【課題】 コアアイソレータ素子の挿入損失の増加を抑制した、送信モジュールを提供する。
【解決手段】 回路基板２は、グランドパターン３Ａ〜３Ｄを備えた多層基板である。回路基板２には、電力増幅器１０およびコアアイソレータ素子１４が実装される。電力増幅器１０およびコアアイソレータ素子１４は、樹脂層１２によって覆われる。樹脂層１２の表面にはシールド層１３が設けられる。コアアイソレータ素子１４の天面１４Ａと、天面１４Ａと対向するシールド層１３の天面シールド層１３Ａとの間隔、コアアイソレータ素子１４の側面と、この側面と対向するシールド層１３の側面シールド層との間隔を、所定の距離だけ離間して、コアアイソレータ素子１４による挿入損失の増加を抑制する。 （もっと読む）

【課題】本発明はアンテナパターン部がアンテナパターンフレーム上で浮く現象を防ぐアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、上記アンテナパターン部が表面に形成されるように上記放射体がモールド射出成形され、上記アンテナパターン部を電子装置のケースの内部に埋め込ませる放射体フレームと、上記放射体フレームのようにモールド射出成形され、上記放射体フレーム上で上記アンテナパターン部が浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部にオーバーモールディングされて形成されるオーバーモールド部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】各板状体の積層順序、裏表方向、板状体面内における上下左右方向、および積層される板状体の重複や抜けを容易に確認でき、それらに起因する不良品を容易且つ迅速に抽出することが可能な積層構造体を提供する。
【解決手段】中空積層構造体１０３は、所定の順序で積層したときのみ互いに嵌合する穴部と突起部からなる嵌め込み構造Ｂを有する。嵌め込み構造Ｂによれば、各突起部の突出方向によって各板状体の表裏方向を確認できる。また、突起部の位置によって、各板状体の面内における上下左右方向を確認できる。さらに、各板状体の突起部と穴部の位置関係により、中空積層構造体１０３における各板状体の積層順序が確認できるとともに、板状体の重複や抜けを抽出できる。 （もっと読む）

【課題】筐体、導電部材および導電パターンからなる構造物であって、設計の自由度が高い構造物を提供すること。
【解決手段】構造物１０は、誘電体からなる筐体１と、筐体１を貫通するように埋め込まれている導電部材２と、導電部材２が筐体１から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、導電部材２に電気的に接続するように設けられている導電パターン３と、を備えており、導電パターン３は、自身は保形性を有さない導電膜からなる。 （もっと読む）

【課題】周波数が高くなるほど大きくなるマイクロストリップ線（ＭＳＬ）による損失を、誘電体導波路に替えて広範囲の周波数での伝搬損失を低くする。
【解決手段】チップ間ＲＦ通信のためのシステムは、ＰＣＢ上に実装され、システムは、誘電材料から作成された誘電体導波路２２を有する。システムは、誘電体導波路２２の各端３２，３４に結合器２４，２６を有する。各結合器２４，２６は、誘電体導波路２２を信号源２８，３０に結合する。誘電体導波路２２は、ＰＣＢ上に印刷、型押し、切断又は事前製作される。 （もっと読む）

【課題】樹脂部分から突出する部分を持たない金属部品を有する構造体に対しても、インサート成形による製造を可能とする。
【解決手段】誘電体からなる筐体１と、前記筐体１を貫通するように埋め込まれる導電部材２とを有する構造物１０をインサート成形によって製造する。導電部材２には凹部２ｃが設けられており、上側金型４０には凹部２ｃに対応する凸部４０ａが設けられる。導電部材２は、凹部２ｃを凸部４０ａに嵌合させることによって、金型内に位置決め固定される。 （もっと読む）

【課題】導電体を含む無線周波数（ＲＦ）導波路を提供すること。
【解決手段】少なくとも曲げられたシート３を含む無線周波数（ＲＦ）導波路が説明される。シート３は、プラスチックで製作された第１の層１および導電性材料で製作された少なくとも第２の層２を含む。さらに、そのようなＲＦ導波路を製造する方法に加えて前記方法を行うデバイスが説明される。 （もっと読む）

【課題】各板状体の積層順序、裏表方向、板状体面内における上下左右方向、および積層される板状体の重複や抜けを容易に確認でき、それらに起因する不良品を容易且つ迅速に抽出することが可能な積層構造体を提供する。
【解決手段】中空積層構造体１０４は、所定の順序で積層したときのみ互いに嵌合する凸部と凹部からなる挿し込み構造を有する。挿し込み構造によれば、各凸部の突出方向によって各板状体の表裏方向を確認できる。また、各凸部の位置によって、各板状体の面内における上下左右方向を確認できる。さらに、各板状体の凸部の高さ寸法と凹部の深さ寸法の関係により、中空積層構造体１０４における各板状体の積層順序が確認できるとともに、板状体の重複や抜けを抽出できる。 （もっと読む）

【課題】ＥＢＧ構造体が大型化せずとも、不要放射や表面伝播の抑制効果をより高める。
【解決手段】第一基板３の一方の面３ａにグランド層４を形成し、第二基板１０の一方の面１０ａにシード層２７を形成した後、第一レジスト２８をパターニングし、電解メッキにより第一レジスト２８の開口２９内に導体層２２を成長させ、第一レジスト２８の除去後に厚い第二レジスト３０をパターニングし、電解メッキを行うことで第二レジスト３０の開口３１内に柱状導体２４を成長させ、第二レジスト３０の除去後にシード層２７をエッチングによりパターニングし、第二基板１０の一方の面１０ａに誘電体層１７を形成し、誘電体層１７の表面を研削することで柱状導体２４の上面を露出させ、半田バンプ５により柱状導体２４の上面とグランド層４を接合する。 （もっと読む）

【課題】化学処理を行わない低コストで高精度の配線構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線構造体の製造方法は、凸部５２を有する上型５０および凹部６２を有する下型６０を用いて、金属箔１４が形成された樹脂フィルム１０を押さえ付けることにより、金属箔１４を金属配線の境界部にて切断する工程と、所定の熱源を用いて金属箔１４の不要部分の局部加熱を行う工程と、樹脂フィルム１０から不要な金属箔１４ａを除去する工程とを行う工程とを有する。 （もっと読む）