構造物および構造物の製造方法
【課題】筐体、導電部材および導電パターンからなる構造物であって、設計の自由度が高い構造物を提供すること。
【解決手段】構造物１０は、誘電体からなる筐体１と、筐体１を貫通するように埋め込まれている導電部材２と、導電部材２が筐体１から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、導電部材２に電気的に接続するように設けられている導電パターン３と、を備えており、導電パターン３は、自身は保形性を有さない導電膜からなる。
【解決手段】構造物１０は、誘電体からなる筐体１と、筐体１を貫通するように埋め込まれている導電部材２と、導電部材２が筐体１から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、導電部材２に電気的に接続するように設けられている導電パターン３と、を備えており、導電パターン３は、自身は保形性を有さない導電膜からなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体を貫通する導電部材を備えた構造物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、インサート板金と、インサート板金に固着されたピンと、インサート板金の外周縁を覆うとともにピンの端面が露出するようにインサート成形により形成した樹脂部と、を備える携帯電話機が記載されている。
【０００３】
特許文献１の携帯電話機では、回路基板や電子部品などを収納する部品収納部は、底面はデジタルテレビ用アンテナ機能を有するインサート板金で、側面はインサート板金に一体的に形成した樹脂部で、上面はパッキン部材を全周にわたって押圧する押圧部材で構成したため気密化が図れる。
【０００４】
また、デジタルテレビ用アンテナ機能を有するインサート板金に固着した金属製ピンの端面に回路基板に接続された金属製のヒンジ取付け片と共締めされた可撓性のアンテナバネ板の接点が付勢された状態で接触しているため、デジタルテレビ用アンテナ機能を有するインサート板金と回路基板を確実に電気的に接続できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２６３２８３号公報（平成２２年１１月１８日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、電子装置に組み込まれ得る新規かつ有用な構造物として、筐体、筐体を貫通する導電部材、および、導電部材と電気的に接続するように筐体の表面に設けられた導電パターンからなる構造物について鋭意検討している。
【０００７】
ここで、特許文献１に記載されている構成では、インサート板金は、ピンを固着した状態で、樹脂部とともに一体的に形成されるため、構造、材質等が制限される。例えば、インサート板金には、ピンを保持するだけの強度が必要となる。また、インサート板金は、部品収納部の底面を構成するため、この観点からも、構造、材質等が制限される。以上のように、特許文献１に記載されている構成においてインサート板金の設計の自由度は小さい。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、筐体、筐体を貫通する導電部材、および、導電部材と接触するように筐体の表面に設けられた導電パターンからなる構造物であって、設計の自由度が高い構造物を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る構造物は、上記課題を解決するために、誘電体からなる筐体と、該筐体を貫通するように埋め込まれている導電部材と、該導電部材が該筐体から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、該導電部材に電気的に接続するように設けられている導電パターンと、を備えており、該導電パターンは、自身は保形性を有さない導電膜からなることを特徴としている。
【００１０】
上記の構成によれば、筐体を挟んだ領域間を好適に電気的に接続することができる。導電パターンは、アンテナとして用いてもよいし、導電パターンが形成された領域に配置された部材に電気的に接続するために用いてもよい。ここで、上記の構成によれば、導電パターンが、自身は保形性を有さない導電膜からなるため、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００１１】
本発明に係る構造物では、上記導電パターンは、導電ペーストが上記少なくとも一方の面上に塗布されてなるものであることが好ましい。
【００１２】
上記の構成によれば、導電パターンを、導電ペーストを塗布することにより形成することができる。これにより、導電パターンを薄くすることが可能であり、また、容易に曲面的な形状とすることができるので、設計の自由度をより向上させることができる。
【００１３】
本発明に係る構造物では、上記導電ペーストは、粘性を有する導電体材料であり、少なくとも金属粉および溶剤を含有しており、上記導電ペーストが塗布されてなる上記導電膜は、乾燥により該溶剤の少なくとも一部が除去されることで固定化するものであることが好ましい。
【００１４】
上記の構成によれば、導電ペーストを塗布した後に固定化させるので、安定的に筐体及び導電部材に固着させることが可能となる。
【００１５】
本発明に係る構造物では、上記導電パターンは、可撓性を有する印刷版を用いた印刷により、導電ペーストが上記少なくとも一方の面上に塗布されてなるものであることが好ましい。
【００１６】
上記の構成によれば、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により、導電ペーストを塗布するため、筐体等の形状に合わせて首尾よく導電パターンの印刷を行うことができる。これにより、構造物の大量生産等にも寄与することができる。
【００１７】
本発明に係る構造物では、上記導電パターンは、可撓性を有する導電膜からなるものであってもよい。
【００１８】
上記の構成によっても、導電パターンを、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００１９】
本発明に係る構造物の製造方法は、誘電体からなる筐体、導電部材、および、自身は保形性を有さない導電膜からなる導電パターンを備えた構造物の製造方法であって、該筐体および該導電部材からなり、該導電部材が該筐体を貫通するように埋め込まれている該構造物の一部を形成する第１の工程と、第１の工程の後に、該導電部材が該筐体から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、該導電部材に電気的に接続するように該導電パターンを設ける第２の工程と、を包含することを特徴としている。
【００２０】
上記の構成によれば、筐体と導電部材とを固定した後に、導電パターンを配置するため、導電パターンが自身は保形性を有さない導電膜からなるものであったとしても、問題なく筐体および導電部材上に配置することができる。なぜなら、第１の工程において、導電部材を筐体に埋め込むため、導電パターンと導電部材とを特許文献１に記載の技術のように固着しておく必要がないからである。そして、導電パターンを自身は保形性を有さない導電膜から構成することによって、導電パターンを自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００２１】
本発明に係る構造物の製造方法において、第２の工程では、上記少なくとも一方の面上に導電ペーストを塗布することが好ましい。
【００２２】
上記の構成によれば、導電パターンを、導電ペーストを塗布することにより形成することができる。これにより、繊細なパターンや、曲面的なパターン等、板金では構成が困難な導電パターンを形成することができるので、設計の自由度をより向上させることができる。
【００２３】
本発明に係る構造物の製造方法では、上記導電ペーストは、粘性を有する導電体材料であり、少なくとも金属粉および溶剤を含有しており、第２の工程において塗布された上記導電ペーストを、乾燥により該溶剤の少なくとも一部を除去することで固定化することが好ましい。
【００２４】
上記の構成によれば、導電ペーストを塗布した後に固定化させる時間が短くて済むので、構造物を安定的に大量生産することにも寄与する。
【００２５】
本発明に係る構造物の製造方法において、第２の工程では、可撓性を有する印刷版を用いた印刷により、上記少なくとも一方の面上に導電ペーストを塗布することが好ましい。
【００２６】
上記の構成によれば、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により、導電ペーストを塗布するため、筐体等の形状に合わせて首尾よく導電パターンの印刷を行うことができる。これにより、構造物の大量生産等にも寄与することができる。
【００２７】
本発明に係る構造物の製造方法において、第２の工程では、可撓性を有する導電膜によって上記導電パターンを構成してもよい。
【００２８】
上記の構成によっても、導電パターンを、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００２９】
また、本発明に係る構造物は、上記導電部材が上記筐体に対して上記導電パターン側に突出しているものであってもよい。
【００３０】
導電部材における導電パターン側の面の外縁部には、製造上、微小な曲面（Ｒ）が存在することが多い。そのため、筐体と導電部材とを面一で並べた場合、当該微小な曲面が筐体表面下に潜り込み、微小な窪みが形成される。このような微小な窪みが存在すると、当該窪みの上に設けられた導電パターンが断線する可能性がある。
【００３１】
ここで、上記の構成によれば、導電部材が筐体に対して導電パターン側に突出しているため、当該微小な曲面が露出することになり、当該微小な窪みは形成されないか、形成されても小さいものとなる。それゆえ、導電パターンの断線を好適に抑制することができる。
【００３２】
上記構造物では、上記導電部材は、上記筐体と接触する第１の面と、第１の面に隣接し、上記導電パターンが設けられる第２の面とを備えており、第１の面と第２の面との境界には、角が削られてなる丸み部が存在し、該丸み部の少なくとも一部が、上記筐体に対して上記導電パターン側に突出していることが好ましい。
【００３３】
導電部材において筐体と接触する第１の面と、第１の面に隣接し、導電パターンが設けられる第２の面との境界に、角が削られてなる丸み部が存在する場合、当該丸み部が筐体表面下に潜り込み、微小な窪みが形成されることがある。このような丸み部は、例えば、製造上、不可避的に生じることが多い。そして、このような微小な窪みが存在すると、当該窪みの上に設けられた導電パターンが断線する可能性がある。
【００３４】
ここで、上記の構成によれば、上記丸み部の少なくとも一部が筐体に対して導電パターン側に突出している。そのため、当該丸み部が露出して、当該微小な窪みは形成されないか、形成されても小さいものとなる。そのため、導電パターンの断線を好適に抑制することができる。
【００３５】
上記構造物では、上記丸み部の全体が、上記筐体に対して上記導電パターン側に突出していることが好ましい。
【００３６】
上記の構成によれば、丸み部の全体が露出するため、上記の窪みは形成されない。それゆえ、より好適に導電パターンの断線を抑制することができる。
【００３７】
上記構造物では、上記筐体における上記導電部材と接触している部分が、当該部分の周囲に比べて上記導電パターン側に突出しているものであってもよい。
【００３８】
上記の構成によれば、導電部材が筐体に比べて導電パターン側に突出していたとしても、当該筐体における導電部材と接触している部分が、当該部分の周囲に比べて導電パターン側に突出しているため、筐体と導電部材との間の段差を低減することができる。これにより、そのような段差に起因する導電パターンの断線を好適に抑制することができる。
【００３９】
また、本発明に係る構造物は、上記導電パターンが設けられている側では、上記導電部材が上記筐体に対して凹んでいるものであってもよい。
【００４０】
製造時のバラツキによって、導電部材と筐体との位置関係が変化する場合がある。そのため、筐体と導電部材とを面一で並べた場合、バラツキの大きさによっては、導電部材の方が筐体よりも過度に高くなり、導電パターンが断線する可能性がある。
【００４１】
ここで、上記の構成によれば、導電部が予め筐体よりも凹んでいるように設置するため、製造時のバラツキが大きくなっても、導電部材の方が筐体よりも過度に高くなることを避け、導電パターンの断線を好適に抑制することができる。
【００４２】
上記構造物では、上記筐体が、上記導電部材における上記導電パターンに対向する面の外周を覆う覆い部を備えているものであってもよい。
【００４３】
上記の構成によれば、導電パターン側の面の高さが、筐体、覆い部および導電部材の３段階に変化するようになっている。そのため、覆い部がなく、導電パターン側の面の高さが、筐体および導電部材の２段階に変化するようになっている場合に比べて、段差部の導電パターンの厚みを増やすことができ、導電パターンの断線を好適に抑制することができる。
【００４４】
また、本発明に係る構造物は、上記導電部材における上記導電パターンと接する面に、凹凸が設けられているものであってもよい。
【００４５】
上記の構成によれば、導電部材と導電パターンとの間の接合面積が増加するため、導電部材と導電パターンとの間の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）を向上させることができる。
【００４６】
更に、凹凸により機械的な密着強度が上がることで、導電パターンに含有されるバインダー樹脂の混合比率を下げることも可能となる。言い換えると、導電パターンに含有される金属粉の混合比率が大きくでき、導電パターン自体の抵抗値を下げることで電気信号を通しやすくすることも可能となる。
【００４７】
上記構造物では、上記凹凸の深さが、上記導電パターンの厚さよりも浅いものであってもよい。
【００４８】
上記の構成によれば、凹凸の深さが導電パターンの厚さよりも浅いため、凹凸が配置された位置においても導電パターンは接続している。それゆえ、導電パターン内の導通性を首尾よく確保することができる。
【００４９】
上記構造物では、上記凹凸には、上記導電パターンの厚さよりも深い凹凸が含まれており、該導電パターンの厚さよりも深い凹凸は、上記導電パターンを分断しないように配置されているものであってもよい。
【００５０】
上記の構成によれば、導電パターンの厚さよりも深い凹凸が含まれているため、当該凹凸が配置された位置では、導電パターンは接続されていない。しかしながら、上記の構成によれば、導電パターンの厚さよりも深い凹凸は、上記導電パターンを分断しないように配置されているため、本構成においても、導電パターン内の導通性を確保することができる。
【００５１】
上記構造物において、上記導電部材における上記導電パターンと接する面には、上記凹凸が同心円状に配置されている形状、上記凹凸がテクスチャ状に整列して配置されている形状、上記凹凸がストライプ状に配置されている形状、上記凹凸が格子状に配置されている形状、および、上記凹凸が渦巻き状に配置されている形状からなる群より選択される１種類以上の形状が形成されていてもよい。
【００５２】
上記の構成によれば、導電部材と導電パターンとの間の接合面積が増加するため、導電部材と導電パターンとの間の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）を首尾よく向上させることができる。
【００５３】
特に、上記凹凸が同心円状または渦巻き状に配置されている形状は、導電部材上に容易に形成することができる。また、２種類以上の形状を組み合わせることにより、導電部材と導電パターンとの間の接合面積をより増加させ、導電部材と導電パターンとの間の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）をより向上させることができる。
【００５４】
上記構造物は、上記導電部材における上記導電パターンと接する面の外周には、上記凹凸の平均深さ以上の幅を有する、上記凹凸が配置されていない領域が設けられているものであってもよい。
【００５５】
上記の構成によれば、筐体上の領域と、導電部材上の領域との間で、急に表面形状が変化することを防ぐことができるので、両領域間の接続を良好なものとすることができる。
【００５６】
上記構造物は、上記筐体における上記導電パターンと接する面に、凹凸が設けられているものであってもよい。
【００５７】
上記の構成によれば、筐体と導電パターンとの間の接合面積が増加するため、機械的な密着強度（固着強度）を向上させることができる。
【００５８】
また、本発明に係る構造物の製造方法では、上記導電ペーストは、第１の導電体材料および第２の導電体材料からなり、上記導電パターンが、第１の導電膜および第２の導電膜からなり、上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成し、上記筐体および第１の導電膜上に第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成してもよい。
【００５９】
上記の構成によれば、導電部材上に形成する導電膜と、筐体上に形成する導電膜とにおいて導電膜の組成、形成条件等を異ならせることができるため、それぞれ適した組成、形成条件等を用いることができる。これにより、導電パターンと筐体との固着および導電パターンと導電部材との固着の両方を首尾よく確保することができる。
【００６０】
上記構造物の製造方法では、第１の工程では、上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成した後に、当該導電部材を用いて上記構造物の一部を形成し、第２の工程では、上記筐体および第１の導電膜上に第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成してもよい。
【００６１】
上記の構成によれば、導電部材が筐体に組み込まれていない状態で、導電部材上に第１の導電膜を形成することができるため、筐体への影響を考慮せずに、導電膜の形成条件を選択することができる。これにより、導電部材に対する導電パターンの密着力を向上させることができる。また、第１の導電膜をあらかじめ導電部材上に形成した後、この導電部材は、誘電体からなる筐体に、該筐体を貫通するように配置するが、その時に導電部材の向きを判別することができる。
【００６２】
上記構造物の製造方法では、第１の導電膜と第２の導電膜とが同じ組成からなることが好ましい。
【００６３】
上記の構成によれば、第１の導電膜と第２の導電膜との親和性が向上し、導電膜同士の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）を向上させることができる。
【００６４】
上記構造物の製造方法では、第１の工程における第１の導電膜を形成するための条件と第２の工程における第２の導電膜を形成するための条件とが異なることが好ましい。
