【課題】多層基板同士の高速信号の伝送特性を向上させること。
【解決手段】中継基板１２０は、プリント回路基板１１０とフレキシブル基板１３０との接続を中継する中継基板である。中継基板１２０は、所定の厚みを有する。信号路は、中継基板１２０の一方の面から他方の面に導出されている。第１電極は、中継基板１２０の一方の面に形成され、プリント回路基板１１０の信号ラインに接続される。第２電極は、中継基板１２０の他方の面に形成され、フレキシブル基板１３０の信号ラインに接続される。信号路は、信号路に対応して形成される接地面との間の距離に応じた幅を有する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波基板の金属導体部の幅を拡大することなく、電子部品とのインピーダンス整合を維持し、さらにＤＣ抵抗の増大をも抑制した状態で、表皮効果による抵抗増加を低減し、電力損失・反射エネルギー・電磁輻射を軽減することが可能なマイクロ波回路基板を提供する。
【解決方法】基板上の主面上又は基板内の少なくとも一方に形成された、マイクロ波の電気信号を伝送するための金属導体部に対し、前記金属導体部の高さをｃｈ、前記金属導体部中を流れる前記マイクロ波の表皮効果に伴う表皮深さをδ、前記複数の溝部の隣接間距離をｗ、前記複数の溝部それぞれの幅をｔ、前記複数の溝部それぞれの深さをｈとした場合に、
ｗ＝２×δ
ｔ＝δ （１）
ｈ＝ｃｈ−２×δ
なる関係式を満足するようにしてマイクロ波回路基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】伝送線路上でチップ部品等を実装する部分において相対的に低下する特性インピーダンスを調整可能とし、当該部分でのインピーダンスマッチングの実現及び伝送特性の改善に寄与すること。
【解決手段】基板１０の一方の面に形成された信号伝送線路１３を含む導体層１２と、基板１０の他方の面に形成された導体層１５と、この導体層１５を介して基板１０を支持する金属製のベース部材１６とを有し、信号伝送線路１３が部品実装用のパッド部分Ｐ１，Ｐ２を含み、該パッド部分の線路幅が当該信号伝送線路１３上の他の部分よりも広く形成されている、高周波用基板構造において、導体層１５の、導体層１２におけるパッド部分Ｐ１，Ｐ２に対応する箇所に開口部ＯＰ１を形成し、かつ、ベース部材１６の、導体層１５における開口部ＯＰ１に対応する箇所に、所定の深さＤで溝ＤＰを形成する。 （もっと読む）

【課題】伝送損失が少ない高周波伝送線路、及び帯域除去性に優れた高周波フィルタを提供する。
【解決手段】誘電性支持体１上に、少なくとも二本の帯状導電膜２が離隔した状態で並列に設けられた高周波伝送線路であって、帯状導電膜２は、誘電性支持体１側から順に第一の金属薄膜20、第二の金属薄膜21及びプラスチックフィルム22からなり、第一及び第二の金属薄膜20，21の電気抵抗が異なり、第一及び第二の金属薄膜20，21に多数の微細孔23が形成されている高周波伝送線路は伝送損失が少ない。かかる高周波伝送線路を具備する高周波フィルタは、帯域除去性に優れている。 （もっと読む）

【課題】２つの伝送線路を接続する場合に、２つのグランドを同電位とし、伝送線路間の損失を抑制すること。
【解決手段】本発明は、所定の高周波信号を伝送する第１信号線路（１２）と第１グランド（１６）とからなる第１伝送線路（１０）と、高周波信号を伝送する第２信号線路（２２）と第２グランド（２６）とからなる第２伝送線路（２０）と、第１グランド（１６）と第２グランド（２６）とを接続するグランド接続部（４０）と、を具備し、グランド接続部（４０）の両端における高周波信号の位相差が実質的に１８０°の整数倍であることを特徴とする電子装置である。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板とチップ間の準平面型導波路のマイクロ波の信号伝送をボンディングで行う場合に、インピーダンス不整合によるリターンロスが生じていた。
【解決手段】 プリント基板とチップの準平面型導波路の両側のグランドを互いに信号線の上を接触しないようにわずかな空間を空けてクロス状にボンディング（金属線１の上を金属線６および金属線７）することによりキャパシタンスを稼ぎ、インピーダンスの上昇を防ぎ、マイクロ波のリターンロスを減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐厚が大きい基板でのインピーダンス設計においても、ライン幅を増大させること無く厳密に整合の取れたインピーダンス設計が容易に実現できるプリント回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】第１のＧＮＤパターンと、前記第１のＧＮＤパターンに隣接する第１の絶縁体と、前記第１の絶縁体に隣接するラインと、前記ラインに隣接する第２の絶縁体と、前記第２の絶縁体に隣接する第２のＧＮＤパターンと、を表面に配置したプリント回路基板であって、ＧＮＤパターンをインピーダンス値のコントロールを行うラインの近傍に配置し、ＧＮＤ配置方法(ライン片側に配置／ライン両側に配置)、ＧＮＤ−ラインの箔間隔、ライン幅、ＧＮＤおよびラインパターンの厚さ、ＧＮＤ−ラインの箔間の誘電物質素材を選択する。 （もっと読む）

【課題】ＲＦ信号とベースバンド信号との干渉を完全に回避することができると共に集中定数型のコンデンサの実装も必要としない検波回路及び変復調モジュールを提供する。
【解決手段】検波回路１はＲＦ信号Ｓを入力するスロット線路２と容量を形成するＤＣカットライン３−１，３−２と抵抗５と整流用のショットキーバリアダイオード６とを備える。ダイオード６はカソード電極６０及びアノード電極６１をＤＣ電極１１１及び電極１１０側にそれぞれ接続した状態で実装されている。ＲＦ信号Ｓはダイオード６で整流されて、ＤＣ電極１１１及び抵抗５で平滑され、ベースバンド信号Ｂとして出力端１２１に出力される。長さがＲＦ信号Ｓの波長の４分の１であるショートスタブ４−１，４−２がＤＣカットライン３−３，３−４の付け根から４分の１波長の箇所に形成され、ＲＦ信号Ｓとベースバンド信号Ｂの干渉が防止される。 （もっと読む）

【課題】伝送損失が少ない高周波伝送線路を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム10の少なくとも一面に金属薄膜11を有し、かつ多数の微細孔12を有する帯状の導電膜１を具備する高周波伝送線路。 （もっと読む）

【課題】伝送損失が少ない高周波伝送線路を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム10の少なくとも一面に金属薄膜11を有し、かつ多数の微細孔12を有する帯状の導電膜１を具備する高周波伝送線路。 （もっと読む）