【課題】高周波信号損失を低減する高周波回路用パッケージを提供する。
【解決手段】誘電体基板１０上に形成される信号線３１と、信号線３１の両側に形成される第１、第２接地導体層３３，３４と、信号線３１、第１、第２接地導体層３３，３４に重なる枠状誘電体層１６と、枠状誘電体層１６上に形成される第３接地導体層３５と、枠状誘電体層１６において第１、第２接地導体層３３，３４及び信号線３１上に形成される凹部２９と、凹部２９において第１、第２接地導体層３３，３４のそれぞれの上で信号線３１長手方向に対して横方向斜めに形成された第１、第２側面２９ｂ，２９ｃと、凹部２９の第１側面２９ｂ上に形成され、第１接地導体層３３と第３接地導体層３５を電気的接続する第１接地配線３８ａと、凹部２９の第２側面２９ｃ上に形成され、第２接地導体層３４と第３接地導体層３５を電気的接続する第２接地配線３８ｂを含む。 （もっと読む）

【課題】高周波数帯の反射特性や通過特性の劣化を抑制することのできる高周波回路を提供する。
【解決手段】高周波回路は、誘電体層上に設けられている信号ラインと、当該誘電体層に設けられたグランドであって当該信号ラインの両側に該信号ラインから間隔を設けて配置された複数のグランドとを有するコプレーナ伝送線路と、誘電体層の中に設けられるアンダーブリッジであって、前記複数のグランド同士を接続するアンダーブリッジとを備えている。そして、信号ラインには、誘電体層を平面視して、アンダーブリッジと交差する箇所を含むように他の箇所より線幅が狭いくびれ部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に表面実装が可能な高周波用パッケージを提供する。
【解決手段】高周波用パッケージ１によれば、円筒部材５の中心に挿通される中心導体３ａおよび中心導体３ａに対して屈曲した屈曲導体３ｂを含む信号線路導体３が備えられ、同軸線路構造を実現している。信号線路導体３が屈曲導体３ｂを備えることにより、配線基板の表層に設けられた信号配線とを接続することができ、配線基板に対して表面実装が可能となる。屈曲導体３ｂと接地部材６との間隔が、中心導体３ａと円筒部材５との間隔よりも狭くなるように設けることで、中心導体３ａと屈曲導体３ｂとの特性インピーダンスの整合性を高めることができ、表面実装を可能としながら、高周波信号の伝送特性を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】帯域阻止特性を有する伝送線路を、容易に追加実装することができるようにする。
【解決手段】本発明における伝送線路は、誘電体基板上に形成された線路導体と、誘電体基板の線路導体と同じ面に形成され、線路導体の両側に所定の間隔を配して設けられた一対の接地導体と、線路導体と接地導体と対向し、少なくとも一部を覆って設けられた導体平板と、導体平板と一対の接地導体それぞれとを少なくとも２点で電気的に接続する接続導体とを備え、接続導体は線路導体の配線方向に所定の間隔を配して設けられている。 （もっと読む）

【課題】ディジタル回路を始めとするスイッチングモード回路のシグナルインテグリティを向上しＥＭＣ問題を解決する。
【解決手段】インピーダンス整合損失線路構造は、接着剤シートまたはプリプレグから成る絶縁体層１４を使用し、ＰＶＤによって導体箔の一面に形成される軟磁性体薄膜から成る導体層１１、１７および軟磁性体層１２、１６と、軟磁性体層１２および軟磁性体層１６の面上に形成される半導体層１３および１５を、絶縁体層１４の両面に半導体層１２および１５を接して配置して加熱圧縮して形成され、信号伝送回路に使用される。低インピーダンス損失線路構造は、エッチド化成箔から成る絶縁体層１４と、ＰＶＤによって導体箔の一面に形成される軟磁性体薄膜から成る導体層１１、１７および軟磁性体層１２、１６と、導電性ポリマーと接着用のカーボンペーストとから成る半導体層１３、１５によって形成され、電源分配回路に使用される。 （もっと読む）

