【課題】 素子側基板と封止側基板の間の封止空間に電極が封止されているとともに、封止側基板の表面から配線を引き出すタイプの半導体装置を、簡単な工程で製造できる。
【解決手段】 加速度センサ１００は、シリコン基板２とガラス基板４を備えている。シリコン基板２とガラス基板４の間の封止空間１６には、電極２０を有する検出部２４が封止されている。ガラス基板２の一部には貫通孔８が形成されており、樹脂ペースト１０で封止されている。貫通孔８の側面８ａには側面導電膜６ｂが形成されている。ガラス基板４の外面４ａには配線導電膜６ａが形成されている。電極２０と配線導電膜６ａは、封止空間１６内において側面導電膜６ｂと電極２０の両者に接触するはんだ１２ａを介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】
基体１と枠体２とを接合する際に、接合層３に空気が内包されることがなく、基体１と枠体２とが強固に接合された電子素子４収納用パッケージを提供する。
【解決手段】
少なくとも、接合層により接合された基体と枠体とから成る電子素子収納用パッケージであって、
該枠体の底面の３０％以上が、枠体の内側−外側方向に．０．５〜１５度の傾斜角度で傾斜していることを特徴とする電子素子収納用パッケージ。 （もっと読む）

【課題】信頼性および生産性が良く安価な高周波モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】高周波モジュール１は、回路部品１２が搭載されたプリント配線板１１と、回路部品１２を被覆する被覆樹脂１４と、回路部品１２を覆ってプリント配線板１１上に配設された金属筐体１３とを備える。金属筐体１３は、回路部品１２を被覆する被覆樹脂１４が注入された注入口としての樹脂注入穴１３ｂを備える。樹脂注入穴１３ｂは、プリント配線板１１に対向する平面１３ｆで回路部品１２に対応する位置に配置してある。金属筐体１３は、被覆樹脂１４の状態を視認するための視認用穴１３ｃをプリント配線板１１に対向する平面１３ｆに有し、被覆樹脂１４の状態を視認するための視認用切り欠き１３ｄをプリント配線板１１に当接する側面１３ｓに有する。 （もっと読む）

【課題】完全なボイドフリー接合を実現することが可能な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体基板１と接合材料６とが接着樹脂層２を介して接合されている半導体パッケージであって、接着樹脂層２は、スクライブライン３上の少なくとも一箇所において、気体を追い込む空間５を有するものとする。この気体を追い込む空間５においては、半導体基板１側および接合材料６側の少なくとも一方に接着樹脂が残されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子回路部を収納するケース体とカバー部材との接触部から封止部材となる液状樹脂が漏れてケース体の外表面に垂れることを防止することが可能な電子回路装置を提供すること。
【解決手段】カバー３０の外面に、ケース２０とカバー３０との接触部５０の外側端部５０２から上方に延び、接触部５０を通過して外部に漏れる液状樹脂４１を上方に向かって誘導して捕集する捕集溝３４を形成している。 （もっと読む）

【課題】キャビティ電流を有効に抵抗体で消費させることができ、量産性の向上が図れる半導体パッケージを得ること。
【解決手段】キャビティは、封止蓋４とシールリング３と上部スルーホール群７と下部スルーホール群８とベースキャリア６とにより構成される。上部スルーホール群７と下部スルーホール群８との間には、抵抗体層９をキャビティの側壁上部であるシールリング３の全周に渡って装荷してある。キャビティの壁面を流れるキャビティ電流は、確実に抵抗体層９を通って下部スルーホール群８に流れる。つまりキャビティ電流を抵抗体層９に効率よく消費させることができる。また、シールリング実装パターン１４及び上部スルーホール群７は、表面グランドパターン１５などのグランドパターンとは接続されない構成であるので、誘電体多層基板２は穴あき異形基板とする必要がなく、量産性が向上する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等の撓みによりリードが変形した場合でも、セラミックに接合されたリード端部に発生する応力を緩和して、リードの剥離を防止することが可能な光通信用半導体素子収納パッケージを提供する。
【解決手段】光通信用半導体素子収納パッケージ１は、略箱型をなし、内部にキャビティを有するＫＶ製の基体２の前面に穿設された貫通孔に光信号を通すケーブル７を固定するためのＫＶリング８が接合され、放熱板３が接合される基体２の底面に穿設された切り欠き部１０から一部を露出するようにセラミック製の絶縁体６がキャビティ内に設置されており、半導体素子と導通する導体配線パターンが絶縁体６に形成され、切り欠き部１０から露出した導体配線パターンに形成された端子部５に一端が接合されたリード４ｂは、基体２の縁部２ａから外側に延設される部分Ｐが平面視略クランク状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明は、圧電基板１と、圧電基板１上に設けられた櫛形電極２およびパッド電極７と、櫛形電極２上の励振空間４を覆う樹脂カバー８と、樹脂カバー８の表面に設けられた外部電極５と、樹脂カバー８を貫通しパッド電極７と外部電極５を接続する柱状電極６を備えた弾性波表面デバイスにおいて、樹脂カバー８を形成する樹脂に無機フィラー１４を含有させた。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動子の小型化、薄型化と高精度の周波数調整とを可能にする。
【解決手段】音叉型水晶振動片１２の実装面に電極パッド１６を有し、音叉の腕の先端１２ｂに隣接する実装面の部分に凹部１８を有するベース部分１０を形成し、該水晶振動片を基端部１２ａで電極パッド上に導電性接着剤１７により片持ち式にマウントし、該ベース部分の上に透明薄板の蓋部分１１を気密に接合した後、蓋部分の外側からレーザ光を照射して、音叉の腕の先端に予め形成した重り部の金属材料を溶融削除し、周波数を調整することによって、パッケージ内部に音叉型圧電振動片を気密に封止した圧電振動子を製造する。 （もっと読む）

【課題】 チップ状半導体素子の表面側に接着剤膜で固着されたチップ状機能部材を持つ半導体装置において、前記接着剤膜またはそれに隣接する部材との界面を通って入り込む湿気に起因する性能または信頼性の低下を、簡単な構成で抑制する。
【解決手段】
受光素子領域（アクティブ領域）２１を持つ固体撮像素子１０の表面１０ａに、接着剤膜３０でガラスカバー（機能部材）４０を固着する。固体撮像素子１０の外側面全体、接着剤膜３０の外側面全体、接着剤膜３０と固体撮像素子１０の界面及び接着剤膜３０とガラスカバー４０の界面を少なくとも含む領域を、第１導電膜１９と第２金属膜２０の積層体で覆い、接着剤膜３０またはそれに隣接する部材との界面を通って入り込む湿気に起因する性能または信頼性の低下を抑制する。機能部材として、回路機能を持つ半導体素子も使用可能である。 （もっと読む）