【課題】ガラス転移温度（Ｔｇ）が低いにもかかわらず、熱圧着時に変形し難い絶縁用の樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、少なくともアルキル（メタ）アクリレートと多価（メタ）アクリレートとを必須とする重合性成分の共重合物を含み、前記多価（メタ）アクリレートは各（メタ）アクリル基が互いに３個以上の炭素原子を介して結合したものである。 （もっと読む）

【課題】光の照射と熱の付与により硬化可能な変性フェノキシ樹脂、該変性フェノキシ樹脂を用いた硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る変性フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂にチイラン基と不飽和二重結合とが導入されている変性フェノキシ樹脂であり、チイラン基と不飽和二重結合とを有する。本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基と不飽和二重結合とを有する変性フェノキシ樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、導電性微粒子と、導電性微粒子の表面に存在するアミノ樹脂架橋微粒子とを有する。そして、当該アミノ樹脂架橋微粒子がフェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続して接続構造体を製造する際に、異方性導電接着フィルム中に磁性導電粒子が局在化しないようにし、粒子捕捉性、絶縁性及び接続信頼性を低下させないようにする。
【解決手段】第１の電子部品２の端子３と第２の電子部品の端子とが異方性導電接続されてなる接続構造体の製造方法は、第１の電子部品の端子に対し、磁性導電粒子を含有する異方性導電フィルム４を仮貼りするＡＣＦ仮貼り工程、第１の電子部品に仮貼りされた異方性導電フィルムに対して脱磁処理を行う脱磁処理工程、第１の電子部品上の脱磁処理を受けた異方性導電フィルムに対し、第２の電子部品を仮設置する電子部品仮設置工程；及び仮設置された第２の電子部品を、加熱加圧ボンダーで加熱しながら第１の電子部品に対して押圧し、第１の電子部品と第２の電子部品とを異方性導電接続する異方性導電接続工程を有する。 （もっと読む）

【課題】反射率の低下を低減する導電性接合材とそれを用いた接合体、及び接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の接合材４と、前記第１の接合材４上に設けられている第２の接合材５とを有し、前記第１の接合材４は、第１の粒子９と第１のバインダー１０とを含み、前記第２の接合材５は、第２の粒子１１と第２のバインダー１２とを含んで構成され、前記第２の粒子１１は、前記第１の粒子９が化学反応により生成する化合物の反射率より相対的に高い反射率を有する粒子であることを特徴とする導電性接合材。 （もっと読む）

【課題】様々なピッチを有し、プリント基板に容易に組み付けることの出来るジャンパ線をコスト効率良く得ることの出来る、新規な構造のジャンパ線連結体を提供すること。
【解決手段】キャリア部材１２の長さ方向の所定間隔毎に固定された複数のジャンパ線１４ａ，１４ｂを同一のジャンパ素線２８から形成して、両端部にプリント基板４０に係止される当て止め部３０を形成すると共に、前記キャリア部材１２からの突出部分を屈曲部３８，３８において同一方向に屈曲して門形状とする一方、複数のジャンパ線１４ａ，１４ｂで屈曲部３８，３８の形成位置を相互に異ならせることによって、前記ジャンパ線１４ａ，１４ｂを、先端縁部３２，３２間の離隔距離を異ならせた複数種類から構成した。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、及び導電性粒子５の表面に絶縁被覆２を有する絶縁被覆導電性粒子からなる異方導電性接着シートであって、該絶縁被覆２が、ガラス転移温度が２５℃以上１５０℃以下で、かつ、厚みが０．０１μｍ以上０．５μｍ以下の樹脂からなり、異方導電性接着シートの片側表面のみにおいて一部または全部の絶縁被覆導電性粒子の一部分が露出しており、該露出している一部分を有する絶縁被覆導電性粒子の一部又は全部が、その露出している部分に絶縁被覆を有しない表面部分が存在する部分絶縁被覆導電性粒子６であり、かつ近接する該絶縁被覆導電性粒子同士の平均粒子間隔が該絶縁被覆導電性粒子の平均粒径の１倍以上５倍以下であることを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】絶縁化導電性粒子をバインダー樹脂に分散させてなる異方性導電材料により電気的接続を行うにあたり、絶縁化導電性粒子のバインダー樹脂中での凝集を抑制して充分な分散性を発現させ、異方性導電材料として電気的接続に供したときに対向する電極間の導通は良好に保ちつつ横導通を確実に抑制することを目的とし、当該目的を達成できる絶縁化導電性粒子を得るために導電性粒子の絶縁に用いられる樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、（メタ）アクリル酸メチルとジビニルベンゼンとを含む単量体組成物を重合させた（メタ）アクリル系架橋粒子重合体からなる。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子により電極間が電気的に接続されており、導通信頼性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体２１は、第１の電極２と、第２の電極３と、導電性粒子１とを備える。導電性粒子１は、第１の電極２の上面２ａと第２の電極３の下面３ａとの間に挟み込まれており、かつ第１，第２の電極２，３間を電気的に接続している。第１の電極２の上面２ａに、導電性粒子１の一部分が埋め込まれて凹状の埋め込み部Ａが形成されている。第１の電極２の埋め込み部Ａが形成されていない部分２ｂの上面２ａと、第１の電極２の埋め込み部Ａの最深点２ｘと第１の電極２の埋め込み部Ａの上端点２ｙとを結ぶ直線とのなす角度は１６５度以上、１８０度未満である。 （もっと読む）

【課題】低温での電気的接続に使用した場合であっても高い接続信頼性を発揮することのできる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを備えた導電性微粒子であって、前記基材粒子はガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以上１００℃以下である重合体粒子であり、前記導電性金属層の膜厚が０．０１〜０．１５μｍである。 （もっと読む）