【課題】ワード線コンタクトが隣接セルと共有されるＳＲＡＭセルを有する半導体記憶装置において、ビット線対の充放電による消費電力を抑える。
【解決手段】半導体記憶装置は、ワード線ＷＬＡ、ＷＬＢと、ＳＲＡＭセルＭＣ１、ＭＣ２と、仲介セルＤＣとを備える。ＳＲＡＭセルＭＣ１はワード線ＷＬＡ、ＷＬＢを有し、ワード線ＷＬＡが接続されている。ＳＲＡＭセルＭＣ２はワード線ＷＬＡ、ＷＬＢを有し、ワード線ＷＬＢが接続されている。仲介セルＤＣは、ＳＲＡＭセルＭＣ１とＳＲＡＭセルＭＣ２とに隣接して設けられ、ワード線ＷＬＡ、ＷＬＢが接続されている。複数のＳＲＡＭセルＭＣ１及び仲介セルＤＣの隣接するセル同士がワード線ＷＬＡ用のコンタクトを共有している。複数のＳＲＡＭセルＭＣ２及び仲介セルＤＣの隣接するセル同士がワード線ＷＬＢ用のコンタクトを共有している。 （もっと読む）

【課題】検査コストや解析コスト、製品コストを低減可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】例えば、ウエハ検査工程（Ｓ１００３）で、半導体ウエハ上のロジック回路を対象とした電気的検査（ロジック部テスト）（Ｓ１００３ａ）と、メモリ回路を対象とした電気的検査（メモリ部テスト）（Ｓ１００３ｂ）を行い、それぞれの検査結果から得られた故障箇所を複合マップ２４上に重ねて表示する。この複合マップ２４を用いると、例えば、ロジック故障２２とメモリ故障２３が併存して分布する領域を判別でき、この領域に対してメモリ故障２３に対する詳細解析を優先的に行うことで、特にロジック故障２２とメモリ故障２３の故障原因が共通であった場合に効率的な詳細解析を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】製造方法の複雑さが増加することを避けつつ、非常にコンパクトであるメモリセルを提供する。
【解決手段】４つのトランジスタを持つＳＲＡＭのメモリセルは、半導体材料から形成された第１の領域５ａを有し、この第１の領域は、直列に接続された第１の伝送トランジスタ１ａと第１のドライバトランジスタ２ａとを有し、これらの共通端子は第１の電気ノードＦとなっている。第２の伝送トランジスタ１ｂと第２のドライバトランジスタ２ｂとは、半導体材料で形成された第２の領域上で直列に接続されており、これらの共通端子は第２の電気ノードＳとなっている。第１の伝送トランジスタ１ａと第２のドライバトランジスタ２ｂとは、第１の電気ノードＦと第２の電気ノードＳとを通過する面ＦＳの第１の側の上にあり、これに対し、第１のドライバトランジスタ２ａと第２の伝送トランジスタ１ｂとは、面ＦＳの他の側の上にある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＳＲＡＭアレイ上のすべてのセルに適切な選択トランジスタのしきい値電圧設定が可能なＳＲＡＭ装置を提供することを課題とする。
【解決手段】電気的に切り離されたトランジスタ駆動用のゲート及びしきい値制御用の端子を有する電界効果トランジスタを選択トランジスタとして用い、前記選択トランジスタのしきい値制御用端子に対して与える電圧を、読み出し動作時には、読み出し開始時の電圧から徐々に増加させていく回路を具備したＳＲＡＭ装置。 （もっと読む）

【課題】バックゲートを有するＭＯＳを、回路の動作特性に応じて使い分け、幅広い温度範囲にて高速かつ低電力なＬＳＩを実現する。
【解決手段】薄膜埋め込み酸化膜層を持つＦＤ−ＳＯＩを使用し、薄膜埋め込み酸化膜層の下層半導体領域をバックゲートとし、論理回路ブロックにおいてブロック中の負荷の軽い論理回路にはバックゲートの電圧をブロック活性化に合わせてブロック外から制御する。このバックゲート駆動信号を発生する回路、及び回路ブロック出力部など負荷の重い論理回路には、ゲートとバックゲートとを接続したトランジスタを用い、そのゲート入力信号でバックゲートを直接制御する。 （もっと読む）

