タッチパネル及びこれを備えた携帯端末装置
【目的】 本発明の目的は、小型化を図ることが可能なタッチパネル及びこれを備えた携帯端末装置を提供する。
【構成】 タッチパネルＴは、第１面１０１と、第２面１０２と、第１、第２面１０１、１０２の一部の領域を区画する第１領域１０３と、第１、第２面１０１、１０２の別の領域を区画し且つＸ方向において第１領域１０３に並ぶ第２領域１０４とを有する透明基板１００と、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に設けられた複数の第１透明電極２００ａと、第１透明電極２００ａに対して平面位置的に交差するように配置された複数の第２透明電極２００ｂとを備えている。透明基板１００の第２領域１０４には、マイク５００を部分的に収容可能な収容孔１１０が設けられている。
【構成】 タッチパネルＴは、第１面１０１と、第２面１０２と、第１、第２面１０１、１０２の一部の領域を区画する第１領域１０３と、第１、第２面１０１、１０２の別の領域を区画し且つＸ方向において第１領域１０３に並ぶ第２領域１０４とを有する透明基板１００と、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に設けられた複数の第１透明電極２００ａと、第１透明電極２００ａに対して平面位置的に交差するように配置された複数の第２透明電極２００ｂとを備えている。透明基板１００の第２領域１０４には、マイク５００を部分的に収容可能な収容孔１１０が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチパネル及びこれを備えた携帯端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話器等の携帯端末装置は、タッチパネルと、タッチパネルに対向配置され且つ当該タッチパネルを通じて外部に視覚情報を表示する表示部と、レシーバやスピーカー等の音響出力部とを備えている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１１６８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記携帯端末装置は、当該装置の大型化を伴わずに表示部の大型化が要求されているため、当該装置の部品の収容スペースの省スペース化が求められている。ところが、前記携帯端末装置は、音響出力部がタッチパネルの近傍に配置されているため、当該タッチパネルの近傍に音響出力部の外形よりも十分に大きい収容スペースを設ける必要があった。このようにタッチパネルの近傍に収容スペースを設けると、余分なスペースが生じ易く、これが携帯端末装置の大型化を招来していた。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、小型化を図ることが可能なタッチパネル及びこれを備えた携帯端末装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のタッチパネルは、第１面と、その裏側の第２面と、前記第１、第２面の一部の領域を区画する第１領域と、前記第１、第２面の別の領域を区画し且つ第１方向において前記第１領域に並ぶ第２領域とを有する透明基板と、前記透明基板の第１領域に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明電極に対して平面位置的に交差するように配置された複数の第２透明電極とを備えている。前記透明基板の第１、第２面の少なくとも一方の第２領域には、電子部品を少なくとも部分的に収容可能な収容孔又は切欠きが設けられている。
【０００７】
このような発明の態様による場合、透明基板の第１、第２面の少なくとも一方の第２領域の収容孔又は切欠きに電子部品が部分的に収容可能になっていることから、当該透明基板外に電子部品を配置する場合に比べて電子部品の収容スペースを小さくすることができる。よって、本タッチパネルの小型化を図ることが可能になる。また、透明基板の収容孔又は切欠きに電子部品が部分的に収容可能であることから、本タッチパネルの薄型化を図ることも可能になる。
【０００８】
前記タッチパネルは、前記透明基板に固着された外部接続手段と、前記透明基板に設けられ且つ前記第１、第２透明電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する複数の第１引き出し線と、前記透明基板に設けられ且つ前記電子部品と前記外部接続手段とを電気的に接続可能な導電ラインとを更に備えた構成とすることが可能である。
【０００９】
