【課題】電極間の接続が容易であり、接続構造体の導通信頼性を高くし、更に接続構造体にボイドを生じ難くすることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、導電性粒子１と、バインダー樹脂と、粒子状の増粘剤とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。上記粒子状の増粘剤のガラス転移温度をＴｇ（℃）としたときに、上記粒子状の増粘剤は、Ｔｇ℃以上で異方性導電ペーストを増粘させる増粘剤である。 （もっと読む）

【課題】基材粒子の表面上に低融点金属層が形成された導電性粒子を効率よくかつ簡便に得ることができる導電性粒子の製造方法、並びに該導電性粒子の製造方法により得られた導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する導電性粒子を得る。本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子５２と、低融点金属層を形成するための低融点金属粒子５３と、樹脂粒子５４とを接触させ、せん断圧縮によって低融点金属粒子５３を溶融させることにより、基材粒子の表面上に低融点金属層を形成する。本発明に係る導電性粒子は、上述の製造方法により得られ、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】高密度化を達成することができるコネクタを提供する。
【解決手段】ほぼ帯状の弾性体２０６にフィルム７を貼付する。弾性体２０６の長手方向Ｌに沿って等間隔に第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とを設ける。第１の導電路２０８を第１の導体膜２８０と第１、２の導体接触部２８１、２８２と第１、２のビア２８３、２８４とで構成した。第１の導体接触部２８１は電子部品２１に接触可能である。第２の導体接触部２８２はプリント基板２２に接触可能である。第１、第２のビア２８３、２８４はフィルム７を貫通し、第１、２の導体接触部２８１、２８２と第１の導体膜２８０を結合させる。第２の導電路２０９はフィルム７の表面に設けられ、幅方向Ｗの一端から他端へ延びる。第２の導電路２０９の一端に電子部品２１に接触可能な第３の導体接触部２９１を設け、他端にプリント基板２２に接触可能な第４の導体接触部２９２を設ける。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子であり、且つ、バインダー樹脂への分散性に優れ、電気接続時のショート発生を抑制できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の個数基準の平均分散粒子径が、１．０μｍ〜２．５μｍであり、分散粒子径の個数基準の変動係数が４．５％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に、接続信頼性に優れる非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム及び接続構造体を提供すること。
【解決手段】支持フィルム上に、フィルム形成性樹脂及び非拡散性硬化剤を含む接着層と、硬化性樹脂、フィルム形成性樹脂及び導電性粒子を含む導電層とを順に積層して成る非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】個数平均粒子径が非常に小さな導電性微粒子であって、電気接続に用いた場合に、低抵抗値を実現できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層を有する導電性微粒子であって、導電性微粒子自体の個数平均粒子径が、１．１μｍ〜２．８μｍであり、前記導電性金属層の少なくとも一層として、融点が４００℃以下の低融点金属から形成される低融点金属層を有し、該低融点金属層の厚さが、０．００５μｍ〜０．１０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の腐食の発生を抑止する異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置を提供する。
【解決手段】バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがニトリルブタジエンゴム系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含み、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする異方導電性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐熱クリープ特性とを高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子と、バインダー樹脂である鎖状延長されたポリアミドエラストマー及びバインダー樹脂である架橋ポリアミドエラストマーの内の少なくとも１種と、溶剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に配置されており、１層又は２層以上の積層構造を有する導電層と、該導電層の表面上に配置された防食金属４とを備える。導電層３が１層の構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、導電層３のイオン化傾向よりも大きい。上記導電層が２層以上の積層構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、上記導電層の最外層のイオン化傾向よりも大きい。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されており、かつ外側の表面４ａに突起４ｂを有する第１の導電層４と、第１の導電層４の外側の表面４ａ上に配置されたはんだ層５とを備える。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）