【課題】モジュールユニットの取り付けを容易且つ迅速に行えるようにするための解決手段を提供する。
【解決手段】本発明は、1つ又は複数の回路基板（１４、１６、１８）を収容するための収容部品（１２）と、前記収容部品（１２）に配置できる２つの側部部品（２６）とを有するモジュールユニットに関する。前記収容部品（１２）は押出形材によって構成され、前記収容部品（１２）は少なくとも２つの凹入部（４４）を有し、前記側部部品（２６）は、前記凹入部に係合することによって前記収容部品（１２）に固定できる。 （もっと読む）

本発明は、回路モジュール（１０）に関する。この回路モジュールは、回路担体（１２）と、当該回路担体（１２）上に取り付けられている少なくとも１つの回路（１４）と、少なくとも１つの電気／電子デバイス（１８）とを有しており、前記回路（１４）は保護材（１６）によって包囲されており、前記少なくとも１つの電気／電子デバイス（１８）は、少なくとも、前記少なくとも１つの電気／電子デバイス（１８）を前記保護材（１６）から保護する保護カバー（２０）によって包囲されている。本発明はさらに、この回路モジュール（１０）の製造方法に関する。本発明では、前記少なくとも１つの電気／電子デバイス（１８）を保護する保護カバー（２０）は部分的にのみ、前記保護材（１６）によって包囲されている。
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方法は、入力突起、出力デバイス接点を含む出力デバイス受入面、そして電源接点を含むバッテリー受入凹みを成形エラストマーマットに付与する工程を含んでいる。その方法は、さらに、回路キャリヤ端子を出力デバイス接点に電気的に連結する出力導電性パスを上記エラストマーマットにインサート成形する工程、回路キャリヤ電力接点を電源接点に電気的に連結する電源導電性パスを上記エラストマーマットにインサート成形する工程を含んでいる。その方法は、エラストマーマットを少なくとも１つの回路キャリヤに結合する工程、入力突起を回路キャリヤ入力接点と合わせる工程、表示デバイスを出力デバイス接点に電気的に結合させるように表示デバイスを出力デバイス受入面に結合する工程、およびエラストマーマットをハウジング内に配置する工程を含んでいる。
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【課題】筐体の先端を薄くすることができると共に筐体の上面と記憶装置の間に通信等を行うモジュールが配置できる情報処理装置を提供する。
【解決手段】情報処理装置は、互いに対向し合う底面と上面およびこれら底面と上面に連なる前面を有する筐体と、前記筐体の内部に前記上面に略平行に配置されると共に一部に切り欠き部を有する主回路基板と、前記切り欠き部の領域に少なくとも本体の一部が配置された記憶装置とを備え、前記記憶装置は、前記主回路基板の基板面に対して前記本体の設置面が所定の角度を有すると共に前記本体の前記筐体の前面に近い側面が前記筐体の上面に近づく方向に傾斜された状態で上記筐体の内部に収容されている。 （もっと読む）

フィールド装置12のためのワイヤレス・プロセス通信アダプタ14,30が提供される。アダプタ14,30は、第一端、及び、第二端を有する金属ハウジング120を含む。第一端と第二端との間にチャンバ130が画定されている。無線周波数透過性レドーム124が第一端に結合されている。第二端は、フィールド装置12に取り付けるように構成されたフィールド装置カップリング部123を有する。少なくとも一つの回路板132,134がチャンバ130内に配置されている。回路板132,134は少なくともワイヤレス・プロセス通信回路154を支持する。複数のワイヤ158,160が少なくとも一つの回路板132,134に結合され、フィールド装置カップリング部122の中を通って延びている。シリコーン封止材136が、チャンバ130内の、少なくとも一つの回路板132,134、及び、ワイヤレス・プロセス通信回路154によって占有されない実質的全容積を満たす。

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【課題】プリント基板を電子機器ケースに収納する時の作業時間を短縮させる。
【解決手段】電子機器１０は、電子部品２０が実装される略四角形のプリント基板３０と、このプリント基板３０を収納する筒状の電子機器ケース４０を備え、この電子機器ケースは、Ｄ字状あるいはカマボコ状の断面形状をなし、この断面形状は、それぞれ、プリント基板の一辺の長さとほぼ等しいまたはやや長い長さの直径の半円形をなす半円形曲面部４１、この半円形曲面部の中心と等しい位置から、半円形の半径とほぼ同じ長さで軌跡を描き、半円形曲面部から突出する２つの曲面側壁部４２、４３、この２つの曲面側壁部を結ぶように備えられる直線状の平面部４４、を備えるので、プリント基板を電子機器ケースに収納する時の作業時間を短縮させることができるとともに、寸法バラツキを低減させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】放熱ゲルを用いた放熱性の高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】基板２０に実装される半導体素子３１は、半導体チップ、半導体チップと基板とを電気的に接続するリード、及び半導体チップをモールドする樹脂部を有する。ケース５０は、半導体素子３１を収容する。放熱ゲル６０は、半導体素子３１と接触している。また、放熱ゲル６０は、半導体素子３１から発生する熱を、半導体素子３１の基板２０と反対方向の第１カバー５１に導く。基板２０と第１カバー５１との間に設けられる溝部５４を有しているので、放熱ゲル６０の移動が抑制され、放熱ゲル６０を介してケース側へ高効率に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コストが低く、良品率が高い金属質感を有するハウジングの製造方法及びその方法によるハウジングを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る金属質感を有するハウジングの製造方法は、製造しようとするハウジングの構造を持つプラスチック基板を提供する第一ステップＳ１と、加飾フィルムを提供する第二ステップＳ２と、前記加飾フィルムの表面に金属質感を有する非導電性めっき層を形成する第三ステップＳ３と、前記非導電性めっき層が形成されている前記加飾フィルムを予め成型する第四ステップＳ４と、前記予め成型された前記加飾フィルムを前記プラスチック基板の外囲形状に相当する形状に切断する第五ステップＳ５と、切断された前記加飾フィルムを前記プラスチック基板の表面に粘着させる第六ステップＳ６と、を備える。 （もっと読む）

熱可塑性樹脂と、熱伝導性フィラーと、繊維状フィラーとを含む熱伝導性熱可塑性樹脂組成物と、それらから製造される物品とを提供する。一部の例においては、熱伝導性フィラーおよび繊維状フィラーがより限定され、他の成分が存在するとき、この熱伝導性組成物は改善された体積抵抗率を示し、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用の筐体の作製に適している。また、特にポリマーが液晶ポリマー（ＬＣＰ）である場合の熱伝導性樹脂組成物も記載されている。そのような組成物は、高い熱伝導性を必要とする電気および電子ハウジングなどの品目に有用である。 （もっと読む）

【課題】組立工程の容易化に寄与し且つ高電力基板の損傷を回避する構造とされた車載用半導体装置を提供する。
【解決手段】モータドライバ１０００は、ヒートシンク６００と高電力基板２１０とケース体７００とフィルター回路２２０と位置決板８００と回路基板４００と蓋体９００とから構成される。ケース体７００の内部には、開口部７２３及びステージ７２１及び外周壁によって、中空底面７２２と内壁面７２４と中立壁７２５とが形成されている。かかる構成により、当該モータドライバ１０００では、位置決板８００によって垂直端子２１２における長尺の端部２１２ａを適宜に位置決させるので、回路基板４００に形成された端子用穿孔部４０１と垂直端子２１２の端部２１２ａとの位置が一致され、これにより、回路基板等の組立工程の容易化を実現させる。 （もっと読む）