【００６５】
上記の構成によれば、導電部材上に第１の導電膜を形成する条件と、筐体上に第２の導電膜を形成する条件とをそれぞれ独立に設定することができるため、筐体および導電部材の少なくともいずれかに対する導電パターンの密着力を首尾よく向上させることができる。
【００６６】
上記構造物の製造方法は、上記条件が、温度および時間の少なくとも何れか一つの条件であるものであってもよい。
【００６７】
上記の構成によれば、導電部材上に第１の導電膜を形成する局面と、筐体上に第２の導電膜を形成する局面とにおいて、それぞれの局面に応じて温度および時間の少なくとも何れか一つの条件を設定することができる。温度および時間は、導電膜を形成するために重要な因子であるため、上記の構成によれば、筐体および導電部材の少なくともいずれかに対する導電パターンの密着力を首尾よく向上させることができる。
【００６８】
上記構造物の製造方法では、第１の導電体材料の方が、第２の導電体材料よりも上記導電部材に対する親和性が高く、第２の工程では、上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成した後に、上記筐体および第１の導電膜上に、第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成してもよい。
【００６９】
上記の構成によれば、導電部材上に塗布する導電ペーストと、筐体上に塗布する導電ペーストとを、それぞれに対して親和性が高いものとすることができるため、好適に導電部材と導電パターンとの固着、および筐体と導電パターンとの固着の両方を首尾よく実現することができる。
【００７０】
上記構造物の製造方法では、第１の工程における第１の導電膜を形成するための条件と第２の工程における第２の導電膜を形成するための条件とが異なるものであってもよい。
【００７１】
上記の構成によれば、導電部材上に第１の導電膜を形成する条件と、筐体上に第２の導電膜を形成する条件とをそれぞれ独立に設定することができるため、筐体および導電部材の少なくともいずれかに対する導電パターンの密着力を首尾よく向上させることができる。
【００７２】
上記構造物の製造方法は、上記条件が、温度および時間の少なくとも何れか一つの条件であるものであってもよい。
【００７３】
上記の構成によれば、導電部材上に第１の導電膜を形成する局面と、筐体上に第２の導電膜を形成する局面とにおいて、それぞれの局面に応じて温度および時間の少なくとも何れか一つの条件を設定することができる。温度および時間は、導電膜を形成するために重要な因子であるため、上記の構成によれば、筐体および導電部材の少なくともいずれかに対する導電パターンの密着力を首尾よく向上させることができる。
【００７４】
本発明に係る構造物は、上記導電ペーストは、第１の導電体材料および第２の導電体材料からなり、第１の導電体材料の方が、第２の導電体材料よりも上記導電部材に対する親和性が高く、上記導電部材上に、第１の導電体材料が塗布されてなる第１の導電膜が形成されており、上記筐体および第１の導電膜上に、第２の導電体材料が塗布されてなる第２の導電膜が形成されており、上記導電パターンが、第１の導電膜および第２の導電膜からなるものであってもよい。
【００７５】
上記の構成によれば、導電部材上に塗布する導電ペーストと、筐体上に塗布する導電ペーストとを、それぞれに対して親和性が高いものとすることができるため、好適に導電部材と導電パターンとの固着、および筐体と導電パターンとの固着の両方を首尾よく実現することができる。
【００７６】
本発明に係る構造物では、上記導電部材が、柱状であるものであってもよい。
【００７７】
上記の構成によれば、筐体を貫通する導電部材を好適に構成することができる。
【００７８】
本発明に係る構造物では、上記筐体および上記導電部材が一体成形されていることが好ましい。
【００７９】
上記の構成によれば、筐体に導電部材を好適に埋め込むことができる。
【００８０】
本発明に係る構造物では、上記筐体は通信機器の筐体であり、上記導電パターンはアンテナであることが好ましい。
【００８１】
上記の構成によれば、導電パターンをアンテナとして利用することにより、アンテナの設計の自由度が向上した通信機器を提供することができる。
【００８２】
本発明に係る構造物では、上記導電部材における上記導電パターンが設けられている面とは反対の面が、他の回路に電気的に接続するようになっていることが好ましい。
【００８３】
上記の構成によれば、導電パターンと、筐体を挟んだ領域に配置されている回路とを、導電部材を介して電気的に接続することができる。
【００８４】
本発明に係る構造物では、上記導電パターン上に保護層が形成されていることが好ましい。
【００８５】
上記の構成によれば、導電パターンの耐久性を向上させることができる。また導電パターンを隠すことができる。
【００８６】
本発明に係る構造物の製造方法において、第１の工程では、上記筐体および上記導電部材を一体成形することが好ましい。
【００８７】
上記の構成によれば、筐体に導電部材を好適に埋め込むことができる。
【００８８】
本発明に係る構造物の製造方法では、上記筐体は通信機器の筐体であり、上記導電パターンはアンテナであることが好ましい。
【００８９】
上記の構成によれば、導電パターンに対して、筐体を挟んだ領域に配置されている給電線から給電することができるため、アンテナの設計の自由度が向上した通信機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００９０】
本発明に係る構造物は、誘電体からなる筐体と、該筐体を貫通するように埋め込まれている導電部材と、該導電部材が該筐体から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、該導電部材に電気的に接続するように設けられている導電パターンと、を備えており、該導電パターンは、自身は保形性を有さない導電膜からなるため、設計の自由度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物を備えた通信機器の概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物の導電部材の形状のバリエーションを示す図である。
【図４】本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物の製造方法の第２の工程の一例を説明する図である。
【図５】本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物の変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物の変形例を示す断面図である。
【図７】導電部材における導電パターン側の面の外縁部における微小な曲面によって、導電パターンが断線する様子を示す図である。
【図８】本発明の一実施形態（第２実施形態）に係る構造物を示す図である。
【図９】導電部材における導電パターン側の面に、斜面（Ｃ面）を設けた構造物を示す図である。
【図１０】導電部材が筐体に対して過度に突出した構造物を示す図である。
【図１１】筐体１に凸部１ｂを設けた構造体を示す図である。
【図１２】導電部材の側面にも導電パターンを設けた構成を示す図である。
【図１３】本発明の一実施形態（第３実施形態）に係る構造物を示す図である。
【図１４】本発明の一実施形態（第４実施形態）に係る構造物の概略構造を示す断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態（第４実施形態）に係る構造物における凹凸の配置の例を示す図である。
【図１６】本発明の一実施形態（第４実施形態）に係る構造物における凹凸の配置の例を示す図である。
【図１７】本発明の一実施形態（第４実施形態）に係る構造物における凹凸の配置の例を示す図である。
【図１８】本発明の一実施形態（第４実施形態）に係る構造物における凹凸の配置の例を示す図である。
【図１９】本発明の一実施形態（第５実施形態）に係る構造物の構成を示す図である。
【図２０】本発明の一実施形態（第５実施形態）に係る構造物の製造方法の各工程の一例を示す図である。
【図２１】本発明の一実施形態（第５実施形態）に係る構造物の製造方法の各工程の一例を示す図である。
【図２２】その他の種々の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００９２】
〔第１実施形態〕
（構造物）
図１は、本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物の概略構成を示す断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る構造物１０は、筐体１、導電部材２および導電パターン３を備えている。
【００９３】
筐体１は、誘電体からなり、電子装置の筐体を構成している。電子装置の筐体とは、電子装置が備える電子部品を格納する部材を指す。導電部材２は、筐体１を貫通するように筐体１に埋め込まれている導電体であり、筐体１を挟んだ領域間（例えば、図１における筐体１の上方（以降、筐体１の外部とも称する。）と筐体１の下方（以降、筐体１の内部とも称する。））を電気的に接続するものである。筐体１は、これに限定されないが、例えば、樹脂によって構成することができる。また、導電部材２は、これに限定されないが、例えば、金属によって構成することができる。
【００９４】
導電部材２は、筐体１に固定されていればよく、固定方法は限定されないが、例えば、導電部材２は筐体１と一体成形されていることが好ましい。
【００９５】
導電パターン３は、構造物１０における導電部材２が筐体１から貫通する一方の面（面１ａおよび面２ａから構成される面）上に、導電部材２に電気的に接続するように設けられている導電膜である。導電パターン３は、それ自体では保形性を有さない（自己保形性を有さない）導電膜であり、例えば、フレキシブルプリント基板等の可撓性を有する導電膜、または、導電ペーストが塗布されてなる導電膜であり得る。
【００９６】
本実施形態に係る構造物１０によれば、筐体１を挟んだ領域間を好適に電気的に接続することができる。導電パターン３は、アンテナとして用いてもよいし、導電パターン３が形成された領域に配置された部材に電気的に接続するために用いてもよい。ここで、構造物１０によれば、導電パターン３が、自身は保形性を有さない導電膜からなるため、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００９７】
導電ペーストは、粘性を有する導電体材料であり、少なくとも、金属粉および溶剤からなるものであり、好ましくは、金属粉、バインダー樹脂および溶剤からなるものである。導電ペーストが塗布されてなる導電膜は、例えば、乾燥により溶剤が除去されていてもよく、溶剤が一部残留していてもよい。導電ペーストの塗布方法としては種々の方法を採ることができるが、好適には、筐体１および導電部材２の形状に適合するように、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（例えば、フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により塗布することが好ましい。
【００９８】
導電パターン３を、導電ペーストを塗布することにより形成することにより、導電パターンを薄くすることが可能であり、また、容易に曲面的な形状とすることができるので、設計の自由度をより向上させることができる。
【００９９】
また、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により、導電ペーストを塗布することにより、筐体等の形状に合わせて首尾よく導電パターンの印刷を行うことができ、構造物の大量生産等にも寄与することができる。
【０１００】
なお、導電パターン３を、フレキシブルプリント基板のような可撓性を有する導電膜から構成した場合であっても、導電パターン３を、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【０１０１】
また、導電部材２における導電パターン３が設けられている面１ａとは反対側の面２ｂは、筐体１の内部に配置された端子（例えば、バネ端子２０）と電気的に接触するようになっており、導電パターン３は、導電部材２およびバネ端子２０を介して、他の部材と電気的に接続するようになっている。
【０１０２】
このような構造物１０は、例えば、通信機器に組み込まれ得る。図２は、構造物１０を備えた通信機器１００の概略構成を示す断面図であり、枠囲みした部分が構造物１０に該当する。通信機器１００は、例えば、タブレット型の通信機器（例えばスマートフォン、電子書籍端末、タブレットＰＣ等）であり得るが、これに限定されず、筐体を有し、他の機器から情報を受信する機能、および他の機器に情報を送信する機能の少なくとも一方を備えているものであればよい。
【０１０３】
図２に示すように、筐体１は、通信機器１００の筐体である。また、筐体１の一面上に、導電パターン３が形成されている。なお、筐体１は、導電部材２および導電パターン３と接する部分が誘電体で構成されていればよく、全ての部分を誘電体で構成する必要はない（言い換えれば、筐体１の誘電体以外からなる部分は、構造物１０から除外される）。
【０１０４】
バネ端子２０は、給電線２１を介して通信機器１００が備える通信回路３０に接続している。通信機器１００において、導電パターン３は、給電線２１、バネ端子２０および導電部材２を介して通信回路３０から給電され、アンテナとして動作するようになっている。この場合、導電部材２の面２ｂは、通信回路３０に接続するようになっている。言い換えれば、面２ｂは、導電パターン３に給電する給電線２１に接続するための電極となる。
【０１０５】
なお、筐体１および導電パターン３は、必ずしも通信機器１００の表面に顕われている必要はなく、通信機器１００の内部に格納されていてもよい。また、導電パターン３は、必ずしもアンテナとして機能するものである必要はなく、バネ端子２０に接続されている部材が、導電パターン３を介して、筐体１の外部の部材と電気的に接続するための導電部材として機能するものであってもよい。
【０１０６】
また、導電部材２の形状は、例えば、柱状であり得、好ましくは、ピン形状であり得る。これにより、筐体１を貫通する導電部材２を好適に構成することができる。なお、円柱状に限られず、角柱状であってもよい。また、その太さも均一でなくてもよい。
【０１０７】
図３に、導電部材２がとるピン形状のバリエーションを示す。図３（ａ）に示すように、導電部材２は筐体１から突出していてもよいし、図３（ｂ）に示すように、導電部材２は筐体１の凹みに位置していてもよい。また、図３（ｃ）に示すように、導電部材２における導電パターン３が設けられている側とは反対側には、フランジ２ｃが設けられていてもよく、図３（ｄ）に示すように、フランジ２ｃに加えて、導電部材２における導電パターン３が設けられている側にもフランジ２ｄが設けられていてもよく、図３（ｅ）に示すように、フランジ２ｃおよび２ｄに加えて、導電部材２の中央部にもフランジ２ｅが設けられていてもよい。また、後述する実施形態でも、導電部材２の形状のさらなるバリエーションを示す。
【０１０８】
また、導電パターン３の形状は特に限定されず、構造物１０および通信機器１００の設計等に応じて適宜設定することができる。例えば、図５に示すように、導電パターン３の形状が、導電部材２の面２ａの一部のみを覆うような形状であってもよい。
【０１０９】
また、一実施形態において、図６に示すように、導電パターン３上にさらに保護層４を設けてもよい。導電パターン３上にさらに保護層４を設けることによって、導電パターン３が損傷することを防ぐことができるとともに、導電パターンを目隠しすることもできる。なお、保護層４は、アンテナの性能に影響を与えない材質のものであり、導電パターン３を保護するだけの強度を有するものであればよい。ここでアンテナの性能に影響を与えないとは、保護層４の有無でアンテナの性能が著しく劣化しないものである。保護層４としては、貼り付け・塗布・噴き付けなどで導電パターン３上に設けられるものであれば良く、例えば、コーティング剤（例えば、樹脂溶液）によって形成されるものを好適に用いることができる。また、このコーティング剤の塗布は、筐体１の塗装を兼ねていてもよい。また、保護層４はシート状のものであって、シールのように貼り付けたり熱や圧力で圧着ができるものでも良い。
【０１１０】
（構造物の製造方法）
構造物１０の製造は、例えば、構造物１０の一部（筐体１および筐体１を貫通するように埋め込まれている導電部材２）を形成する第１の工程と、第１の工程の後に、導電部材２が筐体１から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、導電部材２に電気的に接続するように導電パターン３を設ける第２の工程と、を包含するものであり得る。
【０１１１】
本実施形態に係る構造物１０の製造方法によれば、筐体１と導電部材２とを固定した後に、導電パターン３を配置するため、導電パターン３が、自身は保形性を有さない導電膜（例えば、導電ペーストまたはフレキシブルプリント基板）からなるものであったとしても、問題なく筐体１および導電部材２上（面１ａおよび面２ａ上）に配置することができる。なぜなら、第１の工程において、導電部材２を筐体１に埋め込むため、導電パターン３と導電部材２とを特許文献１に記載の技術のように固着しておく必要がないからである。
【０１１２】
第１の工程では、例えば、導電部材２と筐体１とを一体成形してもよい。すなわち、予め導電部材２を形成した後に、筐体１を成形するための金型に導電部材２を固定し、金型を閉じた後に、筐体１を形成するための誘電体材料を金型内に充填し、固化することによって一体成形（インサート成形）することができる。特に、導電部材２がフランジ２ｃ〜２ｅを有している場合には、導電部材２と筐体１とを一体成形することが好ましい。
【０１１３】
また、導電部材２と筐体１とを別々に形成した後に、筐体１に導電部材２を挿入することによって筐体１に導電部材２を埋め込んでもよい。なお、筐体１に導電部材２を埋め込んだ後に熱カシメ等により導電部材２にフランジ２ｃまたは２ｄを形成してもよい。
【０１１４】
第２の工程では、例えば、導電ペーストを面１ａおよび面２ａ上に所望のパターンを構成するように塗布し、乾燥等させることにより、導電パターン３を形成してもよい。導電ペーストの塗布方法としては種々の方法を採ることができるが、好適には、筐体１および導電部材２の形状に適合するように、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（例えば、フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により塗布することが好ましい。
【０１１５】
