シールド切断方法およびシールド切断装置
【課題】シールド線のシールドを内部被覆やその内部の電線を損傷することなく切断することを可能とする。
【課題を解決するための手段】電線の外周にシールドが施され、更にその外周に保護被覆が施されたシールド線について、前記保護被覆の一部が除去され、その部分のシールドが露出した状態において、シールドの露出部分の両側から、当該露出部分のシールドが盛り上がるように軸方向に圧縮して、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大するシールド径拡大ステップと、シールド径が拡大された部分をレーザ光の照射により切断するシールド切断ステップと、を実行する。
【課題を解決するための手段】電線の外周にシールドが施され、更にその外周に保護被覆が施されたシールド線について、前記保護被覆の一部が除去され、その部分のシールドが露出した状態において、シールドの露出部分の両側から、当該露出部分のシールドが盛り上がるように軸方向に圧縮して、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大するシールド径拡大ステップと、シールド径が拡大された部分をレーザ光の照射により切断するシールド切断ステップと、を実行する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシールド線のシールド切断方法およびシールド切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明で対象とするシールド線の一例を図８に示す。シールド線１００は、１以上の電線を含む電線１０とそれらを束ねるアルミ箔などの内部被覆２０とその外周に施されるシールド３０と更にその外周に施される保護被覆４０とを備える。
【０００３】
電線１０は構成に特に限定はない。図８は、ツイストペア１１、単線１２、光ファイバ１３、及びケブラ１４を束ねて構成した例である。
【０００４】
このようなシールド線１００のシールド３０を切断する方法として、例えば、保護被覆４０を任意の方法により除去して図９(a)（シールド線１００の側面図）に示すようにシールド３０を露出させ、露出したシールド３０に対してほぼ垂直方向からレーザ光を照射して切断する方法がある（特許文献１参照）。この時、レーザ光の照射は一ヶ所からであっても、図９(b)（図９(a)のＣ−Ｃ断面図）に示すようにシールド線１００を回転させることで、全周にわたり切断することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１６６１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１においては、その切断方法が、シールドが編組構造の場合でも適用可能である旨が記載されている。しかし、実際にはシールドの厚さが均一でなければうまく切断できない。図１０に保護被覆４０が剥離された状態のシールド線１００の一例を示す。 (a)が断面図、(b)が側面図である。この場合、シールド３０が均一な厚さで巻かれているため、特許文献１の方法で切断が可能である。これに対し、シールド３０が図１１（(a)は断面図、(b)は側面図）に示すような銅線の編組構造である場合、シールド３０の厚さは場所により異なる。例えば、図１２の側面図に示すように、ａの部分はシールド３０の銅線が２層であり、ｂの部分は銅線が１層であり、ｃの部分は銅線が無い。このように場所によりシールド３０の厚さが異なる場合、シールド３０が厚い部分（ａの部分）を切断するためのレーザ光の照射条件で切断すると、シールド３０が薄い部分（ｂ、ｃの部分）ではレーザ光が内部被覆２０やその内部の電線１０まで到達し損傷させてしまう。逆に、シールド３０が薄い部分を切断するためのレーザ光の照射条件で切断すると、シールド３０が厚い部分では内側の層までレーザ光が届かず切り残しが生じる。もし、レーザ光の照射条件をシールドの厚さに合わせて変化させることができるのであればともかく、実際にはそのような制御は困難である。
【０００７】
一方、レーザ光の照射方法として、シールド３０に対して垂直方向から照射するのではなく、図１３に示すように、シールド線１００の断面の接線方向に照射する方法も考えられる。しかし、このように照射した場合でも、結局は１層目の銅線の切断時の輻射熱により、内部被覆２０やその内部の電線１０が損傷してしまう。
【０００８】
