【課題】 多数の電線であってもフラットに接合することが可能な電線導体部の溶接方法等を提供する。
【解決手段】 電線７は、ステージ３の同一面上にフラットに併設される。この際、隣り合う電線導体部９同士が接触するように、冶具等で電線導体部９が挟み込まれる。また、電線導体部９の先端が後述するレーザの相対移動方向に沿って揃えられて配置される。また、電線導体部９の端部（接合部）は、溝５の上にはみ出すように配置される。この状態で、高エネルギー密度ビームであるレーザ１１が照射される。この際、レーザ１１のレーザビーム照射軸１２が、電線導体部９の端部から所定の位置となるようにする。レーザ１１を照射した状態で、ステージ３を電線７の併設方向に移動させるか、またはガルバノスキャナを用いてレーザビームを遠隔装置によりライン照射する。すなわち、レーザ１１の照射位置がステージ３（電線７）に対して相対的に移動する。 （もっと読む）

【課題】ハウジングに保持されているコンタクトを電線に対してレーザ溶接するに際し、ハウジングの炭化を抑制する技術を提供する。
【解決手段】信号線２の内部導体４（電線）に対してレーザ溶接されるコンタクト７と、コンタクト７を保持するハウジング８と、を備えた電気コネクタ３は、以下のように構成される。即ち、コンタクト７は、ハウジング８から突出する突出部１０を有する。突出部１０は、その突出方向における先端部１３と基端部１４を有する。コンタクト７は、突出部１０の先端部１３にレーザ光線Lを照射することで信号線２の内部導体４に対してレーザ溶接されるように構成されている。突出部１０の先端部１３と基端部１４との間には、先端部１３で発生した熱が基端部１４に伝導するのを阻害する熱伝導阻害部１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】帯状導体を絶縁フィルムに効率良く露出させることができると共に、帯状導体と接続用導体との溶接強度不足も回避しやすい平型ケーブルの接続構造を提供する。
【解決手段】平行に配列された複数本の帯状導体２を接着層５を介して一対の絶縁フィルム３で挟んで一体化してなる平型ケーブル１には、絶縁フィルム３にレーザ光を照射することによって穿孔４が形成されており、穿孔４内に露出する帯状導体２（露出部２ａ）がピン端子等の接続用導体１２に溶接接合される。レーザ光の照射時に接着層５の残渣５ａが露出部２ａの表面に付着するため、露出部２ａとこれに溶接接合された接続用導体１２との境界面７には残渣５ａが介在するが、この残渣５ａが境界面７に点在するようにレーザ光の照射条件と溶接接続条件を設定しておく。 （もっと読む）

【課題】導電性金属板と電線の双方を溶融状態とするのに必要となる総熱エネルギーを抑える技術を提供する。
【解決手段】レーザ光線Lを局部的に照射することで、信号線３の撚り線５（電線）と溶接部１０（導電性金属板）を溶融凝固させて接合することで形成されるレーザ溶接構造Fは、以下のように構成されている。即ち、信号線３の撚り線５の融点と、溶接部１０の融点と、が異なっている。レーザ溶接構造Fは、図２〜５に示すように、信号線３の撚り線５又は溶接部１０のうち融点が高い溶接部１０にレーザ光線Lを照射して得られたものである。 （もっと読む）

【課題】シールド線のシールドを内部被覆やその内部の電線を損傷することなく切断することを可能とする。
【課題を解決するための手段】電線の外周にシールドが施され、更にその外周に保護被覆が施されたシールド線について、前記保護被覆の一部が除去され、その部分のシールドが露出した状態において、シールドの露出部分の両側から、当該露出部分のシールドが盛り上がるように軸方向に圧縮して、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大するシールド径拡大ステップと、シールド径が拡大された部分をレーザ光の照射により切断するシールド切断ステップと、を実行する。 （もっと読む）

