【課題】内層フレキシブル配線板の中心の支持基板を貫くスキップビアあるいはスルーホールを、絶縁性を高く、かつ、接続信頼性を高く形成する。
【解決手段】フレキシブル配線板の支持フィルムに、レーザ穴あけにより下穴を形成し、前記下穴を、銅箔付きカバーレイフィルムの接着層の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板を製造し、前記樹脂で充填された下穴の位置に、レーザ穴あけにより、前記下穴の径より小さい径で、前記支持フィルムを貫くスキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を形成し、前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔をデスミアし、前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を銅めっきで充填してスキップビアあるいはスルーホールを形成する。 （もっと読む）

【課題】層間導通の信頼性を向上させることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能な両面プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間導通部５を有する両面プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム２と、導電層３ａ,４ａと、層間導通部５と、を有する両面導電層積層基板１ａを準備する準備工程Ｓ１１と、導電層３ａ,４ａに第１のレジスト層８２を形成する第１のレジスト層形成工程Ｓ２０と、層間導通部５のランド部５１,５２に第２のレジスト層８３を形成する第２のレジスト層形成工程Ｓ３０と、レジストパターンを、第１のレジスト層８２に形成するレジストパターン形成工程Ｓ４０と、配線パターン３,４を形成する配線パターン形成工程Ｓ５０と、第１及び第２のレジスト層８２,８３を除去するレジスト層除去工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板に形成された非貫通穴内のスミアを確実に除去するとともに、その樹脂基板表面を大きく荒らすことなく、密着性に優れためっき皮膜を形成することができるデスミア液及びそのデスミア液を用いたデスミア処理方法を提供する。
【解決手段】 ０．２〜０．４ｍｏｌ／Ｌの過マンガン酸塩と、アルカリ金属水酸化物とを含み、過マンガン酸塩とアルカリ金属水酸化物のモル濃度比が１：５〜１：２０であるデスミア液を用いる。 （もっと読む）

【課題】回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。
【解決手段】この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。 （もっと読む）

【課題】 小径のビア用開口内の樹脂残渣を除去し、接続信頼性の高いビア導体を形成できる環境調和型の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 2炭素間の２重結合およびフルオロアルキルエーテル基を有するフルオロビニルエーテル系のガスを混合したプロセスガスを用いて、電子密度の高い大気圧プラズマ処理を行なうと、ビア導体用の開口の底の樹脂残渣を化学的反応により除去するFラジカル、CFラジカル、CF2ラジカル、CF3ラジカルが、低い混合比で潤沢に得られ化学的除去が効率的に進み、プラズマ中の粒子による物理的除去との相乗効果によりビアの樹脂残渣が除去される。 （もっと読む）

【課題】ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできるめっき液を提供する。
【解決手段】少なくとも銅イオン、有機酸あるいは無機酸、塩素イオンを含有する酸性銅めっき基本組成に、銅めっき析出抑制剤および光沢化剤を添加した酸性電解銅めっき液に、更にホルマリンをその３６質量％水溶液として０.５〜２ｍｌ／Ｌまたはカテコールをその１１質量％水溶液として０.５〜５ｍｌ／Ｌ添加したことを特徴とする被めっき物上にレジストで形作られた配線回路部分への銅充填用酸性電解銅めっき液。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦化を図ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３０は、基材３１と、基材３１を貫通するバイアホール３２と、を備え、バイアホール３２は、基材３１に埋設されていると共に、基材３１の一方の主面３１５から露出したランド部３３と、ランド部３３から基材３１の他方の主面３１６に貫通した貫通部３４と、を有しており、貫通部３４は、少なくとも一つの段差３４１を有している。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比の高い小径の貫通孔の導通性に関して向上された配線基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】貫通孔１ａを有しており、窒化アルミニウムを主成分として含んでいる絶縁基板１と、貫通孔１ａの内面の上端部から下端部にかけて設けられたアルミニウム層２と、アルミニウム層２の表面に設けられた薄膜層３と、薄膜層３の表面に設けられた金属層４とを備えている。本発明の一つの態様による配線基板５は、このような構成を含んでいることによって、貫通孔１ａの高アスペクト比化が進んで仮に貫通孔１ａの中央部分において薄膜層３が設けられなかったとしても、アルミニウム層２によって貫通孔１ａの上端部から下端部にかけて十分な電気的経路を設けることができ、アスペクト比の高い小径の貫通孔１ａの導通性に関して向上されている。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能なインプリントモールドを提供する。
【解決手段】インプリントモールド１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される熱インプリント用の金型である。支持部１１と、支持部１１から突出し、バイアホールに対応する突起部１２と、突起部１２の先端面１４１に形成された親油性膜１６と、この先端面１４１を除く全ての表面に離型膜１７を備えている。この親油性膜１６は、例えば、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ，C6H19NSi2）、又はオクタデシルトリクロロシラン（ＯＴＳ，SiCl3C18H37）等から構成されている。一方、離型膜１７としては、例えば、フッ素系単分子膜等を例示することができる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３の外周部および中央部に電解めっき層を析出させることにより形成された配線導体４を備えて成る配線基板１０であって、前記絶縁層３の外周縁に沿って前記絶縁層３を貫通するビアホール８の列が複数列配設されているとともに、前記ビアホール８が前記電解めっき層により充填されており、配線基板１０となる配線基板領域が間に切断領域を介して配列された多数個取り基板の表面に絶縁層３を被着し、次に絶縁層３における配線基板領域の外周縁に沿ってビアホール８の列を複数列形成し、次に絶縁層３の表面にビアホール８を充填するように電解めっき層を析出させて絶縁層３における配線基板領域の外周部および中央部に配線導体４を形成し、最後に切断領域を切断することにより製造される。 （もっと読む）