このような発明の態様による場合、透明基板に電子部品用の導電ラインが設けられている。よって、電子部品の配線を別途行う場合に比べて、電子部品の収容スペースを小さくすることができるので、タッチパネルの更なる小型化を図ることが可能になる。しかも、第１、第２透明電極は第１引き出し線により外部接続手段に、電子部品は導電ラインにより当該外部接続手段に電気的に接続可能となっている。すなわち、第１、第２透明電極と電子部品の外部接続手段が共用化されているので、電子部品の外部接続手段を第１、第２透明電極の外部接続手段とを別に備える場合に比べて、タッチパネルの更なる小型化を図ることができる。更に、透明基板に導電ラインを形成するだけで、前記電子部品と前記外部接続手段とを電気的に接続することが可能になるので、電子部品の配線作業が簡単になる。
【００１０】
前記外部接続手段が前記透明基板の第１面に固着されている場合、前記第１引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の第１面に設けられた構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、前記第１引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の第１面に設けられているので、前記外部接続手段を前記透明基板の前記第１面に固着することにより、当該外部接続手段を前記第１引き出し線と前記導電ラインとに簡単に接続することができる。
【００１１】
前記タッチパネルは、検出対象物の接近に応じて当該検出対象物との間の静電容量が変化する検出電極を更に備えた構成とすることが可能である。前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第１方向に交差する第２方向の隣に、前記検出電極が設けられている。
【００１２】
このような発明の態様による場合、前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第２方向の隣の領域に、前記検出電極が設けられているので、次のような効果を得ることができる。この態様のタッチパネルは、検出電極が設けられたフレキシブルプリント基板がカバーパネルに固着されるタッチパネルに比べて、フレキシブルプリント基板の分、部品点数を低減することができるので、低コスト化を図ることができる。また、収容孔又は切欠きに収容される電子部品の第２方向の隣に検出電極が配置されるので、電子部品と検出電極とを第１方向に並べた場合に比べてタッチパネルの小型化を図ることができる。
【００１３】
前記タッチパネルは、前記検出電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する第２引き出し線を更に備えた構成とすることが可能である。この場合、前記外部接続手段が前記透明基板の前記第１面に固着され、前記第１、第２引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の第１面に設けられた構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、前記第１、第２引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の第１面に設けられているので、前記外部接続手段を前記透明基板の前記第１面に固着することにより、当該外部接続手段を前記第１、第２引き出し線と前記導電ラインとに簡単に接続することができる。
【００１４】
前記タッチパネルは、駆動電極と、前記駆動電極に対して間隔をあけて配置されており且つ検出対象物の接近に応じて前記駆動電極との間の静電容量が変化する検出電極とを更に備えた構成とすることが可能である。前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第１方向に交差する第２方向の隣に、前記駆動電極及び検出電極が設けられている。なお、前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの第２方向の一方の隣の領域に前記駆動電極が、他方の隣の領域に検出電極が設けられた態様とすることが可能である。
【００１５】
このような発明の態様による場合、前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第１方向に交差する第２方向の隣の領域に、前記駆動電極及び検出電極が設けられているので、次のような効果を得ることができる。この態様のタッチパネルは、駆動電極及び検出電極が設けられたフレキシブルプリント基板がカバーパネルに固着されるタッチパネルに比べて、フレキシブルプリント基板の分、部品点数を低減することができるので、低コスト化を図ることができる。また、収容孔又は切欠きに収容される電子部品の第２方向の隣に、駆動電極及び検出電極が配置されるので、電子部品と駆動電極及び検出電極とを第１方向に並べた場合に比べてタッチパネルの小型化を図ることができる。