【課題】クランプ部材によりパイプ材を把持した状態で、クランプ部材を備えるスクロール盤の回転を規制する。
【解決手段】パイプ材Ｗが挿入される主軸９９と、主軸９９に取り付けたジョーガイド１１１と、ジョーガイド１１１に、その直径方向に移動可能に設けられて、パイプ材Ｗを把持するジョー１０１と、ジョーガイド１１１の軸方向に隣接する位置にあって主軸９９に対して回転可能で、かつ、この回転によってジョー１０１をジョーガイド１１１に対して直径方向に移動させるスクロール盤１１３，１１５と、ジョーガイド１１１に設けられてスクロール盤１１３，１１５を押し付けて回転規制するブレーキパッド１４７と、ブレーキパッド１４７のスクロール盤１１３，１１５に対する押し付け動作を解除して回転を許容させるブレーキ開放バー１３９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】長尺材のワークの先端部側を基端部側を切断分離するレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】長尺材の基端部側を把持したメインチャックによって長尺材Ｗを回転する工程と、前記メインチャック５に対して接近離反する方向であって、前記長尺材Ｗの長手方向へ移動自在なキャリッジ７に当該キャリッジ７の移動方向に対して直交する方向へ移動自在に備えたレーザ加工ヘッド９によって前記長尺材Ｗのレーザ加工を行うとき、前記長尺材Ｗを支持するサポートチャック１１を前記キャリッジ７と一体的に長尺材Ｗの長手方向へ移動する工程と、前記長尺材Ｗの先端部側ＷＡを前記レーザ加工ヘッド９によってレーザ加工を行う工程と、レーザ加工を行った長尺材の先端部側を前記基端部側から切断分離するときに、互いに直交する方向から長尺材を把持自在かつ長尺材と一体的に回転自在な回転クランプを備えると共に長尺材の長手方向へ移動自在な一対の製品サポートによって前記長尺材の先端部側を支持する工程、の各工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】 種々の材料の加工対象物に対して適用可能であり、装置構成が簡易で済むと共に、加工生産性が高く、高い平滑性が得られるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 円柱または円筒に類する形状の加工対象物ＷにレーザビームＬを照射して形状形成を行う加工方法であって、加工対象物Ｗを保持して軸中心に回転させると共に加工対象物ＷとレーザビームＬとの相対的な位置関係を調整する位置調整工程と、加工対象物Ｗの外周面にレーザビームＬを照射するレーザ光照射工程とを有し、レーザビームＬの光軸を加工対象物Ｗの回転軸ＷＡに対してねじれの位置に配した状態で加工対象物Ｗを回転させ、レーザビームＬを加工対象物Ｗの外周面に照射させるレーザ旋盤加工を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージや電子部品の実装基板で用いられるワイヤボンディングの接合性を向上させる。
【解決手段】ワイヤ１２の先端に形成されたボール１４の表面にフェムト秒レーザを照射して縞状の第１の凹凸１６を形成する。次に、ボール１４を第１の電極２０に接触させて超音波振動を印加しながら押し潰すことにより、ワイヤ１２を第１の電極２０にボンディングする。ここで、第１の凹凸１６が延びる方向は、超音波振動の振幅方向に直交する。これにより、接合界面の結晶が微細化されるため、低荷重でも塑性変形がしやすく、金属拡散接合しやすくなり、接合性が向上する。 （もっと読む）

【課題】金網の網目が細かくても、加工作業が簡単で、安定性・仕上がり性のすぐれた接合を行えること。
【解決手段】継ぎ合わせ部となる第１の金網端部１０Ｌと第２の金網端部１０Ｒとを突き合わせた後、その上に介在部材としてたとえばステンレス板１４を重ねる。次に、第１および第２の金網端部１０Ｌ，１０Ｒに対してその裏側（図の上方）からステンレス板１４にレーザビームＬＢを照射する。ステンレス板１４のレーザ被照射部分とその下の縦線材 および横線材とがレーザ溶接で接合される。このレーザ照射工程はシーム溶接の形態で実施され、第１の金網端部１０Ｌと第２の金網端部１０Ｒとがステンレス板１４を介して継ぎ合わされる。 （もっと読む）

複数のワイヤ（２）を溶接するための方法が提供される。レーザ光源（１）によって、少なくとも２本のワイヤ（２）を互いに溶接し、レーザ光源（１）によって、少なくとも２本のワイヤ（２）を互いに溶接し、溶接前に、溶接される少なくとも1本のワイヤ（２）を、高温ガス流によって、アニーリングに晒し、および／または、溶接中に、少なくとも１つの生じる溶接箇所（３）を、高温ガス流（４）によって、アニーリングに晒し、および／または、このことに続いて、生じる溶接箇所を、高温ガス流によって、アニーリングに晒す。 （もっと読む）

【課題】小型のリッドであっても、吸着ノズルでリッドを保持しながら容器に仮止めすることを可能にする。
【解決手段】リッドを容器にスポット接合することで両者を仮止めするリッドの仮止め方法および装置であって、少なくとも作用端近傍７Ａがレーザ光透過性を有する吸着ノズル７によりリッド１０を吸着保持し、吸着ノズル７に保持されたリッド１０を容器１１の開口部に位置決めして載置し、吸着ノズル７がリッド１０を容器１１の方向に付勢した状態で、作用端近傍７Ａを透過させてレーザ光をリッド１０に照射することでこのリッド１０を容器１１に仮止めすることを特長とする。 （もっと読む）

【課題】眼鏡枠用の線材などの長尺の線材に対してレーザ光によって連続的に自動運転で高精度の模様付け加工を行うための方法および装置を提供する。
【解決手段】長尺の線材３の曲がりを直線矯正部１１により直線状に矯正する手順と、前記線材を線材移動部１４により保持してその軸線方向に所定量だけ移動させる手順と、前記線材を前記線材移動部による保持位置よりも後方の位置で線材固定部１３により保持して固定する手順と、前記線材固定部および前記線材移動部によって保持された両保持位置の中間部分の前記線材の表面に対して、レーザ加工部１５によりレーザ光を照射して模様付け加工を行う手順と、前記線材固定部による前記線材の保持を解放する手順とを順次繰り返すことにより、前記線材に周期的な模様を形成するものである。 （もっと読む）