本発明の目的は、シールド線のシールドを、内部被覆やその内部の電線を損傷することなく切断することが可能なシールド切断方法及びシールド切断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のシールド切断方法は、電線の外周にシールドが施され、更にその外周に保護被覆が施されたシールド線について、前記保護被覆の一部が除去され、その部分のシールドが露出した状態において、シールドの露出部分の両側から、当該露出部分のシールドが盛り上がるように軸方向に圧縮して、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大するシールド径拡大ステップと、シールド径が拡大された部分をレーザ光の照射により切断するシールド切断ステップと、を実行する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のシールド切断方法及びシールド切断装置によれば、シールド線のシールドを、内部被覆やその内部の電線を損傷することなく切断することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のシールド切断装置の構成を示す図。
【図２】本発明のシールド切断方法の処理フローを示す図。
【図３】本発明のシールド切断方法におけるシールドの加工方法を説明する図。
【図４】図３のように加工したシールドへのレーザ光の照射方法を説明する図。
【図５】図３のように加工したシールドへのレーザ光の別の照射方法を説明する図。
【図６】本発明のシールド切断方法におけるシールドの別の加工方法を説明する図。
【図７】図６のように加工したシールドへのレーザ光の照射方法を説明する図。
【図８】シールド線の構成の一例を示す図。
【図９】従来のシールド加工方法及びレーザ光の照射方法の一例を示す図。
【図１０】均一な厚さのシールドを備えるシールド線の一例を示す図。
【図１１】編組構造のシールドを備えるシールド線の一例を示す図。
【図１２】編組構造のシールドにレーザ光を垂直に照射するイメージを示す図。
【図１３】編組構造のシールドにレーザ光をシールド線の断面の接線方向に照射するイメージを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１に本発明のシールド切断装置５０の機能構成を、図２に本発明のシールド切断方法の処理フロー（Ｓ１、Ｓ２）をそれぞれ示す。シールド切断装置５０は、シールド径拡大手段５１とシールド切断手段５２を備える。
【００１４】
以下、本発明のシールド切断方法及びシールド切断装置を説明する。なお、ここでは、図８に示すシールド線１００のシールドを切断する場合を例にとって説明するが、内部の電線１０の構成はいかなるものでも構わない。
【００１５】
まず、保護被覆４０の一部が除去され、その部分のシールド３０が露出されたシールド線１００（側面から見て図３(a)の状態）を、シールド切断装置５０にセッティングする（Ｓ１）。なお、保護被覆４０を除去する機能をシールド切断装置５０に実装して保護被覆４０の除去を自動化しても構わない。この場合には、保護被覆４０を除去していないシールド線１００をセッティングする。
【００１６】
シールド線１００がセッティングされると、シールド径拡大手段５１が、図３(b)に示すようにシールド３０の露出部分の両側から当該露出部分のシールド３０が盛り上がるようにシールド３０を軸方向に圧縮し、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大する（Ｓ２）。これにより、図３(b)のＡ−Ａ断面は、図４(a)に示すように、シールド３０と内部被覆２０との間に空間ができた状態になる。ここで、圧縮により径を拡大する程度は、シールド線の断面の接線方向に２層の編組の両方を切断する照射条件でレーザ光を照射したときに、内部被覆２０（及びその内部）にレーザ光や輻射熱の影響を及ぼさない空間ができる程度とする。
【００１７】
続いて、シールド切断手段５２が、図４（(a)シールド線断面図、(b) シールド線側面図）に示すように、シールド径が拡大された部分にシールド線の断面の接線方向にレーザ光を照射し、シールドを切断する（Ｓ３）。このとき、図４(a)に示すようにシールド３０と内部被覆２０との間に空間があることで、たとえ２層の編組の両方を切断する照射条件でレーザ光を照射しても、内部被覆２０（及びその内部）にレーザ光や輻射熱の影響は及ばない。そのため、内部被覆２０（及びその内部）を損傷することなく、シールド３０を切断することができる。
【００１８】
なお、レーザ光の照射をシールド線を回転させながら行うことでシールド線全周にわたりシールドを切断することができる。
【００１９】
また、シールド線を固定して、シールド線を周回するようにレーザ光を照射しても、シールド線全周にわたりシールドを切断することができる。
【００２０】
また、図５に示すように、シールド線の断面の接線方向となる複数の個所からレーザ光を照射することによっても、シールド線全周にわたりシールドを切断することができる。
【００２１】