【００１６】
前記タッチパネルは、前記検出電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する第２引き出し線と、前記駆動電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する第３引き出し線とを更に備えた構成とすることが可能である。この場合、前記外部接続手段が前記透明基板の前記第１面に固着され、前記第１、第２、第３引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の第１面に設けられた構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、前記第１、第２、第３引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の第１面に設けられているので、前記外部接続手段を前記透明基板の前記第１面に固着することにより、当該外部接続手段を前記第１、第２、第３引き出し線と前記導電ラインとに簡単に接続することができる。
【００１７】
前記タッチパネルは絶縁層を更に備えた構成とすることが可能である。前記透明基板の第１面の第１領域には、前記第１、第２透明電極が交差するように設けられている。前記絶縁層は、前記第１、第２透明電極間に介在している。なお、前記絶縁層が、前記第１、第２透明電極の交差部分の間にのみ設けられた態様とすることが可能である。
【００１８】
前記タッチパネルは、絶縁層を更に備えた構成とすることが可能である。前記第１透明電極は前記透明基板の第１面の第１領域に設けられている。前記第２透明電極は、前記透明基板の第１面の第１領域に設けられた複数の電極本体と、前記第１透明電極の上側又は下側で、当該第１透明電極に平面位置的に交差しており且つ隣り合う前記電極本体間を短絡する短絡部とを有している。前記絶縁層は、少なくとも前記短絡部と前記第１透明電極との交差部分の間に設けられている。
【００１９】
前記絶縁層は、前記第１透明電極及び前記第２透明電極の電極本体を覆うように前記透明基板の第１面の第１領域に設けられた構成とすることが可能である。この場合、前記短絡部は、前記絶縁層上に設けられ且つ隣り合う前記電極本体の一部に対向している。前記絶縁層の前記電極本体の一部と前記短絡部との間には、開口部が設けられている。前記短絡部は、前記開口部を通じて前記電極本体に接続されている。
【００２０】
前記タッチパネルは、前記透明基板の第１面の第１領域に設けられた絶縁層を更に備えた構成とすることが可能である。前記第１透明電極は前記絶縁層上に設けられている。前記第２透明電極は、前記絶縁層上に設けられた電極本体と、前記透明基板の第１面の第１領域上に設けられ、前記第１透明電極に平面位置的に交差し且つ隣り合う前記電極本体の一部に対向する短絡部とを有している。前記絶縁層の前記電極本体の一部と前記短絡部との間には、開口部が設けられている。前記短絡部は、前記開口部を通じて前記電極本体に接続されている。
【００２１】
前記透明基板の第１面の第１領域には前記第１透明電極が設けられ、前記透明基板の第２面の第１領域に前記第２透明電極が設けられた構成とすることが可能である。
【００２２】
前記タッチパネルは、前記透明基板の第１面に対向配置された透明なカバーパネルを更に備えた構成とすることが可能である。前記カバーパネルは、前記透明基板の第１面の第１領域に対向する透明領域と、少なくとも前記透明基板の第１面の第２領域に対向する加飾領域とを有する構成とすることが可能である。
【００２３】
前記タッチパネルは、前記透明基板の収容孔又は切欠きに少なくとも部分的に収容された電子部品と、前記透明基板の第２面に対向配置されており且つ当該透明基板を通じて外部に視覚情報を表示する表示部とを更に備えた構成とすることが可能である。
【００２４】
本発明の携帯端末装置は上述した何れかの態様のタッチパネルを備えている。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態に係るタッチパネルの概略的平面図である。
【図２】前記タッチパネルの２−２断面図である。
【図３】前記タッチパネルの３−３断面図である。
【図４】前記タッチパネルの透明基板の概略的拡大平面図である。
【図５Ａ】前記タッチパネルの第１領域の第１設計変更例を示す模式的平面図である。
【図５Ｂ】前記タッチパネルの図５Ａ中の５Ｂ-５Ｂ模式的断面図である。
