【課題】イルミネーションデバイスに関し、特に、光透過性層を利用するイルミネーションデバイスおよびその製造方法に関する。イルミネーションデバイスおよびデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】デバイス１０は、特に、基材１２と基材上に配設された導電性領域とを含む。基材の表面上に、かつ電流を供給するために導電性領域に電気結合された状態で、１つ以上の光源１４（たとえばＬＥＤ）を配設する。デバイス１０はまた、光源１４を封入するようにさらには光透過性層１６中を光が通過するときに光源１４からの光供給の特性を制御するように基材１２と少なくとも１つの光源１４との上に配設された１層以上の光透過性層１６を含む。 （もっと読む）

【課題】
構成が簡単で、放熱特性に優れ、且つ照明方向を選択することが可能なＬＥＤランプが求められていた。
【解決手段】
本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有するＬＥＤランプにおいて、少なくとも２個の長方形の金属部材を絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を形成し、前記支持柱の上方をＬＥＤを実装する素子実装部とし、前記支持柱の下方を支持部とし、前記支持柱の素子実装部には、絶縁部材を挟んだ２個の金属部材にＬＥＤを電気的に取り付けるとともに、前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に接続固定した。 （もっと読む）

【課題】負荷の変動に対する応答性がより良い半導体光源点灯回路を提供する。
【解決手段】半導体光源点灯回路１００は、１次巻き線１３６の一端に入力電圧Ｖｉｎが印加されたトランス１１０と、１次巻き線１３６の他端と接地端子との間に接続された第１スイッチング素子１１２と、アノードがトランス１１０の２次巻き線１３８の一端と接続された第１ダイオード１１４と、アノードが２次巻き線１３８の他端と接続された第２ダイオード１１６と、一端が第１ダイオード１１４のカソードおよび第２ダイオード１１６のカソードの両方と接続されたインダクタ１１８と、出力電流Ｉｏｕｔの大きさが第１しきい値を上回ると第１スイッチング素子１１２をオフし、その大きさが第２しきい値を下回ると第１スイッチング素子１１２をオンする制御回路１０２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】透光部材上から流出した樹脂によって透光部材進行手段の透光部材の送り動作部分に樹脂が付着してしまうことがなく、透光部材の安定した送り動作を行うことができるようにした樹脂発光検査装置および樹脂発光検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】発光特性の測定を受けた透光部材４３上の樹脂８が樹脂８の廃棄側へ移動するように透光部材４３を進行させるにおいて、透光部材４３の進行動作によって廃棄側へ移動する樹脂８が透光部材４３の外部に流出することを防止する樹脂流出防止装置（ヒータＨＴ）を備える。 （もっと読む）

【課題】電流拡がり及び発光効率が極大化された発光素子を提供すること。
【解決手段】第１のドーパントがドーピングされた第１の半導体層、第２のドーパントがドーピングされた第２の半導体層、及び前記第１及び第２の半導体層間に介在する第１の活性層を有する第１の領域と、前記第１の領域上に配置され、前記第１のドーパントがドーピングされ、露出領域を含む第３の半導体層、前記露出領域を除いた前記第３の半導体層上に配置され、前記第２のドーパントがドーピングされた第４の半導体層及び前記第３及び第４の半導体層間に介在する第２の活性層を有する第２の領域とを備え、前記第４の半導体層から前記第１の半導体層まで互いに離隔した第１及び第２のトレンチが形成された発光構造物と、所定の位置に配置された第１から第３の電極とを含んで発光素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で照射領域外への光の漏れを少なくして所望の配光特性を得る。
【解決手段】照明装置１は、光源部１０及びレンズ体２０を備える。レンズ体２０は、レンズ部３０及びレンズ部３０の周囲に延びるフランジ部４０を有する。光源部１０は、平面部２１の周縁部の光源設置部３４に配置され、周縁部側の端部１２が光源設置部３４の端部３３より外側に超えない位置に配置される。レンズ部３０の光源設置部３４の入射面３２と光源部１０の出射面１１とのなす角度θは、０°＜θ≦３５°である。 （もっと読む）

【課題】 基板及び配光部材を、器具等の取付面に簡単迅速に取り付けることのできる構造を備えた発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置２は、適宜の器具等の筐体側に設けられる取付板２１と、表側に発光素子３１が実装された基板３と、各発光素子３１に重ねられるレンズ４と、レンズ４及び基板３の表側に重ねられるレンズカバー５とを具備する。基板３及びレンズカバー５は互いに平行な対辺を有し、レンズカバー５の平行な対辺には先端に爪部５８を備えた係合突起５７が裏側に向けて突設される一方、取付板２１には係合孔２２が形成されてなり、レンズカバー５の係合突起５７が基板３の平行な対辺の外縁部に嵌装された状態で取付板２１の係合孔２２に挿入されることにより、基板３、レンズ４及びレンズカバー５が一体に重なった状態で取付板２１に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 広範囲を照らすことが可能な照明装置であって、各半導体発光素子の消費電力を抑えることで、製品寿命を長くすることが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 照明装置１であって、開口部Ｈを有するフレーム２と、フレーム２内に設けられた、第１半導体発光素子３が設けられる第１実装面Ｒ１および第２半導体発光素子４が設けられる第２実装面Ｒ２を有し、第１実装面Ｒ１および第２実装面Ｒ２が開口部Ｈに向かって配置され、且つ断面視して第１実装面Ｒ１と第２実装面Ｒ２とが交差するとともに、当該交差個所に凹部Ｃが形成された屈曲基板５と、開口部Ｈの縁に沿って設けられた、屈曲基板５を覆う透光性カバー６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】商用電源が供給されて発光するＬＥＤ照明器具において、その設置が容易であり、かつ発熱の影響を低減する。
【解決手段】ＬＥＤ素子が多数配列された発光部１１と、電源回路２６との間には空隙が存在している。ＬＥＤ照明器具において、ＬＥＤ素子と電源回路２６は共に必須の構成要素であり、共に動作時に発熱する。また、これらは共に熱によって劣化する。このため、動作時において、ＬＥＤ素子と電源回路２６とを離間することが好ましい。この点において、この構成は、発光部１１（ＬＥＤ素子）と、電源回路２６との間には空隙が存在するため、好ましい。こうした構成は、照明器具本体１０とシャーシ２０とを別体とし、電源回路２６をシャーシ２０の側に設置したことによって実現できる。 （もっと読む）

【課題】突入電流を防止することによって、インダクタ及びキャパシタに発生する騒音を抑制するＬＥＤバックライト駆動回路を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ駆動回路は、電源部、上記電源部の信号が入力されるＬＥＤアレイ、上記ＬＥＤアレイと連結されるＩＣ、及び上記ＩＣで認識される出力電流を徐々に増加させる突入電流制限部を含み、上記突入電流制限部は、周波数調節部及び電流調節部のうち、少なくとも１つを含む。突入電流を防止するとともに、周波数を上げることによってフリッカー現象を防止する。 （もっと読む）