一方の主面に設けられた引き出し電極がスルーホールを介し他方の主面に引き回された水晶振動素子と、水晶振動素子の他方の主面に引き回された二つの引き出し電極と貫通孔との間を塞ぐ金属埋設部と、金属埋設部を覆い貫通孔を埋めるメッキ層を備え第一基板と第二基板との間に水晶振動素子が接合され貫通孔と引き出し電極とが相対した位置となっている事と、また、貫通孔内部の金属埋設部及びメッキ層がＣｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎのいずれか１つ、若しくは異なる２種から形成されている事を特徴とする水晶振動子及び製造方法で課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電子部品用パッケージのセラミックス製ケースを封止する蓋などに使用されるＦｅ−Ｎｉ系金属材や銅系金属材に対して良好な接合性を備えた銅銀系ろう材および電子部品用パッケージの蓋用クラッド材を提供する。
【解決手段】本発明のろう材は、Ｃｕ−Ｐ合金で形成されたＣｕ−Ｐ合金層３の片面又は両面にＣｕ−Ａｇ合金で形成されたＣｕ−Ａｇ層３が積層された積層構造を備える。前記Ｃｕ−Ｐ合金はＰ：２．０〜３．２％、残部Ｃｕおよび不純物からなり、前記Ｃｕ−Ａｇ合金はＡｇ：４０〜９０％、残部Ｃｕおよび不純物からなり、積層方向における平均組成がＰ：１．５〜３．０％、Ａｇ：１５．０〜３５％、残部Ｃｕおよび不純物からなる。ろう材は、積層構造に限らず、前記平均組成の単一材としてもよい。 （もっと読む）