【図６Ａ】前記タッチパネルの第１領域の第２設計変更例を示す模式的平面図である。
【図６Ｂ】前記タッチパネルの図６Ａ中の６Ｂ-６Ｂ模式的断面図である。
【図７Ａ】前記タッチパネルの第１領域の第３設計変更例を示す模式的平面図である。
【図７Ｂ】前記タッチパネルの図７Ａ中の７Ｂ-７Ｂ模式的断面図である。
【図８Ａ】前記タッチパネルの第１領域の第４設計変更例を示す模式的平面図である。
【図８Ｂ】前記タッチパネルの図８Ａ中の８Ｂ-８Ｂ模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態に係るタッチパネルＴについて図１〜図４を参照しつつ説明する。タッチパネルＴは図示しない携帯端末装置に内蔵可能な装置である。このタッチパネルＴは、図１〜図３に示すように、透明基板１００と、複数の第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂと、絶縁層３００と、カバーパネル４００と、マイク５００（電子部品）と、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）６００（外部接続手段）と、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）７００（表示部）と、２つの検出電極８００と、ハウジング９００とを備えている。以下、タッチパネルＴの各部について詳しく説明する。なお、図４において、Ｘ方向（第１方向）がＸ、Ｘ方向に直角に交差するＹ方向（第２方向）がＹで示されている。
【００２７】
透明基板１００としては透明なガラス基板を用いている。透明基板１００は、図２〜図４に示すように、第１面１０１と、その裏側の第２面１０２と、第１、第２領域１０３、１０４と、外周領域１０５とを有している。第１領域１０３は透明基板１００の中央部に設けられた直方体状の領域であって、第１、第２面１０１の一部の領域を区画している。第２領域１０４は、透明基板１００の第１領域１０３のＸ方向の隣に設けられた直方体状の領域であって、長さ寸法が第１領域１０３の長さ寸法よりも小さい。第２領域１０４は、第１、第２面１０１の第１領域１０３のＸ方向の隣の一部の領域を区画している。外周領域１０５は、第１、第２領域１０３、１０４の外側の枠状の領域であって、第１、第２面１０１の外周領域を区画している。
【００２８】
透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３には、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂが平面位置的に直角に交差するように（すなわち、格子状に）配設されている。第１透明電極２００ａは、Ｘ方向に互いに所定間隔をあけて配置されている。第２透明電極２００ｂはＹ方向に互いに所定間隔をあけて配置されている。第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂの間には絶縁層３００が介在しており、当該第１透明電極２００ａと第２透明電極２００ｂとが非導通となっている。第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂは、ＩＴＯ（酸化インジウム＋酸化錫）、ＩＺＯ（酸化インジウム＋酸化亜鉛）、ＡＺＯ（ＡＩドープ酸化亜鉛）、導電性高分子（ＰＥＤＯＴ）又はＰＳＳ等で構成された透明導電膜である。第１透明電極２００ａが駆動電極、第２透明電極２００ｂが検出電極として機能しており、両者間に静電容量が形成されている。絶縁層３００としては、透光性を有する絶縁材料（例えば、アクリル樹脂やウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂系材料やシリコン酸化膜）である限り、どのような材料を用いても構わない。なお、図２及び図３において、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ及び絶縁層３００の厚みが、説明の便宜上誇張して描かれている。
【００２９】
透明基板１００の第１面１０１の第２領域１０４には、その中心部に収容孔１１０が開設されている（図４参照）。この収容孔１１０は、図２に示すように、透明基板１００の第１面１０１から第２面１０２かけて貫通する貫通孔である。すなわち、収容孔１１０は、透明基板１００の第１、第２面１０１、１０２の双方に設けられている。マイク５００は、ハウジング９００、透明基板１００又は上記携帯端末装置の回路基板等に固定され且つ収容孔１１０に部分的に収容されている。このマイク５００は、周知のマイクロフォンであって、前記携帯端末装置の音響出力部として使用される。なお、マイク５００の固定対象は、当該マイク５００が収容孔１１０に収容された状態で固定することができるものである限り任意に変更することができる。
