【課題】放熱性が向上するとともに、小型化の可能な電子モジュールを提供することにある。
【解決手段】金属基板３は、金属より成るベース３１の上面に樹脂による絶縁層３２を介して形成された導体配線３３を有する。モールドケース４は、金属基板３と電子部品を収容し、外部との電気的接続を行う為のバスバーやターミナル端子がインサートモールドされている。金属基板３は、導電性部材で構成された金属より成るベースが、車両の周囲にある接地されている導電性部材に対して非接触とし、絶縁部材で構成された接着部材によって、絶縁部材で構成された前記モールドケースに接着固定されており、前記金属基板のベースは電気的に非接地とした構造である。金属基板３は、モールドケース４の端面と接着固定されており、金属基板のベースの面は、モールドケース外側の大気中に露出している。 （もっと読む）

【課題】筐体、導電部材および導電パターンからなる構造物であって、設計の自由度が高い構造物を提供すること。
【解決手段】構造物１０は、誘電体からなる筐体１と、筐体１を貫通するように埋め込まれている導電部材２と、導電部材２が筐体１から貫通する面のうち少なくとも一方の面上に、導電部材２に電気的に接続するように設けられている導電パターン３と、を備えており、導電パターン３は、自身は保形性を有さない導電膜からなる。 （もっと読む）

【課題】湿気の高い場所での動作に適し、製造コストおよび複雑さを低減することのできるプラグイン電源ユニットおよび製造方法を提供する。
【解決手段】変圧器ユニットが回路担体１０８に取り付けられており、回路担体は、回路担体のうち絶縁される定義された第１の領域１２８が、筐体基本要素の壁によって囲まれている注型空間１１８の中に受け入れられているように電源プラグコンタクト１０６の差し込み方向に筐体基本要素の中に配置されており、回路担体のうち絶縁される第１の領域が注型コンパウンドによって覆われており、その一方で、回路担体のうち、少なくとも１個の電子部品が配置されている第２の領域１３０が封止されていない。 （もっと読む）

【課題】水浸潤の問題を生じさせない電子制御ユニットを提供すること。
【解決手段】電子制御ユニットが、プリント回路基板を収容するケーシングを有する。ケーシングは、フレームを有する成形プラスチックの中間構造体を有する。成形の過程中、２つの導電性部材が、中間構造体内に部分的に埋め込まれ、かつ、プリント回路基板に接続され、制御ユニットの出力端子を形成する。対応する電気絶縁被覆が施された２つの可撓性導体が、制御ユニットを、制御される装置に接続する。各々の導体は、導電性部材のそれぞれに恒久的に接続された端部を有し、導体と導電性部材との間の接続部は、電気絶縁材料により覆われ、流体密封式にシールされる。 （もっと読む）

【課題】１台のポッティング注入機で生産性を向上させる制御装置を提供すること。
【解決手段】第一の制御装置本体６ａを内装する第一の保護ケース２２ａと、第二の制御装置本体６ｂを内装する第二の保護ケース２２ｂと、制御装置本体６ａ、６ｂに設けられレンズ部を有する複数の発光ダイオード１５ａ〜１５ｄとを備え、第一の保護ケース２２ａと第二の保護ケース２２ｂは隣接して段差を付けて形成し、その第一の境界壁２８に切り欠き部１６を形成し、この切り欠き部１６の上端面は、発光ダイオードのレンズ部の下端面より低くした構成としたものである。これによって、発光ダイオードの視認性を確保でき、また、１台のポッティング注入機で防湿ポッティング材を注入できることとなり、安価に生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシが、エポキシマトリックス中でレイアップされた炭素繊維の複合材を備える実質的に非熱伝導性のフレームを有するハウジングを備える。ハウジングはまた、少なくとも２つの壁であって、そのうちの少なくとも１つが炭化マトリックス中の炭素繊維の複合材を備える熱伝導性の壁である、少なくとも２つの壁と、少なくとも２つの壁に提供された複数の離隔された熱伝導性カードレールとを備える。少なくとも２つの壁は、向い合わせにフレームに取り付けられ、それにより壁での対応するカードレールが間に効果的なスロットを画定し、スロット内にプリント回路板を受け取ることができ、カードレール及び少なくとも１つの熱伝導性の壁が、内部から外部への熱伝導性経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板と筐体樹脂が一体化した電子回路内蔵樹脂筐体において、プリント配線板と筐体樹脂とが高い密着性を有する回路樹脂内蔵樹脂筐体を提供する。
【解決手段】電子回路内蔵樹脂筐体は、グラフト共重合体（Ａ）の成形物の片面または両面に電子回路を形成させたプリント配線板上に、熱可塑性樹脂層が融着形成されたものである。上記グラフト共重合体（Ａ）は、α−オレフィン系単量体または共役ジエン系単量体に基づく構成単位からなるランダムまたはブロック共重合体６０〜８５質量部に、芳香族系ビニル単量体１５〜４０質量部をグラフト重合して得られる共重合体であって、芳香族系ビニル単量体全体のうち、多官能性の芳香族系ビニル単量体が５〜３５質量％に設定されている。前記熱可塑性樹脂層は、インサート成形法によって、プリント配線板上に融着されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板を確実に支持し収容できると共にコスト的にも有利な配線基板収容装置および照明器具を提供する。
【解決手段】電子部品１１が配設された配線基板１２と；配線基板を収容するケース部材１３と；配線基板とケース部材の両側面側１３ａ３に位置し点状に離間して充填される電気絶縁材１５と；を具備する配線基板収容装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を確保し、実装位置に拘わりなく発熱部品を放熱させる。
【解決手段】ベースケース２の内面に第１の絶縁シート３配置され、発熱部品を含む電気部品が実装された回路基板６が第１の絶縁シート３を介してベースケース２の底面部側に配置され、カバーケース５の内側面に沿うようにカバーケース内面に第２の絶縁シート７が配置され、前記発熱部品に隣接する第１の絶縁シート３及び第２の絶縁シート７の少なくとも一方に開口部５２が形成され、この開口部５２を介して発熱部品５１と、ベースケース２またはカバーケース５と少なくとも一方とを絶縁性放熱樹脂６０によって結合している。 （もっと読む）