図４は、第２の工程の手順の一例を示す図である。まず、図４（ａ）に示すように、予め表面に導電ペースト３’によって所望のパターンを形成しておいた印刷版５０を、第１の工程において形成した筐体１および導電部材２の同じ側の面（面１ａおよび面２ａ）に対して接近させる。そして、図４（ｂ）に示すように、面１ａおよび面２ａに対して印刷版５０を押しつけることにより、面１ａおよび面２ａ上に導電ペースト３’のパターンを転写する（図４（ｃ））。そして、導電ペースト３’のパターンを乾燥させることにより、図４（ｄ）に示すように、導電パターン３を形成することができる。なお、印刷版５０に設けられた孔から導電ペースト３’を押し出すシルク印刷の手法を用いてもよい。
【０１１６】
また、フレキシブルプリント基板によって導電パターン３を構成する場合には、第２の工程では、面１ａおよび面２ａに、導電部材２に電気的に接続するようにフレキシブルプリント基板を貼付することにより、導電パターン３を構成することができる。
【０１１７】
なお、図６のように保護層４を備えた構造物１０を形成する場合には、第２の工程の後に、導電パターン３上にコーティング剤（例えば、樹脂溶液）を塗布し、乾燥させることにより、容易に保護層４を形成することができる。
【０１１８】
〔第２実施形態〕
第１実施形態において、導電部材２における導電パターン３側の面２ａの外縁部には、製造上、微小な曲面（Ｒ）が存在することが多い。すなわち、図７に示すように、導電部材２において筐体１と接触する面Ｘ（第１の面）と、面Ｘに隣接し、導電パターン３が設けられる面Ｙ（第２の面）との境界に、角が削られてなる丸み部２ｆが存在し得る。
【０１１９】
そのため、図７に示すように、筐体１と導電部材２とを面一で並べた場合、当該微小な曲面または丸み部２ｆが筐体１表面下に潜り込み、微小な窪みが形成される（図７中Ａ）。このような微小な窪みが存在すると、当該窪みの上に設けられた導電パターン３が断線する可能性がある。例えば、導電パターン３を導電ペーストによって形成する場合、導電ペーストが当該窪みに入り込まず、導電パターンが途切れてしまう場合がある。また、導電パターン３をフレキシブルプリント基板によって構成する場合、当該窪み上のフレキシブルプリント基板の強度が低下するために、何らかの力によって断線する可能性が高くなる。ここで、以下に説明する第２実施形態では、上記微小な曲面または丸み部２ｆに起因する導電パターン３の断線を好適に抑制することができる。
【０１２０】
図８は、本発明の一実施形態（第２実施形態）に係る構造物１０を示す図である。図８（ａ）に示すように、本実施形態に係る構造物１０では、導電部材２が筐体１よりも導電パターン３側に突出している。さらに詳細には、図８（ｂ）に示すように、導電部材２の丸み部２ｆの少なくとも一部が筐体１よりも導電パターン３側に突出しているものであり、好ましくは、図８（ｃ）に示すように、導電部材２の丸み部２ｆの全体が筐体１よりも導電パターン３側に突出しているものである。なお、丸み部２ｆとは、導電部材２が備える、筐体１と接触する第１の面と、第１の面に隣接し、導電パターン３が設けられる第２の面との境界における角が削られてなる丸みを指す。このような丸み（微小曲面）は、製造上必然的に形成されることが多い。
【０１２１】
本実施形態に係る構造物１０によれば、導電部材２が筐体１に対して導電パターン３側に突出している。これにより、導電部材２における導電パターン３側の面の外縁部に存在する微小な曲面を露出させて、当該微小な曲面が筐体１表面下に潜り込むことによって微小な窪みが形成されることを抑制することができる。それゆえ、導電パターン３の断線を好適に抑制することができる。
【０１２２】
また、一実施形態において、図８（ｂ）に示すように、丸み部２ｆの少なくとも一部が、筐体１に対して導電パターン３側に突出している。これにより、丸み部２ｆの少なくとも一部を露出させて、丸み部２ｆが筐体１表面下に潜り込んで微小な窪みが形成されることを抑制する。それゆえ、導電パターンの断線を好適に抑制することができる。
【０１２３】
また、一実施形態において、丸み部２ｆの全体が、筐体１に対して導電パターン３側に突出している。これにより、上記の窪みの形成を抑制し、より好適に導電パターン３の断線を抑制することができる。
【０１２４】
図９は、導電部材２における導電パターン３側の面２ａに、斜面（Ｃ面）２ｇを設けた構造物１０を示す図である。図９（ａ）に示すように、面２ａに斜面２ｇを設けてもよいが、このような構成においても、図９（ｂ）に示すように、面２ａの外縁部の丸み部２ｆによって、導電パターン３の断線が起きる可能性がある。そのため、面２ａに斜面２ｇを設けた構成においても、図９（ｃ）に示すように、丸み部２ｆが、筐体１から導電パターン３側に突出しているように構成することが好ましい。
【０１２５】
ただし、導電部材２を筐体１に対して突出させ過ぎると別の問題が発生するおそれがある。図１０は、導電部材２が筐体１に対して過度に突出した構造物を示す図である。図１０に示すように、導電部材２が筐体１に対して過度に突出した構造物では、導電部材２と筐体１との段差において導電パターン３が断線してしまう。そこで、このような場合には、図１１に示すように、筐体１に導電部材２の縁に回り込むような凸部１ｂを設けることが好ましい。
【０１２６】
図１１は、筐体１に凸部１ｂを設けた構造体を示す図である。図１１に示すように、筐体１は、導電部材２と接触している部分において、筐体１における当該部分の周囲に比べて導電パターン３側に突出している凸部１ｂを備えている。これにより、導電部材２が筐体１に比べて導電パターン３側に突出していたとしても、筐体１と導電部材２との間の段差を低減することができる。これにより、そのような段差に起因する導電パターン３の断線を好適に抑制することができる。
【０１２７】
また、図１２に示すように、導電部材２が筐体１に対して過度に突出した場合において、導電部材２の側面にも導電パターン３ａを設けることにより、導電パターン３の断線を抑制してもよい。
【０１２８】
また、一実施形態において、上記窪みに起因する導電パターン３の断線を抑制するために、導電パターン３を形成する前に、当該窪みを導電性材料によって充填してもよい。
【０１２９】
〔第３実施形態〕
第１実施形態において、製造時のバラツキによって、導電部材２と筐体１との位置関係が変化する場合がある。そのため、筐体１と導電部材２とを面一で並べた場合、バラツキの大きさによっては、導電部材２の方が筐体１よりも過度に高くなり、導電パターン３が断線する可能性がある。ここで、以下に説明する第３実施形態では、製造時のバラツキに起因する導電パターン３の断線を好適に抑制することができる。
【０１３０】
図１３は、本発明の一実施形態（第３実施形態）に係る構造物１０を示す図である。図１３（ａ）に示すように、本実施形態に係る構造物１０では、導電パターン３が設けられている側では、導電部材２が筐体１に対して凹んでいる。このように、導電部材２が筐体１に対して凹んでいる状態であっても、導電パターン３は断線しない。これは以下の理由による。
【０１３１】
図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＤ部分を拡大した図である。導電パターン３を導電ペーストを塗布することにより形成する場合、導電パターンは表面張力によりエッヂ部分に溜まりやすいという性質を持つため、導電部材２が筐体１に対して凹んでいる場合は、図１３（ｂ）に示すように、筺体１上に配置されている導電パターン３の厚み３ｈと比べて、段差部である筺体１と導電部材２の境界面付近の導電パターン３の厚み３ｈ’は表面張力により厚くなる。それゆえ、予め導電部材２を筐体１に対して凹んでいるようにしても、導電パターン３は断線しない。
【０１３２】
そして、本実施形態に係る構造物１０は、導電パターン３が設けられている側では、導電部材２が筐体１に対して凹んでいる。これにより、製造時の導電部材２と筐体１との位置関係のバラツキが大きくなっても、予め導電部材２を筐体１に対して凹んでいるようにすることで、導電部材２の方が筐体１よりも過度に高くなることを避け、導電パターン３の断線を好適に抑制することができる。
【０１３３】
なお、より好ましくは、図１３（ｃ）に示すように、筐体１が、導電部材２上に回り込み、導電部材２における導電パターン３に対向する面２ａの外周を覆う覆い部１ｃを備えるように構成してもよい。これにより、導電パターン側の面の高さが、筐体１、覆い部１ｃおよび導電部材２の３段階に変化するようになっている。そのため、覆い部１ｃがなく、導電パターン３側の面の高さが、筐体１および導電部材２の２段階に変化するようになっている場合に比べて、段差部の導電パターン３の厚みを増やすことができ、導電パターン３の断線を好適に抑制することができる。
【０１３４】
また、図１３（ｄ）に示すように、筐体１をすり鉢型に構成してもよい。
【０１３５】
〔第４実施形態〕
第１実施形態において、導電パターン３を導電ペーストを塗布することによって形成する場合、導電部材２と導電パターン３との接合境界における密着強度を向上させるためには、導電ペーストの乾燥温度を高くする必要がある。しかし、乾燥温度を高くした場合、筐体１を構成する材料（例えば、誘電体樹脂）が融解し、曲げ、歪み等が生じる場合がある。また、筐体１を構成する材料（例えば、誘電体樹脂）の高温耐性を向上させると、筐体１と導電パターン３との固着強度が低下する場合がある。また、導電ペーストにおけるバインダー樹脂の混合比率を大きくすることによっても導電部材と導電パターンとの密着強度を向上することができるが、バインダー樹脂の混合比率が大きいと、導電ペーストの抵抗値が上がり電気信号が通りにくくなる場合がある。これらのバランスをとるため、導電部材２と導電パターン３との密着強度は、ある程度犠牲にされる場合がある。ここで、以下に説明する第４実施形態では、導電ペーストの乾燥温度および組成によらずに、導電部材２と導電パターン３との密着強度を好適に向上させることができる。
【０１３６】
図１４は、本発明の一実施形態（第４実施形態）に係る構造物の概略構造を示す断面図である。図１４（ａ）〜（ｄ）に示すように、本実施形態では、導電部材２における導電パターン３と接する面２ａ上に、凹凸が設けられている（凸部２ｉまたは凹部２ｉ’が設けられている。）。なお、本明細書において、「凹凸が設けられている」とは、１つ以上の凸部または凹部が設けられていることを指す。以降では凸部を設ける場合について説明するが、凹部を設ける場合も同様である。本実施形態に係る構成によれば、導電部材２と導電パターン３との間の接合面積が増加するため、導電部材２と導電パターン３との間の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）を向上させることができる。
【０１３７】
これにより、導電ペーストの乾燥温度によらずに、密着強度を向上させることができるので、筐体１の材料および導電ペーストの選択の幅を広げることができる。また、一般的に、導電ペーストではバインダー樹脂の混合比率が大きければ誘電体や導電体への機械的固着が強固になる。しかし、バインダー樹脂の混合比率が大きければ導電ペースト自体の抵抗値が上がり、電気信号を通しにくくなる。一方、金属粉の混合比率が大きくなれば機械的固着が弱くなる代わりに導電性ペースト自体の抵抗値は下がり、電気信号を通しやすくなる。従って、本実施の形態に従えば、導電ペーストと導電部材の密着強度を向上させることができるため、導電ペーストのバインダー樹脂の混合比率を下げ、導電ペーストの抵抗値を低下させることにも寄与する。
【０１３８】
一実施形態において、図１４に示すように、凹凸の深さ（例えば、凸部２ｉの高さ）は、導電パターン３の厚さよりも浅く（低く）なっている。そのため、凹凸（例えば、凸部２ｉ）が配置された位置においても導電パターン３は接続している。それゆえ、導電パターン３内の導通性を首尾よく確保することができる。
【０１３９】
図１５は、凹凸の配置の例を示す図である。図１５（ａ）に示すように、一実施形態において、構造物１０では、筐体１の表面の一部の領域に導電ペースト３が形成されており、導電ペースト３が形成されている領域のさらに一部の領域に、導電部材２が埋め込まれている。この導電部材の面２ａ上に、凹凸が配置されている。
【０１４０】
図１５（ｂ）〜（ｉ）は、面２ａ上に配置された凹凸（凸部２ｉ）のパターンのバリエーションを示す。凹凸のパターンは、特に限定されず、様々な態様とすることができる。
【０１４１】
例えば、図１５（ｂ）に示すように、同心円状に、凸部２ｉと凹部とが交互に形成された配置であってもよい。言い換えれば、面２ａ上には、凹凸が同心円状に配置されている形状が形成されていてもよい。なお、本明細書において、同心円状とは、直径が互いに異なる複数の円が入れ子状になっている形態を指し、隣り合う円同士の間隔は、必ずしも一定でなくともよい。
【０１４２】
また、図１５（ｃ）に示すように、テクスチャ状に凸部２ｉが整列している配置であってもよい。言い換えれば、面２ａ上には、凹凸がテクスチャ状に配置されている形状が形成されていてもよい。なお、本明細書において、テクスチャ状とは、要素が規則的に配列されて繰り返しパターンを形成している形態を指し、要素同士の間隔は、必ずしも一定でなくともよい。
【０１４３】
また、図１５（ｄ）に示すように、放射状に、凸部２ｉと凹部とが交互に形成された配置であってもよい。言い換えれば、面２ａ上には、凹凸が放射状に配置されている形状が形成されていてもよい。なお、本明細書において、放射状とは、中央部から周囲に向けて互いに異なる方向に複数の線が延びている形態を指し、隣り合う線同士がなす角度は必ずしも一定でなくともよい。
【０１４４】
また、図１５（ｅ）に示すように、複数の平行なヘアライン（溝）が刻まれた配置であってもよい。言い換えれば、面２ａ上には、凹凸がストライプ状に配置されている形状が形成されていてもよい。なお、本明細書において、ストライプ状とは、複数の線が並んでいる形態を指し、直線同士の間隔は必ずしも一定でなくともよい。また、線同士は必ずしも平行に並んでいなくともよい。
【０１４５】
また、図１５（ｆ）に示すように、図１５（ｅ）の配置に加えて、さらに複数の直交するヘアラインが刻まれた配置であってもよい。言い換えれば、面２ａ上には、凹凸が格子状に配置されている形状が形成されていてもよい。なお、本明細書において、格子状とは、２組以上の交差する位置の線が形成する形態を指し、隣り合う線同士の間隔は一定でなくともよく、交差する線同士がなす交差角も直角でなくともよく、一定でなくともよい。
【０１４６】
また、図１５（ｇ）に示すように、渦巻き状に凸部２ｉが形成された配置であってもよい。言い換えれば、面２ａ上には、凹凸が渦巻き状に配置されている形状が形成されていてもよい。なお、渦巻きにおける隣り合う一巻き同士の間隔は一定でなくともよい。
【０１４７】
また、複数の凹凸パターンの組み合わせであっても良い。すなわち、上記凹凸が同心円状に配置されている形状、上記凹凸がテクスチャ状に整列して配置されている形状、上記凹凸がストライプ状に配置されている形状、上記凹凸が格子状に配置されている形状、上記凹凸が渦巻き状に配置されている形状等から選択される複数の形状の組み合わせであってもよい。
【０１４８】
例えば、図１５（ｈ）および（ｉ）に示すように、面２ａ上に、同心円状または渦巻き状に凸部２ｉを形成した上に、さらに、ランダムな間隔で、複数の平行な溝２ｌを形成してもよい。このように、ランダムな間隔を有するパターンを用いたり、２種類以上の形状を組み合わせたりすることにより、導電部材と導電パターンとの間の接合面積をより増加させ、導電部材と導電パターンとの間の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）をより向上させることができる。
【０１４９】
また、同心円状および渦巻き状のパターンは、製造が容易であるため好ましい。例えば、導電部材２を軸を中心に回転させながら、面２ａ上に溝を形成することにより、容易に形成することができる。
【０１５０】
また、一実施形態において、図１６（ａ）に示すように、導電パターン３の厚さよりも深い凹凸（凸部２ｊ）が含まれていてもよい。この場合、図１６（ｂ）に示すように、当該凹凸（凸部２ｊ）を不連続に配置し、導電パターン３を分断しないようにする。これによって、導電パターン３の厚さよりも深い凹凸（凸部２ｊ）が含まれていても、導電パターン３内の導通性を確保することができる。更に、導電部材２の凸部より導電パターン３
は低いため、この部分の引掻きによる導電パターンの剥離を防ぐことが可能となる。このとき、導電パターン３の厚さよりも浅い凹凸（凸部２ｉ）をさらに備えていてもよい。
【０１５１】
また、図１６（ｃ）に示すように、凹凸（凸部２ｊ）を渦巻き状に形成することによっても、導電パターン３は分断されず、中心部と外周とが連続しているために、導電パターン３内の導通性を確保することができる。また、図１６（ｂ）に示す構成と同様に、導電パターン３の剥離を防ぐこともできる。なお、凸部２ｊは、渦巻き状以外でも、自己交差しない単純開曲線に沿って配置されていればよく、このようなパターンで凹凸が配置されていれば、導電パターン３は分断されないので、導電パターン３内の導通性を確保することができる。なお、単純開曲線は、折れ線を含む。
【０１５２】
なお、一実施形態において、図１７に示すように、面２ａの外周部に、凹凸の平均深さ以上の幅を有する、凹凸が配置されていない平坦領域２ｋを設けてもよい。このような平坦領域２ｋを設けることにより、筐体１上の領域（面１ａ）と、導電部材２上の領域（面２ａ）との間で、急に表面形状が変化することを防ぐことができるので、導電パターン３における両領域間の接続を良好なものとすることができる。
【０１５３】
また、一実施形態において、図１８に示すように、筐体１においても、導電パターン３と接する面に、凹凸（例えば、凸部１ｅ）が設けられていてもよい。これにより、筐体１と導電パターン３との間の接合面積が増加するため、筐体１と導電パターン３との間の機械的な密着強度（固着強度）を向上させることができる。
【０１５４】
〔第５実施形態〕
導電部材２と筐体１とでは、それぞれを構成する物質が異なるため、耐熱温度、導電ペーストに対する親和性等の性質が異なる。そのため、導電パターン３と筐体１との固着を優先させた場合と、導電パターン３と導電部材２との固着を優先させた場合とで、筐体１の材料、導電ペーストの組成および乾燥条件等の好ましい組み合わせが変わるため両者の妥協点を見出す必要がある。ここで、以下に説明する第５実施形態によれば、導電パターン３と筐体１との固着および導電パターン３と導電部材２との固着の両方を首尾よく確保することができる。
【０１５５】
図１９は、本発明の一実施形態（第５実施形態）に係る構造物の構成を示す図である。図１９に示すように、導電パターン３が、導電パターン３ｃ（第１の導電膜）と、導電パターン３ｄ（第２の導電膜）とから構成されている。導電パターン３ｃは、導電部材２上に第１の導電ペースト（第１の導電体材料）を塗布して形成したものであり、導電パターン３ｄは、筐体１および導電パターン３ｃ上に第２の導電ペースト（第２の導電体材料）を塗布して形成したものである。
【０１５６】