【００３０】
透明基板１００の第１面１０１の第２領域１０４の収容孔１１０のＹ方向の両隣には、図４に示すように、検出電極８００が各々設けられている。検出電極８００は、ＩＴＯ（酸化インジウム＋酸化錫）、ＩＺＯ（酸化インジウム＋酸化亜鉛）、ＡＺＯ（ＡＩドープ酸化亜鉛）、導電性高分子（ＰＥＤＯＴ）又はＰＳＳ等で構成された透明導電膜である。なお、図２及び図３において、検出電極８００の厚みは、説明の便宜上誇張して描かれている。
【００３１】
透明基板１００の第１面１０１の外周領域１０５の図４中の図示左側の端部には、ＦＰＣ６００が固着されている。また、透明基板１００の第１面１０１の外周領域１０５には、複数の第１引き出し線１２０、複数の導電ライン１３０（図示一つ）及び複数の第２引き出し線１４０が形成されている。第１引き出し線１２０は、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂと同じ素材又は導電性を有する材料（例えば、導電金属材料）で構成されている。この第１引き出し線１２０は第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂとＦＰＣ６００とを各々電気的に接続している。導電ライン１３０は導電性を有する材料で構成されている。この導電ライン１３０はマイク５００とＦＰＣ６００とを各々電気的に接続している。第２引き出し線１４０は、検出電極８００と同じ素材又は導電性を有する材料（例えば、導電金属材料）で構成されている。第２引き出し線１４０は、検出電極８００とＦＰＣ６００とを各々電気的に接続している。ＦＰＣ６００は、携帯端末装置の制御部等に接続されている。
【００３２】
透明基板１００の第１面１０１にはカバーパネル４００が透明粘着材Ａにより接着されている。カバーパネル４００は、透明基板１００よりも外形が大きい透明なガラス基板である。カバーパネル４００は、透明基板１００の第１領域１０３に対向する透明領域４０１と、枠状の加飾領域４０２とを有している。加飾領域４０２は、カバーパネル４００の透明領域４０１の外周領域である。加飾領域４０２には、黒色などのインクでベタ印刷されている。加飾領域４０２は、透明基板１００の第２領域１０４及び外周領域１０５に対向し、第２領域１０４及び外周領域１０５を覆っている。加飾領域４０２には、図２に示すように透明基板１００の収容孔１１０に対向し且つカバーパネル４００を厚み方向に貫通する音孔４１０が開設されている。この音孔４１０を通じてマイク５００の音声信号が外部に出力可能となっている。なお、音孔４１０と収容孔１１０との間には、透明粘着材Ａは塗布されていない。
【００３３】
カバーパネル４００の透明領域４０１の外面が指（検出対象物）で触れられると、指の接近に応じて、当該指に最も近い第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ間の静電容量が変化する（静電容量が減少する。）。この静電容量の変化を上記制御部が検出することにより、指の位置が特定される。すなわち、タッチパネルＴは、相互容量方式を用いて指の位置が検出されるようになっている。
【００３４】
カバーパネル４００の加飾領域４０２の外面の検出電極８００の上方位置が指で触れられると、当該検出電極８００と指との間に静電容量が発生する。この静電容量の変化を前記制御部が検出することにより、当該検出電極８００に対するタッチ入力が検出される。
【００３５】
ＬＣＤ７００としては、周知の液晶表示装置（例えば、ＳＴＮ方式やＤＳＴＮ方式等の単純マトリクス方式の液晶表示装置、ＴＦＴ方式等のアクティブマトリクス方式の液晶表示装置）を用いている。このＬＣＤ７００は、図２及び図３に示すように、透明基板１００の第２面１０２に対向配置されており、透明基板１００の第１領域１０３及びカバーパネル４００の透明領域４０１を通じて外部に視覚情報を表示可能になっている。
【００３６】
ハウジング９００は、図２及び図３に示すように、透明基板１００、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ、絶縁層３００、カバーパネル４００、マイク５００、ＦＰＣ６００、ＬＣＤ７００及び検出電極８００を収容する上部が開口されたボックスである。このハウジング９００には、透明基板１００及びカバーパネル４００の端部を支持する段差部が設けられている。また、ハウジング９００の前記開口は、カバーパネル４００で塞がれている。
【００３７】
