【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに形成されたＡｌを含有する接合材２３を介して、リッド基板３の額縁領域３ｃとベース基板２とが陽極接合され、パッケージ１０の外面には、ベース基板２とリッド基板３との間から露出する接合材２３を覆うように、Ａｌの不動態によって構成される第１の保護膜１１ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容器の機械的強度を低下させることなく、貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片３を収容するための凹部２０と凹部２０の内底面に厚肉部２５と薄肉部２１とを備えた容器２と、厚肉部２５に接合される水晶振動片３と、凹部２０を気密に封止する蓋４が主要構成部材となっている。そして薄肉部２１には一対の貫通孔２９，２９が形成されている。凹部２０の内底面のうち、薄肉部２１に貫通電極２８，２８が形成されているため貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】位置ずれが抑制され、所望の位置にマウントされた圧電振動片を具備し、良好な振動特性を発揮させること。
【解決手段】一対の振動腕部３１，３２、および一対の振動腕部の基端部側を一体的に固定する基部３３を備えた圧電振動片３０と、圧電振動片がマウントされるベース基板１１と、ベース基板に接合され、該ベース基板との間に形成されたキャビティ内に圧電振動片を収容するリッド基板１２と、を備え、ベース基板には、第一係合部５０が形成され、圧電振動片の基部には、第一係合部に係合し、ベース基板の予め決められたマウント位置に該圧電振動片を案内して位置決めさせる第二係合部４０が形成されている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】一対の振動腕部間に位置する股部へのエッチング残りを小さくすることができ、安定した振動特性を有すると共に、外部衝撃による振動腕部の破損が生じ難い高品質な圧電振動片を得ること。
【解決手段】一対の振動腕部と、これら振動腕部の基端部を一体的に支持する基部と、を備えた音叉型の圧電振動片の製造方法であって、圧電ウエハ２０をエッチング加工して圧電振動片の外形形状を形成する外形形成工程を備え、外形形成工程は、圧電ウエハの両主面上にエッチング保護膜を形成した後、該保護膜から圧電振動片の外形形状に対応したマスクパターン２２を形成する工程と、マスクパターンをマスクとして圧電ウエハをウェットエッチング加工する工程と、を備え、マスクパターンのうち、股部を形成するための股部対応部分２２ａに、振動腕部の長さ方向に沿って基部側に向けて延びるスリット状の切欠き部２３を形成する製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成し、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片２をマウントする工程の前に、圧電振動片２の表面にクロムからなる下地金属層１８ａ及び金からなる仕上金属層１８ｂを積層状態で形成する工程と、仕上金属層１８ｂを所定領域で剥離する工程と、仕上金属層１８ｂを剥離した後の下地金属層１８ａの表面を改質して絶縁膜３４を形成する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温ガスの熱がインナーリード押さえに逃げ難くする。
【解決手段】プラグのインナーリード３ａに圧電振動片２のマウント２ａ部を接合する圧電振動子のマウント装置であって、プラグを支持するプラグ支持体と、プラグ支持体に隣接して配置され、圧電振動片２を支持する振動片支持体と、振動片支持体の上方に配置され、インナーリード３ａとマウント部２ａに高温ガスを噴射するガス噴射手段と、ガス噴射手段とプラグ支持体との間にて昇降可能に配置され、インナーリード３ａを跨いでインナーリード３ａを上から押さえる切り欠き部２８を有し、切り欠き部２８の両側に、ガス噴射手段から噴射される高温ガスがプラグ支持体側へ回り込むのを防止する高温ガス遮断部２６が形成され、切り欠き部２８を包囲する領域が他の領域よりも肉厚の薄い薄肉部３０とされている板状のインナーリード押さえ２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成することが可能であり、また圧電振動片の側面に絶縁膜を形成することが可能な、圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片２を実装領域Ｐにおいてマウントする工程の前に、圧電振動片２における実装領域Ｐおよび振動領域Ｒの表面に、クロムからなる下地金属層１８ａ及び金からなる仕上金属層１８ｂを積層状態で形成する工程（Ａ）と、仕上金属層１８ｂを振動領域Ｒで剥離する工程（Ｅ）と、仕上金属層１８ｂを剥離した後の下地金属層１８ａの上層に絶縁膜材料を含有した溶液をスプレー塗布する工程と、塗布した溶液を乾燥させて振動領域Ｒに絶縁膜３４を形成する工程（Ｆ）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 剛性の高い金属製のカバーを有する水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動子は、少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通している第１金属（９）と、この第１金属の周囲に配置され第１金属とは異なる第２金属（９Ｆ）とからなる金属ベースと、金属リード端子のインナー側に配置される金属サポータ（５０）と、金属サポータに配置される水晶振動板（２）と、インナー側の第２金属（２０３）とアウター側の第２金属とは異なる第３金属（２０２）とを有するクラッド材からなり、水晶振動板を覆う金属カバー（１０）と、を備える。そして、水晶振動子は、金属カバーと金属ベースの第２金属とが冷間圧接される。 （もっと読む）

【課題】貫通電極と接続される電極との間の電気抵抗値の増大を防止しつつ、良好な導通性能を確保できる電子部品の端子接続構造、この電子部品の端子接続構造を有する基板を備えたパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する
【解決手段】ベース基板２（基板）を貫通する貫通電極３２と、貫通電極３２に電気的に接続される外部電極３８と、を有する電子部品の端子接続構造において、貫通電極３２の外側端面３２ａ（端面）に、この外側端面３２ａを覆う導電性酸化物の被覆膜７０（膜）を形成し、貫通電極３２と外部電極３８とを、導電性酸化物の被覆膜７０を介して電気的に接続したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上を図った上で、両基板を高精度に位置合わせでき、パッケージ内の真空度を確保できるパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０において、パッケージ形成領域の外側の非形成領域Ｎ２にバンプスペーサ４２を形成するバンプ形成工程と、バンプスペーサ４２を介してベース基板用ウエハ４０及びリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせた状態で、各ウエハ４０，５０を加熱する予備加熱工程と、導電性を有する接合材２３を介して両ウエハ４０，５０を陽極接合する接合工程と、を有し、接合工程では、両ウエハ４０，５０を加圧してバンプスペーサ４２を押し潰した状態で陽極接合を行うことを特徴とする。 （もっと読む）