このように、導電部材２上に形成する導電パターン３ｃと、筐体１上に形成する導電パターン３ｄとにおいて導電膜の組成、形成条件（導電ペーストの乾燥条件）等を異ならせることができるため、それぞれ適した組成、形成条件等を用いることができる。これにより、導電パターン３と筐体１との固着および導電パターン３と導電部材２との固着の両方を首尾よく確保することができる。なお、導電パターン３ｃと導電パターン３ｄとの間の固着は、両者とも導電ペーストから形成されるものであり、筐体１と導電部材２との違い、または、これらと導電パターン３との違いに比べれば、非常に類似した組成および性質を有しているため、特に問題とはならない。
【０１５７】
図２０は、本実施形態に係る構造物の製造方法の一例を示す図である。一実施形態において、図２０に示すように、第１の工程では、導電部材２上に第１の導電ペーストを塗布して導電パターン３ｃを形成した後に、導電パターン３ｃが形成された導電部材２を筐体１と組み合わせ、または一体成形し、第２の工程では、筐体１および導電パターン３ｃ上に第２の導電ペーストを塗布して導電パターン３ｄを形成してもよい。
【０１５８】
すなわち、図２０（ａ）のように、導電部材２に第１の導電ペースト３ｃ’を塗布し、図２０（ｂ）のように、導電部材２上に導電パターン３ｃを形成する。その後、図２０（ｃ）のように、得られた導電部材２を筐体１と組み合わせ、または一体成形する。続いて、図２０（ｄ）のように、筐体１および導電パターン３ｃ上に第２の導電ペースト３ｄ’を塗布し、図２０（ｅ）のように、筐体１および導電パターン３ｃ上に導電パターン３ｄを形成する。
【０１５９】
以上のように構造物１０を製造することにより、導電部材２が筐体１に組み込まれていない状態で、導電部材２上に導電パターン３ｃを形成することができるため、筐体１への影響を考慮せずに、導電パターン３ｃの形成条件を選択することができる。これにより、導電部材２に対する導電パターン３ｃの密着力を向上させることができる。
【０１６０】
また、第１の工程において、導電部材２と筐体１とを一体成形（インサート成形）する場合には、導電部材２上に導電パターン３ｃが形成されているために、導電部材２の上下が判りやすく、一体成形を容易に行うことができる。
【０１６１】
なお、図２０に示す例では、導電パターン３ｃと導電パターン３ｄとが同じ組成からなることが好ましい。これにより、導電パターン３ｃと導電パターン３ｄとの親和性が向上し、導電パターン同士の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）を向上させることができる。
【０１６２】
また、第１の工程における導電パターン３ｃを形成するための条件と第２の工程における導電パターン３ｄを形成するための条件とが異なることが好ましい。これにより、導電部材２上に導電パターン３ｃを形成する条件と、筐体１上に導電パターン３ｄを形成する条件とをそれぞれ独立に設定することができるため、筐体１および導電部材２の少なくともいずれかに対する導電パターン３の密着力を首尾よく向上させることができる。
【０１６３】
なお、異ならせる条件としては、例えば、温度および時間の少なくとも何れかを挙げることができる。温度および時間は、導電膜を形成するために重要な因子であるため、筐体および導電部材の両方に対する導電パターンの密着を首尾よく確保することができる。
【０１６４】
好ましくは、第１の工程における導電パターン３ｃを形成するための条件として、高温および長時間の条件を設定し、第２の工程における導電パターン３ｄを形成するための条件として、低温および短時間の条件を設定することが好ましい。筐体１は、温度の影響を受けやすい傾向にあるため、低温および短時間の条件とすることが好ましく、導電部材２は、耐熱性が高い傾向にあるため、密着性を向上させるため、高温および長時間の条件とすることが好ましい。
【０１６５】
図２１は、本実施形態に係る構造物の製造方法の他の例を示す図である。一実施形態において、図２１に示すように、第２の工程では、上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成した後に、上記筐体および第１の導電膜上に、第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成してもよい。ここで、第１の導電体材料の方が、第２の導電体材料よりも上記導電部材に対する親和性が高いものとする。
【０１６６】
すなわち、図２１（ａ）のように、筐体１に埋め込まれている導電部材２上に第１の導電ペースト３ｃ’を塗布し、図２１（ｂ）のように、導電部材２上に導電パターン３ｃを形成する。その後、図２１（ｃ）のように、筐体１および導電パターン３ｃ上に第２の導電ペースト３ｄ’を塗布し、図２１（ｄ）のように、筐体１および導電パターン３ｃ上に導電パターン３ｄを形成する。
【０１６７】
以上のように、導電部材２上に塗布する第１の導電ペーストと、筐体１上に塗布する第２の導電ペーストとを、それぞれに対して親和性が高いものとすることができるため、好適に導電部材２と導電パターン３との固着、および筐体１と導電パターン３との固着の両方を首尾よく実現することができる。
【０１６８】
また、図２１に示す例においても、図２０に示す例と同様に、導電パターン３ｃを形成するための条件と導電パターン３ｄを形成するための条件とが異なるものであってもよい。また、異ならせる条件として、例えば、温度および時間の少なくとも何れかを挙げることができる。これにより、導電部材２上に導電パターン３ｃを形成する条件と、筐体１上に導電パターン３ｄを形成する条件とをそれぞれ独立に設定して、筐体１および導電部材２の少なくともいずれかに対する導電パターン３の密着力を首尾よく向上させることができる。
【０１６９】
（他の構成との比較）
図２２は、構造物１０と同等の機能を実現するために、本発明者らが検討した他の構成を示す図である。
【０１７０】
図２２（ａ）は、導電ピン８２が樹脂部８１を貫通して突出し、その突出部分を導電性の接着剤８６によって板金８３に接着する構成である。この構成では、接着剤８６において、突出部分を覆うための厚さを確保する必要があり、また、樹脂部８１と板金８３とを固定するための強度を得るための接着材容積が必要となる。そのため、薄型化が困難であるという問題がある。
【０１７１】
図２２（ｂ）は、樹脂部８１に埋め込まれた導電ピン８２が、上下に配置された板金８３および８５に対してバネ８４によって接続する構成である（板金８５に対してはバネに替えて突起によって接続してもよい）。この構成では、板金８３において、バネ８４によって曲げられないような剛性を確保するために厚くする必要があり、バネ８４自体の厚さもあるため、薄型化が困難であるという問題がある。
【０１７２】
図２２（ｃ）は、図２２（ｂ）とほぼ同様の構成であるが、導電ピン８２の側面に突起８２ｂを設け樹脂部８１にめり込ませる点が異なっている。この構成では、図２２（ｂ）に示す構成と同様の問題の他、樹脂部８１と導電ピン８２との間において防水性が損なわれるという問題がある。
【０１７３】
図２２（ｄ）は、導電部８３を、筐体８１の外から内へ筐体８１の側面を通って引き込み、バネ端子８７に接続した構成である。この構成では、導電部８３をプリントまたはＬＤＳ（Laser Direct Structure）で構成した場合、折り返し部分で断線し易くなる。一方、導電部８３をＭＩＤ（Molded Interconnect Device）で構成した場合には、導通部８３の筐体内への引き込み部分において防水性が失われる。また、筐体８１の嵌合部分は一般的に構造が複雑であり、導電部８３の形状が複雑になるか又は配置自体ができない場合がある。また、配置できた場合でも、導電部８３を長い距離引き回す必要があるため、アンテナとして用いる場合に性能が劣化することがある。
【０１７４】
図２２（ｅ）は、筐体８１に開口Ｅを設け、開口Ｅをフレキシブルプリント基板８３を通す構成である。この構成では、例えば、フレキシブルプリント基板８３をアンテナとして用いるときの給電点の位置の制約等、形状的な制約が多く、防水性能も失われる。
【０１７５】
図２２（ｆ）は、樹脂部８１に導電ピン８２が埋め込まれており、外観側においてナット板金９０がネジ８９によって固定されており、導電ピン８２の内部側の面８２ａに対して、基板の実装バネなどを接続する構成である。なお、樹脂部８１の壁と導電ピン８２との間に防水リング８８を設けてもよい。この構成では、形成のために共締め、カシメ、接着（ガスケット、導電性接着材または導電性テープなど）が必要となり、ナット板金９０に強度が必要となる。そのため、ナット板金９０の形状の自由度が低下する。
【０１７６】
以上のように、本実施形態に係る構造物１０は、図２２（ａ）〜（ｆ）に示すような構成に対しても、有利な効果を有している。
【０１７７】
尚、発明を実施するための最良の形態の項においてなした具体的な実施態様は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、当業者は、本発明の精神および添付の特許請求の範囲内で変更して実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１７８】
本発明は、電子機器の製造分野において利用可能である。
【符号の説明】
【０１７９】
１ 筐体
１ａ 面
１ｂ 凸部
１ｃ 覆い部
１ｅ 凸部
２ 導電部材
２ａ 面
２ｂ 面
２ｆ 丸み部
２ｉ 凸部
２ｊ 凸部
２ｋ 平坦領域
３ 導電パターン
３ｃ 導電パターン（第１の導電膜）
３ｄ 導電パターン（第２の導電膜）
３’ 導電ペースト
３ｃ’ 第１の導電ペースト（第１の導電体材料）
３ｄ’ 第２の導電ペースト（第２の導電体材料）
１０ 構造物
２０ バネ端子
２１ 給電線
３０ 通信回路
５０ 印刷版
１００ 通信機器
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体を貫通する導電部材を備えた構造物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、インサート板金と、インサート板金に固着されたピンと、インサート板金の外周縁を覆うとともにピンの端面が露出するようにインサート成形により形成した樹脂部と、を備える携帯電話機が記載されている。
【０００３】
特許文献１の携帯電話機では、回路基板や電子部品などを収納する部品収納部は、底面はデジタルテレビ用アンテナ機能を有するインサート板金で、側面はインサート板金に一体的に形成した樹脂部で、上面はパッキン部材を全周にわたって押圧する押圧部材で構成したため気密化が図れる。
【０００４】
また、デジタルテレビ用アンテナ機能を有するインサート板金に固着した金属製ピンの端面に回路基板に接続された金属製のヒンジ取付け片と共締めされた可撓性のアンテナバネ板の接点が付勢された状態で接触しているため、デジタルテレビ用アンテナ機能を有するインサート板金と回路基板を確実に電気的に接続できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２６３２８３号公報（平成２２年１１月１８日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、電子装置に組み込まれ得る新規かつ有用な構造物として、筐体、筐体を貫通する導電部材、および、導電部材と電気的に接続するように筐体の表面に設けられた導電パターンからなる構造物について鋭意検討している。
【０００７】
ここで、特許文献１に記載されている構成では、インサート板金は、ピンを固着した状態で、樹脂部とともに一体的に形成されるため、構造、材質等が制限される。例えば、インサート板金には、ピンを保持するだけの強度が必要となる。また、インサート板金は、部品収納部の底面を構成するため、この観点からも、構造、材質等が制限される。以上のように、特許文献１に記載されている構成においてインサート板金の設計の自由度は小さい。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、筐体、筐体を貫通する導電部材、および、導電部材と接触するように筐体の表面に設けられた導電パターンからなる構造物であって、設計の自由度が高い構造物を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る構造物は、上記課題を解決するために、誘電体からなる筐体と、該筐体を貫通するように埋め込まれている導電部材と、該導電部材が該筐体から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、該導電部材に電気的に接続するように設けられている導電パターンと、を備えており、該導電パターンは、自身は保形性を有さない導電膜からなることを特徴としている。
【００１０】
上記の構成によれば、筐体を挟んだ領域間を好適に電気的に接続することができる。導電パターンは、アンテナとして用いてもよいし、導電パターンが形成された領域に配置された部材に電気的に接続するために用いてもよい。ここで、上記の構成によれば、導電パターンが、自身は保形性を有さない導電膜からなるため、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００１１】
本発明に係る構造物では、上記導電パターンは、導電ペーストが上記少なくとも一方の面上に塗布されてなるものであることが好ましい。
【００１２】
上記の構成によれば、導電パターンを、導電ペーストを塗布することにより形成することができる。これにより、導電パターンを薄くすることが可能であり、また、容易に曲面的な形状とすることができるので、設計の自由度をより向上させることができる。
【００１３】
本発明に係る構造物では、上記導電ペーストは、粘性を有する導電体材料であり、少なくとも金属粉および溶剤を含有しており、上記導電ペーストが塗布されてなる上記導電膜は、乾燥により該溶剤の少なくとも一部が除去されることで固定化するものであることが好ましい。
【００１４】
上記の構成によれば、導電ペーストを塗布した後に固定化させるので、安定的に筐体及び導電部材に固着させることが可能となる。
【００１５】
本発明に係る構造物では、上記導電パターンは、可撓性を有する印刷版を用いた印刷により、導電ペーストが上記少なくとも一方の面上に塗布されてなるものであることが好ましい。
【００１６】
上記の構成によれば、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により、導電ペーストを塗布するため、筐体等の形状に合わせて首尾よく導電パターンの印刷を行うことができる。これにより、構造物の大量生産等にも寄与することができる。
【００１７】
本発明に係る構造物では、上記導電パターンは、可撓性を有する導電膜からなるものであってもよい。
【００１８】
上記の構成によっても、導電パターンを、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００１９】
本発明に係る構造物の製造方法は、誘電体からなる筐体、導電部材、および、自身は保形性を有さない導電膜からなる導電パターンを備えた構造物の製造方法であって、該筐体および該導電部材からなり、該導電部材が該筐体を貫通するように埋め込まれている該構造物の一部を形成する第１の工程と、第１の工程の後に、該導電部材が該筐体から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、該導電部材に電気的に接続するように該導電パターンを設ける第２の工程と、を包含することを特徴としている。
【００２０】
上記の構成によれば、筐体と導電部材とを固定した後に、導電パターンを配置するため、導電パターンが自身は保形性を有さない導電膜からなるものであったとしても、問題なく筐体および導電部材上に配置することができる。なぜなら、第１の工程において、導電部材を筐体に埋め込むため、導電パターンと導電部材とを特許文献１に記載の技術のように固着しておく必要がないからである。そして、導電パターンを自身は保形性を有さない導電膜から構成することによって、導電パターンを自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００２１】
本発明に係る構造物の製造方法において、第２の工程では、上記少なくとも一方の面上に導電ペーストを塗布することが好ましい。
【００２２】
上記の構成によれば、導電パターンを、導電ペーストを塗布することにより形成することができる。これにより、繊細なパターンや、曲面的なパターン等、板金では構成が困難な導電パターンを形成することができるので、設計の自由度をより向上させることができる。
【００２３】
本発明に係る構造物の製造方法では、上記導電ペーストは、粘性を有する導電体材料であり、少なくとも金属粉および溶剤を含有しており、第２の工程において塗布された上記導電ペーストを、乾燥により該溶剤の少なくとも一部を除去することで固定化することが好ましい。
【００２４】
上記の構成によれば、導電ペーストを塗布した後に固定化させる時間が短くて済むので、構造物を安定的に大量生産することにも寄与する。
【００２５】
本発明に係る構造物の製造方法において、第２の工程では、可撓性を有する印刷版を用いた印刷により、上記少なくとも一方の面上に導電ペーストを塗布することが好ましい。
【００２６】
上記の構成によれば、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により、導電ペーストを塗布するため、筐体等の形状に合わせて首尾よく導電パターンの印刷を行うことができる。これにより、構造物の大量生産等にも寄与することができる。
【００２７】
本発明に係る構造物の製造方法において、第２の工程では、可撓性を有する導電膜によって上記導電パターンを構成してもよい。
【００２８】
上記の構成によっても、導電パターンを、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００２９】
また、本発明に係る構造物は、上記導電部材が上記筐体に対して上記導電パターン側に突出しているものであってもよい。
【００３０】
導電部材における導電パターン側の面の外縁部には、製造上、微小な曲面（Ｒ）が存在することが多い。そのため、筐体と導電部材とを面一で並べた場合、当該微小な曲面が筐体表面下に潜り込み、微小な窪みが形成される。このような微小な窪みが存在すると、当該窪みの上に設けられた導電パターンが断線する可能性がある。
【００３１】
ここで、上記の構成によれば、導電部材が筐体に対して導電パターン側に突出しているため、当該微小な曲面が露出することになり、当該微小な窪みは形成されないか、形成されても小さいものとなる。それゆえ、導電パターンの断線を好適に抑制することができる。
【００３２】
上記構造物では、上記導電部材は、上記筐体と接触する第１の面と、第１の面に隣接し、上記導電パターンが設けられる第２の面とを備えており、第１の面と第２の面との境界には、角が削られてなる丸み部が存在し、該丸み部の少なくとも一部が、上記筐体に対して上記導電パターン側に突出していることが好ましい。
【００３３】