以下、上述した構成のタッチパネルＴの組み立て工程を詳しく説明する。なお、ここでは、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ及び検出電極８００はＩＴＯで構成されているものとし、第１、第２引き出し線１２０、１４０及び導電ライン１３０は導電金属で構成されているものとする。
【００３８】
まず、収容孔１１０が形成されていない透明基板１００を用意する。その後、透明基板１００の第１面１０１上に形成したＩＴＯ膜を周知の手法でパターニングすることにより、当該第１面１０１の第１領域１０３に第１透明電極２００ａを、当該第１面１０１の第２領域１０４に検出電極８００を形成する。その後、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３上に第１透明電極２００ａを覆うように絶縁層３００を印刷する。その後、絶縁層３００上に形成したＩＴＯ膜を周知の手法でパターニングすることにより、当該絶縁層３００上に第２透明電極２００ｂを形成する。その後、透明基板１００の第１面１０１の外周領域１０５に、導電金属を印刷等することにより、第１引き出し線１２０、導電ライン１３０及び第２引き出し線１４０を形成する。このとき、第１引き出し線１２０と第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂとが、第２引き出し線１４０と検出電極８００とが各々接続される。その後、透明基板１００の第２領域１０４の検出電極８００の間に収容孔１１０を開設する。なお、第１引き出し線１２０、導電ライン１３０及び第２引き出し線１４０を形成した後に、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ及び絶縁層３００を形成するようにしても良い。
【００３９】
その後、ＦＰＣ６００を、接着剤を用いて透明基板１００の端部に接着する。このとき、ＦＰＣ６００に、透明基板１００の第１面１０１上の第１引き出し線１２０、導電ライン１３０及び第２引き出し線１４０が各々接続される。
【００４０】
その後、加飾領域４０２に加飾印刷されたカバーパネル４００を用意する。その後、カバーパネル４００の透明基板対向面を透明粘着材Ａで透明基板１００の第１面１０１に接着させる。その後、マイク５００を透明基板１００の第２面１０２側から収容孔１１０に部分的に挿入し、この状態でマイク５００をハウジング９００、透明基板１００又は上記回路基板に固着する。このとき、マイク５００と導電ライン１３０とが接続される。その後、透明基板１００、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ、絶縁層３００、カバーパネル４００、マイク５００、ＦＰＣ６００、ＬＣＤ７００及び検出電極８００をハウジング９００に収容する。なお、マイク５００を透明基板１００の収容孔１１０に部分的に挿入し、マイク５００を透明基板１００等に固着し、マイク５００と導電ライン１３０とを接続した後に、カバーパネル４００を透明基板１００に接着することも可能である。
【００４１】
上述したタッチパネルＴによる場合、透明基板１００の第２領域１０４に設けられた収容孔１１０にマイク５００が部分的に収容されている。このため、透明基板１００外にマイク５００を配置する場合に比べてタッチパネルＴ内のマイク５００の収容スペースを小さくすることができる。よって、タッチパネルＴの小型化を図ることができる。また、透明基板１００の収容孔１１０にマイク５００が部分的に収容されているので、タッチパネルＴの薄型化を図ることもできる。しかも、透明基板１００の第１面１０１の外周領域１０５にマイク５００用の導電ライン１３０が設けられている。よって、マイク５００の配線を別途行う場合に比べてマイク５００の収容スペースを小さくすることができるので、この点でもタッチパネルＴの小型化を図ることができる。更に、タッチ入力を検出するための検出電極８００が、透明基板１００の第１面１０１の第２領域１０４の収容孔１１０のＹ方向の両隣の空き領域に設けられているので、検出電極８００を設けたとしても、タッチパネルＴが大型化したり部品点数が増加したりするのを防止することができる。
【００４２】
