ウェーハ(1)上に施されたフレーム(3)は、水平にされて、素子構造(5)のため、特にフィルターまたはMEMS構造のため気密にされたハウジングが形成されるように、被覆フィルムで覆われる。内側のカラム(4)はハウジングを支持し接地接続するために備えられ、外部のカラム(4)は電気接続するために備えられ、フレーム(3)から電気的に絶縁された導体トラック(6)によって素子構造に接続される。 （もっと読む）

【課題】回路基板が破損し難く、電気信号の伝送特性に優れた気密信頼性の高い電子部品容器体および電子部品収納用パッケージならびに電子装置を提供すること。
【解決手段】電子部品容器体１０は、電子部品５が搭載されるべき第１領域１ａと、回路基板６が搭載されるべき第２領域１ｂとを有する底部１と、底部１を上面視して、底部１を囲繞するとともに、第２領域１ｂを囲繞する部分に内外に通じる開口部２ｂを有する壁部２とを具備し、壁部２は、その一辺から外側に張り出す張出部２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】接合後の形状を安定させ、接合界面の密着性を高め、それにより強度が増し、さらにメッキの成長界面の密着性も向上させることを安価で短時間に行う。
【解決手段】上方から加圧・加熱用ジグ１１を押し当て突起物１２の頭頂部１２ａを１つの凸形状に整形する。加圧・加熱工程により頭頂部１２ａが形成された接合用突起物１２によって第１基板と第２基板の接合を行う。これにより、接合の際に、突起物１２の凸形状が複数あると凸形状間で空隙ができてしまうことを回避し、また、頭頂部１２ａを形成する角度を浅くして、接合時の変形量を減少、接合時の加重を低く、デバイスの他の薄膜層へのダメージを低減する。さらに、接合する第１基板と第２基板に傾きがあっても接合界面に生じる空隙を減らし、メッキ成長界面からの剥離を抑制して、所望の接合形状で十分な接合強度を確保できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁部とメタライズ部との接合強度に優れながら、高い気密性を発揮することができるセラミック配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック配線基板１ａは、アルミナ基セラミックスからなる絶縁部１０と、その表面及び／又は内部に配設され同時焼成されたモリブデン基導電材からなるメタライズ部２０と、を備え、アルミナ基セラミックスは、ＭｎのＭｎＯ_２換算含有量Ｃ１_Ｍｎは０．５質量ｘ％≦Ｃ１_Ｍｎ≦１０質量％であり、モリブデン基導電材は、ＮｉのＮｉＯ換算含有量Ｃ２_Ｎｉ、ＭｎのＭｎＯ_２換算含有量Ｃ２_Ｍｎ、ＡｌのＡｌ_２Ｏ_３換算含有量Ｃ２_Ａｌは、０．２質量％≦Ｃ２_Ｎｉ≦５質量％、０．１質量％≦Ｃ２_Ｍｎ≦１０質量％、且つ１０質量％<Ｃ２_Ａｌ≦３０質量％である。また、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体部材の傾きを防止し、半導体部材および基板の接続端子の短絡を防止する電子部品を提供する。
【解決手段】 半導体部材２の基板３と対向する面と、基板３の半導体部材２と対向する面との間隔を保持するために、半導体部材２と基板３との間にそれぞれ離間した複数のスペーサ８を設ける。このスペーサ８は、半導体部材２を複数箇所で支持するように設けられる。具体的には、複数のスペーサは、前記半導体部材の平面視において、それぞれを直線で結んだ場合に前記半導体部材の重心を含む少なくとも３つの仮想点を含むように、それぞれ配置される。 （もっと読む）

【課題】基板に実装した電子部品を樹脂層に埋設して絶縁し、その上に導電性のシールド層を設けて電子部品をシールドするようにしたこの種の回路モジュールを、基板をハーフカットすることなく、安価に高い良品率で製造する。
【解決手段】第１の工程により用意される集合基板１ａの接地電極７上に、各子基板１１の領域に実装される電子部品３より背高に導電部材４ａを設け、第２の工程により、電子部品３が埋設されるように絶縁性の樹脂層５を設けて導電部材４ａの少なくとも上端面を樹脂層５から露出し、第３の工程により、その上にシールド層６を設けてシールド層６を導電部材４ａの少なくとも上端面に接し、第４の工程により集合基板１ａを子基板１１の領域に切断し、電子部品３の上面側のシールド及び側面のシールドを、集合基板１ａのハーフカットを行うことなく実現した回路モジュール２を製造する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の接合信頼性、及びヒートシンク板とセラミック基板の接合強度を向上できる安価な半導体素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】ヒートシンク板１１と窓枠形状からなるセラミック基板１２がろう材１６でろう付け接合され、セラミック基板１２の内周側壁面１７とヒートシンク板１１の表面とで半導体素子を中空状態で載置し収納するためのキャビティ部１８を設ける半導体素子収納用パッケージ１０において、セラミック基板１２が接合されるヒートシンク板１１の接合部２０表面の表面粗さがセラミック基板１２が接合されないキャビティ部１８底面の表面粗さより粗い。 （もっと読む）

【課題】セラミック容器内の面積を大きくして水晶振動子（水晶片）の設計自由度を増した水晶デバイスを提供する。
【解決手段】底壁と枠壁からなる断面を凹状とした平面視矩形状のセラミック容器１に少なくとも水晶片２を収容し、セラミック容器１の開口端面に設けられた金属リング４にシーム溶接によって金属カバー３を接合して、水晶片２を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、金属リング４の長辺と短辺との幅Ｗのいずれか一方を他方よりも短くした構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、真空素子の密封方法に関する。
【解決手段】本発明の真空素子の密封方法は、ハウジング及び該ハウジングに設置された排気孔を含む密封しようとする素子を提供する第一ステップと、その一つの表面に低融点のガラス粉末層が形成された密封蓋を提供する第二ステップと、前記密封蓋の、前記低融点のガラス粉末層が形成された表面と前記排気孔とを対向させるように、前記密封蓋及び前記排気孔を分離して設置する第三ステップと、前記密封しようとする素子の内部を真空にする第四ステップと、前記低融点のガラス粉末層を加熱し、該低融点のガラス粉末を軟化させ、前記密封蓋を前記排気孔に封着させる第五ステップと、前記低融点のガラス粉末を冷却し、凝固させる第六ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】温度の変動があっても特性が安定しているとともに、小型、低背化が可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】櫛歯電極１１、内部配線電極１２ａおよびこれらを取り囲む封止部薄膜１３ａが形成された圧電基板１０の主面側から、その圧電基板１０より熱膨張係数が小さい封止基板２０を一体に接合したことを特徴とする。 （もっと読む）