【課題】 対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料、及び、この回路接続材料により接続され長期信頼性に優れた回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】 回路部材の接続構造における、回路接続部材を形成するための回路接続材料であって、回路接続材料が、接着剤組成物と、表面に複数の突起を有する導電粒子とを含むものであり、導電粒子が、有機高分子化合物からなる核体と核体上に設けられた金属層とを有し、金属層中に存在して核体に通じているピンホールの数が、金属層の厚み方向の断面を観察したときに、核体と金属層との境界線が延びる方向の範囲３００ｎｍ中２本未満であることを特徴とする回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】比較的低コストで小型化できる軟式電気導通体を提供する。
【解決手段】クッション材１２の並行な二面１２ａ，１２ｂには、両面粘着テープ１４ａ，１４ｂと導電フィルム１６とを介して導体１８，２０が接触する。二面１２ａ，１２ｂをつなぐ側面の一方の側面１２ｃも導電フィルム１６で覆われている。また、二面１２ａ，１２ｂのうちの他方の面１２ｂの一部も側面１２ｃに連続して導電フィルム１６で覆われている。即ち、軟式電気導通体１０は、上記二面１２ａ，１２ｂのうちの一方の面１２ａの全面及びこれら二面１２ａ，１２ｂをつなぐ側面の一方の側面１２ｃ双方を覆うと共に、面１２ａとは異なる他方の面１２ｂの一部を側面１２ｃに連続して覆うように貼り付けられた導電フィルム１６を備えている。 （もっと読む）

【課題】金属層が表面に形成された導電性粒子又は該導電性粒子を含有している異方性導電材料により、接続対象部材を電気的に接続した場合に、導電信頼性を高めることができる重合体粒子、並びに該重合体粒子を用いた導電性粒子を提供する。
【解決手段】少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子、並びに、この重合体粒子と、該重合体粒子の表面を被覆している金属層とを有する導電性粒子５。 （もっと読む）

【課題】反りが低減し、機械的強度が高くなり、平坦性が向上する金属充填微細構造体、および、その製造方法の提供。
【解決手段】１×１０⁶〜１×１０¹⁰／ｍｍ²の密度で、孔径１０〜５０００ｎｍ、深さ５０〜１０００μｍの貫通孔を有する絶縁性基材からなる貫通構造体の貫通孔内部に、貫通孔の深さの８０％以上の深さまで金属が充填されている金属充填微細構造体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂが設けられている領域に、導電性粒子５を含む第１のペーストを塗布し、第１のペースト層１１を形成する工程と、第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂが設けられていない領域に、導電性粒子を含まない第２のペーストを塗布し、第２のペースト層１２を形成する工程と、第１，第２のペースト層１１，１２の上面１１ａ，１２ａに、電極２ｂ，４ｂが対向するように、第２の接続対象部材４を積層して、第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させる工程とを備える接続構造体１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、フラックスを内包するフラックス内包マイクロカプセルを含有し、かつ、上記フラックス内包マイクロカプセルの含有量が０．０４〜４ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子を提供する。また、本発明は、該導電性微粒子を用いてなる、異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記導電層表面の算術平均粗さが１５０〜７５０ｎｍである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層は、表面にフラックスからなる層を有する低融点金属微粒子を基材微粒子に接触させ、せん断圧縮によって溶融軟化させることにより形成されたものである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】大きさの異なる電子部品を高精度に同時実装させる。
【解決手段】２００ｋＰａ以上のタック力を有する第１の樹脂層１１と、導電性粒子を含有する第２の樹脂層１２との２層構造とする。第１の樹脂層１１に電子部品を搭載させることにより、ＩＣ、ＦＰＣ及びＳＭＤへの共用が可能となり、同時実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子５を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３Ｂの粘度が２０００〜３５００Ｐａ・ｓの範囲内であるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。 （もっと読む）