【課題】電気的構造物を安定して支持すると共に、ベース板部を痛めずに電気的構造物を容易に交換して、その除去、再生を効率的に行う。
【解決手段】本発明の配線基板等は、土台となるベース板部と、このベース板部の表面に構築される電気的構造物と、前記ベース板部と前記電気的構造物との間に設けられた剥離層とを備え、前記ベース板部内に前記電気的構造物に電気的に接続される基本配線部を備え、前記剥離層が、前記ベース板部に損傷を与えずに剥離する機能を備えたことを特徴とする。前記剥離層は、前記ベース板部の表面に互いに分離した状態で複数配設されると共に、前記各剥離層が複数の類に分類されて各類毎に性質の異なる剥離機能を備えることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】反りのある被検査基板に損傷を与えずに本来位置すべき基準水平面方向へとその面方向を矯正することができる基板用反り矯正装置の提供。
【解決手段】基台上に設置されるエアシリンダと、該エアシリンダが備える昇降ロッドに付設される反り矯正体２２とで構成され、該反り矯正体２２は、前記昇降ロッドの先端部に固着されるパッドアダプタ２３と、水平方向に定置される被検査基板Ｐの下面Ｐ２側に吸着させる吸着部２６を頂端部２５に有して縮退を可能にパッドアダプタ２３上に一体的に配置される吸着パッド２４と、非吸着時の吸着パッド２４の座高よりその高さを低くして該吸着パッド２４の囲繞空間部２４ａ内のパッドアダプタ２３上に植設されるサポートピン２８と、該サポートピン２８に設けた吸気口３０からの空気引きを可能に配設される通気部３３とで形成した。 （もっと読む）

【課題】極めて微細な配線パターン等を含む導体パターンを精確に（高精度かつ確実に）形成することができるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】下地金属パターン２を形成する工程と、前記下地金属パターン２が形成された片面上にネガ型のフォトレジスト６をコーティングする工程と、前記下地金属パターン２を用いて、前記絶縁性基板１を透過する光７を照射して前記フォトレジスト６を露光することによってめっきレジストパターン８を形成する工程と、前記めっきレジストパターン８を用いて、当該めっきレジストパターン８が設けられていない部分のみに前記下地金属パターン２をシード層とするめっきを施すことにより、前記下地金属パターン２の上にのみ選択的にめっき金属パターン３を形成する工程とを備えて、前記下地金属パターン２と前記めっき金属パターン３とを積層してなる導体パターン４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層に設けたビアホール内および溝内にめっき金属層を充填して成る配線導体を有する信頼性の高い高密度配線の配線基板を簡単な構造および簡便な方法により製造する方法を提供すること。
【解決手段】 下層の配線導体２が形成された下層の絶縁層１上に１層の絶縁層から成る上層の絶縁層３を積層し、次に絶縁層３に配線導体２を底面とするビアホール４をレーザ加工により形成し、次に絶縁層３の表面に上層の配線導体形成用の溝６をレーザ加工またはウェットブラスト加工により形成し、次にビアホール４および溝６を充填するようにして絶縁層３上にめっき金属層７を被着させ、次にめっき金属層７をビアホール４内および溝６内にめっき金属層７が充填されたまま残るように絶縁層３上から除去し、ビアホール４内および溝６内にめっき金属層７から成る上層の配線導体８を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】基板表面に凹凸がある場合でも、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に修正することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】この塗布ユニット１では、円筒部材２の下端をフィルム３で閉蓋し、フィルム３の中央部に貫通孔３ａを形成し、貫通孔３ａを覆うようにしてペースト容器５を設け、ペースト容器５を上下方向に移動可能に支持し、ペースト容器５内に修正ペースト６を注入し、オープン欠陥部１６ａと貫通孔３ａを位置合わせした状態でフィルム３と基板１５を隙間を開けて対峙させ、ペースト容器５の上端にノズル６を介して気体を噴射し、フィルム３の中央部を下方に突出させて基板１５に接触させ、貫通孔３ａを介して修正ペースト６をオープン欠陥部１６ａに塗布する。したがって、基板１５の表面に凹凸がある場合でも、基板１５を局部的に強く押圧することなく修正ペースト６を塗布できる。 （もっと読む）