以上のように、本発明のシールド切断方法及びシールド切断装置によれば、シールド線のシールドを、内部被覆やその内部の電線を損傷することなく切断することが可能となる。
【実施例２】
【００２２】
実施例２は、シールドの圧縮の程度とレーザの照射方向が実施例１と異なる構成である。
【００２３】
シールド径拡大手段５１は、実施例１と同様、シールド３０の露出部分の両側から、当該露出部分のシールド３０が盛り上がるようにシールド３０を軸方向に圧縮してシールド径を拡大するが、ここではこの圧縮を、図６(a)に示すようにより積極的に圧縮し、Ｂ−Ｂ断面をみたとき、図６(b)に示すようにシールド３０が円盤状に広げられた状態にする（Ｓ２）。
【００２４】
続いて、シールド切断手段５２が、図７(a)に示すように、シールド径が拡大された円盤状の面にシールド線４０の軸方向に、かつ、図７(b)示すようにシールド線４０の外周を囲む円３１を周回するようにレーザ光を照射し、シールドを切断する（Ｓ３）。なお、レーザ光を円３１を周回するように照射する代わりに、レーザ光を円３１の形状にして照射しても構わない。
【００２５】
実施例２の構成によれば、実施例１と比べ、レーザ光を内部被覆２０からより離隔して照射できるため、より安全にシールド３０を切断することができる。
【符号の説明】
【００２６】
１０ 電線
１１ ツイストペア
１２ 単線
１３ 光ファイバ
１４ ケブラ
２０ 内部被覆
３０ シールド
３１ レーザ光照射部分
４０ 保護被覆
５０ シールド切断装置
５１ シールド径拡大手段
５２ シールド切断手段
１００ シールド線
【技術分野】
【０００１】
本発明はシールド線のシールド切断方法およびシールド切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明で対象とするシールド線の一例を図８に示す。シールド線１００は、１以上の電線を含む電線１０とそれらを束ねるアルミ箔などの内部被覆２０とその外周に施されるシールド３０と更にその外周に施される保護被覆４０とを備える。
【０００３】
電線１０は構成に特に限定はない。図８は、ツイストペア１１、単線１２、光ファイバ１３、及びケブラ１４を束ねて構成した例である。
【０００４】
このようなシールド線１００のシールド３０を切断する方法として、例えば、保護被覆４０を任意の方法により除去して図９(a)（シールド線１００の側面図）に示すようにシールド３０を露出させ、露出したシールド３０に対してほぼ垂直方向からレーザ光を照射して切断する方法がある（特許文献１参照）。この時、レーザ光の照射は一ヶ所からであっても、図９(b)（図９(a)のＣ−Ｃ断面図）に示すようにシールド線１００を回転させることで、全周にわたり切断することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１６６１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１においては、その切断方法が、シールドが編組構造の場合でも適用可能である旨が記載されている。しかし、実際にはシールドの厚さが均一でなければうまく切断できない。図１０に保護被覆４０が剥離された状態のシールド線１００の一例を示す。 (a)が断面図、(b)が側面図である。この場合、シールド３０が均一な厚さで巻かれているため、特許文献１の方法で切断が可能である。これに対し、シールド３０が図１１（(a)は断面図、(b)は側面図）に示すような銅線の編組構造である場合、シールド３０の厚さは場所により異なる。例えば、図１２の側面図に示すように、ａの部分はシールド３０の銅線が２層であり、ｂの部分は銅線が１層であり、ｃの部分は銅線が無い。このように場所によりシールド３０の厚さが異なる場合、シールド３０が厚い部分（ａの部分）を切断するためのレーザ光の照射条件で切断すると、シールド３０が薄い部分（ｂ、ｃの部分）ではレーザ光が内部被覆２０やその内部の電線１０まで到達し損傷させてしまう。逆に、シールド３０が薄い部分を切断するためのレーザ光の照射条件で切断すると、シールド３０が厚い部分では内側の層までレーザ光が届かず切り残しが生じる。もし、レーザ光の照射条件をシールドの厚さに合わせて変化させることができるのであればともかく、実際にはそのような制御は困難である。
【０００７】
一方、レーザ光の照射方法として、シールド３０に対して垂直方向から照射するのではなく、図１３に示すように、シールド線１００の断面の接線方向に照射する方法も考えられる。しかし、このように照射した場合でも、結局は１層目の銅線の切断時の輻射熱により、内部被覆２０やその内部の電線１０が損傷してしまう。
【０００８】
