【課題】陽極酸化基板によって高放熱特性を維持し、高密度／高集積の特性を持つ陽極酸化放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通ホールが形成された金属層１０の全面に陽極酸化層２０が形成された陽極酸化基板１１、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１内側回路層３０及び第２内側回路層４０、それらを連結するために貫通ホールの内壁に形成されたホールメッキ層５０、ホールメッキ層５０によって電気的に連結された貫通ホールの内部に充填されたプラギングインク６０、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１絶縁層９０及び第２絶縁層１００を介して形成された第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０、それらを電気的に連結するために貫通ホールまたはプラギングインク６０を貫くように挿入された連結部材１３０を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が向上した放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅基板３３０、銅基板３３０の一面に形成されたアルミナ層３２０、アルミナ層３２０に形成された第１回路層３４０からなる放熱基板を用い、アルミナ層３２０を貫くように開口部３９０を形成し、開口部３９０を通じてアルミナ層３２０から露出された銅基板３３０にソルダパッド６１０を付着した後、これに発熱素子６００を実装することにより、銅基板３３０の露出面に発熱素子６００が直接実装されるパッケージ７００を具現する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性及び安全性が確保される高電力半導体パッケージを具現することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、キャビティが形成されたベース基板１０、ベース基板１０を陽極酸化処理することによって形成された陽極酸化絶縁層２０、及びキャビティに形成された回路層５２を含む。これは、ベース基板１０を準備する段階、ベース基板１０にキャビティを形成する段階、キャビティが形成されたベース基板１０を陽極酸化処理する段階、及びキャビティに回路層５２を形成する段階を含む方法によって製造される。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、体積アノダイズを通じて熱伝導性が金属コア層より落ちる酸化絶縁コア層を金属コア層と一体に形成し、熱脆弱素子を酸化絶縁コア層に実装して発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板にともに実装しても熱脆弱素子を保護することができるハイブリッド型放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属コア層１１０、金属コア層１１０と一体の形状を有するように金属コア層１１０の厚さ方向に形成された酸化絶縁コア層１２０、金属コア層１１０の一面または両面に形成された酸化絶縁膜層１３０、及び酸化絶縁コア層１２０に形成された第１回路パターン１４０−１及び酸化絶縁膜層１３０に形成された第２回路パターン１４０−２で構成された回路層１４０を含むハイブリッド型放熱基板１００及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁性を兼ね備え、かつ、光反射性の高い発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１２の少なくとも一方の面に、酸化アルミニウム層１４が形成され、酸化アルミニウム層１４上に少なくとも（Ａ）ポリカルボン酸樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び／またはオキセタン樹脂および（Ｃ）白色フィラーを含む樹脂組成物層１６を有する。この樹脂硬化物層１６上に、銅パターン層１８と銀メッキ層２０による導体パターンを備え、銀メッキ層２０の一部に接着剤層２６によりＬＥＤチップ２４が固定され、導体パターンとＬＥＤチップ２４とが、ワイヤ２２を介して電気的に接合される。 （もっと読む）

【課題】高い耐電圧と高いピール強度を同時に実現可能とする。
【解決手段】本発明の回路基板用積層板の製造方法は、支持体５上に形成され、電気絶縁性の樹脂３ａ’と電気絶縁性の無機充填材３ｂと任意に溶媒とを含有した絶縁層３’を、前記支持体５から金属箔上へと転写する工程と、前記絶縁層３’を間に挟んで前記金属箔と金属基板とを貼り合せる工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】導電性無機物層、絶縁層を有する枚葉の積層体のポリイミドの絶縁層をドライフィルムを用いたウェットエッチングにより電子部品を製造するのに、低コストで、廃棄処理に問題のある有機溶剤を使用することがなく製造する方法を提供する。
【解決手段】該積層体における絶縁層はウェットエッチング可能で、単層構造又は２層以上の絶縁ユニット層の積層構造であり、全ての層がポリイミド樹脂であり、前記ウエットエッチングによる絶縁層のパターニングは、ドライフィルムレジストのラミネート体に対してウエットエッチングする方法により行う。ドライフィルムレジストのラミネート体に露光、現像してパターニングした後、絶縁層のエッチャントに対するドライフィルムレジストの耐性を向上させる処理として、紫外線照射処理、加熱処理、及び紫外線照射処理と加熱処理の組合せから選ばれた処理を行う。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる制御基板を効率よく製造することができる制御基板の製造方法、および、かかる制御基板の製造方法により製造された制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板の製造方法は、回路基板２と、回路基板２上に配置された半導体素子３ａおよび３ｂそしてコネクタ４と、蓋部材５とを備える制御基板１を製造する方法である。この製造方法は、回路基板２上に半導体素子３ａ、３ｂとコネクタ４をそれぞれ位置決めして固定し、組立体１０を得る組立工程と、組立体１０に蓋部材５を装着する装着工程とを有する。そして、蓋部材５は、半導体素子３ａ、３ｂのそれぞれの外形形状に対応し、装着工程で半導体素子３ａ、３ｂが入り込むような形状をなす半導体素子用凹部５４ａ、５４ｂと、コネクタ４の外形形状に対応し、装着工程でコネクタ４が入り込むような形状をなすコネクタ用凹部５５とが予め形成されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に形成される回路層の回路配線の間にゾルゲル層を形成して放熱特性を向上させることができ、回路層の回路配線の間に発生する電気的短絡を防止することができるうえ、回路層の形成されていない金属基板の他面の陽極酸化層を除去することにより放熱効果を増加させることができるプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板は、金属基板１０と、金属基板１０を陽極酸化処理して形成される陽極酸化層２０と、陽極酸化層２０に形成される回路層３０、３１と、陽極酸化層２０を露出させる、回路層３０、３１の回路配線の間に光触媒剤でコーティング処理した後、コーティング処理された光触媒剤を硬化させて形成される第１ゾルゲル層５０とを含む。 （もっと読む）