導電部材において筐体と接触する第１の面と、第１の面に隣接し、導電パターンが設けられる第２の面との境界に、角が削られてなる丸み部が存在する場合、当該丸み部が筐体表面下に潜り込み、微小な窪みが形成されることがある。このような丸み部は、例えば、製造上、不可避的に生じることが多い。そして、このような微小な窪みが存在すると、当該窪みの上に設けられた導電パターンが断線する可能性がある。
【００３４】
ここで、上記の構成によれば、上記丸み部の少なくとも一部が筐体に対して導電パターン側に突出している。そのため、当該丸み部が露出して、当該微小な窪みは形成されないか、形成されても小さいものとなる。そのため、導電パターンの断線を好適に抑制することができる。
【００３５】
上記構造物では、上記丸み部の全体が、上記筐体に対して上記導電パターン側に突出していることが好ましい。
【００３６】
上記の構成によれば、丸み部の全体が露出するため、上記の窪みは形成されない。それゆえ、より好適に導電パターンの断線を抑制することができる。
【００３７】
上記構造物では、上記筐体における上記導電部材と接触している部分が、当該部分の周囲に比べて上記導電パターン側に突出しているものであってもよい。
【００３８】
上記の構成によれば、導電部材が筐体に比べて導電パターン側に突出していたとしても、当該筐体における導電部材と接触している部分が、当該部分の周囲に比べて導電パターン側に突出しているため、筐体と導電部材との間の段差を低減することができる。これにより、そのような段差に起因する導電パターンの断線を好適に抑制することができる。
【００３９】
また、本発明に係る構造物は、上記導電パターンが設けられている側では、上記導電部材が上記筐体に対して凹んでいるものであってもよい。
【００４０】
製造時のバラツキによって、導電部材と筐体との位置関係が変化する場合がある。そのため、筐体と導電部材とを面一で並べた場合、バラツキの大きさによっては、導電部材の方が筐体よりも過度に高くなり、導電パターンが断線する可能性がある。
【００４１】
ここで、上記の構成によれば、導電部が予め筐体よりも凹んでいるように設置するため、製造時のバラツキが大きくなっても、導電部材の方が筐体よりも過度に高くなることを避け、導電パターンの断線を好適に抑制することができる。
【００４２】
上記構造物では、上記筐体が、上記導電部材における上記導電パターンに対向する面の外周を覆う覆い部を備えているものであってもよい。
【００４３】
上記の構成によれば、導電パターン側の面の高さが、筐体、覆い部および導電部材の３段階に変化するようになっている。そのため、覆い部がなく、導電パターン側の面の高さが、筐体および導電部材の２段階に変化するようになっている場合に比べて、段差部の導電パターンの厚みを増やすことができ、導電パターンの断線を好適に抑制することができる。
【００４４】
また、本発明に係る構造物は、上記導電部材における上記導電パターンと接する面に、凹凸が設けられているものであってもよい。
【００４５】
上記の構成によれば、導電部材と導電パターンとの間の接合面積が増加するため、導電部材と導電パターンとの間の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）を向上させることができる。
【００４６】
更に、凹凸により機械的な密着強度が上がることで、導電パターンに含有されるバインダー樹脂の混合比率を下げることも可能となる。言い換えると、導電パターンに含有される金属粉の混合比率が大きくでき、導電パターン自体の抵抗値を下げることで電気信号を通しやすくすることも可能となる。
【００４７】
上記構造物では、上記凹凸の深さが、上記導電パターンの厚さよりも浅いものであってもよい。
【００４８】
上記の構成によれば、凹凸の深さが導電パターンの厚さよりも浅いため、凹凸が配置された位置においても導電パターンは接続している。それゆえ、導電パターン内の導通性を首尾よく確保することができる。
【００４９】
上記構造物では、上記凹凸には、上記導電パターンの厚さよりも深い凹凸が含まれており、該導電パターンの厚さよりも深い凹凸は、上記導電パターンを分断しないように配置されているものであってもよい。
【００５０】
上記の構成によれば、導電パターンの厚さよりも深い凹凸が含まれているため、当該凹凸が配置された位置では、導電パターンは接続されていない。しかしながら、上記の構成によれば、導電パターンの厚さよりも深い凹凸は、上記導電パターンを分断しないように配置されているため、本構成においても、導電パターン内の導通性を確保することができる。
【００５１】
上記構造物において、上記導電部材における上記導電パターンと接する面には、上記凹凸が同心円状に配置されている形状、上記凹凸がテクスチャ状に整列して配置されている形状、上記凹凸がストライプ状に配置されている形状、上記凹凸が格子状に配置されている形状、および、上記凹凸が渦巻き状に配置されている形状からなる群より選択される１種類以上の形状が形成されていてもよい。
【００５２】
上記の構成によれば、導電部材と導電パターンとの間の接合面積が増加するため、導電部材と導電パターンとの間の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）を首尾よく向上させることができる。
【００５３】
特に、上記凹凸が同心円状または渦巻き状に配置されている形状は、導電部材上に容易に形成することができる。また、２種類以上の形状を組み合わせることにより、導電部材と導電パターンとの間の接合面積をより増加させ、導電部材と導電パターンとの間の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）をより向上させることができる。
【００５４】
上記構造物は、上記導電部材における上記導電パターンと接する面の外周には、上記凹凸の平均深さ以上の幅を有する、上記凹凸が配置されていない領域が設けられているものであってもよい。
【００５５】
上記の構成によれば、筐体上の領域と、導電部材上の領域との間で、急に表面形状が変化することを防ぐことができるので、両領域間の接続を良好なものとすることができる。
【００５６】
上記構造物は、上記筐体における上記導電パターンと接する面に、凹凸が設けられているものであってもよい。
【００５７】
上記の構成によれば、筐体と導電パターンとの間の接合面積が増加するため、機械的な密着強度（固着強度）を向上させることができる。
【００５８】
また、本発明に係る構造物の製造方法では、上記導電ペーストは、第１の導電体材料および第２の導電体材料からなり、上記導電パターンが、第１の導電膜および第２の導電膜からなり、上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成し、上記筐体および第１の導電膜上に第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成してもよい。
【００５９】
上記の構成によれば、導電部材上に形成する導電膜と、筐体上に形成する導電膜とにおいて導電膜の組成、形成条件等を異ならせることができるため、それぞれ適した組成、形成条件等を用いることができる。これにより、導電パターンと筐体との固着および導電パターンと導電部材との固着の両方を首尾よく確保することができる。
【００６０】
上記構造物の製造方法では、第１の工程では、上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成した後に、当該導電部材を用いて上記構造物の一部を形成し、第２の工程では、上記筐体および第１の導電膜上に第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成してもよい。
【００６１】
上記の構成によれば、導電部材が筐体に組み込まれていない状態で、導電部材上に第１の導電膜を形成することができるため、筐体への影響を考慮せずに、導電膜の形成条件を選択することができる。これにより、導電部材に対する導電パターンの密着力を向上させることができる。また、第１の導電膜をあらかじめ導電部材上に形成した後、この導電部材は、誘電体からなる筐体に、該筐体を貫通するように配置するが、その時に導電部材の向きを判別することができる。
【００６２】
上記構造物の製造方法では、第１の導電膜と第２の導電膜とが同じ組成からなることが好ましい。
【００６３】
上記の構成によれば、第１の導電膜と第２の導電膜との親和性が向上し、導電膜同士の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）を向上させることができる。
【００６４】
上記構造物の製造方法では、第１の工程における第１の導電膜を形成するための条件と第２の工程における第２の導電膜を形成するための条件とが異なることが好ましい。
【００６５】
上記の構成によれば、導電部材上に第１の導電膜を形成する条件と、筐体上に第２の導電膜を形成する条件とをそれぞれ独立に設定することができるため、筐体および導電部材の少なくともいずれかに対する導電パターンの密着力を首尾よく向上させることができる。
【００６６】
上記構造物の製造方法は、上記条件が、温度および時間の少なくとも何れか一つの条件であるものであってもよい。
【００６７】
上記の構成によれば、導電部材上に第１の導電膜を形成する局面と、筐体上に第２の導電膜を形成する局面とにおいて、それぞれの局面に応じて温度および時間の少なくとも何れか一つの条件を設定することができる。温度および時間は、導電膜を形成するために重要な因子であるため、上記の構成によれば、筐体および導電部材の少なくともいずれかに対する導電パターンの密着力を首尾よく向上させることができる。
【００６８】
上記構造物の製造方法では、第１の導電体材料の方が、第２の導電体材料よりも上記導電部材に対する親和性が高く、第２の工程では、上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成した後に、上記筐体および第１の導電膜上に、第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成してもよい。
【００６９】
上記の構成によれば、導電部材上に塗布する導電ペーストと、筐体上に塗布する導電ペーストとを、それぞれに対して親和性が高いものとすることができるため、好適に導電部材と導電パターンとの固着、および筐体と導電パターンとの固着の両方を首尾よく実現することができる。
【００７０】
上記構造物の製造方法では、第１の工程における第１の導電膜を形成するための条件と第２の工程における第２の導電膜を形成するための条件とが異なるものであってもよい。
【００７１】
上記の構成によれば、導電部材上に第１の導電膜を形成する条件と、筐体上に第２の導電膜を形成する条件とをそれぞれ独立に設定することができるため、筐体および導電部材の少なくともいずれかに対する導電パターンの密着力を首尾よく向上させることができる。
【００７２】
上記構造物の製造方法は、上記条件が、温度および時間の少なくとも何れか一つの条件であるものであってもよい。
【００７３】
上記の構成によれば、導電部材上に第１の導電膜を形成する局面と、筐体上に第２の導電膜を形成する局面とにおいて、それぞれの局面に応じて温度および時間の少なくとも何れか一つの条件を設定することができる。温度および時間は、導電膜を形成するために重要な因子であるため、上記の構成によれば、筐体および導電部材の少なくともいずれかに対する導電パターンの密着力を首尾よく向上させることができる。
【００７４】
本発明に係る構造物は、上記導電ペーストは、第１の導電体材料および第２の導電体材料からなり、第１の導電体材料の方が、第２の導電体材料よりも上記導電部材に対する親和性が高く、上記導電部材上に、第１の導電体材料が塗布されてなる第１の導電膜が形成されており、上記筐体および第１の導電膜上に、第２の導電体材料が塗布されてなる第２の導電膜が形成されており、上記導電パターンが、第１の導電膜および第２の導電膜からなるものであってもよい。
【００７５】
上記の構成によれば、導電部材上に塗布する導電ペーストと、筐体上に塗布する導電ペーストとを、それぞれに対して親和性が高いものとすることができるため、好適に導電部材と導電パターンとの固着、および筐体と導電パターンとの固着の両方を首尾よく実現することができる。
【００７６】
本発明に係る構造物では、上記導電部材が、柱状であるものであってもよい。
【００７７】
上記の構成によれば、筐体を貫通する導電部材を好適に構成することができる。
【００７８】
本発明に係る構造物では、上記筐体および上記導電部材が一体成形されていることが好ましい。
【００７９】
上記の構成によれば、筐体に導電部材を好適に埋め込むことができる。
【００８０】
本発明に係る構造物では、上記筐体は通信機器の筐体であり、上記導電パターンはアンテナであることが好ましい。
【００８１】
上記の構成によれば、導電パターンをアンテナとして利用することにより、アンテナの設計の自由度が向上した通信機器を提供することができる。
【００８２】
本発明に係る構造物では、上記導電部材における上記導電パターンが設けられている面とは反対の面が、他の回路に電気的に接続するようになっていることが好ましい。
【００８３】
上記の構成によれば、導電パターンと、筐体を挟んだ領域に配置されている回路とを、導電部材を介して電気的に接続することができる。
【００８４】
本発明に係る構造物では、上記導電パターン上に保護層が形成されていることが好ましい。
【００８５】
上記の構成によれば、導電パターンの耐久性を向上させることができる。また導電パターンを隠すことができる。
【００８６】
本発明に係る構造物の製造方法において、第１の工程では、上記筐体および上記導電部材を一体成形することが好ましい。
【００８７】
上記の構成によれば、筐体に導電部材を好適に埋め込むことができる。
【００８８】
本発明に係る構造物の製造方法では、上記筐体は通信機器の筐体であり、上記導電パターンはアンテナであることが好ましい。
【００８９】
上記の構成によれば、導電パターンに対して、筐体を挟んだ領域に配置されている給電線から給電することができるため、アンテナの設計の自由度が向上した通信機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００９０】
本発明に係る構造物は、誘電体からなる筐体と、該筐体を貫通するように埋め込まれている導電部材と、該導電部材が該筐体から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、該導電部材に電気的に接続するように設けられている導電パターンと、を備えており、該導電パターンは、自身は保形性を有さない導電膜からなるため、設計の自由度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物を備えた通信機器の概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物の導電部材の形状のバリエーションを示す図である。
【図４】本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物の製造方法の第２の工程の一例を説明する図である。
【図５】本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物の変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物の変形例を示す断面図である。
【図７】導電部材における導電パターン側の面の外縁部における微小な曲面によって、導電パターンが断線する様子を示す図である。
【図８】本発明の一実施形態（第２実施形態）に係る構造物を示す図である。
【図９】導電部材における導電パターン側の面に、斜面（Ｃ面）を設けた構造物を示す図である。
【図１０】導電部材が筐体に対して過度に突出した構造物を示す図である。
【図１１】筐体１に凸部１ｂを設けた構造体を示す図である。
【図１２】導電部材の側面にも導電パターンを設けた構成を示す図である。
【図１３】本発明の一実施形態（第３実施形態）に係る構造物を示す図である。
【図１４】本発明の一実施形態（第４実施形態）に係る構造物の概略構造を示す断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態（第４実施形態）に係る構造物における凹凸の配置の例を示す図である。
【図１６】本発明の一実施形態（第４実施形態）に係る構造物における凹凸の配置の例を示す図である。
【図１７】本発明の一実施形態（第４実施形態）に係る構造物における凹凸の配置の例を示す図である。
【図１８】本発明の一実施形態（第４実施形態）に係る構造物における凹凸の配置の例を示す図である。
【図１９】本発明の一実施形態（第５実施形態）に係る構造物の構成を示す図である。
【図２０】本発明の一実施形態（第５実施形態）に係る構造物の製造方法の各工程の一例を示す図である。
【図２１】本発明の一実施形態（第５実施形態）に係る構造物の製造方法の各工程の一例を示す図である。
【図２２】その他の種々の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００９２】
〔第１実施形態〕
（構造物）
図１は、本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る構造物の概略構成を示す断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る構造物１０は、筐体１、導電部材２および導電パターン３を備えている。
【００９３】
筐体１は、誘電体からなり、電子装置の筐体を構成している。電子装置の筐体とは、電子装置が備える電子部品を格納する部材を指す。導電部材２は、筐体１を貫通するように筐体１に埋め込まれている導電体であり、筐体１を挟んだ領域間（例えば、図１における筐体１の上方（以降、筐体１の外部とも称する。）と筐体１の下方（以降、筐体１の内部とも称する。））を電気的に接続するものである。筐体１は、これに限定されないが、例えば、樹脂によって構成することができる。また、導電部材２は、これに限定されないが、例えば、金属によって構成することができる。
【００９４】
導電部材２は、筐体１に固定されていればよく、固定方法は限定されないが、例えば、導電部材２は筐体１と一体成形されていることが好ましい。
【００９５】
導電パターン３は、構造物１０における導電部材２が筐体１から貫通する一方の面（面１ａおよび面２ａから構成される面）上に、導電部材２に電気的に接続するように設けられている導電膜である。導電パターン３は、それ自体では保形性を有さない（自己保形性を有さない）導電膜であり、例えば、フレキシブルプリント基板等の可撓性を有する導電膜、または、導電ペーストが塗布されてなる導電膜であり得る。
【００９６】
本実施形態に係る構造物１０によれば、筐体１を挟んだ領域間を好適に電気的に接続することができる。導電パターン３は、アンテナとして用いてもよいし、導電パターン３が形成された領域に配置された部材に電気的に接続するために用いてもよい。ここで、構造物１０によれば、導電パターン３が、自身は保形性を有さない導電膜からなるため、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００９７】
