【課題】放熱性を向上するとともに、設計上の制約を低減することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線パターンが形成された回路基板１１と、絶縁性の樹脂で形成された第１の絶縁層３と、絶縁性の樹脂で形成された第２の絶縁層８と、第１の絶縁層３と第２の絶縁層８によって挟まれたシート状の、導電性を有するグラファイトシート２とを有し、回路基板１１の配線パターンが形成された側に設けられた放熱層２０とを備え、放熱層２０は、第１の絶縁層３とグラファイトシート２と第２の絶縁層８を貫通し、配線パターンの全部又は一部と電気的に接続され、導電性材料によって形成された導電部４と、導電部４とグラファイトシート２の間を絶縁するために、絶縁性の樹脂によって形成された絶縁部５とを有する、配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を金属ベ−スに直付けして放熱性を高め、より高密度実装の進展を可能としながら、安価に加工でき、傷発生等を抑制することを可能とする。
【解決手段】金属ベース３の他側面から肉厚方向の途中までパンチ１６を打ち込み金属ベース３の一側面にダイ１９の穴１７内へ押し込まれて先端周縁部２３ａの断面が湾曲形状の凸部２３を半抜き形成しダミーの銅箔パターン２１の有る箇所で絶縁層５及びダミーの銅箔パターン２１の一部を打ち抜く凸部形成工程Ｓ１と、打ち抜かれた絶縁層５及びダミーの銅箔パターン２１の一部である抜きカス２７を凸部２３の湾曲形状を利用して剥離除去し凸部２３先端を露出させる剥離工程Ｓ２と、凸部２３をプレス成型して電子部品搭載部９を形成する搭載部形成工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルマイト膜に発生するクラックによる耐湿性の劣化が抑制された回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、金属基板１１と、金属基板１１の上面を被覆する第１アルマイト膜１２Ａ（非有機性絶縁膜）と、金属基板１１の下面を被覆する第２アルマイト膜１２Ｂと、第１アルマイト膜１２Ａが成膜された金属基板１１の上面を被覆する樹脂層１８と、樹脂層１８の上面に形成された所定形状の導電パターン１３とを備えている。更に本発明の回路基板１０では、第１アルマイト膜１２Ａに形成されるクラック２０に、樹脂層１８の一部を充填することにより、クラック２０を経路して水部が外部から侵入することを防止している。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、熱伝導特性の低い異種絶縁材料を用いて、熱に対して脆弱な電子素子を実装する樹脂コア層を同時に構成し、発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板に同時に実装することが可能なハイブリッド型放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明のハイブリッド型放熱基板１００は、外面から厚さ方向に形成されたキャビティ１１５を有する金属コア層１１０と、キャビティ１１５に形成された樹脂コア層１３０と、金属コア層１１０の外面に形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０に形成された第１回路パターン１４１、および樹脂コア層１３０に形成された第２回路パターン１４２を含む回路層１４０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 使用時に発塵が抑制された電子回路部品用積層体、特に、ハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体を提供する。
【解決手段】 第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる層構成の積層体をウエットエッチングすることによりパターニングし、該パターニングされることにより該第１無機物層、第２無機物層及び無機物層の少なくとも一部が除去されて露出した絶縁層に対してプラズマ処理する電子回路部品用の積層体の製造方法である。該絶縁層は、単層構造又は２層以上の積層構造の、絶縁ユニット層であり、該絶縁ユニット層の材料は、ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】微細回路パターンの形成が可能であるうえ、放熱特性が向上した放熱基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の放熱基板は、金属コア層１０と、金属コア層１０上に形成され、バリア層２２、バリア層２２に接続された多孔性の第１ポーラス層２４、および第１ポーラス層２４のポアに充填された絶縁材Ｉを含む第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０に形成され、第１ポーラス層２４のポアに充填され、第１ポーラス層２４の上端に形成された第１回路層３０と、第１ポーラス層２４が成長して形成された第２ポーラス層４４、およびポーラス層２４，４４のポアに充填された絶縁材Ｉを含む第２絶縁層４０と、第１回路層３０に接続されるビア５５を含み、第２絶縁層４０に形成された第２回路層５０と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】熱と電気の伝導経路を分離させたチップオンボード用金属基板構造を提供する。
【解決手段】放熱基板１０と、絶縁層２０と、導体層４０とによって構成する。放熱基板の片側の平面には凹んでいる積載領域１１と突出している接続部１２を設ける。絶縁層は、放熱基板上で化成処理（Ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）を行い化合物を形成させてなるとともに、放熱基板の積載領域を被覆する。絶縁層は、放熱基板の接続部の位置に窓状の熱伝導領域を形成させる。熱伝導領域は、放熱基板の接続部に対応させて設ける。導体層は絶縁層上に設け、チップ５０を熱伝導領域に取り付け、導線６０で導体層と接続させる。それにより、チップの熱は、素早く熱伝導領域から放熱基板に伝わり放熱が行われ、しかも電子部品の電気伝導には影響を与えない。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と放熱性を高めた絶縁層を備える配線基板を低コストで実現する。
【解決手段】配線基板１００を、基材となるベース金属部材１と、酸化アルミニウムを含むセラミックス微粒子を原料粉末としてベース金属部材の面に溶射して形成された絶縁層２とによって作製する。絶縁層のＸ線回折法の回折強度から求まる結晶変換指数が所定の値以上、好ましくは、０．６以上とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および密着性の両方に優れた絶縁層を有する電子回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース１０１、無機フィラーを含有する第２樹脂層１０２、無機フィラーを含有しない第２樹脂層１０３および配線パターン形成用の金属箔１０４を積層することにより、電子回路基板１００を構成する。第２樹脂層１０３は、無機フィラーを含有しないので、金属箔１０４との密着性を向上させることができる。また、第１樹脂層１０２および第２樹脂層１０３を同じ樹脂で形成することにより、両者間の密着性を向上させることができる。さらに、金属箔１０４上に第２樹脂層１０３用の第１塗膜を形成し、溶媒除去工程を経ずに第１樹脂層１０２用の第２塗膜を形成し、その後、これら第１塗膜および第２塗膜に対して同時に溶媒除去工程を施す。これにより、第１樹脂層１０２と第２樹脂層１０３との間の密着性をさらに向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上したプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、以下の工程を備えている。第１の貫通穴を有する炭素繊維強化プラスチックを含むコアを形成する。第１の貫通穴を覆うようにコアの下面に第１のフィルムを形成し、第１の貫通穴に第１の絶縁部材を充填する。第１のフィルムを除去する。コアに第２の貫通穴を形成する。第２の貫通穴を覆うようにコアの上面に第２のフィルムを形成し、第２の貫通穴に第２の絶縁部材を充填する。第２のフィルムを除去する。第１および第２の絶縁部材の少なくとも一方に回路を形成する。 （もっと読む）