【課題】プリント基板の生産機種で使用する全ての部品供給ユニットが装着装置に揃っていなくとも生産運転を開始できるようにして、プリント基板の生産効率の向上を図ること。
【解決手段】電子部品装着装置１の運転開始スイッチが押圧操作されると、初めに部品供給ユニット３Ｂのフィーダベース３Ａへの未搭載チェック処理がなされる。部品供給ユニット３Ｂの未搭載スタート設定データとして「有効」の設定データが設定されている場合には、未搭載チェック処理がされて、実際にフィーダベース３Ａへ未搭載のものがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板Ｐの生産をすべく、実装するプリント基板Ｐの取込みがなされ、装着するための電子部品の取出動作がなされて、プリント基板Ｐへの電子部品の装着動作がなされる。 （もっと読む）

【課題】ロータリ形式のマルチノズル型の搭載ヘッドにおいて、真空吸引の応答時間を短縮するとともに、搭載ヘッド全体のサイズをコンパクト化することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】インデックス回転する回転体１２において複数の吸着ノズルユニット２０を同心円上に等配配置し、複数のバルブユニット２１，フィルタ２２を吸着ノズルユニット２０よりも外側に同心配置し、回転軸１１の内部に設けられ真空吸引源と接続された吸引孔１１ｂとバルブユニット２１とを回転体１２内において複数の吸着ノズルユニット２０の間を放射状に配設された流路孔１２ｂによって連結し、バルブユニット２１とフィルタとを流路孔１３ｃによって連結し、さらにフィルタ２２と吸着ノズルユニット２０とを流路孔１３ｅによって連結する構成とする。 （もっと読む）

【課題】オペレータが処置を取る必要が無く自動的に異常の発生を予防処置でき、不良発生を充分に解消できる電子部品組立生産システムを提供すること。
【解決手段】このシステムでは、表面実装ラインにおける各生産工程中に各種検査工程を実施するためのはんだ印刷検査装置４、実装検査装置６、はんだ付け外観検査装置８、及びはんだ付け透過検査装置としてのＸ線検査装置９で得られた検査結果のデータを通信回線１１経由でライン制御サーバ１２へ送信し、ライン制御サーバ１２では検査結果のデータに応じて異常発生を予測したとき、各生産工程に係る各設備のはんだ印刷機３、各部品搭載機５ａ〜５ｃ、リフロー炉７に対して通信回線１１経由で異常を統計的に対処するための設定値を変更する設定値変更処理（過去の検査結果のデータに基づいて各生産工程履歴のデータである設定値から最適なものを選定する）を行って数値制御（ＮＣ）する。 （もっと読む）

【課題】電子部品装着装置におけるバックアップピンの自動配置替え作業の信頼性向上。
【解決手段】図は吸着ノズル１の吸着口３にバックアップピン５の先端部分が嵌合している状態を示す。基板支持部５aと嵌合支柱部5cとの間にテーパー部５bを設けることにより、その勾配を調整することで、基板支持部５aの径及び嵌合支柱部5cの径Ｂを、夫々任意の大きさに形成可能にするとともに、このテーパー部５bの傾斜を利用して吸着ガイドすることで、基板裏面の支持及びバックアップピン５の吸着精度を高め、バックアップピンの配置替え作業の信頼性を向上した。 （もっと読む）

【課題】チップを簡易な方法により、確実にチップを直立させる方法が求められている。
【解決手段】矩形状のチップを第１トレイから第２トレイへ移動させるための平板状の治具であって、前記第１トレイに向けて第１開口部、前記第２トレイに向けて第２開口部を備え、前記第１開口部と前記第２開口部との間に傾斜面を備える貫通孔を有し、前記第２開口部は、前記チップの厚さよりも広い幅で、かつ、前記チップの矩形面をなす短辺の長さよりも狭い幅を有する治具を用い、前記ポケットに前記チップが備えられた前記第１トレイと、前記治具と、前記第２トレイとを順に重ね合わせる工程と、前記第１トレイと前記第２トレイとを重ね合わせた状態を保持しつつ、前記第１トレイと前記第２トレイとの重なり方向が逆転するように動かす工程と、を含む方法による。 （もっと読む）