【課題】半導体メモリ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１ウェル領域、第２ウェル領域及び第３ウェル領域を含む基板であって、第１ウェル領域は、第２ウェル領域と第３ウェル領域との間に配され、第１ウェル領域は、第１タイプ導電体を含み、第２ウェル領域及び第３ウェル領域は、第２タイプ導電体をそれぞれ含む基板；第１ウェル領域に一列に形成され、電源端子を共有する第１プルアップ素子及び第２プルアップ素子；第２ウェル領域に第１プルアップ素子と隣接するように配される第１プルダウン素子；第３ウェル領域に第２プルアップ素子と隣接するように配される第２プルダウン素子；第２ウェル領域に第２プルアップ素子と隣接するように配される第１アクセス素子；第３ウェル領域に第１プルアップ素子と隣接するように形成される第２アクセス素子；を含む半導体メモリ装置である。 （もっと読む）

【課題】集積度が高くリソグラフィーコストが低いｎ型及びｐ型ＦＥＴの積層構造を有した半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体基板１上にそれぞれ離隔しつつ列状に形成された第１グループの複数の柱状ゲート電極１０と、前記半導体基板１上であって前記第１グループの隣接する柱状ゲート電極１０間に形成された第１導電型の第１半導体層１２と、前記第１半導体層の上であって前記第１グループの隣接する柱状ゲート電極間に形成された第１絶縁層２０と、前記第１絶縁層２０の上であって前記第１グループの隣接する柱状ゲート電極１０間に形成された前記第１導電型と異なる第２導電型の第２半導体層１３とを備え、前記第１半導体層１２をチャネルとする前記第１導電型の第１ＭＯＳＦＥＴが形成され、前記第２半導体層１３をチャネルとする前記第２導電型の第２ＭＯＳＦＥＴが形成されている。 （もっと読む）

【課題】現存のデバイスの欠点を取り除き、さらにＳＲＡＭ型メモリセルの体積を減少させる。
【解決手段】ＳＲＡＭ型メモリセルであって、絶縁層によってベース基板から隔離された半導体材料の薄膜を含む絶縁基板上の半導体と、２個のアクセストランジスタＴ１，Ｔ４と、２個の伝導トランジスタＴ２，Ｔ５と、２個の充電トランジスタＴ３，Ｔ６とを含み、メモリセルは、トランジスタＴ１−Ｔ６のそれぞれが、チャネルの下方でベース基板内に形成されたバックコントロールゲートＢＧ１，ＢＧ２を有し、トランジスタの敷居電圧を調整するようにバイアスをかけられ、第１のバックゲートラインはアクセストランジスタＴ１，Ｔ４に接続し、第２のバックゲートラインは伝導トランジスタＴ２，Ｔ５および充電トランジスタＴ３，Ｔ６に接続し、各々の電位はセル制御動作の型に応じて調整される。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いた高性能な半導体装置を提供する。
【解決手段】基板上に酸化物半導体層を形成し、酸化物半導体層上に第１の導電層を形成し、第１の導電層上に第２の導電層を形成し、第２の導電層をエッチングすることで、第１のパターンを形成し、第１のパターンを酸化することにより膨張させ、膨張後の第１のパターンをマスクとして第１の導電層をエッチングすることで、ソース電極及びドレイン電極となる第２のパターンを形成し、膨張後の第１のパターン及び第２のパターン及び酸化物半導体層を覆うゲート絶縁層を形成し、ゲート絶縁層上にゲート電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】シェアードコンタクトを備えた半導体装置において、コンタクトホールの開口不良やコンタクト抵抗の増大を防止しつつ、接合リーク電流の発生に起因する歩留まりの低下を防止する。
【解決手段】半導体基板１００におけるゲート電極１０３の両側にソース／ドレイン領域１０６が形成されている。シェアードコンタクトは、ソース／ドレイン領域１０６とは接続し且つゲート電極１０３とは接続しない下層コンタクト１１３と、下層コンタクト１１３及びゲート電極１０３の双方に接続する上層コンタクト１１８とを有する。 （もっと読む）