導電ペーストは、粘性を有する導電体材料であり、少なくとも、金属粉および溶剤からなるものであり、好ましくは、金属粉、バインダー樹脂および溶剤からなるものである。導電ペーストが塗布されてなる導電膜は、例えば、乾燥により溶剤が除去されていてもよく、溶剤が一部残留していてもよい。導電ペーストの塗布方法としては種々の方法を採ることができるが、好適には、筐体１および導電部材２の形状に適合するように、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（例えば、フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により塗布することが好ましい。
【００９８】
導電パターン３を、導電ペーストを塗布することにより形成することにより、導電パターンを薄くすることが可能であり、また、容易に曲面的な形状とすることができるので、設計の自由度をより向上させることができる。
【００９９】
また、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により、導電ペーストを塗布することにより、筐体等の形状に合わせて首尾よく導電パターンの印刷を行うことができ、構造物の大量生産等にも寄与することができる。
【０１００】
なお、導電パターン３を、フレキシブルプリント基板のような可撓性を有する導電膜から構成した場合であっても、導電パターン３を、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【０１０１】
また、導電部材２における導電パターン３が設けられている面１ａとは反対側の面２ｂは、筐体１の内部に配置された端子（例えば、バネ端子２０）と電気的に接触するようになっており、導電パターン３は、導電部材２およびバネ端子２０を介して、他の部材と電気的に接続するようになっている。
【０１０２】
このような構造物１０は、例えば、通信機器に組み込まれ得る。図２は、構造物１０を備えた通信機器１００の概略構成を示す断面図であり、枠囲みした部分が構造物１０に該当する。通信機器１００は、例えば、タブレット型の通信機器（例えばスマートフォン、電子書籍端末、タブレットＰＣ等）であり得るが、これに限定されず、筐体を有し、他の機器から情報を受信する機能、および他の機器に情報を送信する機能の少なくとも一方を備えているものであればよい。
【０１０３】
図２に示すように、筐体１は、通信機器１００の筐体である。また、筐体１の一面上に、導電パターン３が形成されている。なお、筐体１は、導電部材２および導電パターン３と接する部分が誘電体で構成されていればよく、全ての部分を誘電体で構成する必要はない（言い換えれば、筐体１の誘電体以外からなる部分は、構造物１０から除外される）。
【０１０４】
バネ端子２０は、給電線２１を介して通信機器１００が備える通信回路３０に接続している。通信機器１００において、導電パターン３は、給電線２１、バネ端子２０および導電部材２を介して通信回路３０から給電され、アンテナとして動作するようになっている。この場合、導電部材２の面２ｂは、通信回路３０に接続するようになっている。言い換えれば、面２ｂは、導電パターン３に給電する給電線２１に接続するための電極となる。
【０１０５】
なお、筐体１および導電パターン３は、必ずしも通信機器１００の表面に顕われている必要はなく、通信機器１００の内部に格納されていてもよい。また、導電パターン３は、必ずしもアンテナとして機能するものである必要はなく、バネ端子２０に接続されている部材が、導電パターン３を介して、筐体１の外部の部材と電気的に接続するための導電部材として機能するものであってもよい。
【０１０６】
また、導電部材２の形状は、例えば、柱状であり得、好ましくは、ピン形状であり得る。これにより、筐体１を貫通する導電部材２を好適に構成することができる。なお、円柱状に限られず、角柱状であってもよい。また、その太さも均一でなくてもよい。
【０１０７】
図３に、導電部材２がとるピン形状のバリエーションを示す。図３（ａ）に示すように、導電部材２は筐体１から突出していてもよいし、図３（ｂ）に示すように、導電部材２は筐体１の凹みに位置していてもよい。また、図３（ｃ）に示すように、導電部材２における導電パターン３が設けられている側とは反対側には、フランジ２ｃが設けられていてもよく、図３（ｄ）に示すように、フランジ２ｃに加えて、導電部材２における導電パターン３が設けられている側にもフランジ２ｄが設けられていてもよく、図３（ｅ）に示すように、フランジ２ｃおよび２ｄに加えて、導電部材２の中央部にもフランジ２ｅが設けられていてもよい。また、後述する実施形態でも、導電部材２の形状のさらなるバリエーションを示す。
【０１０８】
また、導電パターン３の形状は特に限定されず、構造物１０および通信機器１００の設計等に応じて適宜設定することができる。例えば、図５に示すように、導電パターン３の形状が、導電部材２の面２ａの一部のみを覆うような形状であってもよい。
【０１０９】
また、一実施形態において、図６に示すように、導電パターン３上にさらに保護層４を設けてもよい。導電パターン３上にさらに保護層４を設けることによって、導電パターン３が損傷することを防ぐことができるとともに、導電パターンを目隠しすることもできる。なお、保護層４は、アンテナの性能に影響を与えない材質のものであり、導電パターン３を保護するだけの強度を有するものであればよい。ここでアンテナの性能に影響を与えないとは、保護層４の有無でアンテナの性能が著しく劣化しないものである。保護層４としては、貼り付け・塗布・噴き付けなどで導電パターン３上に設けられるものであれば良く、例えば、コーティング剤（例えば、樹脂溶液）によって形成されるものを好適に用いることができる。また、このコーティング剤の塗布は、筐体１の塗装を兼ねていてもよい。また、保護層４はシート状のものであって、シールのように貼り付けたり熱や圧力で圧着ができるものでも良い。
【０１１０】
（構造物の製造方法）
構造物１０の製造は、例えば、構造物１０の一部（筐体１および筐体１を貫通するように埋め込まれている導電部材２）を形成する第１の工程と、第１の工程の後に、導電部材２が筐体１から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、導電部材２に電気的に接続するように導電パターン３を設ける第２の工程と、を包含するものであり得る。
【０１１１】
本実施形態に係る構造物１０の製造方法によれば、筐体１と導電部材２とを固定した後に、導電パターン３を配置するため、導電パターン３が、自身は保形性を有さない導電膜（例えば、導電ペーストまたはフレキシブルプリント基板）からなるものであったとしても、問題なく筐体１および導電部材２上（面１ａおよび面２ａ上）に配置することができる。なぜなら、第１の工程において、導電部材２を筐体１に埋め込むため、導電パターン３と導電部材２とを特許文献１に記載の技術のように固着しておく必要がないからである。
【０１１２】
第１の工程では、例えば、導電部材２と筐体１とを一体成形してもよい。すなわち、予め導電部材２を形成した後に、筐体１を成形するための金型に導電部材２を固定し、金型を閉じた後に、筐体１を形成するための誘電体材料を金型内に充填し、固化することによって一体成形（インサート成形）することができる。特に、導電部材２がフランジ２ｃ〜２ｅを有している場合には、導電部材２と筐体１とを一体成形することが好ましい。
【０１１３】
また、導電部材２と筐体１とを別々に形成した後に、筐体１に導電部材２を挿入することによって筐体１に導電部材２を埋め込んでもよい。なお、筐体１に導電部材２を埋め込んだ後に熱カシメ等により導電部材２にフランジ２ｃまたは２ｄを形成してもよい。
【０１１４】
第２の工程では、例えば、導電ペーストを面１ａおよび面２ａ上に所望のパターンを構成するように塗布し、乾燥等させることにより、導電パターン３を形成してもよい。導電ペーストの塗布方法としては種々の方法を採ることができるが、好適には、筐体１および導電部材２の形状に適合するように、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（例えば、フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により塗布することが好ましい。
【０１１５】
図４は、第２の工程の手順の一例を示す図である。まず、図４（ａ）に示すように、予め表面に導電ペースト３’によって所望のパターンを形成しておいた印刷版５０を、第１の工程において形成した筐体１および導電部材２の同じ側の面（面１ａおよび面２ａ）に対して接近させる。そして、図４（ｂ）に示すように、面１ａおよび面２ａに対して印刷版５０を押しつけることにより、面１ａおよび面２ａ上に導電ペースト３’のパターンを転写する（図４（ｃ））。そして、導電ペースト３’のパターンを乾燥させることにより、図４（ｄ）に示すように、導電パターン３を形成することができる。なお、印刷版５０に設けられた孔から導電ペースト３’を押し出すシルク印刷の手法を用いてもよい。
【０１１６】
また、フレキシブルプリント基板によって導電パターン３を構成する場合には、第２の工程では、面１ａおよび面２ａに、導電部材２に電気的に接続するようにフレキシブルプリント基板を貼付することにより、導電パターン３を構成することができる。
【０１１７】
なお、図６のように保護層４を備えた構造物１０を形成する場合には、第２の工程の後に、導電パターン３上にコーティング剤（例えば、樹脂溶液）を塗布し、乾燥させることにより、容易に保護層４を形成することができる。
【０１１８】
〔第２実施形態〕
第１実施形態において、導電部材２における導電パターン３側の面２ａの外縁部には、製造上、微小な曲面（Ｒ）が存在することが多い。すなわち、図７に示すように、導電部材２において筐体１と接触する面Ｘ（第１の面）と、面Ｘに隣接し、導電パターン３が設けられる面Ｙ（第２の面）との境界に、角が削られてなる丸み部２ｆが存在し得る。
【０１１９】
そのため、図７に示すように、筐体１と導電部材２とを面一で並べた場合、当該微小な曲面または丸み部２ｆが筐体１表面下に潜り込み、微小な窪みが形成される（図７中Ａ）。このような微小な窪みが存在すると、当該窪みの上に設けられた導電パターン３が断線する可能性がある。例えば、導電パターン３を導電ペーストによって形成する場合、導電ペーストが当該窪みに入り込まず、導電パターンが途切れてしまう場合がある。また、導電パターン３をフレキシブルプリント基板によって構成する場合、当該窪み上のフレキシブルプリント基板の強度が低下するために、何らかの力によって断線する可能性が高くなる。ここで、以下に説明する第２実施形態では、上記微小な曲面または丸み部２ｆに起因する導電パターン３の断線を好適に抑制することができる。
【０１２０】
図８は、本発明の一実施形態（第２実施形態）に係る構造物１０を示す図である。図８（ａ）に示すように、本実施形態に係る構造物１０では、導電部材２が筐体１よりも導電パターン３側に突出している。さらに詳細には、図８（ｂ）に示すように、導電部材２の丸み部２ｆの少なくとも一部が筐体１よりも導電パターン３側に突出しているものであり、好ましくは、図８（ｃ）に示すように、導電部材２の丸み部２ｆの全体が筐体１よりも導電パターン３側に突出しているものである。なお、丸み部２ｆとは、導電部材２が備える、筐体１と接触する第１の面と、第１の面に隣接し、導電パターン３が設けられる第２の面との境界における角が削られてなる丸みを指す。このような丸み（微小曲面）は、製造上必然的に形成されることが多い。
【０１２１】
本実施形態に係る構造物１０によれば、導電部材２が筐体１に対して導電パターン３側に突出している。これにより、導電部材２における導電パターン３側の面の外縁部に存在する微小な曲面を露出させて、当該微小な曲面が筐体１表面下に潜り込むことによって微小な窪みが形成されることを抑制することができる。それゆえ、導電パターン３の断線を好適に抑制することができる。
【０１２２】
また、一実施形態において、図８（ｂ）に示すように、丸み部２ｆの少なくとも一部が、筐体１に対して導電パターン３側に突出している。これにより、丸み部２ｆの少なくとも一部を露出させて、丸み部２ｆが筐体１表面下に潜り込んで微小な窪みが形成されることを抑制する。それゆえ、導電パターンの断線を好適に抑制することができる。
【０１２３】
また、一実施形態において、丸み部２ｆの全体が、筐体１に対して導電パターン３側に突出している。これにより、上記の窪みの形成を抑制し、より好適に導電パターン３の断線を抑制することができる。
【０１２４】
図９は、導電部材２における導電パターン３側の面２ａに、斜面（Ｃ面）２ｇを設けた構造物１０を示す図である。図９（ａ）に示すように、面２ａに斜面２ｇを設けてもよいが、このような構成においても、図９（ｂ）に示すように、面２ａの外縁部の丸み部２ｆによって、導電パターン３の断線が起きる可能性がある。そのため、面２ａに斜面２ｇを設けた構成においても、図９（ｃ）に示すように、丸み部２ｆが、筐体１から導電パターン３側に突出しているように構成することが好ましい。
【０１２５】
ただし、導電部材２を筐体１に対して突出させ過ぎると別の問題が発生するおそれがある。図１０は、導電部材２が筐体１に対して過度に突出した構造物を示す図である。図１０に示すように、導電部材２が筐体１に対して過度に突出した構造物では、導電部材２と筐体１との段差において導電パターン３が断線してしまう。そこで、このような場合には、図１１に示すように、筐体１に導電部材２の縁に回り込むような凸部１ｂを設けることが好ましい。
【０１２６】
図１１は、筐体１に凸部１ｂを設けた構造体を示す図である。図１１に示すように、筐体１は、導電部材２と接触している部分において、筐体１における当該部分の周囲に比べて導電パターン３側に突出している凸部１ｂを備えている。これにより、導電部材２が筐体１に比べて導電パターン３側に突出していたとしても、筐体１と導電部材２との間の段差を低減することができる。これにより、そのような段差に起因する導電パターン３の断線を好適に抑制することができる。
【０１２７】
また、図１２に示すように、導電部材２が筐体１に対して過度に突出した場合において、導電部材２の側面にも導電パターン３ａを設けることにより、導電パターン３の断線を抑制してもよい。
【０１２８】
また、一実施形態において、上記窪みに起因する導電パターン３の断線を抑制するために、導電パターン３を形成する前に、当該窪みを導電性材料によって充填してもよい。
【０１２９】
〔第３実施形態〕
第１実施形態において、製造時のバラツキによって、導電部材２と筐体１との位置関係が変化する場合がある。そのため、筐体１と導電部材２とを面一で並べた場合、バラツキの大きさによっては、導電部材２の方が筐体１よりも過度に高くなり、導電パターン３が断線する可能性がある。ここで、以下に説明する第３実施形態では、製造時のバラツキに起因する導電パターン３の断線を好適に抑制することができる。
【０１３０】
図１３は、本発明の一実施形態（第３実施形態）に係る構造物１０を示す図である。図１３（ａ）に示すように、本実施形態に係る構造物１０では、導電パターン３が設けられている側では、導電部材２が筐体１に対して凹んでいる。このように、導電部材２が筐体１に対して凹んでいる状態であっても、導電パターン３は断線しない。これは以下の理由による。
【０１３１】
図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＤ部分を拡大した図である。導電パターン３を導電ペーストを塗布することにより形成する場合、導電パターンは表面張力によりエッヂ部分に溜まりやすいという性質を持つため、導電部材２が筐体１に対して凹んでいる場合は、図１３（ｂ）に示すように、筺体１上に配置されている導電パターン３の厚み３ｈと比べて、段差部である筺体１と導電部材２の境界面付近の導電パターン３の厚み３ｈ’は表面張力により厚くなる。それゆえ、予め導電部材２を筐体１に対して凹んでいるようにしても、導電パターン３は断線しない。
【０１３２】
そして、本実施形態に係る構造物１０は、導電パターン３が設けられている側では、導電部材２が筐体１に対して凹んでいる。これにより、製造時の導電部材２と筐体１との位置関係のバラツキが大きくなっても、予め導電部材２を筐体１に対して凹んでいるようにすることで、導電部材２の方が筐体１よりも過度に高くなることを避け、導電パターン３の断線を好適に抑制することができる。
【０１３３】
なお、より好ましくは、図１３（ｃ）に示すように、筐体１が、導電部材２上に回り込み、導電部材２における導電パターン３に対向する面２ａの外周を覆う覆い部１ｃを備えるように構成してもよい。これにより、導電パターン側の面の高さが、筐体１、覆い部１ｃおよび導電部材２の３段階に変化するようになっている。そのため、覆い部１ｃがなく、導電パターン３側の面の高さが、筐体１および導電部材２の２段階に変化するようになっている場合に比べて、段差部の導電パターン３の厚みを増やすことができ、導電パターン３の断線を好適に抑制することができる。
【０１３４】
また、図１３（ｄ）に示すように、筐体１をすり鉢型に構成してもよい。
【０１３５】
〔第４実施形態〕
第１実施形態において、導電パターン３を導電ペーストを塗布することによって形成する場合、導電部材２と導電パターン３との接合境界における密着強度を向上させるためには、導電ペーストの乾燥温度を高くする必要がある。しかし、乾燥温度を高くした場合、筐体１を構成する材料（例えば、誘電体樹脂）が融解し、曲げ、歪み等が生じる場合がある。また、筐体１を構成する材料（例えば、誘電体樹脂）の高温耐性を向上させると、筐体１と導電パターン３との固着強度が低下する場合がある。また、導電ペーストにおけるバインダー樹脂の混合比率を大きくすることによっても導電部材と導電パターンとの密着強度を向上することができるが、バインダー樹脂の混合比率が大きいと、導電ペーストの抵抗値が上がり電気信号が通りにくくなる場合がある。これらのバランスをとるため、導電部材２と導電パターン３との密着強度は、ある程度犠牲にされる場合がある。ここで、以下に説明する第４実施形態では、導電ペーストの乾燥温度および組成によらずに、導電部材２と導電パターン３との密着強度を好適に向上させることができる。
【０１３６】
図１４は、本発明の一実施形態（第４実施形態）に係る構造物の概略構造を示す断面図である。図１４（ａ）〜（ｄ）に示すように、本実施形態では、導電部材２における導電パターン３と接する面２ａ上に、凹凸が設けられている（凸部２ｉまたは凹部２ｉ’が設けられている。）。なお、本明細書において、「凹凸が設けられている」とは、１つ以上の凸部または凹部が設けられていることを指す。以降では凸部を設ける場合について説明するが、凹部を設ける場合も同様である。本実施形態に係る構成によれば、導電部材２と導電パターン３との間の接合面積が増加するため、導電部材２と導電パターン３との間の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）を向上させることができる。
