【課題】電気化学的マイグレーションによる電気的短絡を防止することができ、高密度化とともに信頼性を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板およびその製造方法は、絶縁層及び前記絶縁層に配置された回路パターンと前記回路パターンの少なくとも一面を覆うように配置されて前記回路パターンから電気化学的マイグレーション(electrochemical migration)を抑制するバリア層を含んで、信頼性を確保するだけではなく、高密度化を実現することができる印刷回路基板及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】量産化により製造容易で低コスト化に有利な貫通導体を有する絶縁基板と配線部品を提案する。
【解決手段】金属薄板材２１を部分的に切り抜いた櫛歯部分２３を形成し、この櫛歯部分を垂直に折り曲げ、その先端を高温で軟化状態の絶縁基板材２４に貫通挿入し、冷却後に、絶縁基板材の両面を研磨した貫通導体２５を有する絶縁基板２０が作製される。なお、金属薄板材の一部をエッチングにより切り抜きの櫛歯部分とこれと連結する薄肉の接続部分をハーフエッチングで形成し、金属薄板材の櫛歯部分を貫通導体に、また、肉薄の接続部分を配線材として用いる貫通導体を有する配線部品も提供される。 （もっと読む）

【課題】内部導体パターンを精度よく形成することのできる多層構造の電子部品の製造装置及び製造方法を得る。
【解決手段】ステージ１０上に保持されたマザー基板１にマスクを掛け、マザー基板１上に設けた感光性ペーストを該マスクを介して露光する電子部品の製造装置。この製造装置は、吸引ポンプ１３を動作させることでマザー基板１を気密に保持する縁部を有する開口部１１を形成したステージ１０と、開口部１１に負圧又は正圧を作用させる内圧調整ポンプ１５と、ステージ１０に保持されたマザー基板１に対して開口部１１側から押上げ力を作用させる押上げ手段２０と、を備えている。開口部１１に負圧又は正圧を作用させること、及び、押上げ手段２０にてマザー基板１を押し上げることにより、マザー基板１の反りを矯正する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板上に複数の金属板回路板をした場合でも、セラミックス基板を分割することなくその反りを矯正する手段を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に、金属溶湯Ｍを接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板に複数の凸部が形成された金属板を接合した金属セラミックス接合体１を所定の曲率Ｒを有するポンチ２１とダイス２０で挟み込んで押圧し、その後、金属セラミックス接合体をエッチング処理して当該金属セラミックス接合体の各凸部に所定の回路パターンを形成すると共に凸部以外の箇所を除去する。 （もっと読む）

【課題】 反り等の形状ゆがみの抑制が容易になるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ１０では、ベースフィルム１１の一主面に複数の回路配線１２が配設され、これ等の回路配線１２間のスペースを埋めるように樹脂からなる充填絶縁体１３が形成されている。このようにして平坦化された回路配線１２および充填絶縁体１３を被覆する接着剤層１４を介して、カバーレイフィルム１５がベースフィルム１１と貼り合わされて一体化される。ここで、充填絶縁体１３は、その上面が回路配線１２の上面と必ずしも一致するように形成されなくても、回路配線１２による段差が緩和されるようになればよい。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅以外の２種の金属からなるめっき層４６とにより構成される。銅層４４の主面側外周部はソルダーレジスト２５により覆われ、銅層４４の主面側中央部に存在する凹所にはめっき層４６が埋まり込むようにして設けられる。めっき層４６の金めっき層４６ｂが複数の開口部３５，３６を介して露出している。 （もっと読む）

【課題】表面研磨を行うことなく、平坦化されたプリプレグ被覆プリント配線板を製造すること。その結果、回路の損傷・磨滅、プリント配線基板の寸法変化、生産性の低下等を、防止すること。
【解決手段】
（Ｉ）熱硬化型樹脂インク（１０）又は光・熱二段硬化型樹脂インク（１０）をプリント配線基板（１）表面上の少なくとも凸部（２）及び／又は凹部（１３）に塗布した後、塗布インク（１０）を半硬化（１１）する工程、（ＩＩ）部材（３）を、部材の平坦面が半硬化樹脂（１１）面上に来るように、半硬化樹脂（１１）上に載せる工程、（ＩＩＩ）部材（３）とプリント配線基板（１）とを、半硬化樹脂（１１）の軟化温度以上の加熱下、半硬化樹脂（１１）が完全硬化（１２）する迄、圧着（４）する工程、から少なくとも成ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工方法及びレーザ加工装置において、欠陥を確実に修正する。
【解決手段】レーザ加工方法は、基板上の欠陥をレーザ光により修正するレーザ加工方法において、欠陥の位置情報を取得する欠陥位置情報取得工程（Ｓ１）と、上記レーザ光を照射するレーザ光照射部を、その照射可能領域に上記欠陥が位置するように、上記位置情報に基づき上記基板と相対的に移動させる照射部相対移動工程（Ｓ２，Ｓ８）と、上記欠陥の位置によらず上記基板の非パターン領域に設定された照射領域に、上記レーザ光照射部により上記レーザ光を照射するレーザ光照射工程（Ｓ９，Ｓ１０）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、表面処理層３を形成する還元工程と、前記表面処理層上にニッケルを含むシード層４を積層するシード層形成工程と、前記シード層を大気中にて熱処理を行なう熱処理工程と、前記熱処理されたシード層上に金属層６を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法、とすることにより、ポリイミド基板２とシード層４との間の剥離強度を強くする事ができる。 （もっと読む）

【課題】トナー担持体とトナーが付着させられる記録紙との間に配置されたトナーが通過する穴を複数有する回路基板によって直接記録方式で画像を形成することのできる画像形成用回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の開口部が列状に設けられた絶縁性基材と、該絶縁性基材に前記各開口部に対応して設けられた個別背面電極と、前記絶縁性基材の他面に制御電極と共通バイアス印加用の共通電極が設けられた、画像形成用回路基板の製造方法において、前記絶縁性基材に個別背面電極、制御電極、及び共通バイアス印加用の共通電極を形成する工程と、複数の開口部を形成する工程と、前記個別背面電極、制御電極、及び共通電極が設けられた画像形成用回路基板の開口部周辺を熱強圧する工程を含むことを特徴とする画像形成用回路基板の製造方法などによって提供する。 （もっと読む）