本発明の目的は、シールド線のシールドを、内部被覆やその内部の電線を損傷することなく切断することが可能なシールド切断方法及びシールド切断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のシールド切断方法は、電線の外周にシールドが施され、更にその外周に保護被覆が施されたシールド線について、前記保護被覆の一部が除去され、その部分のシールドが露出した状態において、シールドの露出部分の両側から、当該露出部分のシールドが盛り上がるように軸方向に圧縮して、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大するシールド径拡大ステップと、シールド径が拡大された部分をレーザ光の照射により切断するシールド切断ステップと、を実行する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のシールド切断方法及びシールド切断装置によれば、シールド線のシールドを、内部被覆やその内部の電線を損傷することなく切断することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のシールド切断装置の構成を示す図。
【図２】本発明のシールド切断方法の処理フローを示す図。
【図３】本発明のシールド切断方法におけるシールドの加工方法を説明する図。
【図４】図３のように加工したシールドへのレーザ光の照射方法を説明する図。
【図５】図３のように加工したシールドへのレーザ光の別の照射方法を説明する図。
【図６】本発明のシールド切断方法におけるシールドの別の加工方法を説明する図。
【図７】図６のように加工したシールドへのレーザ光の照射方法を説明する図。
【図８】シールド線の構成の一例を示す図。
【図９】従来のシールド加工方法及びレーザ光の照射方法の一例を示す図。
【図１０】均一な厚さのシールドを備えるシールド線の一例を示す図。
【図１１】編組構造のシールドを備えるシールド線の一例を示す図。
【図１２】編組構造のシールドにレーザ光を垂直に照射するイメージを示す図。
【図１３】編組構造のシールドにレーザ光をシールド線の断面の接線方向に照射するイメージを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１に本発明のシールド切断装置５０の機能構成を、図２に本発明のシールド切断方法の処理フロー（Ｓ１、Ｓ２）をそれぞれ示す。シールド切断装置５０は、シールド径拡大手段５１とシールド切断手段５２を備える。
【００１４】
以下、本発明のシールド切断方法及びシールド切断装置を説明する。なお、ここでは、図８に示すシールド線１００のシールドを切断する場合を例にとって説明するが、内部の電線１０の構成はいかなるものでも構わない。
【００１５】
まず、保護被覆４０の一部が除去され、その部分のシールド３０が露出されたシールド線１００（側面から見て図３(a)の状態）を、シールド切断装置５０にセッティングする（Ｓ１）。なお、保護被覆４０を除去する機能をシールド切断装置５０に実装して保護被覆４０の除去を自動化しても構わない。この場合には、保護被覆４０を除去していないシールド線１００をセッティングする。
【００１６】
シールド線１００がセッティングされると、シールド径拡大手段５１が、図３(b)に示すようにシールド３０の露出部分の両側から当該露出部分のシールド３０が盛り上がるようにシールド３０を軸方向に圧縮し、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大する（Ｓ２）。これにより、図３(b)のＡ−Ａ断面は、図４(a)に示すように、シールド３０と内部被覆２０との間に空間ができた状態になる。ここで、圧縮により径を拡大する程度は、シールド線の断面の接線方向に２層の編組の両方を切断する照射条件でレーザ光を照射したときに、内部被覆２０（及びその内部）にレーザ光や輻射熱の影響を及ぼさない空間ができる程度とする。
【００１７】
続いて、シールド切断手段５２が、図４（(a)シールド線断面図、(b) シールド線側面図）に示すように、シールド径が拡大された部分にシールド線の断面の接線方向にレーザ光を照射し、シールドを切断する（Ｓ３）。このとき、図４(a)に示すようにシールド３０と内部被覆２０との間に空間があることで、たとえ２層の編組の両方を切断する照射条件でレーザ光を照射しても、内部被覆２０（及びその内部）にレーザ光や輻射熱の影響は及ばない。そのため、内部被覆２０（及びその内部）を損傷することなく、シールド３０を切断することができる。
【００１８】
なお、レーザ光の照射をシールド線を回転させながら行うことでシールド線全周にわたりシールドを切断することができる。
【００１９】
また、シールド線を固定して、シールド線を周回するようにレーザ光を照射しても、シールド線全周にわたりシールドを切断することができる。
【００２０】
