【課題】本発明は、ＳＯＩにおいて適したゲッタリング方法を適用して得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】埋め込み酸化膜と、埋め込み酸化膜上に表面シリコン層を有するＳＯＩ構造を有する半導体装置において、埋め込み酸化膜上に、表面シリコン層を活性層として有するトランジスタと、素子分離絶縁膜を有し、素子分離絶縁膜上に容量が形成されており、素子分離絶縁膜に希ガス元素又は金属元素が含まれていることを特徴とする半導体装置とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＲＡＭのゲート配線形成にあたって、ゲート形状を複雑に変形させることなく転写及び加工マージンを確保する半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、第１組及び第２組のドライバトランジスタ１１、ロードトランジスタ１２及びアクセストランジスタ１３とを備えたメモリセルが半導体基板上に２次元配列されたメモリセルアレーと、複数のワードラインと、複数のビットラインと、第１組のドライバトランジスタ１１とロードトランジスタ１２とを接続し、直線状の側辺を有する長方形状の第１ゲート配線３ａと、アクセストランジスタ１３と接続され、直線状の側辺を有する長方形状の第２ゲート配線３ｃと、第１ゲート配線３ａと、第２組のドライバトランジスタ１１とロードトランジスタ１２とを接続する第１コネクタ５ａと、第２ゲート配線３ｃとワードラインとを接続する第２コネクタ５ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】認証データ生成用の専用回路が不要で、ＳＲＡＭのメモリセル構造をそのまま用いて、複製不可能な固有の識別情報を半導体メモリに予め搭載でき、セキュリティの向上を図れるＩＤチップおよびその生成方法を提供する。
【解決手段】本ＩＤチップは、メモリセルアレイを構成する個々のメモリセルの閾値電圧のバラツキにより、メモリセルアレイに生成されたランダムなデータを固有の識別情報として用いた構成とされる。このメモリセルは、“０” または“１”の初期データが書き込まれた後に、両ビット線を同時に“Ｌｏｗ”または“Ｈｉｇｈ”としてデータを生成する。そして、生成されたデータを用いて同一チップか否かを判別する。チップの判別は、メモリセルアレイのデータのハミング距離を測定し、ハミング距離が所定閾値以内の場合に同一チップと判別する。 （もっと読む）

【課題】低電源電圧下においても、安定かつ高速に動作する半導体記憶装置を実現する。
【解決手段】メモリセル列ごとにアレイ電源線（ＡＲＶＤ）およびダウン電源線（ＤＷＶＤ）を配置する。ダウン電源線は、読出し時に接地に結合され、書込み時にフローティング状態とされる。書込み時、選択列のアレイ電源線への電源電圧の供給を停止するとともに該アレイ電源線を対応のダウン電源線に接続する。電源系統を複雑化することなく、低電源電圧下においても安定にデータの書込／読出を行うことのできる半導体記憶装置を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】
低い電源電圧でも動作可能な論理回路を提供する。
【解決手段】
論理回路は，電源電圧側に接続された第１導電型の第１のMOSFETと，基準電圧側に接続されゲートに入力信号が供給される第１導電型の第２のMOSFETと，第１，第２のMOSFETの電流端子の接続ノードに接続された出力端子と，第１のMOSFETのゲートとソース間に設けられたカップリングキャパシタと，第１のMOSFETのゲートと電源電圧との間に設けられた抵抗とを有する。 （もっと読む）

【課題】露光装置の解像限界よりも微細な非周期的な部分を含むパターンを、露光装置を用いて形成する。
【解決手段】パターン形成方法は、ウエハＷ上に第１Ｌ＆Ｓパターン７１を形成し、第１Ｌ＆Ｓパターン７１を覆うように第１保護層４８、周期方向が直交する第２Ｌ＆Ｓパターン７８、及びフォトレジスト層６０を形成し、第２Ｌ＆Ｓパターン７８の一部と重なるように、フォトレジスト層６０に第１開口部６０Ａ，６０Ｂを有する第３パターンを形成し、第１開口部６０Ａ，６０Ｂを介して第１保護層４８に第２開口部４８Ａ，４８Ｂを形成し、第２開口部４８Ａ，４８Ｂを介して第１Ｌ＆Ｓパターン７１の一部を除去する。 （もっと読む）

【課題】トランジスタの性能の劣化の防止に有利な半導体集積回路を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体集積回路は、ワード線とビット線との交差位置にそれぞれ配置されデータを保持するデータ記憶部（ＳＲＡＭセル）と前記データ記憶部に記憶された保持データを論理的に反転させる反転回路２２と、前記データ記憶部が記憶するデータの論理反転の有無を識別するフラグをロウ単位で記憶するフラグビットカラム１１−１とを備える、メモリセルアレイ１１を具備する。 （もっと読む）

【課題】多くの半導体装置に必要な低温処理と両立しない高温操作を必要とするような欠点がない、堆積可能なアッド‐オン層形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】堆積可能なアッド‐オン層形成方法であって、第一半導体基板の取り外し層の形成、取り外し層の上の第一半導体基板に多くのドーピング領域の形成、ここで多くのドーピング層の形成は、第一電導型を有するように、ドーピングされ、取り外し層の上の第一半導体基板の第一ドーピング層の形成、第一電導型に対する第二電導型を有するようにドーピングされ、第一ドーピング層の上の第一半導体基板に最低中間ドーピング層の形成、及び中間ドーピング層上の第一半導体基板に最低第三ドーピング層の形成からなり、第三ドーピング層上に第一の電導性ブランケット層の形成、第一電導ブランケット層上に第二の電導性ブランケット層の形成、及び第二電導性ブランケット層が第二半導体基板の対応する電導性上部層と接触するように、第一半導体基板を第二半導体基板への取り付け、からなる。 （もっと読む）

【課題】動作マージンの向上に対して有利な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、半導体基板上に、互いのゲート電極が接続されて配置される第１トランジスタ（Ｐ２）と、前記第１トランジスタと異なる導電型を有する第２トランジスタ（Ｎ４）とを具備し、前記第１トランジスタのゲート電極は、第１不純物と前記第１不純物の拡散を抑制する第２不純物とを含有し、前記第１不純物の濃度ピーク（ＰＥ１）は、前記第２不純物の濃度ピーク（ＰＥ２）よりも浅い位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】マスクの新規な作製技術を含む半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体基板上方に、第１の膜を形成する工程と、第１の膜上方に、第１マスク膜を形成する工程と、第１マスク膜をパターニングする工程と、パターニングされた第１マスク膜の側部にプラズマ処理を行って、側部を変質層に変換する工程と、プラズマ処理の後、第１マスク膜の上部及び側部を覆う第２マスク膜を形成する工程と、第２マスク膜をエッチングして、側部に形成された第２マスク膜を残存させつつ、第１マスク膜上部に形成された第２マスク膜を除去する工程と、第２マスク膜のエッチングの後、変質層を除去する工程と、変質層を除去した後、残った部分の第１マスク膜、及び第２マスク膜をマスクとして、第１の膜をエッチングする工程とを有する。 （もっと読む）