【課題】 多層セラミック基板の低背化および高機能化を図るために、表面導体が形成された部分の基板表面を平坦化する。
【解決手段】 基材層２０と、基材層２０の少なくとも一方主面に配置され、基材層２０の焼結温度では実質的に焼結しない拘束層４０ａ，４０ｂと、基材層２０と拘束層４０ａ，４０ｂとの界面３ａ，３ｂに形成される表面導体６ａ〜６ｃと、拘束層４０ａ，４０ｂの基材層２０に接する主面に対向する主面および／または内部に形成され、積層方向から投影視した場合に表面導体６ａ〜６ｃが形成された領域を覆うように形成されたダミーパターン８ａ〜８ｃとを有する未焼成の積層体１０を作製する工程と、積層体１０を圧着する工程とを備える多層セラミック基板３０の製造方法。ダミーパターン８ａ〜８ｃが形成された部分はその他の部分よりも積層方向に強く圧力がかかるため、表面導体６ａ〜６ｃを基材層２０に押し込むことにより、基板表面３ａ，３ｂを平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】焼成後において基板上に形成された電極端子の頂部に対して追加の加工を行うことなく、頂面がＡＣＦを用いた接合に適した凹形状となる電極端子を安定的に得ること。
【解決手段】印刷工程では、導電体粉末と樹脂成分と溶剤成分とが含まれるペーストを用いて、平面視にて、長手方向と、長手方向に垂直な幅方向を有する形状（長方形）の膜が基板Ｂ上に形成される。次いで、熱風乾燥工程では、その膜に、所定時間に亘って所定温度の熱風が所定の風速で与えられる。膜の表面部のみ溶剤成分が蒸発させられて膜に表面皮膜が形成される（図１２（ａ））。次いで、平坦化工程では、膜の温度が樹脂成分の軟化温度以上に維持された状態でローラを用いて膜の頂部が押し潰されて平坦化される（図１２（ｂ））。そして、焼成工程では、膜内に存在する樹脂成分及び溶剤成分が焼成により揮発・除去されて、基板Ｂ上に電極端子が形成される（図１２（ｃ））。 （もっと読む）

【課題】メッキ偏差を減少させることができるトレンチ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板１０２、前記ベース基板１０２の一面または両面に積層され、回路領域を含み製品縁部のダミー領域にトレンチが形成された絶縁層１１２、及び前記回路領域に形成されたトレンチの内部にメッキ工程で形成された回路パターン及びビアを含む回路層１２４を含む。製品縁部のダミー領域及び製品間の切断領域にメッキ偏差の改善のためのトレンチが形成されることにより、メッキ工程の際、絶縁層上に形成されるメッキ層の偏差を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】異なる装置間での基準点の位置を一致させ、高い位置精度で欠陥位置を修正位置に移動させることを可能とすることである。
【解決手段】
第１の画像に基づき欠陥の修正を教示する教示装置に接続され、教示される修正位置と第１の基準点との座標に基づき欠陥を修正する修正装置であって、修正位置の第２の画像を撮影する撮影手段と、第１の基準点と第２の画像に対応する第２の基準点とのずれを補正する補正手段と、教示された修正位置と補正後の第１の基準点とに基づき、第２の画像に修正位置を設定する手段とを備え、補正手段は、マスタ画像を撮影する手段と、マスタ画像に基準点を設定する手段と、教示装置の第１のテンプレート画像上にマスタ画像の基準点と一致する第１の基準点を設定する手段と、修正装置の第２のテンプレート画像上にマスタ画像の基準点と一致する第２の基準点を設定する手段とを備える修正装置である。 （もっと読む）