【課題】半導体層の表面に形成された絶縁層の上にストリップ導体を設けた信号線路における信号のリークを低減させることのできる信号線路の構造と当該信号線路を用いたスイッチを提供する。
【解決手段】ベース２２の上に下絶縁層２３、半導体層２４及び上絶縁層２５を積層し、さらに上絶縁層２５の上面にストリップ導体２６を配線する。この信号線路２１はアイランド化されており、半導体層２４及び上絶縁層２５は、ストリップ導体２６とほぼ等しい幅を有している。 （もっと読む）

【課題】
小型、薄型化可能なＥＢＧ構造にて、所望の周波数帯域のバンドギャップ特性を容易に制御することができるＥＢＧ構造及び基板を提供する。
【解決手段】
本発明の一実施形態に示されるＥＢＧの単位構造は、ＡＡ‘平面に形成された第１の導電体１０１と、ＡＡ’平面とは異なる平面に形成された第２の導電体（１０２．１、１０２．２）と第１の導電体１０１と隣接した第２の導電体（１０２．１、１０２.２）とを直列に接続する第３の導電体（１０３.１、１０３．２）と、第１の導電体１０１と接続されたチップコンデンサ１０４と、チップコンデンサ１０４と接続された導電層１０５を備えているので、容易にＥＢＧ構造のキャパシタンスＣを調整することができる。 （もっと読む）

【課題】低誘電率の絶縁体基板を用いることで横方向の指向性を改善し、高効率かつ高出力に、基板に対して横方向に発振する発振素子を提供する。
【解決手段】絶縁体基板１０上に配置された第１の電極４（４ａ）と、第１の電極４ａ上に配置された絶縁層３と、絶縁体基板上に配置された層間絶縁膜９と、層間絶縁膜上に配置され、かつ第１の電極４ａに対して絶縁層３を介して第１の電極４に対向して配置された第２の電極２と、第２の電極２上に配置された半導体層９１ａと、絶縁層３を挟み第１の電極４ａと第２の電極２間に形成されたＭＩＭリフレクタ５０と、ＭＩＭリフレクタ５０に隣接して、絶縁体基板１０上に配置された共振器６０と、共振器６０の略中央部に配置された能動素子９０と、共振器６０に隣接して、絶縁体基板上に配置された導波路７０と、導波路７０に隣接して、絶縁体基板１０上に配置されたホーン開口部８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】コプレーナ線路の対称性を維持し、コプレーナ線路のパターンを変更するのみで線路長を延長すること。
【解決手段】信号線路１０と第１のグランド線路２０ａ及び第２のグランド線路２０ｂとの間にそれぞれ形成された第１のギャップ及び第２のギャップを信号線路１０の中心線ＡＡ’に対して対称に蛇行させ、信号線路１０を伝搬する信号の信号方向と平行な部分の第１のギャップの第１の幅Ｓ１と、同信号方向に対して垂直な部分の第１のギャップの第２の幅Ｓ２とを等しくし、蛇行の内側を形成している信号線路１０の信号方向の第１の長さＤ１と、蛇行の内側を形成している第１のグランド線路２０ａにおける上記信号方向の第２の長さＤ２とを、蛇行の外側を形成している信号線路１０の幅Ｗと上記第１の幅Ｓ１とを合わせた値以上とし、上記第１の長さＤ１を信号の１／４波長よりも短くする。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板が、第１及び第２のグラウンド層、ならびにグラウンド層間に延在するが、それらに電気的に接触しない、複数の信号ビアを含む。第１及び第２のグラウンド層に結合されるグラウンドビアは、信号ビアに隣接して配置することができ、隣接するグラウンドビア間に延在するグラウンドトレースを含み得る。空気孔は、回路基板の電気性能を改善するために信号ビア及び／または隣接する信号ビア間に配置することができる。グラウンドウイングは、コモンモード及び／または差動モードインピーダンスの調整を補助するため使用され得る。 （もっと読む）