また、図５に示すように、シールド線の断面の接線方向となる複数の個所からレーザ光を照射することによっても、シールド線全周にわたりシールドを切断することができる。
【００２１】
以上のように、本発明のシールド切断方法及びシールド切断装置によれば、シールド線のシールドを、内部被覆やその内部の電線を損傷することなく切断することが可能となる。
【実施例２】
【００２２】
実施例２は、シールドの圧縮の程度とレーザの照射方向が実施例１と異なる構成である。
【００２３】
シールド径拡大手段５１は、実施例１と同様、シールド３０の露出部分の両側から、当該露出部分のシールド３０が盛り上がるようにシールド３０を軸方向に圧縮してシールド径を拡大するが、ここではこの圧縮を、図６(a)に示すようにより積極的に圧縮し、Ｂ−Ｂ断面をみたとき、図６(b)に示すようにシールド３０が円盤状に広げられた状態にする（Ｓ２）。
【００２４】
続いて、シールド切断手段５２が、図７(a)に示すように、シールド径が拡大された円盤状の面にシールド線４０の軸方向に、かつ、図７(b)示すようにシールド線４０の外周を囲む円３１を周回するようにレーザ光を照射し、シールドを切断する（Ｓ３）。なお、レーザ光を円３１を周回するように照射する代わりに、レーザ光を円３１の形状にして照射しても構わない。
【００２５】
実施例２の構成によれば、実施例１と比べ、レーザ光を内部被覆２０からより離隔して照射できるため、より安全にシールド３０を切断することができる。
【符号の説明】
【００２６】
１０ 電線
１１ ツイストペア
１２ 単線
１３ 光ファイバ
１４ ケブラ
２０ 内部被覆
３０ シールド
３１ レーザ光照射部分
４０ 保護被覆
５０ シールド切断装置
５１ シールド径拡大手段
５２ シールド切断手段
１００ シールド線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線の外周にシールドが施され、更にその外周に保護被覆が施されたシールド線について、前記保護被覆の一部が除去され、その部分のシールドが露出した状態において、
シールドの露出部分の両側から、当該露出部分のシールドが盛り上がるように軸方向に圧縮して、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大するシールド径拡大ステップと、
シールド径が拡大された部分をレーザ光の照射により切断するシールド切断ステップと、
を実行するシールド切断方法。
【請求項２】
請求項１に記載のシールド切断方法において、
前記レーザ光の照射は、シールド線を回転させながら、シールド線の断面の接線方向に行うことを特徴とするシールド切断方法。
【請求項３】
請求項１に記載のシールド切断方法において、
前記レーザ光の照射は、シールド線を固定した状態で、シールド線の断面の接線方向に、シールド線の外周を周回するように行うことを特徴とするシールド切断方法。
【請求項４】
請求項１に記載のシールド切断方法において、
前記レーザ光の照射は、シールド線の断面の接線方向となる複数の方向から行うことを特徴とするシールド切断方法。
【請求項５】
請求項１に記載のシールド切断方法において、
前記レーザ光の照射は、シールド線の軸方向に、シールド線の外周を囲む円を周回するように行うことを特徴とするシールド切断方法。
【請求項６】
請求項１に記載のシールド切断方法において、
前記レーザ光は、シールド線の軸方向に、シールド線の外周を囲む円形で照射することを特徴とするシールド切断方法。
【請求項７】
電線の外周にシールドが施され、更にその外周に保護被覆が施されたシールド線について、前記保護被覆の一部が除去され、その部分のシールドが露出した状態において、
シールドの露出部分の両側から、当該露出部分のシールドが盛り上がるように軸方向に圧縮して、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大するシールド径拡大手段と、
シールドの径が拡大された部分をレーザ光の照射により切断するシールド切断手段と、
を備えるシールド切断装置。
【請求項８】
請求項７に記載のシールド切断装置において、
前記レーザ光の照射は、シールド線を回転させながら、シールド線の断面の接線方向に行うことを特徴とするシールド切断装置。
【請求項９】
請求項７に記載のシールド切断装置において、
前記レーザ光の照射は、シールド線を固定した状態で、シールド線の断面の接線方向に、シールド線の外周を周回するように行うことを特徴とするシールド切断装置。
【請求項１０】
請求項７に記載のシールド除去切断において、
前記レーザ光の照射は、シールド線の断面の接線方向となる複数の方向から行うことを特徴とするシールド切断装置。
【請求項１１】
請求項７に記載のシールド切断装置において、