【課題】 回路基板をケースに収納し、充填部材で覆う電子機器において、小型化が可能であり、また、充填部材を充分に充填することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】 電子部品１ａを実装した回路基板１をケース２内に配設し、電子部品１ａとともに回路基板１を充填部材３によって覆い密封する電子機器Ｅにおいて、ケース２の上端から少なくとも一段低くなった位置に設けられ回路基板１を配設する第一の段差部４と、第一の段差部４よりも下方側に設けられ電子部品１ａを収納する収納空間５と、回路基板１に設けられ収納空間５に連通する連通部６と、回路基板１の連通部６に対して回路基板１の一部を間に設けた第一の段差部４に、収納空間５に連通するとともに収納空間５の内側から外側に向かうに従ってすぼまる先細りの第二の段差部７と、を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】部品実装の放熱上の制約を大幅に軽減できる封止用樹脂層を備えた実装構造体を提供する。
【解決手段】概ね板状の電子部品１の電極１３が、回路基板２の実装面に形成された電極２１に接合されることで実装構造体１００ａが構成され、かつ電子部品１の一方の主面と回路基板２の間、および電子部品１の他方の主面上の少なくとも一方に絶縁性樹脂層５が形成されている。絶縁性樹脂層５は、接着強度および熱伝導率の異なる複数の層（５Ａ、５Ｂ）で構成され、電子部品１および回路基板２のいずれかに接する部分には、相対的に接着強度が高い層５Ａが配置され、電子部品１および回路基板２のいずれとも接しない部分には、相対的に熱伝導率が高い層５Ｂが配置されている。 （もっと読む）

【課題】機器の制御装置の、制御装置本体への防湿効果を落とすことなく、防湿ポッティング材を大幅に減らすこと。
【解決手段】制御装置本体６を内装し、内部に防湿ポッティング材８を充填する保護ケース１５は、内底部２２に、前記制御装置本体６の半田面６ｂ周辺を載置する曲線または直線により閉ループ状に形成した接触部１７を設け、前記接触部１７に前記制御装置本体６を密着固定することで前記制御装置本体６の裏面の半田面６ｂ側に防湿ポッティング材８を充填しない閉空間１６を形成し、保護ケース１５の内底部２２に微小な開口部２４を設け、この開口部２４周囲を囲うように保護ケース１５内側にリブ２５を配設したことにより、制御装置本体６への防湿効果を落とすことなく、防湿ポッティング材８を大幅に減らすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】汎用エンジンや発電機に使用されるＥＣＵ（電子コントロールユニット）は、従来ケース全体にポッティング材を充填していた。これに対し、耐振性能を損なうことなく、ポッティング材の使用量を減少させることが本発明の課題である。
【解決手段】ケース（３）に、基板（１）に実装される大型電子部品（２ａ）の形状に対応した凹部（１１）を作る。ポッティング材（６）を、この大型電子部品（２ａ）と凹部（１１）との間にのみ充填する。 （もっと読む）

