【課題】低粘度で取り扱いが容易であり、かつ硬化物が良好な長期耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びその半導体封止材料への利用方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）２以上１２以下の−ＯＣＮ基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）１以上１１以下のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物１〜２００重量部、（Ｃ）無機充填剤１〜１０００重量部を含有し、かつ無機充填剤を除いた樹脂成分にたいして（Ｄ）有機金属化合物の含有量が１００ｐｐｍ以下である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子を確実に封止し、信頼性に優れた発光ダイオード装置を簡易かつ効率よく製造することのできる、発光ダイオード装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持層２、支持層２の上に形成される拘束層３、および、拘束層３の上に形成され、封止樹脂からなる封止樹脂層５を備える積層体１を用意し、積層体１における封止樹脂層５および拘束層３を、発光ダイオード素子２１に対応するパターンに切り込んで、封止樹脂層５および拘束層３における外枠部１２を除去し、埋設部分１０の封止樹脂層５と、発光ダイオード素子２１とを対向させて、それらを、互いに近接する方向に押圧して、発光ダイオード素子２１を封止樹脂層５により封止し、支持層２および拘束層３を積層体１から除去する。 （もっと読む）

【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体であり、面を有する半導体発光ダイオードダイを製造する方法。前記半導体発光ダイオードダイは前記面から光を放射するものである。さらに、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成する方法。
【効果】光学エレメントの少なくとも一部分が前記面に隣接することを含む、光学エレメントを有する発光ダイオード（ＬＥＤ）を製造する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】金型でのクランプによる半導体素子のバリ発生や破断を防止した製造方法を用いて、半導体素子の一部と電気制御回路の表面を樹脂で封止する流量センサの構造を提供する。
【解決手段】空気流量検出部とダイヤフラムとを形成した半導体素子と、前記半導体素子を制御するための電気制御回路部を配置した基板またはリードフレームを備え、前記空気流量検出部を露出させた状態で、前記半導体素子の一部表面を含み、前記電気制御回路部の表面が樹脂で覆われている空気流量センサの構造を用いる。樹脂モールド、基板、予めモールドしたプリモールド部品などの面が、半導体素子の空気流量検出部分の設置面と直交する３面と連続して接触しない状態で、半導体素子を囲んだ流量センサの構造や、バネの変形や弾性体フィルムの肉厚方向の変形により半導体素子の寸法バラツキを吸収できる製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、３５０℃における溶融粘度が３５０Ｐａ・ｓ以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が３００℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 （もっと読む）

【課題】高温焼成で形成される膜厚の厚いシリカ系樹脂膜におけるクラック耐性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】５００℃以上の高温焼成で形成される厚さ２．０μｍ以上のシリカ系樹脂膜用の組成物の製造方法であって、下記一般式（１）で表される第１アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成される第１アルコキシシランの加水分解生成物の脱水縮合反応を進行させる第１工程と、第１アルコキシシランの加水分解生成物が残存する第１工程の反応系に下記一般式（２）で表される第２アルコキシシランを混合し、第２アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成された第２アルコキシシランの加水分解生成物と第１工程の脱水縮合反応生成物と残存する第１アルコキシシランの加水分解生成物との脱水縮合反応を進行させる第２工程と、を含む。（Ｒ^１）_２Ｓｉ（ＯＲ^２）_２（１）Ｓｉ（ＯＲ^３）_４（２） （もっと読む）

【課題】 本発明は、スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む感光性樹脂組成物の樹脂層を半導体チップの回路素子形成面上に有し、かつ該半導体チップ上に積層する別の半導体チップの裏面が該樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰの樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】封止剤のメニスカス制御を可能とする半導体発光デバイスのパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１１４を搭載するためのサブマウントは、基板１１０と、基板の上面上にＬＥＤチップを受け入れるように構成されたダイ取り付け台と、ダイ取り付け台を取り囲み、基板の上面の第１の封止剤用領域を区画する、基板上の第１のメニスカス制御用部材１１６と、第１の封止剤用領域を取り囲み、基板の上面の第２の封止剤用領域を区画する、基板上の第２のメニスカス制御用部材１１８とを含む。第１および第２のメニスカス制御用部材はダイ取り付け台と実質的に共平面であってもよい。パッケージされたＬＥＤは上記のサブマウントを含み、更に該ダイ取り付け台上のＬＥＤチップと、第１の封止剤用領域内の、基板上の第１の封止剤１３０と、第２の封止剤用領域内の、第１の封止剤を覆う、基板上の第２の封止剤１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨが７を超え、１１以下の値を示す成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好であり、また、ハロゲンフリーでありながら、高いガラス転移温度と高い難燃性とを兼ね備えている硬化物をもたらすことができるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂の製造方法、前記エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物からなる半導体封止剤、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物、及び前記硬化物を含む半導体装置に関する。 （もっと読む）