【課題】短時間でバックアップピンの並び替えが可能なバックアップピン配置方法または配置装置を提供すること、あるいは、前記バックアップピン配置方法及び配置装置を用いることにより稼働率の高い電子部品処理方法及び電子部品処理装置を提供する。
【解決手段】プリント基板を支持する複数のバックアップピン２２Ｋをバックアップベースに立設する、または前記バックアップピン２２Ｋを前記バックアップベースから取外しする際に、前記バックアップベースのうち前記プリント基板が載置されない領域に前記プリント基板を支持しない前記バックアップピン２２Ｓを立設するストックエリア２５を設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業システムの利便性を向上させる。
【解決手段】 回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して予定された対回路基板作業を行う複数の対基板作業装置１２を備えた対基板作業システムにおいて、それら複数の対基板作業装置のうちの少なくとも１つのものを、回路基板の搬送方向と交差する方向に延びる装置軌道に沿って移動可能な可動装置とする。対基板作業装置の調整，メンテナンス等の作業を、容易に行うことが可能となり、当該システムの利便性が向上する。 （もっと読む）

【課題】移載部材の上下ストロークを十分確保することができなくとも、既に支持テーブル上に移載された支持ピンとこれから移載するための支持ピンとが干渉しないように移載する方法を提供する。
【解決手段】一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下方から支持する支持ピン１２をストックエリアＳＡ１から移載吸着ノズルによりバックアップテーブル２Ａに移載する支持ピン１２の移載方法において、前記ストックエリアＳＡ１から移載位置がＹ方向において遠い複数の移載位置がある場合には、この中からＸ方向の何れか一方から順に、前記移載吸着ノズルにより移載位置に近い方の前記ストックエリアＳＡ１から支持ピン１２を前記バックアップテーブル２Ａに移載する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置の構造が複雑化するのを抑制しながら、実装作業に要する時間を短縮することが可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】この部品実装装置（表面実装機１００）は、Ｘ方向に延びる搬送経路に沿ってプリント基板１を搬送可能な基板搬送装置２０および基板搬送装置３０と、搬送経路のＹ方向の一方側および他方側にそれぞれ設けられた部品供給部５ｃと、プリント基板１に部品を実装するヘッドユニット３および４とを備え、一方側および他方側の各部品供給部５ｃとの中間位置Ｌｆ１よりも搬送経路上のプリント基板１の中央位置Ｌｃが一方側にずれるように搬送経路が配置され、基板搬送装置２０は、プリント基板１をＹ方向に移動可能に構成され、基板搬送装置３０は、搬送経路上のプリント基板１をＹ方向には移動させることなくＸ方向に搬送するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】それぞれ基板搬送保持装置，部品供給装置，装着装置および本体フレームとを含む複数台の装着モジュールが共通のベースに支持される電子回路部品装着システムの使い勝手を向上させる。
【解決手段】
２台の装着モジュール１０を、部品供給装置２４が設けられた側とは反対側の背面が互いに近接して対向する状態で、ベース１２に支持させる。各装着モジュール１０の底部の両側部に複数ずつの車輪から成る車輪群を設ける一方、ベース１２には車輪の浮き上がりを防止可能な形状を有するガイドレール１７４を設ける。装着モジュール１０の内部へのアクセスが必要になった場合には、その装着モジュール１０を図１(a)に二点鎖線で示すように前方を引き出す。図１(c)に示すように、ベース１２に補助台車１８３を連結すれば、右側の装着モジュール１０をベース１２から外すことができる。その後、左側の装着モジュール１０も同じ側へ外すことができる。 （もっと読む）