【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、書き込み回数にも制限が無い半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の配線と、第２の配線と、第３の配線と、第４の配線と、第１のゲート電極、第１のソース電極、および第１のドレイン電極を有する第１のトランジスタ１６０と、第２のゲート電極、第２のソース電極、および第２のドレイン電極を有する第２のトランジスタ１６２と、を有し、第１のトランジスタ１６０は、半導体材料を含む基板に設けられ、第２のトランジスタ１６２は酸化物半導体層を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】３次元積層デバイスの歩留まりの向上を図れるリソグラフィ工程を含む半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の層を基板上に積層してなる３次元積層デバイスであって、前記複数の層の各々がデバイス回路が含まれたデバイス構造を具備してなる半導体装置の製造方法であって、前記複数の層のリソグラフィ工程に使用され、前記デバイス回路に対応するパターンが互いに同じであり、前記原版の欠陥に基づいた品質、前記原版の前記基板への転写性に基づいた品質、または、前記原版の使用回数に関しての品質が順位付けされた複数の原版のうち、一定以上の品質を有する原版を、下層のリソグラフィ工程に使用し、前記複数の原版のうち、前記一定以上の品質を有する原版を除いた原版を、上層のリソグラフィ工程に使用することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】トランジスタの性能を良好にするとともに、トランジスタにより構成されたアンチヒューズのゲート絶縁膜の破壊後の特性を良好にする。
【解決手段】アンチヒューズ素子１９０として機能するＮＭＯＳトランジスタにおいて、Ｎ型チャネル領域１１２ａが設けられている。また、通常のＮＭＯＳトランジスタ１９４には、Ｎ型エクステンション領域１２０およびＰ型ポケット領域１２２が設けられているが、アンチヒューズ素子１９０には、エクステンション領域およびポケット領域が設けられない。 （もっと読む）

【課題】共通ゲートを有する複数のトランジスタセルをアレー状に配置する構成を持つ不揮発性半導体集積回路装置において、ＳＴＩ領域のパターニング工程でのパターンの変形を防ぐ製造方法を提供する。
【解決手段】半導体メモリ等のメモリセルアレー等の露光において、矩形形状のＳＴＩ溝領域エッチング用単位開口を行列状に配置したＳＴＩ溝領域エッチング用単位開口群をネガ型レジスト膜２８上に露光するに際して、列方向に延びる第１の線状開口群を有する第１の光学マスクを用いた第１の露光ステップと、行方向に延びる第２の線状開口群を有する第２の光学マスクを用いた第２の露光ステップとを含む多重露光を適用する。直行する２方向において、それぞれの方向に対してマスクを用いて露光を行うことで、矩形形状４８の端部における近接効果を回避することができ、矩形形状４８の端部が丸みを帯びるのを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗変化メモリに用いられる素子特性の劣化を抑制できる。
【解決手段】本発明の例に関わる抵抗変化メモリは、２つの配線Ｌ２（ｉ），Ｌ３（ｊ）と、少なくとも一方の端部に設けられる導電層３６と２つの端部間に設けられるシリコン部とを有する非オーミック素子３０と、導電層３６を介して非オーミック素子３０に接続され、抵抗状態の可逆的な変化に応じてデータを記憶するメモリ素子２０とを含み、２つの配線Ｌ２（ｉ），Ｌ３（ｊ）間に設けられるセルユニットＣＵと、を具備し、非オーミック素子３０は、シリコン部３７内に、シリコンゲルマニウム領域３９を有している。 （もっと読む）

【課題】メモリ領域の高密度化を図ることができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１０上にメモリセル領域と周辺回路領域とを有する。まず、メモリセル領域の半導体基板１０に溝を形成し、メモリセル領域の溝内に酸化膜を形成し、メモリセル領域の溝内における底面の酸化膜のみを除去し、メモリセル領域の溝をシリコンで埋めることで、リソグラフィ限界以下の幅の酸化膜からなる素子分離２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層型メモリ構造を有する不揮発性半導体記憶装置において、従来に比して簡易な構造の階層選択トランジスタを有する不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】層間絶縁膜１０９と半導体層１０７とが交互に積層されたフィン状の積層構造に、フィン状の積層構造と交差するように電荷蓄積層１１２を介し制御ゲート電極１１８が配置されるメモリセル形成領域Ｒ１２に隣接して形成される階層選択トランジスタ形成領域Ｒ１１で、階層選択ゲート電極１１６，１１７は、フィン状の積層構造の半導体層１０７の側面を覆う数が一層ずつ減少するように階段状に、半導体層１０７の側面を電荷蓄積層１１２を介してフィン状の積層構造の上部から覆うように設けられ、各階層選択ゲート電極１１６，１１７によって覆われる半導体層１０７のうち、最下層の半導体層１０７よりも上層の半導体層１０７には所定の導電型の不純物が拡散されている。 （もっと読む）

【課題】動作速度が低下することを抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、ＭＯＳトランジスタ９を有するシリコン基板５と、シリコン基板５上に形成され、配線および絶縁膜により構成された配線層が複数積層された多層配線層と、多層配線層内に埋め込まれた、下部電極（下部電極膜９１）、容量絶縁膜９２、および上部電極（上部電極膜９３）を有しており、メモリ素子を構成する容量素子９０と、を備え、容量素子９０とＭＯＳトランジスタ９との間にダマシン形状の銅配線（第２層配線２５）が少なくとも１層以上形成され、１つの配線（第２層配線２５）の上面と容量素子９０の下面とが略同一平面上にあり、容量素子９０上に銅配線（プレート線配線９９）が少なくとも１層以上形成されている。 （もっと読む）

【課題】メモリセルアレイ全体の消費電力を削減することが可能であり、且つ高集積化の可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、ワード線１と、ワード線１と交差するように配置されたビット線２と、ワード線１とビット線２との各交差部に配置された絶縁膜３と、ワード線１の間及びビット線２の間を埋め込む層間絶縁膜と、ビット線１に接続され、低抵抗状態と高抵抗状態との間で遷移する抵抗変化材４とを備える。ワード線１、ビット線２、及び絶縁膜３はワード線１とビット線２との各交差部において電界効果トランジスタを構成する。電界効果トランジスタ及び抵抗変化材４はメモリセルを構成する。ビット線２は、絶縁膜を介してワード線１と対向する第１面と、この第１面とは反対側の第２面とを有する。抵抗変化材４は、第２面と接するように配置され、且つその一部が層間絶縁膜と接触している。 （もっと読む）

【課題】１つのメモリセルアレイの２つの異なるブロックに対して並行して読み出しや書き込み等の制御動作をすることが可能なＮＡＮＤ型フラッシュメモリを提供する。
【解決手段】ＮＡＮＤ型フラッシュメモリは、第１または第３のドレイン側選択ＭＯＳトランジスタのうち一方をオンし他方をオフし、且つ、第２または第４のドレイン側選択ＭＯＳトランジスタのうち一方をオンし他方をオフする。 （もっと読む）