【課題】本発明は、プローブカードのリペア方法及びリペアされたプローブ基板に関する。
【解決手段】相対する位置に第１及び第２の主面を有するセラミック焼結体からなる基板本体において、上記第１の主面に形成された第１のパッドと前記第２の主面に形成された第２のパッドとを電気的に連結するための複数のメインチャンネルと、当該メインチャンネルに隣接して損傷されたメインチャンネルをリペアするための予備チャンネルとを備える基板本体を用意する段階と、メインチャンネルが損傷された場合に当該メインチャンネルと上記予備チャンネルとに形成された第１及び第２のパッドを除去する段階と、上記損傷されたメインチャンネルと当該メインチャンネルに隣接する予備チャンネルとの間の基板を一部除去してキャビティーを形成する段階と、当該キャビティーに損傷されたメインチャンネルと上記隣接する予備チャンネルが電気的に連結されるようにリペア連結部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】無電解銅めっき層とポリイミド樹脂とを接合して形成したフレキシブル銅張積層板において、ポリイミド樹脂の表面粗度を小さくして平坦性を良くしかつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板が望まれている。
【解決手段】本発明は、ポリイミドの表面粗さと、無電解銅めっきプロセスで使用するアルカリ濃度に注目し、それらの適切な組み合わせにより、表面粗度を小さくして平坦性を良くし、かつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板を考案することができた。具体的には、ウェットブラストによる表面粗度の算術平均粗さRaが０．０５μｍ以上１．０μｍ以下でかつ、二乗平均粗さＲＭＳが０．１μｍ以上１．５μｍ以下に粗化されたポリイミド表面に、アルカリ度を低くした無電解銅めっき液により無電解銅めっき層を形成したことを特徴とするフレキシブル銅張積層板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 長尺の一次金属層付樹脂フィルムを搬送しながら電気めっきにより二次金属層を形成し、得られた金属化樹脂フィルムを巻き取る際に局所的なシワの発生をなくすことができる金属化樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 一次金属層付樹脂フィルムＦを巻出ロール１から巻取ロール７にロールツーロールで搬送しながら、電気めっき装置Ａで一次金属層付樹脂フィルムＦの一次金属層の表面に電気めっきにより銅の二次金属層を形成する。得られた金属化樹脂フィルムＳを、熱処理装置Ｂで単位断面積当たり２.４〜４.９Ｎ／ｍｍ^２の張力を加えながら１００〜１５０℃の温度で熱処理を施した後、二次金属層が表向きになるように巻取ロール７に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良く短絡故障のおそれがない多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】サブアセンブリとしての基板本体２の最下層の第４の導体層１４の導体パターン１４１〜１４５間の凹部６のみに、凹部充填樹脂４０を充填した後〔図２（ｂ）参照〕、熱硬化させて、凹部６を硬化後の凹部充填樹脂４で埋め、基板本体２の下面２ａを平坦とする〔図２（ｃ）参照〕。基板本体２および放熱板３の間に接合樹脂５０を介在させた状態で、基板本板２および放熱板３を上下から加圧しつつ加熱する。接合樹脂を熱硬化させて、接合樹脂層を形成するとともに、多層回路基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】複合体の樹脂層に形成された高信頼性、算術平均粗さ（Ｒａ）が小さい微細配線及びビアを有する複合体の製造方法及び複合体を提供するものである。
【解決手段】本発明の複合体の製造方法は、樹脂層と導体層とを含む複合体を製造する方法であって、（Ａ）基板上に樹脂層を準備する工程と、（Ｂ）樹脂層上にレジスト層を形成する工程と、（Ｃ）レジスト層を介してレーザー光を照射することによって樹脂層表面に溝を形成する工程と、（Ｄ）前記樹脂層表面に導体を形成する工程と、（Ｅ）レジスト層を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＤＮＡ又はＤＮＡ−脂質複合体を用いた簡易な方法により、基板上に導電性パターンを、画像流れを抑制しながら安定して形成できる電子回路付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、ＤＮＡ又はＤＮＡ−脂質複合体を含む溶液を描画することによって電子回路パターンを形成する工程と、前記電子回路パターンが形成された基板を多価金属イオン溶液に浸漬することによって、前記電子回路パターンにおいて、前記ＤＮＡ又は前記ＤＮＡ−脂質複合体と前記多価金属イオンとの錯体を形成する工程と、形成された錯体中の金属イオンを還元することによって、前記電子回路パターンを導電性パターンとする工程と、を有する電子回路付き基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＰプロセスでの無電解メッキ付き性に優れ、微細回路の形成を可能とし、かつ、金メッキ処理での異常析出を抑制して微細回路の配線間絶縁信頼性および接続信頼性を向上させることを可能とする金メッキ金属微細パターン付き基材の製造方法を提供し、前記製造方法によって、金メッキ金属微細パターン付き基材、特にプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂からなる支持表面を有する基材を準備する工程と、当該支持表面上に、表面粗度が０．５μｍ以下であるプライマー樹脂層を形成し、その上にＳＡＰ法によって金属微細パターンを形成して金属微細パターン付き基材を得る工程と、当該金属微細パターンの少なくとも一部の表面に金メッキ処理を行う工程とを含み、前記金メッキ処理を行う前の任意の段階において、金属微細パターン付き基材に対し、パラジウム除去処理を行う。 （もっと読む）

【課題】基板表面の平坦化を容易に実現することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１と、第１の絶縁層１１の上面の一部に配置された第１の配線パターン２１，２２，２３，２４と、第１の絶縁層１１の上面の他の一部に配置された第１の非導電性パターン３０，３１，３２とを備える。第１の非導電性パターン３０，３１，３２は、パターン密度が同一層内において均一になるように配置され、その上に形成される絶縁層の表面が平坦化される。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートにクラックが発生することなく、高精度に配線パターンが形成された薄型化が可能な配線パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】吸着テーブル３の上に配線パターン形状の貫通部21を有する板状体２を載置するとともに、板状体２の上にセラミックグリーンシート１を載置し、貫通部21からセラミックグリーンシート１を吸引してセラミックグリーンシート１に配線パターン形状の凹部11を形成した状態で、凹部11に導体ペースト４を充填するとともに凹部11に充填された導体ペースト４を乾燥して配線パターンを形成した後、セラミックグリーンシート１の吸引を解除することを特徴とする配線パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電気化学的マイグレーションによる電気的短絡を防止することができ、高密度化とともに信頼性を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板およびその製造方法は、絶縁層及び前記絶縁層に配置された回路パターンと前記回路パターンの少なくとも一面を覆うように配置されて前記回路パターンから電気化学的マイグレーション(electrochemical migration)を抑制するバリア層を含んで、信頼性を確保するだけではなく、高密度化を実現することができる印刷回路基板及びその製造方法に関する。 （もっと読む）