【課題】本発明は、真空素子の密封方法に関する。
【解決手段】本発明の真空素子の密封方法は、ハウジング及び該ハウジングに設置された排気孔を含む密封しようとする素子を提供する第一ステップと、その一つの表面に低融点のガラス粉末層が形成された密封蓋を提供する第二ステップと、前記密封蓋の、前記低融点のガラス粉末層が形成された表面と前記排気孔とを対向させるように、前記密封蓋及び前記排気孔を分離して設置する第三ステップと、前記密封しようとする素子の内部を真空にする第四ステップと、前記低融点のガラス粉末層を加熱し、該低融点のガラス粉末を軟化させ、前記密封蓋を前記排気孔に封着させる第五ステップと、前記低融点のガラス粉末を冷却し、凝固させる第六ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】温度の変動があっても特性が安定しているとともに、小型、低背化が可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】櫛歯電極１１、内部配線電極１２ａおよびこれらを取り囲む封止部薄膜１３ａが形成された圧電基板１０の主面側から、その圧電基板１０より熱膨張係数が小さい封止基板２０を一体に接合したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成でアンテナの設計自由度を向上させ、回路特性の劣化を防ぐアンテナ一体型の高周波ＩＣパッケージを提供する。
【解決手段】表面に平面接地導体１０２が設けられると共に高周波ＩＣチップ１０４が実装された誘電体基板１０１の前記表面上に、前記高周波ＩＣチップの周囲側面及び上部を間に空間を設けて覆う凹部１１２を有する誘電体カバー１０７を固定し、前記誘電体カバーの外部側面又は凹部底面にアンテナ用導体パターン１０９を形成し、前記アンテナ用導体パターンと高周波ＩＣチップを高周波伝送経路(１０５，１０６，１０３，１１０，１０８)で接続する。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド効果をもち、且つ放熱効果が高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の半導体モジュールは、半導体チップと、前記半導体チップが搭載されるプリント回路基板と、前記プリント回路基板上で、前記半導体チップを封止する樹脂部と、前記樹脂部の上部および側面を覆う金属製キャップとを備え、素子形成面とは反対側の半導体チップ上面の樹脂が存在しない領域を有し、前記金属製キャップが前記領域と接触または導電体を介して接続しているので、電磁波ノイズの感受および放射を抑制することができ、且つ放熱効果が高い。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの薄型化を図る。
【解決手段】 圧電振動子５０は、パッケージ６０の内部に圧電振動片５２が収納してある。パッケージ６０を構成しているベース部６２は、底部が１枚のベースシート６６からなっていて、ベースシート６６とフレーム材６８とを積層して箱状に形成してある。ベース部６２は、真空封止用の封止孔７４が底部に設けてある。封止孔７４は、フレーム材６８の内縁部と対応した位置に形成してあって、開口部の一部がフレーム材６８によって塞がれている。フレーム材６８の封止孔７４の開口部を塞いでいる部分は、封止用金属ボール８２の受部の役割をなし、封止孔７４内に配置された金属ボール８２が、キャビティ７０内に落下するのを防止している。 （もっと読む）

【課題】電子部品パッケージの接合する２つの基板間のギャップを精度よく制御し、電子部品パッケージおよびそれを形成するための接合方法を提供する。
【解決手段】電極が形成された第１の基板１と加速度センサの機能素子が形成された第２の基板２とが、基板の辺に近づくにつれて高くなるように高さを変えた複数のスペーサ３、およびスペーサ３同士の間およびスペーサ３と基板の辺との間に配置されて、基板の辺に近づくにつれて高くなるように高さを変えた接合部材４とによって対向して接合される。このスペーサ３と接合部材４とによる接合によって、第１の基板１と第２の基板２の間には精度よく制御されたギャップ５が形成される。また、このギャップ５により第２の基板２は反った状態で第１の基板１に接合される。 （もっと読む）

【課題】センサー感度および撮像画像の不具合が解消されて、品質の向上した撮像デバイスを提供する。
【解決手段】マイクロレンズ１２１表面に接触するように、基台１０、シール材１１１および透明基板１２３に囲まれた空間に、液状またはゲル状の被封入体１２２を封入している。マイクロレンズ１２１表面に反射防止膜を設けない。 （もっと読む）

【課題】バリを除去することが可能な、電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の電子素子１０をパッケージ４の上面に実装する工程と、実装された電子素子１０の上面にリッド２を設ける工程と、リッド２をダイシングにより切断する工程と、リッド２を切断する工程で発生したバリ１２を化学研磨法により除去する工程と、を有する電子デバイスの製造方法である。化学研磨法を行うことにより、ダイシング工程で発生したバリを除去することができる。 （もっと読む）

【課題】近赤外線カット機能を有する固体撮像素子パッケージ用窓ガラスを固体撮像素子用のカバーガラスとして用いた場合でも、紫外線硬化型接着剤を迅速に硬化可能とする。
【解決手段】本発明に係る固体撮像素子パッケージ用窓ガラスは、ＣｕＯを含有するフツリン酸塩系ガラスもしくはリン酸塩系ガラスからなり、周縁部の板厚が光学有効面の板厚に比べて薄いことで、近赤外線カット機能を有する固体撮像素子パッケージ用窓ガラスであっても、紫外線硬化型接着剤を用いてパッケージと迅速に貼り付けることができるため、これにより固体撮像素子デバイスの組立てを効率的に行うことが可能である。 （もっと読む）

【課題】半導体基板と保護部材との間への透湿を防ぎ、保護部材の結露を抑制し、半導体基板と保護部材との剥離を抑制した半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】センサ素子１８が形成された素子形成面を有する半導体基板１１と、前記素子形成面の外周端部に、金属以外の材質からなる第１の接着層１２ａ、金属層１２ｂ、及び金属以外の材質からなる第２の接着層１２ｃが順次積層されて貼着された接着シート１２と、前記素子形成面に接着シート１２を介して設けられた光透過性の保護部材１３と、を有する。 （もっと読む）