【課題】小型化した場合でも十分に高い接触圧を発揮させることができ、二部材間に挟み込まれた際に導電部分に過大な負荷がかかることもない導電部材を提供すること。
【解決手段】導電部材１は、金属部３と、金属部３の大部分が埋設されたエラストマー部５とを備えている。金属部３は、短冊状の金属箔に一つの貫通孔１１を形成して、その貫通孔１１を挟んで両側にある部分のうち、一方の部分については当該部分を金属箔の表面側へ突出する形態に曲げて凸部１３を形成するとともに、他方の部分については当該部分を金属箔の裏面側へ突出する形態に曲げて凸部１５を形成したものである。凸部１３，１５は、それぞれの先端部分がエラストマー部５の外部へ露出している。凸部１５はプリント配線板にはんだ付けされ、別のプリント配線板が凸部に接触する位置に配置され、これにより、両プリント配線板を電気的に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】高湿度環境下においても電気的接続信頼性に優れると共に、機械的接続信頼性の優れる高信頼性の異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム形成性ポリマー、エポキシ樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含む異方導電性接着フィルムであって、該硬化剤が、アダクト型硬化剤から成るコアをカプセル膜で被覆することにより形成されたマイクロカプセル型潜在性硬化剤であり、そして硬化率５０％における透湿率が、１０〜１００ｇ／ｍ^２・２４時間であることを特徴とする異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】相手方端子と突出端子との接触を安定的に維持することができ、瞬断の発生を確実に防止することができるとともに、製造が容易で、構成が簡素でコストが低く、小型でありながら、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】平板状の基板部と、基板部の表面に配設された板状の導体パターンとを備え、平板状のケーブル部とケーブル部の先端に接続された平板状の接続部とを含み、接続部は、相手方コネクタの相手方端子と係合する突出端子を含み、突出端子は、導体パターンの表面から突出するように導体パターンと一体的に形成された部材であり、導体パターンの表面に接続されている基端部と、基端部の幅寸法以下の幅寸法を備える上端部と、上端部と基端部との間の側面部とを含み、側面部は、基端部及び上端部よりも幅方向内側に向けて凹入する形状を備え、幅寸法が最小となる極小点を含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こり難い異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】ニッケルを含む導電性粒子、及び絶縁性接着剤を含む異方導電性接着フィルムであって、該異方導電性接着フィルム中のニッケル含有率が、０．１質量％以上１質量％未満であり、さらに該導電性粒子の平均粒径が２〜５．５μｍであるときに該異方導電性接着フィルム中の該導電性粒子の粒子密度が６０００〜４００００個／ｍｍ^２であることを特徴とする異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐チップ割れ及び耐チップ剥離性に優れると共に、接続信頼性に優れる高信頼性の異方導電性フィルム、及びそれを用いた接続構造体の提供。
【解決手段】少なくとも２つの層を含む異方導電性フィルムであって、硬化後の最小層間破壊強度が２〜９ＭＰaであることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子に大きな力が付与されても、導電層に大きな割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅−錫層３を備える。銅−錫層３は銅と錫との合金を含む。銅−錫層３全体における銅の含有量は２０重量％を超え、７５重量％以下であり、かつ錫の含有量は２５重量％以上、８０重量％未満である。基材粒子２は、樹脂粒子、無機粒子又は有機−無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料及びＢステージ状硬化物、並びに該異方性導電材料又はＢステージ状硬化物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電材料及びＢステージ状硬化物を構成する異方性導電材料はそれぞれ、少なくとも３種の硬化性化合物と、導電性粒子とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基と（メタ）アクリロイル基とを有する光及び熱硬化性化合物と、エポキシ基又はチイラン基を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を有さない熱硬化性化合物と、エポキシ基及びチイラン基を有さず、かつ（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物とを含む。上記光及び熱硬化性化合物の重量平均分子量は１０万未満である。異方性導電材料の硬化を進行させたＢステージ状硬化物は、海島構造を有する。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１では、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面に、炭素数６〜２２のアルキル基を有する化合物を用いて、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面を被覆するように被膜３を形成する。絶縁性粒子付き導電性粒子本体２は、導電層１３を少なくとも表面に有する導電性粒子１１と、導電性粒子１１の表面に付着している絶縁性粒子１５を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁粒子が導電性粒子の表面から脱離し難い絶縁粒子付き導電性粒子、並びに該絶縁粒子付き導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子１は、導電層５を表面２ａに有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。絶縁粒子３は、リン原子に直接結合された水酸基又はケイ素原子に直接結合された水酸基を表面３ａに有する。本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子の製造方法では、リン原子に直接結合された水酸基又はケイ素原子に直接結合された水酸基を表面３ａに有する絶縁粒子３を、導電性粒子２の表面２ａに付着させる。 （もっと読む）

【課題】雄端子と雌端子との接触を安定的に維持することができ、瞬断の発生を確実に防止することができるとともに、製造が容易で、構成が簡素でコストが低く、小型でありながら、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】平板状の枠体と、底部に平板状の導体パターンが配設された接続凹部とを含み、接続凹部は、平板状端子を含み、平板状端子は、導体パターンをパターニングすることによって形成された平板状の部材であり、内側開口を含むとともに、周囲の部分に接続されている基部と、互いに対向する一対の接触部と、接触部と基部とを連結する腕部とを含み、接触部同士の間の間隔は、内側開口の幅寸法及び相手方端子の幅寸法より小さく、平板状端子が相手方端子と係合すると、接触部が相手方端子を両側から弾性的に挟持する。 （もっと読む）