【０１３７】
これにより、導電ペーストの乾燥温度によらずに、密着強度を向上させることができるので、筐体１の材料および導電ペーストの選択の幅を広げることができる。また、一般的に、導電ペーストではバインダー樹脂の混合比率が大きければ誘電体や導電体への機械的固着が強固になる。しかし、バインダー樹脂の混合比率が大きければ導電ペースト自体の抵抗値が上がり、電気信号を通しにくくなる。一方、金属粉の混合比率が大きくなれば機械的固着が弱くなる代わりに導電性ペースト自体の抵抗値は下がり、電気信号を通しやすくなる。従って、本実施の形態に従えば、導電ペーストと導電部材の密着強度を向上させることができるため、導電ペーストのバインダー樹脂の混合比率を下げ、導電ペーストの抵抗値を低下させることにも寄与する。
【０１３８】
一実施形態において、図１４に示すように、凹凸の深さ（例えば、凸部２ｉの高さ）は、導電パターン３の厚さよりも浅く（低く）なっている。そのため、凹凸（例えば、凸部２ｉ）が配置された位置においても導電パターン３は接続している。それゆえ、導電パターン３内の導通性を首尾よく確保することができる。
【０１３９】
図１５は、凹凸の配置の例を示す図である。図１５（ａ）に示すように、一実施形態において、構造物１０では、筐体１の表面の一部の領域に導電ペースト３が形成されており、導電ペースト３が形成されている領域のさらに一部の領域に、導電部材２が埋め込まれている。この導電部材の面２ａ上に、凹凸が配置されている。
【０１４０】
図１５（ｂ）〜（ｉ）は、面２ａ上に配置された凹凸（凸部２ｉ）のパターンのバリエーションを示す。凹凸のパターンは、特に限定されず、様々な態様とすることができる。
【０１４１】
例えば、図１５（ｂ）に示すように、同心円状に、凸部２ｉと凹部とが交互に形成された配置であってもよい。言い換えれば、面２ａ上には、凹凸が同心円状に配置されている形状が形成されていてもよい。なお、本明細書において、同心円状とは、直径が互いに異なる複数の円が入れ子状になっている形態を指し、隣り合う円同士の間隔は、必ずしも一定でなくともよい。
【０１４２】
また、図１５（ｃ）に示すように、テクスチャ状に凸部２ｉが整列している配置であってもよい。言い換えれば、面２ａ上には、凹凸がテクスチャ状に配置されている形状が形成されていてもよい。なお、本明細書において、テクスチャ状とは、要素が規則的に配列されて繰り返しパターンを形成している形態を指し、要素同士の間隔は、必ずしも一定でなくともよい。
【０１４３】
また、図１５（ｄ）に示すように、放射状に、凸部２ｉと凹部とが交互に形成された配置であってもよい。言い換えれば、面２ａ上には、凹凸が放射状に配置されている形状が形成されていてもよい。なお、本明細書において、放射状とは、中央部から周囲に向けて互いに異なる方向に複数の線が延びている形態を指し、隣り合う線同士がなす角度は必ずしも一定でなくともよい。
【０１４４】
また、図１５（ｅ）に示すように、複数の平行なヘアライン（溝）が刻まれた配置であってもよい。言い換えれば、面２ａ上には、凹凸がストライプ状に配置されている形状が形成されていてもよい。なお、本明細書において、ストライプ状とは、複数の線が並んでいる形態を指し、直線同士の間隔は必ずしも一定でなくともよい。また、線同士は必ずしも平行に並んでいなくともよい。
【０１４５】
また、図１５（ｆ）に示すように、図１５（ｅ）の配置に加えて、さらに複数の直交するヘアラインが刻まれた配置であってもよい。言い換えれば、面２ａ上には、凹凸が格子状に配置されている形状が形成されていてもよい。なお、本明細書において、格子状とは、２組以上の交差する位置の線が形成する形態を指し、隣り合う線同士の間隔は一定でなくともよく、交差する線同士がなす交差角も直角でなくともよく、一定でなくともよい。
【０１４６】
また、図１５（ｇ）に示すように、渦巻き状に凸部２ｉが形成された配置であってもよい。言い換えれば、面２ａ上には、凹凸が渦巻き状に配置されている形状が形成されていてもよい。なお、渦巻きにおける隣り合う一巻き同士の間隔は一定でなくともよい。
【０１４７】
また、複数の凹凸パターンの組み合わせであっても良い。すなわち、上記凹凸が同心円状に配置されている形状、上記凹凸がテクスチャ状に整列して配置されている形状、上記凹凸がストライプ状に配置されている形状、上記凹凸が格子状に配置されている形状、上記凹凸が渦巻き状に配置されている形状等から選択される複数の形状の組み合わせであってもよい。
【０１４８】
例えば、図１５（ｈ）および（ｉ）に示すように、面２ａ上に、同心円状または渦巻き状に凸部２ｉを形成した上に、さらに、ランダムな間隔で、複数の平行な溝２ｌを形成してもよい。このように、ランダムな間隔を有するパターンを用いたり、２種類以上の形状を組み合わせたりすることにより、導電部材と導電パターンとの間の接合面積をより増加させ、導電部材と導電パターンとの間の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）をより向上させることができる。
【０１４９】
また、同心円状および渦巻き状のパターンは、製造が容易であるため好ましい。例えば、導電部材２を軸を中心に回転させながら、面２ａ上に溝を形成することにより、容易に形成することができる。
【０１５０】
また、一実施形態において、図１６（ａ）に示すように、導電パターン３の厚さよりも深い凹凸（凸部２ｊ）が含まれていてもよい。この場合、図１６（ｂ）に示すように、当該凹凸（凸部２ｊ）を不連続に配置し、導電パターン３を分断しないようにする。これによって、導電パターン３の厚さよりも深い凹凸（凸部２ｊ）が含まれていても、導電パターン３内の導通性を確保することができる。更に、導電部材２の凸部より導電パターン３
は低いため、この部分の引掻きによる導電パターンの剥離を防ぐことが可能となる。このとき、導電パターン３の厚さよりも浅い凹凸（凸部２ｉ）をさらに備えていてもよい。
【０１５１】
また、図１６（ｃ）に示すように、凹凸（凸部２ｊ）を渦巻き状に形成することによっても、導電パターン３は分断されず、中心部と外周とが連続しているために、導電パターン３内の導通性を確保することができる。また、図１６（ｂ）に示す構成と同様に、導電パターン３の剥離を防ぐこともできる。なお、凸部２ｊは、渦巻き状以外でも、自己交差しない単純開曲線に沿って配置されていればよく、このようなパターンで凹凸が配置されていれば、導電パターン３は分断されないので、導電パターン３内の導通性を確保することができる。なお、単純開曲線は、折れ線を含む。
【０１５２】
なお、一実施形態において、図１７に示すように、面２ａの外周部に、凹凸の平均深さ以上の幅を有する、凹凸が配置されていない平坦領域２ｋを設けてもよい。このような平坦領域２ｋを設けることにより、筐体１上の領域（面１ａ）と、導電部材２上の領域（面２ａ）との間で、急に表面形状が変化することを防ぐことができるので、導電パターン３における両領域間の接続を良好なものとすることができる。
【０１５３】
また、一実施形態において、図１８に示すように、筐体１においても、導電パターン３と接する面に、凹凸（例えば、凸部１ｅ）が設けられていてもよい。これにより、筐体１と導電パターン３との間の接合面積が増加するため、筐体１と導電パターン３との間の機械的な密着強度（固着強度）を向上させることができる。
【０１５４】
〔第５実施形態〕
導電部材２と筐体１とでは、それぞれを構成する物質が異なるため、耐熱温度、導電ペーストに対する親和性等の性質が異なる。そのため、導電パターン３と筐体１との固着を優先させた場合と、導電パターン３と導電部材２との固着を優先させた場合とで、筐体１の材料、導電ペーストの組成および乾燥条件等の好ましい組み合わせが変わるため両者の妥協点を見出す必要がある。ここで、以下に説明する第５実施形態によれば、導電パターン３と筐体１との固着および導電パターン３と導電部材２との固着の両方を首尾よく確保することができる。
【０１５５】
図１９は、本発明の一実施形態（第５実施形態）に係る構造物の構成を示す図である。図１９に示すように、導電パターン３が、導電パターン３ｃ（第１の導電膜）と、導電パターン３ｄ（第２の導電膜）とから構成されている。導電パターン３ｃは、導電部材２上に第１の導電ペースト（第１の導電体材料）を塗布して形成したものであり、導電パターン３ｄは、筐体１および導電パターン３ｃ上に第２の導電ペースト（第２の導電体材料）を塗布して形成したものである。
【０１５６】
このように、導電部材２上に形成する導電パターン３ｃと、筐体１上に形成する導電パターン３ｄとにおいて導電膜の組成、形成条件（導電ペーストの乾燥条件）等を異ならせることができるため、それぞれ適した組成、形成条件等を用いることができる。これにより、導電パターン３と筐体１との固着および導電パターン３と導電部材２との固着の両方を首尾よく確保することができる。なお、導電パターン３ｃと導電パターン３ｄとの間の固着は、両者とも導電ペーストから形成されるものであり、筐体１と導電部材２との違い、または、これらと導電パターン３との違いに比べれば、非常に類似した組成および性質を有しているため、特に問題とはならない。
【０１５７】
図２０は、本実施形態に係る構造物の製造方法の一例を示す図である。一実施形態において、図２０に示すように、第１の工程では、導電部材２上に第１の導電ペーストを塗布して導電パターン３ｃを形成した後に、導電パターン３ｃが形成された導電部材２を筐体１と組み合わせ、または一体成形し、第２の工程では、筐体１および導電パターン３ｃ上に第２の導電ペーストを塗布して導電パターン３ｄを形成してもよい。
【０１５８】
すなわち、図２０（ａ）のように、導電部材２に第１の導電ペースト３ｃ’を塗布し、図２０（ｂ）のように、導電部材２上に導電パターン３ｃを形成する。その後、図２０（ｃ）のように、得られた導電部材２を筐体１と組み合わせ、または一体成形する。続いて、図２０（ｄ）のように、筐体１および導電パターン３ｃ上に第２の導電ペースト３ｄ’を塗布し、図２０（ｅ）のように、筐体１および導電パターン３ｃ上に導電パターン３ｄを形成する。
【０１５９】
以上のように構造物１０を製造することにより、導電部材２が筐体１に組み込まれていない状態で、導電部材２上に導電パターン３ｃを形成することができるため、筐体１への影響を考慮せずに、導電パターン３ｃの形成条件を選択することができる。これにより、導電部材２に対する導電パターン３ｃの密着力を向上させることができる。
【０１６０】
また、第１の工程において、導電部材２と筐体１とを一体成形（インサート成形）する場合には、導電部材２上に導電パターン３ｃが形成されているために、導電部材２の上下が判りやすく、一体成形を容易に行うことができる。
【０１６１】
なお、図２０に示す例では、導電パターン３ｃと導電パターン３ｄとが同じ組成からなることが好ましい。これにより、導電パターン３ｃと導電パターン３ｄとの親和性が向上し、導電パターン同士の電気的な密着強度（導通性）および機械的な密着強度（固着強度）を向上させることができる。
【０１６２】
また、第１の工程における導電パターン３ｃを形成するための条件と第２の工程における導電パターン３ｄを形成するための条件とが異なることが好ましい。これにより、導電部材２上に導電パターン３ｃを形成する条件と、筐体１上に導電パターン３ｄを形成する条件とをそれぞれ独立に設定することができるため、筐体１および導電部材２の少なくともいずれかに対する導電パターン３の密着力を首尾よく向上させることができる。
【０１６３】
なお、異ならせる条件としては、例えば、温度および時間の少なくとも何れかを挙げることができる。温度および時間は、導電膜を形成するために重要な因子であるため、筐体および導電部材の両方に対する導電パターンの密着を首尾よく確保することができる。
【０１６４】
好ましくは、第１の工程における導電パターン３ｃを形成するための条件として、高温および長時間の条件を設定し、第２の工程における導電パターン３ｄを形成するための条件として、低温および短時間の条件を設定することが好ましい。筐体１は、温度の影響を受けやすい傾向にあるため、低温および短時間の条件とすることが好ましく、導電部材２は、耐熱性が高い傾向にあるため、密着性を向上させるため、高温および長時間の条件とすることが好ましい。
【０１６５】
図２１は、本実施形態に係る構造物の製造方法の他の例を示す図である。一実施形態において、図２１に示すように、第２の工程では、上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成した後に、上記筐体および第１の導電膜上に、第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成してもよい。ここで、第１の導電体材料の方が、第２の導電体材料よりも上記導電部材に対する親和性が高いものとする。
【０１６６】
すなわち、図２１（ａ）のように、筐体１に埋め込まれている導電部材２上に第１の導電ペースト３ｃ’を塗布し、図２１（ｂ）のように、導電部材２上に導電パターン３ｃを形成する。その後、図２１（ｃ）のように、筐体１および導電パターン３ｃ上に第２の導電ペースト３ｄ’を塗布し、図２１（ｄ）のように、筐体１および導電パターン３ｃ上に導電パターン３ｄを形成する。
【０１６７】
以上のように、導電部材２上に塗布する第１の導電ペーストと、筐体１上に塗布する第２の導電ペーストとを、それぞれに対して親和性が高いものとすることができるため、好適に導電部材２と導電パターン３との固着、および筐体１と導電パターン３との固着の両方を首尾よく実現することができる。
【０１６８】
また、図２１に示す例においても、図２０に示す例と同様に、導電パターン３ｃを形成するための条件と導電パターン３ｄを形成するための条件とが異なるものであってもよい。また、異ならせる条件として、例えば、温度および時間の少なくとも何れかを挙げることができる。これにより、導電部材２上に導電パターン３ｃを形成する条件と、筐体１上に導電パターン３ｄを形成する条件とをそれぞれ独立に設定して、筐体１および導電部材２の少なくともいずれかに対する導電パターン３の密着力を首尾よく向上させることができる。
【０１６９】
（他の構成との比較）
図２２は、構造物１０と同等の機能を実現するために、本発明者らが検討した他の構成を示す図である。
【０１７０】
図２２（ａ）は、導電ピン８２が樹脂部８１を貫通して突出し、その突出部分を導電性の接着剤８６によって板金８３に接着する構成である。この構成では、接着剤８６において、突出部分を覆うための厚さを確保する必要があり、また、樹脂部８１と板金８３とを固定するための強度を得るための接着材容積が必要となる。そのため、薄型化が困難であるという問題がある。
【０１７１】
図２２（ｂ）は、樹脂部８１に埋め込まれた導電ピン８２が、上下に配置された板金８３および８５に対してバネ８４によって接続する構成である（板金８５に対してはバネに替えて突起によって接続してもよい）。この構成では、板金８３において、バネ８４によって曲げられないような剛性を確保するために厚くする必要があり、バネ８４自体の厚さもあるため、薄型化が困難であるという問題がある。
【０１７２】
図２２（ｃ）は、図２２（ｂ）とほぼ同様の構成であるが、導電ピン８２の側面に突起８２ｂを設け樹脂部８１にめり込ませる点が異なっている。この構成では、図２２（ｂ）に示す構成と同様の問題の他、樹脂部８１と導電ピン８２との間において防水性が損なわれるという問題がある。
【０１７３】
図２２（ｄ）は、導電部８３を、筐体８１の外から内へ筐体８１の側面を通って引き込み、バネ端子８７に接続した構成である。この構成では、導電部８３をプリントまたはＬＤＳ（Laser Direct Structure）で構成した場合、折り返し部分で断線し易くなる。一方、導電部８３をＭＩＤ（Molded Interconnect Device）で構成した場合には、導通部８３の筐体内への引き込み部分において防水性が失われる。また、筐体８１の嵌合部分は一般的に構造が複雑であり、導電部８３の形状が複雑になるか又は配置自体ができない場合がある。また、配置できた場合でも、導電部８３を長い距離引き回す必要があるため、アンテナとして用いる場合に性能が劣化することがある。
【０１７４】
図２２（ｅ）は、筐体８１に開口Ｅを設け、開口Ｅをフレキシブルプリント基板８３を通す構成である。この構成では、例えば、フレキシブルプリント基板８３をアンテナとして用いるときの給電点の位置の制約等、形状的な制約が多く、防水性能も失われる。
【０１７５】
図２２（ｆ）は、樹脂部８１に導電ピン８２が埋め込まれており、外観側においてナット板金９０がネジ８９によって固定されており、導電ピン８２の内部側の面８２ａに対して、基板の実装バネなどを接続する構成である。なお、樹脂部８１の壁と導電ピン８２との間に防水リング８８を設けてもよい。この構成では、形成のために共締め、カシメ、接着（ガスケット、導電性接着材または導電性テープなど）が必要となり、ナット板金９０に強度が必要となる。そのため、ナット板金９０の形状の自由度が低下する。
【０１７６】
以上のように、本実施形態に係る構造物１０は、図２２（ａ）〜（ｆ）に示すような構成に対しても、有利な効果を有している。
【０１７７】
尚、発明を実施するための最良の形態の項においてなした具体的な実施態様は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、当業者は、本発明の精神および添付の特許請求の範囲内で変更して実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１７８】
本発明は、電子機器の製造分野において利用可能である。
【符号の説明】
【０１７９】
１ 筐体
１ａ 面
１ｂ 凸部
１ｃ 覆い部
１ｅ 凸部
２ 導電部材
２ａ 面
２ｂ 面
２ｆ 丸み部
２ｉ 凸部
２ｊ 凸部
２ｋ 平坦領域
３ 導電パターン
３ｃ 導電パターン（第１の導電膜）
３ｄ 導電パターン（第２の導電膜）
３’ 導電ペースト
３ｃ’ 第１の導電ペースト（第１の導電体材料）
３ｄ’ 第２の導電ペースト（第２の導電体材料）
１０ 構造物
２０ バネ端子
２１ 給電線
３０ 通信回路
５０ 印刷版
１００ 通信機器
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体からなる筐体と、
該筐体を貫通するように埋め込まれている導電部材と、
該導電部材が該筐体から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、該導電部材に電気的に接続するように設けられている導電パターンと、を備えており、
該導電パターンは、自身は保形性を有さない導電膜からなることを特徴とする構造物。
【請求項２】
上記導電パターンは、導電ペーストが上記少なくとも一方の面上に塗布されてなるものであることを特徴とする請求項１に記載の構造物。
【請求項３】
上記導電ペーストは、粘性を有する導電体材料であり、少なくとも金属粉および溶剤を含有しており、
上記導電ペーストが塗布されてなる上記導電膜は、乾燥により該溶剤の少なくとも一部が除去されることで固定化するものであることを特徴とする請求項２に記載の構造物。
