【課題】高効率の半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、積層体と、第１電極と、第２電極と、反射層と、第１金属ピラーと、第２金属ピラーと、封止部と、を含む半導体発光素子が提供される。積層体は、第１部分及び第２部分を有する第１導電形の第１半導体層と、第２導電形の第２半導体層と、第２部分と第２半導体層との間に設けられた発光部と、を含む。積層体は、第１半導体層の側の第１主面と、２半導体層の側の第２主面と、を有する。第１、第２電極は、第２主面の側において、第１、第２半導体層のそれぞれの上に設けられる。反射層は、積層体の側面を覆い、絶縁性である。第１、第２金属ピラーは、第１、第２電極とそれぞれ接続され、第１半導体層から第２半導体層に向かう第１方向に延びる。封止部は、第１金属ピラー及び第２金属ピラーを封止する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の実装面側において、電極間からの光の漏れを防止し、光取り出し効率を向上させることが可能な発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】同一面側に一対の電極１６、１７を有する発光素子の該電極上に金属部材１８、１９を形成する工程と、電極１６、１７が形成されている側の発光素子上に無機部材からなる光反射層２０を形成する工程と、光反射層２０と金属部材１８、１９とを略同一面とする工程と、を有する発光素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、その効率を上げるためにＬＥＤの上あるいは内部に光取出し構造体（２６）を有する新規のＬＥＤを提供する。
【解決手段】新規の光取出し構造体（２６）は、光がパッケージへと出て行くのにより有利な方向に光を反射、屈折あるいは散乱させる表面を提供する。この光取出し構造体は、光取出し要素（４２、４４、４６、４８、５０、５２）のアレイあるいは分散体層（１１２、１２２、１３４、１４４、１５２、１６２）を備えている。光取出し要素は、様々な形状でありうるし、従来のＬＥＤを超えてＬＥＤの効率を増加させるために多くの位置に配置される。分散体層は光に散乱源を提供し、また同じように多くの位置にそれを配置することができる。光取出し要素アレイをもつ新規のＬＥＤは、それらの生産性を高くする標準的な加工技術で、標準的なＬＥＤと同様のコストで製造される。分散体層をもつ新規のＬＥＤは新規の方法で製造され、また生産性が高い。 （もっと読む）

【課題】順方向電圧の上昇を抑制し、且つ光取り出し効率を向上させたフリップチップ実装半導体発光素子を提供する。
【解決手段】第１の導電型を有する第１の半導体層、発光層及び第２の導電型を有する第２の半導体層１６０が積層された積層半導体層と、第１の半導体層と接続する第１の電極と、第２の半導体層の表面に設けた第２の電極１７０と、を備え、第２の電極は、他の部分より膜厚が大きい複数の膜厚部を有し、光透過性を示す透明導電層１７１と、透明導電層上に積層され第１の屈折率を有し光透過性を示す第１の絶縁層と、第１の屈折率より高い第２の屈折率を有し光透過性を示す第２の絶縁層とを交互に積層して構成された多層絶縁層１７２と、多層絶縁層上に積層され導電性を有する金属反射層１７３ａと、多層絶縁層を通して設けられ一端が透明導電層の膜厚部に電気的に接続され他端が金属反射層と電気的に接続される導体部１７６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】単一量子エミッタにより生成された単一光子を光学素子によって効率的に収集できる光学コンポーネントを提供する。
【解決手段】光学コンポーネントはエミッタ及び固体反射体１を具備する。反射体１は凸状の外面を有し、エミッタである量子ドットは反射体１の焦点３に位置し、電気双極子遷移によって放射を出す。双極子は反射体１の頂点における表面法線に対して４５度以下の角度に向けられる双極子軸を有する。エミッタからの放射は、反射体１によって反射され、基板および反射防止コーティング９を経由して抜け出る。 （もっと読む）

【課題】発光領域への電流注入密度、および発光効率が高められた半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体発光素子は、支持基板と、第１電極と、第１導電形層と、発光層と、第２導電形層と、第２電極と、を有する。第１導電形層は、第１コンタクト層、窓層、第１クラッド層、を有する。第２導電形層は、第２クラッド層、電流拡散層、第２コンタクト層、を有する。第２電極は、第２コンタクト層の非形成領域の上に設けられたパッド部と、第２コンタクト層の上に延在する第１領域および非形成領域に設けられた第２領域を有する細線部と、を有する。細線部の面とパッド部の面とは連続する金属材料からなる。第１コンタクト層および窓層のバンドギャップエネルギーは、発光層のバンドギャップエネルギーよりもそれぞれ大きい。第１コンタクト層は、選択的に設けられ、第１コンタクト層と、第２コンタクト層と、は、重ならない。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を保ちつつ輝度が高められた半導体発光素子および量産性に富むその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子は、発光層を含む半導体積層体と、反射層と、支持基板と、第１接合電極と、第２接合電極と、を有する。前記反射層は、前記半導体積層体の側の第１の面および前記第１の面の反対の側の第２の面を有し、金属からなる。前記第１接合電極は、前記第２の面と前記支持基板との間に設けられ、前記支持基板の側に突出した凸部と、平面視で前記凸部の周囲に設けられた底部と、を有する。前記第２接合電極は、前記第１接合電極の前記凸部と嵌合する凹部を有し、前記支持基板と、前記第１接合電極と、を接合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光層から放出された光の取り出し効率を向上させる半導体発光素子及び半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、発光層を含む半導体積層体と、前記半導体積層体の第１の主面の上に設けられた電極と、前記半導体積層体の第２の主面に接して設けられたコンタクト層と、前記コンタクト層に接して設けられた反射層と、前記反射層に接して設けられた基板と、を備え、前記コンタクト層は、前記反射層と接する面に光散乱が生ずる粗面化された起伏を有し、前記反射層は、第１の金属層と、第２の金属層と、を有し、前記第１の金属層と前記第２の金属層とは、一体とされ、前記反射層は、前記コンタクト層と接する面に前記コンタクト層の前記起伏を反映して被覆する粗面を有し、前記基板と接する面に前記粗面よりも平滑な面を有することを特徴とする半導体発光素子が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体発光素子及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一側面は、対向する第１及び第２主面を有し、上記第２主面には凹凸が形成された透光性基板と、上記第１主面側に配置され、第１及び第２導電型半導体層とこれらの間に形成された活性層とを含む発光部と、上記第１及び第２導電型半導体層とそれぞれ電気的に連結された第１及び第２電極と、上記第２主面側に配置された反射金属層と上記透光性基板及び上記反射金属層の間に配置された透光性誘電体層とを含む背面反射部と、を含む半導体発光素子を提供することにある。本発明の一実施例によると、成長基板の背面側に光反射性能及び放熱性能等に優れた反射器構造を有する半導体発光素子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】新たな構造を有する発光素子、発光素子パッケージ及びライトユニットを提供すること。
【解決手段】一実施例による発光素子は、第１導電型半導体層、前記第１導電型半導体層上の活性層、前記活性層上の第２導電型半導体層を有する発光構造物と、前記第１導電型半導体層に電気的に接続された第１電極と、前記第２導電型半導体層に電気的に接続された第２電極層とを備え、前記発光構造物の表面は互いに異なる方向の曲率を有する複数個の第１面と第２面が互いに交代に配置される。 （もっと読む）