【課題】液晶パネルなどにおいて、取り出し端子とＦＰＣを接続するための異方性導電膜のコンタクトの信頼性を向上する。
【解決手段】アクティブマトリクス基板上の接続配線１８３は端子部１８２において異方性導電膜１９５によって、ＦＰＣ１９１に電気的に接続される。接続配線１８３はアクティブマトリクス基板上のＴＦＴのソース／ドレイン配線と同じ工程で作製され、金属膜１４０と透明導電膜１４１の積層膜でなる。異方性導電膜１９５との接続部分において、接続配線１８３の側面は絶縁材料でなる保護膜１７３に覆われている。よって、接続配線の金属膜の側面は保護膜１７４で覆われているためこの部分において、金属膜は透明導電膜１４１、下地の絶縁膜１０９、保護膜１７４に接して囲まれ外気に触れることがない。 （もっと読む）

【課題】高温・高湿条件下での接続信頼性に優れた異方性導電フィルム材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂原料のポリオールとして、耐熱性に優れるポリカーボネートジオールを用い、ポリカーボネートジオールとポリエーテルジオールとを、質量比で（ポリカーボネートジオール）：（ポリエーテルジオール）＝３：７〜９：１の割合で配合し、良好な接着強度を得る。 （もっと読む）

【課題】電極間を電気的に接続した場合に、電極間の導電信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子１は、重合体粒子２と、該重合体粒子２の表面２ａを被覆しており、かつ複数の突起３ｂを表面３ａに有する導電層３とを備えている。重合体粒子２は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子である。 （もっと読む）

【課題】導電層と低融点金属層との界面において破壊が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、１５０℃で３００時間加熱した後における導電層と低融点金属層との間の金属間拡散層の厚みが、導電層の厚みと低融点金属層の厚みとの合計に対して２０％以下であることを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】優れた接着強度と、安定した性能を有する接着剤及びそれを用いた回路部材の接続構造体の提供。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）下記一般式（１）で表される化合物を重合してなる分岐高分子、下記一般式（１）、（２ａ）及び（３ｂ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、又は、下記一般式（１）、（２ｂ）及び（３ａ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、及び、（ｄ）ラジカル重合開始剤、を含有する接着剤組成物。Ａ−Ｒ^２０−（Ｂ）_Ｘ…（１）Ｒ^２１−（Ａ）_２…（２ａ）、Ｒ^２１−（Ｂ）_２…（２ｂ）Ｒ^２２−（Ａ）_３…（３ａ）、Ｒ^２２−（Ｂ）_３…（３ｂ）［式中、Ｒ^２０は（１＋ｘ）価の有機基、Ｒ^２１は２価の有機基、Ｒ^２２は３価の有機基、ｘは２以上の整数、ＡはＢと反応性の官能基、ＢはＡと反応性の官能基、をそれぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】微細ピッチを有する２つの電極を繰り返し圧着して連結することができる、軽薄短小化を実現した多目的の非等方性粒子配列体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非等方性粒子配列体１００は、弾性高分子層１２０と、弾性高分子層１２０内に上部および下部が露出されるように位置する弾性導電体１１０または弾性熱伝導体１１０とを含んでなる。本発明の非等方性粒子配列体１００の製造方法は、弾性導電体１１０または弾性熱伝導体１１０の単一層を準備する段階と、弾性導電体１１０または弾性熱伝導体１１０の上部および下部が露出されるように弾性導電体１１０または弾性熱伝導体１１０の単一層同士の間を弾性高分子で充填して弾性高分子層１２０を形成する段階とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物が芳香族基及び環状脂肪族基を有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】オイルやグリースなどのコンタミが接触部に付着した場合であっても接触信頼性問題点を解決しうる新規且つシンプルな構造を有するコネクタを提供すること
【解決手段】導体フィルムにおける接触部又はその近傍を凹凸構造とし、その凸部によって電気的接触を図る一方で、その凹部によってコンタミを排除する。凹凸構造は、例えば、絶縁フィルムの接触部に相当する部位を凸凹にしてから導体パターンを形成することにより得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現するために有用な配線体接続構造体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線体接続構造体１は、エラストマー製の基板１１と、基板１１の厚さ方向一面に配置されエラストマーと該エラストマー中に充填されている導電材とを含む複数の配線１２と、複数の配線１２が表出した第一接続部１３と、を有する伸縮可能な第一配線体１０と、複数の配線２２と、複数の配線２２が表出し第一接続部１３と対向して配置される第二接続部２３と、を有し、回路基板のコネクタ９に接続可能な第二配線体２０と、第一接続部１３と第二接続部２３との間に介装され、対向する配線１２、２２同士を接着すると共に厚さ方向に導通させる異方導電接着剤３０と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】比較的低電圧での利用が可能で、柔軟性や緩衝性に優れ、圧力の変動幅に応じて抵抗値がきわめて大幅に変動することで、圧力検出精度も向上させることができる感圧導電性材料を提供すること。
【解決手段】本発明の感圧導電性材料は、熱可塑性エラストマーに対して軟化剤を配合してなる組成物を母材として、この母材中に気相成長炭素繊維が配合された導電性樹脂組成物に対し、発泡剤を添加することにより、前記導電性樹脂組成物を発泡させたものである。気相成長炭素繊維としては、直径が０．０１μｍ〜０．２μｍ、繊維長が１μｍ〜５００μｍ、アスペクト比が１０〜５００程度のものを配合すると好ましい。また、発泡剤としては、独立気泡を形成可能なものを利用して発泡させると好ましい。 （もっと読む）