【課題】絶縁層に被覆される部分と、外部と電気的接続される部分との二つの機能を併せ持つメタルプレートを簡単に製作する。
【解決手段】Ｃｕ系基材１２の表面に、Ｎｉ系薄膜層１５、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ金属間化合物層１６、Ｓｎ系表面層１４がこの順に形成された導電部材であって、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ金属間化合物層１６のＳｎ系表面層１４と接する面の表面粗さが、算術平均粗さＲａで０．１〜０．４μｍであり、かつ、十点平均粗さＲｚで１．０〜３．５μｍである。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に被覆される部分と、外部と電気的接続される部分との二つの機能を併せ持つメタルプレートを簡単に製作する。
【解決手段】Ｃｕ系基材１２を有するとともに、表面にＳｎ系表面層１４が形成され、Ｓｎ系表面層１４とＣｕ系基材１２との間にＣｕ−Ｓｎ金属間化合物又はＮｉ−Ｓｎ金属間化合物を有する金属間化合物層１３が形成された導電部材１１であって、金属間化合物層１３のＳｎ系表面層１４と接する面の表面粗さが、算術平均粗さＲａで０．０５〜０．３μｍであり、かつ、十点平均粗さＲｚで０．５〜３．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制してその電子部品を高効率に冷却するために、高い熱伝導性を持つプリント基板を提供する。
【解決手段】 金属箔の片面に黒鉛層が形成され、この積層体の両面にさらに絶縁材料が積層された熱伝導性プリント基板であって、黒鉛層が、５０〜９５質量％の膨張黒鉛および５〜５０質量％の熱硬化性樹脂を固形分中に含有する熱伝導性塗料を金属箔上に塗工し乾燥して形成されたものであることを特徴とする熱伝導性プリント基板。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムなどの金属からなる導電性基板を用いて絶縁性と熱伝導性という相反する２つの要求を満たす、金属をベースとする電子回路基板を提供する。
【解決手段】 熱伝導性電子回路基板１００は、電子回路を形成する基板となるとともに、電子回路素子において発生した熱を拡散させる熱伝導体となる導電性基板１１０と、導電性基板１１０の表面に絶縁・熱伝導性塗料を塗布・乾燥して形成した絶縁性と熱伝導性を備えた熱伝導性絶縁膜１２０と、前記熱伝導性絶縁膜１２０の表面に形成した電子回路パターン１３０および電子回路素子１４０を備える。熱伝導性絶縁膜１２０は優れた絶縁性と熱伝導性を備えており、薄い膜厚でも電子回路パターン１３０に対して十分に絶縁性を与えることができ、熱伝導性が良く膜厚が薄いため熱抵抗体とはならず、電子回路素子で発生した熱を効率的に電子回路パターン１３０から導電性基板１１０に伝導して系外に放熱する。 （もっと読む）

【課題】Ｅブロックへの挿入時において、カバー絶縁層および導体パターンの損傷を防止することのできる、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属支持基板６と、その上に形成されるベース絶縁層７と、その上に形成される導体パターン８と、ベース絶縁層７の上に、導体パターン８を被覆するように形成されるカバー絶縁層９とを備え、Ｅブロックに挿入される挿入部５を備える回路付サスペンション基板１において、挿入部５におけるカバー絶縁層９の厚みＴ１を、挿入部５以外の部分におけるカバー絶縁層９の厚みＴ２より、厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、従来技術における欠点を取り除くことである。具体的にはシンプルで費用対効果のある製造可能な基板について述べる。この基板は高い熱伝導率λを有している。更に、このような基板を製造するための方法についても述べる。
【解決手段】 本発明は、少なくとも１つのコンポーネント（４）、特にパワー半導体を受け止めるための基板に関する。基体（１）は、少なくとも前面及び／或いは反対側の背面に導電層（３、３ａ、３ｂ）を設けられている。導電層（３、３ａ、３ｂ）からの熱の放散を改善するために、本発明に従い提案されるのは、基体（１）と導電層（３、３ａ、３ｂ）との間に電気絶縁されている接続層（２、２ａ、２ｂ）が設けられることである。これらの接続層（２、２ａ、２ｂ）は、プレセラミックポリマーから形成されている熱硬化性マトリックスを有している。 （もっと読む）

【課題】ハンダレジストが塗布された後に外周の不要な部分を金型加工により除去して製造するメタルコアプリント配線板において、金型加工時にハンダレジストにクラックが入ったり、ハンダレジストが欠けたりすることを抑制し、銅のマイグレーション等の発生を防止する。
【解決手段】一列に並んだ複数の端子を有するコネクタを実装するために一辺側に複数個のスルーホールが直線状に配列されたメタルコアプリント配線板の製造方法において、メタルコアとなるコア板２１の両面にプリプレグ３１を積層する際に、前記スルーホールを形成するためにコア板２１に形成された孔２２の配列方向ｙとプリプレグ３１の製造時にテンションがかけられガラスクロス３３の密度が高くなった方向Ｘとが直交するように積層する。このような方向性の設定により、前記孔２２の形成部分におけるコア板２１両面側の絶縁層の強度を高くして、ハンダレジストの損傷を抑制する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、配線回路基板の製造時に、配線回路基板の変形が生じることを防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板集合体シート１が、互いに間隔を隔てて配置される複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に沿って延びる複数の線条部３とを備える。この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に延びる線条部３を複数備えているので、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】錫めっき層を正常に形成することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層４１上に複数の配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１を形成し、その後、配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１の表面に無電解錫めっき処理を施す。これにより、配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１の表面を覆うように錫めっき層Ｓ１，Ｓ２が形成される。無電解錫めっき処理には、ホウフッ酸、硫酸、アルカノールスルフォン酸、有機カルボン酸およびフェノールスルフォン酸のうち少なくとも１つ、ならびに銀イオンを含む無電解錫めっき液が用いられる。 （もっと読む）

【課題】 金属基板からできた混成集積回路装置を小型な形状とする。
【解決手段】 金属基板２０の４側面には、スリットＳＬが設けられ、金属基板２０からは、外部端子としてプラグ２５が設けられ、封止樹脂２６からは、プラグの頭部が露出する。この構成にすれば、面実装型となり、リードがパッケージから出ることがなく小型の混成集積回路装置が実現できる。 （もっと読む）