【課題】従来のものでは、発熱線ユニットは細径の針金状の金属線で構成されているため、発熱線ユニットが変形すると、溝に発熱線ユニットをセットしても発熱線ユニットが溝から上方に飛び出し、上型の凸部を溝に嵌める際に、発熱線ユニットが溝と凸部との間に噛み込む恐れが生じる。
【解決手段】発熱線ユニットを溝に収納させた状態で発熱線ユニットの両短尺部を各々溝内から逸脱しないように固定する固定部を下型に形成した。 （もっと読む）

【課題】防水栓付きコネクタを用いる必要がなく構造が簡単な電子ユニットの防水構造Ａを提供する。
【解決手段】第１端子３１を収容した収容部３０を区画し開放部５０ａを有する副ケース２５に、コネクタ２６が連結される。コネクタ２６の絶縁体３３がケーブル３８を接続した第２端子３４を保持する。絶縁体３３の壁部３５が開放部５０ａを覆うことにより収容部３０の一部を区画する。絶縁体３３はケーブル３８を副ケース２５内に引き込むケーブル引込孔３９を形成する。収容部３０に注入されるポッティング樹脂が、ケーブル引込孔３９の内周３９ａとケーブル３８の外周３８ａとの間の隙間に充填されて硬化される。 （もっと読む）

【課題】より確実に第１，第２の接続端子を接触させるとともに、防水性能の低下を抑制することができる電気接続部の防水構造を提供することを目的とする。
【解決手段】電気接続部の防水構造１５は、第１の接続端子５と、第１の部品の面２ａと、第２の接続端子６と、凸条部１７と、パッキン１８と、を備える。この態様において、第１の接続端子５は第１の部品３に設けられている。第１の部品３の面２ａには、第１の接続端子５を囲む一続きの溝１６が形成されている。第２の接続端子６は、第２の部品４に設けられ、第１の接続端子５と接触している。凸条部１７は、第２の接続端子６を有する第２の部品４の面４ａに第２の接続端子６を囲んで、溝１６に嵌合可能に一続きに形成されている。パッキン１８は、凸条部１７の先端に、溝１６に圧入可能に一続きに設けられている。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の外観および薄型化を損なわず、高精度にて電子機器の厚さ方向両側において防水を図る。
【解決手段】
本発明は、電子機器１の厚さ方向内方に配置される内部筺体５ａに防水部材１１を固定した防水筺体５であって、内部筺体５ａにはその厚さ方向に防水部材１１を固定するための複数の環状領域３０，３１を備え、防水部材１１には、それぞれの環状領域３０，３１に固定される環状防水部材１１ａ，１１ｂを複数備え、複数の環状防水部材１１ａ，１１ｂとそれらをつなぐ連接部２５とを一体形成して成る防水筺体５に関する。 （もっと読む）

【課題】表示パネルユニットの外周部に設けられる防塵枠の機能を向上する。
【解決手段】防塵枠３０は、表示パネルユニット２０の前面の外周部上に位置する前枠部３２を有している。また、防塵枠３０は前枠部３２からハウジング１０の内面に向かって突出する凸部３１を有している。防塵枠３０には、凸部３１に対してハウジング１０の内面の押圧方向に位置する、凸部３１に沿った隙間Ｇ１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造期間を延長させることなく、収納空間の大きさを維持したまま小型化、薄型化が可能な防水機能を有する筐体を提供する。
【解決手段】筐体本体２と、蓋部材３と、枠部材９と、パッキン７と、を備える筐体１１に係る。筐体本体２は、収納空間となる凹みを有する。蓋部材３は、筐体本体２の凹みの周縁と着脱可能に係合されており、少なくとも一部が凹みを覆う。枠部材９は、筐体本体２の凹みの周縁に沿って環状に形成され、蓋部材３の、筐体本体２の凹みを覆う側の面３ａに溶着されている。パッキン７は、枠部材９の、蓋部材３に溶着された側とは反対の側に形成されており、筐体本体２の凹みの周縁と蓋部材３との間の隙間を閉塞する。 （もっと読む）

【課題】シール溝を確保しつつ小型化に供し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】その接合面２４にシール溝３０を有するケース１２と、その接合面２６に、シール溝３０に係合する固定用突条２５を有するカバー１３と、をシール溝３０内に充填された接着剤２０を介して接合することにより構成された筺体内に回路基板１１を収容してなる電子制御装置において、シール溝３０の内周側壁３１の高さを外周側壁３２よりも低く設定し、当該シール溝３０の内周側壁３１の上部に回路基板１１の外周縁部を載置することで、当該シール溝３０の内周側壁３１の内側面３１ｃの上端部を回路基板１１の外周面１１ｃによって構成することとした。 （もっと読む）

【課題】装置本体が開放されて内部のPCBが露出されても、PCB上の電子部品の信号が解析されないようにする。
【解決手段】装置本体と、この装置本体内に離間対向する状態で配置された第１及び第２の回路基板と、これら第１及び第２の回路基板の対向面にそれぞれ配設された電子部品と、前記第１及び第２の回路基板の外周部を囲む遮蔽部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 要求される性能を満たしながら、小型軽量化および製造コストを削減することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】 板状の回路基板３０と、回路基板３０の一方の面側および他方の面側にそれぞれ配置され、シール材３を介して互いに接合されることにより、回路基板３０を収容する第１ケース２０および第２ケース１０と、を備え、第１ケース２０の周縁部には、第２ケース１０に向かって開口し、内側にシール材３が配置された溝２２ｃが設けられ、第２ケース１０は、プレス加工により形成されたケース本体１１と、ケース本体１１の周縁部に折曲げ加工によって形成され、第１および第２ケース２０、１０を互いに接合したときに、シール材３を介して溝２２ｃに挿入される接合部１６と、を有している。 （もっと読む）

【課題】筐体における取付位置以外の部分に接着されにくい防水通音部材を提供する。
【解決手段】
本発明は、多層構造の防水通音部材２を提供する。この防水通音部材２は、音の通過を許容する孔を有する筐体に取り付けられる防水通音膜１１と、防水通音膜１１とともに筐体に取り付けられる、音が通過可能な支持層１２と、防水通音膜１１を筐体に接着するための筐体側接着層２１と、を備える。支持層１２の周縁部は、全周にわたって筐体側接着層２１から周囲に張り出している。 （もっと読む）