前記レーザ光の照射は、シールド線の軸方向に、シールド線の外周を囲む円を周回するように行うことを特徴とするシールド切断装置。
【請求項１２】
請求項７に記載のシールド切断装置において、
前記レーザ光は、シールド線の軸方向に、シールド線の外周を囲む円形で照射することを特徴とするシールド切断装置。
【請求項１】
電線の外周にシールドが施され、更にその外周に保護被覆が施されたシールド線について、前記保護被覆の一部が除去され、その部分のシールドが露出した状態において、
シールドの露出部分の両側から、当該露出部分のシールドが盛り上がるように軸方向に圧縮して、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大するシールド径拡大ステップと、
シールド径が拡大された部分をレーザ光の照射により切断するシールド切断ステップと、
を実行するシールド切断方法。
【請求項２】
請求項１に記載のシールド切断方法において、
前記レーザ光の照射は、シールド線を回転させながら、シールド線の断面の接線方向に行うことを特徴とするシールド切断方法。
【請求項３】
請求項１に記載のシールド切断方法において、
前記レーザ光の照射は、シールド線を固定した状態で、シールド線の断面の接線方向に、シールド線の外周を周回するように行うことを特徴とするシールド切断方法。
【請求項４】
請求項１に記載のシールド切断方法において、
前記レーザ光の照射は、シールド線の断面の接線方向となる複数の方向から行うことを特徴とするシールド切断方法。
【請求項５】
請求項１に記載のシールド切断方法において、
前記レーザ光の照射は、シールド線の軸方向に、シールド線の外周を囲む円を周回するように行うことを特徴とするシールド切断方法。
【請求項６】
請求項１に記載のシールド切断方法において、
前記レーザ光は、シールド線の軸方向に、シールド線の外周を囲む円形で照射することを特徴とするシールド切断方法。
【請求項７】
電線の外周にシールドが施され、更にその外周に保護被覆が施されたシールド線について、前記保護被覆の一部が除去され、その部分のシールドが露出した状態において、
シールドの露出部分の両側から、当該露出部分のシールドが盛り上がるように軸方向に圧縮して、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大するシールド径拡大手段と、
シールドの径が拡大された部分をレーザ光の照射により切断するシールド切断手段と、
を備えるシールド切断装置。
【請求項８】
請求項７に記載のシールド切断装置において、
前記レーザ光の照射は、シールド線を回転させながら、シールド線の断面の接線方向に行うことを特徴とするシールド切断装置。
【請求項９】
請求項７に記載のシールド切断装置において、
前記レーザ光の照射は、シールド線を固定した状態で、シールド線の断面の接線方向に、シールド線の外周を周回するように行うことを特徴とするシールド切断装置。
【請求項１０】
請求項７に記載のシールド除去切断において、
前記レーザ光の照射は、シールド線の断面の接線方向となる複数の方向から行うことを特徴とするシールド切断装置。
【請求項１１】
請求項７に記載のシールド切断装置において、
前記レーザ光の照射は、シールド線の軸方向に、シールド線の外周を囲む円を周回するように行うことを特徴とするシールド切断装置。
【請求項１２】
請求項７に記載のシールド切断装置において、
前記レーザ光は、シールド線の軸方向に、シールド線の外周を囲む円形で照射することを特徴とするシールド切断装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−１１０１１２（Ｐ２０１２−１１０１１２Ａ）
【公開日】平成２４年６月７日（２０１２．６．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２５６４３８（Ｐ２０１０−２５６４３８）
【出願日】平成２２年１１月１７日（２０１０．１１．１７）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【出願人】（０００１０６２２１）パナソニック電工ＳＵＮＸ株式会社 (578)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月７日（２０１２．６．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月１７日（２０１０．１１．１７）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【出願人】（０００１０６２２１）パナソニック電工ＳＵＮＸ株式会社 (578)
【Ｆターム（参考）】
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