【請求項４】
上記導電パターンは、可撓性を有する印刷版を用いた印刷により、導電ペーストが上記少なくとも一方の面上に塗布されてなるものであることを特徴とする請求項２または３に記載の構造物。
【請求項５】
上記導電パターンは、可撓性を有する導電膜からなることを特徴とする請求項１に記載の構造物。
【請求項６】
誘電体からなる筐体、導電部材、および、自身は保形性を有さない導電膜からなる導電パターンを備えた構造物の製造方法であって、
該筐体および該導電部材からなり、該導電部材が該筐体を貫通するように埋め込まれている該構造物の一部を形成する第１の工程と、
第１の工程の後に、該導電部材が該筐体から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、該導電部材に電気的に接続するように該導電パターンを設ける第２の工程と、を包含することを特徴とする構造物の製造方法。
【請求項７】
第２の工程では、上記少なくとも一方の面上に導電ペーストを塗布することを特徴とする請求項６に記載の構造物の製造方法。
【請求項８】
上記導電ペーストは、粘性を有する導電体材料であり、少なくとも金属粉および溶剤を含有しており、
第２の工程において塗布された上記導電ペーストを、乾燥により該溶剤の少なくとも一部を除去することで固定化することを特徴とする請求項７に記載の構造物の製造方法。
【請求項９】
第２の工程では、可撓性を有する印刷版を用いた印刷により、上記少なくとも一方の面上に導電ペーストを塗布することを特徴とする請求項７または８に記載の構造物の製造方法。
【請求項１０】
第２の工程では、可撓性を有する導電膜によって上記導電パターンを構成することを特徴とする請求項６に記載の構造物の製造方法。
【請求項１１】
上記導電部材が上記筐体に対して上記導電パターン側に突出していることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の構造物。
【請求項１２】
上記導電部材は、上記筐体と接触する第１の面と、第１の面に隣接し、上記導電パターンが設けられる第２の面とを備えており、
第１の面と第２の面との境界には、角が削られてなる丸み部が存在し、
該丸み部の少なくとも一部が、上記筐体に対して上記導電パターン側に突出していることを特徴とする請求項１１に記載の構造物。
【請求項１３】
上記丸み部の全体が、上記筐体に対して上記導電パターン側に突出していることを特徴とする請求項１２に記載の構造物。
【請求項１４】
上記筐体における上記導電部材と接触している部分が、当該部分の周囲に比べて上記導電パターン側に突出していることを特徴とする請求項１１〜１３の何れか１項に記載の構造物。
【請求項１５】
上記導電パターンが設けられている側では、上記導電部材が上記筐体に対して凹んでいることを特徴とする請求項２〜４の何れか１項に記載の構造物。
【請求項１６】
上記筐体が、上記導電部材における上記導電パターンに対向する面の外周を覆う覆い部を備えていることを特徴とする請求項１５に記載の構造物。
【請求項１７】
上記導電部材における上記導電パターンと接する面に、凹凸が設けられていることを特徴とする請求項２〜４の何れか１項に記載の構造物。
【請求項１８】
上記凹凸の深さが、上記導電パターンの厚さよりも浅いことを特徴とする請求項１７に記載の構造物。
【請求項１９】
上記凹凸には、上記導電パターンの厚さよりも深い凹凸が含まれており、
該導電パターンの厚さよりも深い凹凸は、上記導電パターンを分断しないように配置されていることを特徴とする請求項１７に記載の構造物。
【請求項２０】
上記導電部材における上記導電パターンと接する面には、上記凹凸が同心円状に配置されている形状、上記凹凸がテクスチャ状に整列して配置されている形状、上記凹凸がストライプ状に配置されている形状、上記凹凸が格子状に配置されている形状、および、上記凹凸が渦巻き状に配置されている形状からなる群より選択される１種類以上の形状が形成されていることを特徴とする請求項１７〜１９の何れか１項に記載の構造物。
【請求項２１】
上記導電部材における上記導電パターンと接する面の外周には、上記凹凸の平均深さ以上の幅を有する、上記凹凸が配置されていない領域が設けられていることを特徴とする請求項１７〜２０の何れか１項に記載の構造物。
【請求項２２】
上記筐体における上記導電パターンと接する面に、凹凸が設けられていることを特徴とする請求項１７〜２１の何れか１項に記載の構造物。
【請求項２３】
上記導電ペーストは、第１の導電体材料および第２の導電体材料からなり、
上記導電パターンが、第１の導電膜および第２の導電膜からなり、
上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成し、上記筐体および第１の導電膜上に第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成することを特徴とする請求項７〜９の何れか１項に記載の構造物の製造方法。
【請求項２４】
第１の工程では、上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成した後に、当該導電部材を用いて上記構造物の一部を形成し、
第２の工程では、上記筐体および第１の導電膜上に第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成することを特徴とする請求項２３に記載の構造物の製造方法。
【請求項２５】
第１の導電膜と第２の導電膜とが同じ組成からなることを特徴とする請求項２４に記載の構造物の製造方法。
【請求項２６】
第１の工程における第１の導電膜を形成するための条件と第２の工程における第２の導電膜を形成するための条件とが異なることを特徴とする請求項２４または２５に記載の構造物の製造方法。
【請求項２７】
上記条件が、温度および時間の少なくとも何れか一つの条件であることを特徴とする請求項２６に記載の構造物の製造方法。
【請求項２８】
第１の導電体材料の方が、第２の導電体材料よりも上記導電部材に対する親和性が高く、
第２の工程では、上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成した後に、上記筐体および第１の導電膜上に、第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成することを特徴とする請求項２３に記載の構造物の製造方法。
【請求項２９】
第１の工程における第１の導電膜を形成するための条件と第２の工程における第２の導電膜を形成するための条件とが異なることを特徴とする請求項２８に記載の構造物の製造方法。
【請求項３０】
上記条件が、温度および時間の少なくとも何れか一つの条件であることを特徴とする請求項２９に記載の構造物の製造方法。
【請求項３１】
上記導電ペーストは、第１の導電体材料および第２の導電体材料からなり、
第１の導電体材料の方が、第２の導電体材料よりも上記導電部材に対する親和性が高く、
上記導電部材上に、第１の導電体材料が塗布されてなる第１の導電膜が形成されており、上記筐体および第１の導電膜上に、第２の導電体材料が塗布されてなる第２の導電膜が形成されており、
上記導電パターンが、第１の導電膜および第２の導電膜からなることを特徴とする請求項２〜４の何れか１項に記載の構造物。
【請求項３２】
上記導電部材が、柱状であることを特徴とする請求項１〜５、１１〜２２および３１の何れか１項に記載の構造物。
【請求項３３】
上記筐体および上記導電部材が一体成形されていることを特徴とする請求項１〜５、１１〜２２、３１および３２の何れか１項に記載の構造物。
【請求項３４】
上記筐体は通信機器の筐体であり、上記導電パターンはアンテナであることを特徴とする請求項１〜５、１１〜２２および３１〜３３の何れか１項に記載の構造物。
【請求項３５】
上記導電部材における上記導電パターンが設けられている面とは反対の面が、他の回路に電気的に接続するようになっていることを特徴とする請求項１〜５、１１〜２２および３１〜３４の何れか１項に記載の構造物。
【請求項３６】
上記導電パターン上に保護層が形成されていることを特徴とする請求項１〜５、１１〜２２および３１〜３５の何れか１項に記載の構造物。
【請求項３７】
第１の工程では、上記筐体および上記導電部材を一体成形することを特徴とする請求項６〜１０および２３〜３０の何れか１項に記載の構造物の製造方法。
【請求項３８】
上記筐体は通信機器の筐体であり、上記導電パターンはアンテナであることを特徴とする請求項６〜１０、２３〜３０および３７の何れか１項に記載の構造物の製造方法。
【請求項１】
誘電体からなる筐体と、
該筐体を貫通するように埋め込まれている導電部材と、
該導電部材が該筐体から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、該導電部材に電気的に接続するように設けられている導電パターンと、を備えており、
該導電パターンは、自身は保形性を有さない導電膜からなることを特徴とする構造物。
【請求項２】
上記導電パターンは、導電ペーストが上記少なくとも一方の面上に塗布されてなるものであることを特徴とする請求項１に記載の構造物。
【請求項３】
上記導電ペーストは、粘性を有する導電体材料であり、少なくとも金属粉および溶剤を含有しており、
上記導電ペーストが塗布されてなる上記導電膜は、乾燥により該溶剤の少なくとも一部が除去されることで固定化するものであることを特徴とする請求項２に記載の構造物。
【請求項４】
上記導電パターンは、可撓性を有する印刷版を用いた印刷により、導電ペーストが上記少なくとも一方の面上に塗布されてなるものであることを特徴とする請求項２または３に記載の構造物。
【請求項５】
上記導電パターンは、可撓性を有する導電膜からなることを特徴とする請求項１に記載の構造物。
【請求項６】
誘電体からなる筐体、導電部材、および、自身は保形性を有さない導電膜からなる導電パターンを備えた構造物の製造方法であって、
該筐体および該導電部材からなり、該導電部材が該筐体を貫通するように埋め込まれている該構造物の一部を形成する第１の工程と、
第１の工程の後に、該導電部材が該筐体から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、該導電部材に電気的に接続するように該導電パターンを設ける第２の工程と、を包含することを特徴とする構造物の製造方法。
【請求項７】
第２の工程では、上記少なくとも一方の面上に導電ペーストを塗布することを特徴とする請求項６に記載の構造物の製造方法。
【請求項８】
上記導電ペーストは、粘性を有する導電体材料であり、少なくとも金属粉および溶剤を含有しており、
第２の工程において塗布された上記導電ペーストを、乾燥により該溶剤の少なくとも一部を除去することで固定化することを特徴とする請求項７に記載の構造物の製造方法。
【請求項９】
第２の工程では、可撓性を有する印刷版を用いた印刷により、上記少なくとも一方の面上に導電ペーストを塗布することを特徴とする請求項７または８に記載の構造物の製造方法。
【請求項１０】
第２の工程では、可撓性を有する導電膜によって上記導電パターンを構成することを特徴とする請求項６に記載の構造物の製造方法。
【請求項１１】
上記導電部材が上記筐体に対して上記導電パターン側に突出していることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の構造物。
【請求項１２】
上記導電部材は、上記筐体と接触する第１の面と、第１の面に隣接し、上記導電パターンが設けられる第２の面とを備えており、
第１の面と第２の面との境界には、角が削られてなる丸み部が存在し、
該丸み部の少なくとも一部が、上記筐体に対して上記導電パターン側に突出していることを特徴とする請求項１１に記載の構造物。
【請求項１３】
上記丸み部の全体が、上記筐体に対して上記導電パターン側に突出していることを特徴とする請求項１２に記載の構造物。
【請求項１４】
上記筐体における上記導電部材と接触している部分が、当該部分の周囲に比べて上記導電パターン側に突出していることを特徴とする請求項１１〜１３の何れか１項に記載の構造物。
【請求項１５】
上記導電パターンが設けられている側では、上記導電部材が上記筐体に対して凹んでいることを特徴とする請求項２〜４の何れか１項に記載の構造物。
【請求項１６】
上記筐体が、上記導電部材における上記導電パターンに対向する面の外周を覆う覆い部を備えていることを特徴とする請求項１５に記載の構造物。
【請求項１７】
上記導電部材における上記導電パターンと接する面に、凹凸が設けられていることを特徴とする請求項２〜４の何れか１項に記載の構造物。
【請求項１８】
上記凹凸の深さが、上記導電パターンの厚さよりも浅いことを特徴とする請求項１７に記載の構造物。
【請求項１９】
上記凹凸には、上記導電パターンの厚さよりも深い凹凸が含まれており、
該導電パターンの厚さよりも深い凹凸は、上記導電パターンを分断しないように配置されていることを特徴とする請求項１７に記載の構造物。
【請求項２０】
上記導電部材における上記導電パターンと接する面には、上記凹凸が同心円状に配置されている形状、上記凹凸がテクスチャ状に整列して配置されている形状、上記凹凸がストライプ状に配置されている形状、上記凹凸が格子状に配置されている形状、および、上記凹凸が渦巻き状に配置されている形状からなる群より選択される１種類以上の形状が形成されていることを特徴とする請求項１７〜１９の何れか１項に記載の構造物。
【請求項２１】
上記導電部材における上記導電パターンと接する面の外周には、上記凹凸の平均深さ以上の幅を有する、上記凹凸が配置されていない領域が設けられていることを特徴とする請求項１７〜２０の何れか１項に記載の構造物。
【請求項２２】
上記筐体における上記導電パターンと接する面に、凹凸が設けられていることを特徴とする請求項１７〜２１の何れか１項に記載の構造物。
【請求項２３】
上記導電ペーストは、第１の導電体材料および第２の導電体材料からなり、
上記導電パターンが、第１の導電膜および第２の導電膜からなり、
上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成し、上記筐体および第１の導電膜上に第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成することを特徴とする請求項７〜９の何れか１項に記載の構造物の製造方法。
【請求項２４】
第１の工程では、上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成した後に、当該導電部材を用いて上記構造物の一部を形成し、
第２の工程では、上記筐体および第１の導電膜上に第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成することを特徴とする請求項２３に記載の構造物の製造方法。
【請求項２５】
第１の導電膜と第２の導電膜とが同じ組成からなることを特徴とする請求項２４に記載の構造物の製造方法。
【請求項２６】
第１の工程における第１の導電膜を形成するための条件と第２の工程における第２の導電膜を形成するための条件とが異なることを特徴とする請求項２４または２５に記載の構造物の製造方法。
【請求項２７】
上記条件が、温度および時間の少なくとも何れか一つの条件であることを特徴とする請求項２６に記載の構造物の製造方法。
【請求項２８】
第１の導電体材料の方が、第２の導電体材料よりも上記導電部材に対する親和性が高く、
第２の工程では、上記導電部材上に第１の導電体材料を塗布して第１の導電膜を形成した後に、上記筐体および第１の導電膜上に、第２の導電体材料を塗布して第２の導電膜を形成することを特徴とする請求項２３に記載の構造物の製造方法。
【請求項２９】
第１の工程における第１の導電膜を形成するための条件と第２の工程における第２の導電膜を形成するための条件とが異なることを特徴とする請求項２８に記載の構造物の製造方法。
【請求項３０】
上記条件が、温度および時間の少なくとも何れか一つの条件であることを特徴とする請求項２９に記載の構造物の製造方法。
【請求項３１】
上記導電ペーストは、第１の導電体材料および第２の導電体材料からなり、
第１の導電体材料の方が、第２の導電体材料よりも上記導電部材に対する親和性が高く、
上記導電部材上に、第１の導電体材料が塗布されてなる第１の導電膜が形成されており、上記筐体および第１の導電膜上に、第２の導電体材料が塗布されてなる第２の導電膜が形成されており、
上記導電パターンが、第１の導電膜および第２の導電膜からなることを特徴とする請求項２〜４の何れか１項に記載の構造物。
【請求項３２】
上記導電部材が、柱状であることを特徴とする請求項１〜５、１１〜２２および３１の何れか１項に記載の構造物。
【請求項３３】
上記筐体および上記導電部材が一体成形されていることを特徴とする請求項１〜５、１１〜２２、３１および３２の何れか１項に記載の構造物。
【請求項３４】
上記筐体は通信機器の筐体であり、上記導電パターンはアンテナであることを特徴とする請求項１〜５、１１〜２２および３１〜３３の何れか１項に記載の構造物。
【請求項３５】
上記導電部材における上記導電パターンが設けられている面とは反対の面が、他の回路に電気的に接続するようになっていることを特徴とする請求項１〜５、１１〜２２および３１〜３４の何れか１項に記載の構造物。
【請求項３６】
上記導電パターン上に保護層が形成されていることを特徴とする請求項１〜５、１１〜２２および３１〜３５の何れか１項に記載の構造物。
【請求項３７】
第１の工程では、上記筐体および上記導電部材を一体成形することを特徴とする請求項６〜１０および２３〜３０の何れか１項に記載の構造物の製造方法。
【請求項３８】
上記筐体は通信機器の筐体であり、上記導電パターンはアンテナであることを特徴とする請求項６〜１０、２３〜３０および３７の何れか１項に記載の構造物の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
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【図１０】
【図１１】
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【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２０１３−５９０１５（Ｐ２０１３−５９０１５Ａ）
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３６５２７（Ｐ２０１１−２３６５２７）
【出願日】平成２３年１０月２７日（２０１１．１０．２７）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２７日（２０１１．１０．２７）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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