【課題】 移相器および方法を提供する。
【解決手段】 移相器および方法は、接地シールドされているハイブリッド結合器を含む。このハイブリッド結合器は、ハイブリッド結合器に接続された反射成端とともに、印加された信号を移相するように構成され、反射成端は並列ＬＣ回路を含む。 （もっと読む）

【課題】信号線の近傍にＧＮＤビア列を伴う伝送線路構造において、高周波特性が良く、高密度実装可能な伝送線路を得る。
【解決手段】誘電体基板１と、誘電体基板１内部に設けられた信号線２と、誘電体基板の上面及び下面に設けられた接地導体３ａ，３ｂと、誘電体基板を貫通するように設けられ、接地導体間を電気的に接続するＧＮＤビア４とを備え、ＧＮＤビア４は、信号線と等距離の位置に当該信号線の長手方向に沿って複数配置され、ＧＮＤビア間距離が、信号線とＧＮＤビアとの結合によって生じる各反射波が伝送される信号の第一の周波数で打ち消し合うように調整されてなる。 （もっと読む）

サンドイッチ輸送手段構造物は、サンドイッチ輸送手段構造物内で電磁放射を閉じ込めて伝搬させることができてもよい。サンドイッチ輸送手段構造物は、少なくとも１枚の上部伝導板、少なくとも１枚の下部伝導板、および、上部伝導板と下部伝導板との間に延在するコアを含んでいてもよい。コアは、コア媒体と、コア媒体に埋設され、かつ、上部伝導板と下部伝導板との間に延在する複数の離間したコア部材とを含んでいてもよい。コア媒体とコア部材とは、コア内の電磁放射の伝搬を可能とすることができる。
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【課題】広帯域な信号伝送阻止特性を持つ小形化に適した高周波機能素子構造及び高周波機能部品を提供する。
【解決手段】第１導体層１にスリットが形成されてなるスロット線路２と、スロット線路２の伝送方向に対して直交成分の電界を有する方向に延在し、そのスロット線路２を横切って形成された第１伝送線路３及び第２伝送線路４と、第１伝送線路３を第１導体層１に接続する第１接続構造５と、第２伝送線路４を第１導体層１に接続する第２接続構造６と、第１導体層１に対向するように平行に配置され、第１接続構造５から第２接続構造６に渡るスロット線路２を覆うように形成された第２導体層７と、第１導体層１と第２導体層７とで挟まれる誘電体層８とを有するように構成する。 （もっと読む）

伝送線回路は１つの誘電体層と第１の方向にほぼ沿って延びる複数の導電線対とを含む。各導電線対における導電線は誘電体層によって離隔され、各導電線対における導電線は第１の距離だけ離隔した交差点において断続的に交差する。隣接する導電線対の交差点は第１の方向に沿ってオフセットされる。
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【課題】広帯域に渡って信号を伝達することができる伝送線路基板を得る。
【解決手段】誘電体基板１０の上面に、信号線路１２、第１の接地導体１４及び第２の接地導体１６が形成されている。第１，第２の接地導体１４，１６は、信号線路１２と電界結合している。第１の接地導体１４と第２の接地導体１６は互いに電位が異なる。重なった第１の接地導体１４の一部と第２の接地導体１６の一部との間に誘電体膜１８が形成されている。この重なった第１の接地導体１４の一部、誘電体膜１８、及び第２の接地導体１６の一部は、ＭＩＭキャパシタを構成している。第１の接地導体１４と第２の接地導体１６の間に、誘電体膜１８とは並列にチップコンデンサ２０が接続されている。第１の接地導体１４と第２の接地導体１６の間に、チップコンデンサ２０と直列に抵抗２２が接続されている。 （もっと読む）

【課題】シリコン単結晶基板に膜厚が１０μｍ以上であるような厚い絶縁膜を形成することなく、ミリ波帯域での基板への電磁波の漏れによる減衰が小さいコプレーナ線路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０と、基板上に形成された信号線路４２と、基板上の、信号線路を挟む位置に形成された１対の接地導体４４と、基板と信号線路の間に設けられた信号線路用絶縁膜３２と、基板と接地導体の間に、信号線路用絶縁膜と離間して設けられた接地導体用絶縁膜３４とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】広帯域周波数の電磁波を、その発振周波数全域にわたり、高効率かつ高出力に、基板に対して横方向に発振し、集積化の容易なテラヘルツ発振素子を提供する。
【解決手段】半導体基板１上に配置された第１の電極２と、第１の電極２に対して絶縁層３を介して配置され、かつ半導体基板１上に第１の電極２に対向して配置された第２の電極４と、絶縁層３を挟み第１の電極２と第２の電極４間に形成されたＭＩＭリフレクタ５０と、ＭＩＭリフレクタ５０に隣接して、半導体基板１上に対向する第１の電極２と第２の電極４間に配置された共振器６０と、共振器６０の略中央部に配置された能動素子９０と、共振器６０に隣接して、半導体基板１上に対向する第１の電極２と第２の電極４間に配置された導波路７０と、導波路７０に隣接して、半導体基板１上に対向する第１の電極２と第２の電極４間に配置されたホーン開口部８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】広帯域に渡って単一の伝送線路と等価な特性を持ち、小形化を可能にする。
【解決手段】マイクロ波やミリ波の高周波帯において分布定数回路として機能する伝送線路を、入出力端子間に少なくとも２本の線路パターンを並列に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】印加電圧に応じて高周波信号の伝送をオンオフできる帯状高周波伝送線路及びそれを用いた並列型高周波伝送線路を提供する。
【解決手段】帯状のプラスチックフィルムと、その一面に設けた第一の金属の薄膜と、その上に形成した第二の金属の薄膜とを有し、第二の金属の薄膜の側に実質的に幅方向の多数の線状痕14が形成されている帯状高周波伝送線路。 （もっと読む）