【課題】導電粒子の捕捉率、絶縁性及び導通性を向上させる異方導電性フィルムを形成するための回路接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】回路接続用接着剤は、接着剤２０と、無機酸化物粒子９と、を備え、無機酸化物粒子９が、無機酸化物粒子９を被覆する第一疎水層３２と、無機酸化物粒子９又は第一疎水層３２を被覆する第二疎水層３４と、を有し、接着剤２０の全量に対する無機酸化物粒子９の全質量が５質量％より大きく、第一疎水層３２又は第二疎水層３４がシリコーンオリゴマーを含む。 （もっと読む）

【課題】導電粒子の捕捉率、絶縁性及び導通性を向上させる異方導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】異方導電性フィルム１２は、導電粒子１０、無機酸化物粒子９及び接着剤２０を含む導電粒子層５と、導電粒子層５に積層され、接着剤を含み、導電粒子を含まない接着層３，６を備える。導電粒子１０の表面の一部は絶縁体１１で被覆されている。無機酸化物粒子９の表面は疎水性物質３２で被覆されている。（絶縁体１１の被覆率）＞５％，（導電粒子層の単位面積あたりの導電粒子１０の個数）≧２万個／ｍｍ^２，（疎水性物質３２のグラフト化率）≧２．０質量％，（導電粒子層中の接着剤に対する、導電粒子層中の無機酸化物粒子９の含有率）≧１０質量％，（接着層中の無機酸化物粒子９の含有率）＜３０質量％。 （もっと読む）

【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）

【課題】基材粒子の表面と微粒子との密着性が十分に強く、且つ、該微粒子と最表面の導電性金属層との密着性も十分に強く、良好な導通性と接続信頼性とを両立した、表面に突起構造を有する導電性微粒子を提供する。また、このような導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物を提供する。さらに、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子の表面の少なくとも一部にアミノ樹脂微粒子が存在してなる微粒子被覆基材粒子が導電性金属層で被覆されてなる。 （もっと読む）

【課題】高い屈曲自由度を備えてプリント基板の多様な配設形態に対応することができると共に、コネクタ等の中継部材を必要とすることなくプリント基板の回路間を安定して確実に接続することのできる、新規な構造の回路接続部材を提供すること。
【解決手段】金属線材を適当な長さで切断することにより得られる線材端子１２を用い、該線材端子１２の両端部によって二つのプリント基板３０ａ，３０ｂにおける各回路に対してそれぞれ接続される接続部１６ａ，１６ｂを構成する一方、前記線材端子１２の中間部分を鍛圧して薄肉化することにより湾曲可能な可撓部２０を設けた。 （もっと読む）

【課題】 極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板とアルカリガラス基板とを低温かつ良好な接着力で接続する。
【解決手段】 端子１０が形成された第１の電子部品１１と、端子１２が形成された第２の電子部品１３とを電気的に接続する異方性導電フィルム２１において、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と導電性粒子２０とを含有する導電性粒子含有層２２と、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子のマイグレーションを防止でき、導通性を高く維持でき、粒子の凝集に起因する短絡を防止でき、かつ基材微粒子からのメッキ層の剥離を防止できるような、導電性粒子を提供することである。
【解決手段】導電性粒子は、基材微粒子、および基材微粒子を被覆する金属被覆層を備えている。金属被覆層が、無電解メッキされた内側銅メッキ層および外側錫メッキ層を備えており、外側錫メッキ層が、還元剤を含む無電解錫メッキ浴によって形成されており，銅メッキ層の膜厚が０．０４０μｍ以上であり、錫メッキ層の膜厚が０．０５０μｍ以上であり、銅メッキ層の膜厚と錫メッキ層の膜厚との合計値が０．０９０μｍ以上、０．１８０μｍ以下である。 （もっと読む）

本発明は、
導電性構造（２）が、ガラス板（１）上に付着され、
少なくとも１つの中間層（３）が、導電性構造（２）上に付着され、
少なくとも１つの電気的接続部（４）が、中間層（３）上に付着され、
中間層（３）が、電気的接続部（４）、および導電性構造（２）によって、少なくとも１つの空洞（５）が形成され、空洞（５）には導電塊（７）が含まれる、窓ガラス（Ｉ）に関する。
さらに本発明は、その製造方法、およびその使用に関する。
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【課題】優れた接続信頼性と接着強度を有する接続方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】導電粒子７を含む回路接続材料１を、第一の回路基板上２１に第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板上３１に第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とで、第一及び第二の回路電極を対向させた状態で挟持し、加熱及び加圧して、第一及び第二の回路部材を接合するとともに、導電粒子を介して第一及び第二の回路電極を電気的に接続させる接続方法であって、第一の回路基板の厚さが０．８ｍｍ以下、第二の回路電極の厚さが１５μｍ以上であり、加熱及び加圧前の前記回路接続材料の厚みをＴ（μｍ）、導電粒子の平均粒子径をＲ（μｍ）、前記第一及び第二の回路電極の厚さの総和をＨ（μｍ）としたときに、下記式（１）、（２）、及び（３）を満たす接続方法。１．１≦Ｔ／Ｒ≦４．０（１）０．５≦Ｔ／Ｈ（２）１≦Ｒ≦７（３） （もっと読む）

【課題】接続強度及び電気的特性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、第１の回路基板１０又は第１の電子部品に設けられた第１の接続端子１２,１３と、第２の回路基板２０又は第２の電子部品に設けられ、第１の接続端子１２,１３と対向する第２の接続端子２２,２３と、を電気的に接続する端子接続構造であって、複数の異方性導電フィルム３１,３２を、第１の接続端子１２,１３と第２の接続端子２２,２３との間に積層して、加熱及び硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）