【課題】被覆除去部と非除去部の間で、極細線材の円周全体に渡り軸心に直交な境界面が安定して得られるレーザー加工段取治具を提供する。
【解決手段】絶縁被覆部を有する短寸の極細線材Ｔが落し込まれるＶ字溝10ａを複数本平行に設けた整列受け部材10を備えており、さらに、整列受け部材10の先端に取着され、上記極細線材Ｔの先端を挿通させてレーザー加工によって被覆除去すべき先端部Ｔａを突出させる左右水平方向に細長状のスリット21を貫設したマスキング部材20を備えている。 （もっと読む）

【課題】 針材の中心とレーザー光の光軸との位置合わせを正確にでき、細い針材でも正確に穴明けが可能なアイレス針の穴加工装置と穴加工方法を提供する。
【解決手段】 複数の針材１を一列に並べてテーブル２１上に載置し、複数本の針材１の元端面をカメラ２５で撮影し、撮影画像から加工対象となる針材１を求め、針材の中心位置を求める。そして、レーザー発振機２６のレーザーの光軸と、加工対象となる針材１の元端面の中心位置とを一致させ、レーザーによって所定の深さの穴１ｃを明ける。その後複数の針材を移動し、カメラの画像から複数の針材のうち次の加工対象となる針材１を求め、針材の元端面の画像から元端面の中心位置を求め、複数の針材を移動してレーザー発振機のレーザーの光軸と、加工対象となる元端面の中心位置とを一致させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電線を電極に確実に接触させられる電線の接続方法及びそれに用いる電極の支持体を提供する。
【解決手段】支持体（基板２）の表面に設けられた電極３に電線（中心導体８）をレーザ溶接し該電極を電気的に接続する電線の接続方法において、上記支持体の表面に穴６を設け、上記電線を電極３の表面に沿わせ、その電線の先端を穴６に落とし込むことにより、上記電線を電極３の縁に接触させ、この接触部分をレーザ溶接する。 （もっと読む）

【課題】 難燃性を有し、かつ、取扱いの容易な識別タグおよびそれを備えた光ファイバテープ心線を提供する。
【解決手段】 難燃性樹脂からなるチューブの一面にレーザ光を照射して印字したことを特徴とする識別タグ。前記チューブは角型チューブであることを特徴とする識別タグ。前記難燃性樹脂は難燃ポリエステルエラストマーであることを特徴とする識別タグ。前記レーザ光は波長９００〜１０００ｎｍのＣＯ_２レーザ光であることを特徴とする識別タグ。前記いずれかの識別タグを備えたことを特徴とする光ファイバテープ心線。 （もっと読む）

【課題】継線箇所から確実に被覆を除去する被覆剥離方法を提供する。
【解決手段】芯線と、芯線を覆う絶縁被覆とから構成される絶縁導線の絶縁被覆を剥離する剥離方法であって、絶縁導線を炉内に入れて加熱し絶縁被覆を脆化させ、絶縁被覆を破断し易くする脆化工程と、絶縁導線の脆化した絶縁被覆に短パルスレーザを照射し、芯線と絶縁被覆との界面に気泡を発生させ、気泡を膨張させて脆化した絶縁被覆を破断して細分化した状態に破裂させ、芯線の表面から除去する被覆剥離工程と、を備えた絶縁導線の被覆剥離方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】機械的な切断に頼ることなくワイヤの先端部を安全かつ高精度に切断でき、しかも設備にかかるコストも最小限で済むろう付ワイヤの切断方法を提供する。
【解決手段】ワイヤ供給機１４から送給されたワイヤ１１をコンタクトチップ１２を通して、レーザ光Ｌａの照射ポイントＰに連続に繰出し、その繰出し端部を溶融するレーザろう付けに適用されるワイヤ切断方法であって、ろう付エリアに隣接して設定したワイヤ切断エリア内にエアノズル２０を配置し、ロボットアーム１８の動作によりレーザ照射ポイントＰがエアノズル２０に近接して配置されるようにレーザトーチ１０を位置決めする。そして、コンタクトチップ１２からワイヤ１１を繰出しながらその先端部をレーザ光Ｌａにより溶融し、エアノズル２０からレーザ照射側へ圧縮エアを吹付けて溶融物を飛散させ、ワイヤ１１の先端を整形すると共にコンタクトチップ１２からのワイヤ１１の突出し長さを一定にする。 （もっと読む）

【課題】電線の表面に形成される酸化被膜の融点温度が導電部材の融点温度よりも十分に高い場合であっても、低コストで良好な接続信頼性を確保することができる被覆電線の接続方法を提供する。
【解決手段】絶縁被膜によって電線が被覆された被覆電線と、電線の表面に形成される酸化被膜の融点温度よりも低い融点温度を有する導電部材とを接続する被覆電線の接続方法であって、導電部材が絶縁被膜の一部と接するように加圧すると共に、導電部材に電流を流して発熱させることにより、絶縁被膜と酸化被膜の一部を除去して、剥き出し状態となった電線と導電部材との当接面を仮接合し、仮接合された当接面にレーザ光を照射して、当接面で電線と導電部材とを溶融接合する。 （もっと読む）