【課題】モールド用樹脂の量を少なくして質量の軽減を図ることができるようにした電子ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ケース本体１と蓋板２とからなるケース内にユニットの構成要素３，４を収容して、ケース本体１の開口部を蓋板２で閉じた後、ケースの蓋板２を下方に向けた状態で、ケース本体１の底壁部１０１に設けた孔１１０から排気しつつ、蓋板２に設けた孔２０３からケース内に液状樹脂２０を注入して、ケース内を液状樹脂で満たす。その後、蓋板２に設けた孔２０３からケース内の液状樹脂を外部に排出することによりケース内に収容された構成要素の全表面とケースの内面とを連続的に覆う樹脂モールド層を、該樹脂モールド層に接する空所をケース内に残した状態で形成する。 （もっと読む）

【課題】基板本体の小型化を図りつつ充填材の充填作業効率を確保できる配線基板を提供する。
【解決手段】筒状のケース体12の軸方向に沿う溝状保持部23に両側部をそれぞれ保持して基板本体31をケース体12に収納する。溝状保持部23と電子部品32との間に対応する位置にて基板本体31に孔部34を形成する。溝状保持部23と電子部品32との間の基板本体31の両側部のデッドスペースを有効に利用してケース体12に充填する合成樹脂を基板本体31の裏面側から表面側へと回り込ませる。基板本体31の小型化を図りつつ合成樹脂の充填作業効率を確保できる。 （もっと読む）

【課題】基板本体の小型化を図りつつ合成樹脂の充填作業効率を確保できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】合成樹脂の充填時に合成樹脂が通過可能となるようにビアホール35の表面をレジストＲで覆う。ケース体12に充填する合成樹脂がビアホール35を介して基板本体31の裏面側から表面側へと通過するので、合成樹脂を通過させるための専用の孔部などを別途設ける必要がなく、基板本体31の小型化を図りつつ合成樹脂の充填作業効率を確保できる。 （もっと読む）

【課題】封止剤の使用量を削減する。
【解決手段】パワーモジュールは、パワー回路基板１０と、パワー回路基板１０が内側に配置された樹脂ケース３０とを備えている。そして、樹脂ケース３０には、樹脂ケース３０の内側においてパワー回路基板１０が配置された部分を含む領域Ａとパワー回路基板１０が配置されていない部分だけを含む領域Ｂとが離隔するように仕切る仕切壁３４が形成されている。そして、仕切壁３４により囲まれる領域Ａには、パワー回路基板１０のベアチップなどを封止する封止剤４０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 向上した平均耐用年数を有し、かつ時間の経過とともに不都合なほどに変化することのない動作特性を有する、電気的および／または電子的ユニットを形成する装置を提供する。
【解決手段】 この電気的および／または電子的ユニットを形成する装置は、第１の電位にある第１の素子（３）、および第１の素子から隔たっており、かつ第１の電位と異なる第２の電位にある少なくとも１つの第２の素子（４）を有する、少なくとも１つの回路ボード（２）、特に電力回路ボードを収容しており、さらに、第１の素子と少なくとも１つの第２の素子との間のエレクトロマイグレーションに対抗するための手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】ポッティング材の余剰分を簡単且つ確実に除去可能な回路基板の密封方法及び回路基板装置を提供する。
【解決手段】ケース２０にポッティング材Ｐの余剰分を付着させる付着部としてのつば部２７を設け、ケース２０の開口部２２内に回路基板１０を収容した状態でポッティング材Ｐを注入し、そのポッティング材Ｐが硬化した後につば部２７を除去する。よって、ポッティング材の余剰分Ｐ’をつば部２７に付着させて、ポッティング材Ｐ硬化後につば部２７ごと除去するので、ポッティング材の余剰分Ｐ’を簡単且つ確実に除去可能であり、回路基板１０の密封工程における作業性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電磁波の外部への影響及び外部から影響が少なくしたがって電気的性能がよく、構造が簡単でしかも廉価な高周波素子モジュールを提供する。
【解決手段】表面に電極１３ａ、１３ｂが設けられ裏面に接地基板１３が設けられた絶縁基板１２と、この絶縁基板に設けられ、この素子の端子１６ａ、１６ｂが前記電極と接続された高周波素子１５と、この高周波素子を覆うポッティング材１８と、このポッティング材の上に設けられ、前記接地基板と接続された金属層１９と、を有することを特徴とする高周波素子モジュール。 （もっと読む）