また、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ用の第１引き出し線１２０、マイク５００用の導電ライン１３０及び検出電極８００用の第２引き出し線１４０が透明基板１００の第１面１０１に形成され、第１面１０１に固着されたＦＰＣ６００に接続されている。すなわち、ＦＰＣ６００が第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ、マイク５００及び検出電極８００の外部接続手段として共用化されているので、タッチパネルＴが第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ、マイク５００及び検出電極８００用の外部接続手段を個別に備える場合に比べてタッチパネルＴの小型化を図ることができる。加えて、第１、第２引き出し線１２０、１４０及び導電ライン１３０とＦＰＣ６００との接続を容易に行うことができる。また、透明基板１００の第１面１０１に導電ライン１３０を形成するだけで、マイク５００とＦＰＣ６００の電気的な接続が可能になるので、マイク５００用の配線を別途引き回す場合に比べてマイク５００の配線作業が簡単になる。よって、タッチパネルＴの低コスト化を図ることができる。また、透明基板１００の収容孔１１０にマイク５００が部分的に収容されているので、マイクが透明基板の近傍に配置されている場合に比べてカバーパネル４００の加飾領域４０２を小さくすることができる。
【００４３】
なお、上述したタッチパネルＴは、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において、任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００４４】
上記実施の形態では、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂが透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に平面位置的に直角に交差するように配設されているとしたが、複数の第１透明電極が透明基板の第１領域に設けられ、複数の第２透明電極が前記第１透明電極に対して平面位置的に交差するように配置されている限り任意に設計変更することが可能である。
【００４５】
例えば、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第２透明電極２００ｂ’の一部を透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に設けることも可能である。この場合、第２透明電極２００ｂ’は、複数の菱形の電極本体２１０ｂ’（図示２つ）と、隣り合う電極本体２１０ｂ’を短絡する矩形状の短絡部２２０ｂ’（図示一つ）とを有している。第１透明電極２００ａ’は、上記実施の形態と同様に、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に配設されている。隣り合う電極本体２１０ｂ’は、第１透明電極２００ａ’のＸ方向の両側に間隔をあけて配置されている。絶縁層３００’は、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に設けられ、第１透明電極２００ａ’及び電極本体２１０ｂ’を覆っている。短絡部２２０ｂ’は、絶縁層３００’上に第１透明電極２００ａ’に平面位置的に交差するように設けられ且つ隣り合う電極本体２１０ｂ’の一部に対向している。絶縁層３００’には、短絡部２２０ｂ’と電極本体２１０ｂ’の一部との間に開口部３１０’が設けられている。開口部３１０’には、導電材料が充填されている。短絡部２２０ｂ’が開口部３１０’内の前記導電材料により電極本体２１０ｂ’に各々接続されている。すなわち、短絡部２２０ｂ’が開口部３１０’内の前記導電材料を介して隣り合う電極本体２１０ｂ’間を短絡している。
【００４６】
また、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、電極本体２１０ｂ’ではなく、第２透明電極２００ｂ’’の短絡部２２０ｂ’’を透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に設けることも可能である。この場合、第２透明電極２００ｂ’’は、複数の菱形の電極本体２１０ｂ’’（図示２つ）と、隣り合う電極本体２１０ｂ’’を接続する矩形状の短絡部２２０ｂ’’（図示一つ）とを有している。絶縁層３００’’は、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に短絡部２２０ｂ’’を覆うように設けられている。第１透明電極２００ａ’’は、絶縁層３００’’上にＸ方向に間隔をあけて設けられている。隣り合う電極本体２１０ｂ’’は、絶縁層３００’’上に第１透明電極２００ａ’’のＸ方向の両側に間隔をあけて設けられている。短絡部２２０ｂ’’は、第１透明電極２００ａ’’に平面位置的に交差し且つ隣り合う電極本体２１０ｂ’’の一部に対向している。絶縁層３００’’には、短絡部２２０ｂ’’と電極本体２１０ｂ’’の一部との間に開口部３１０’’が設けられている。開口部３１０’’には、導電材料が充填されている。短絡部２２０ｂ’’が開口部３１０’’内の前記導電材料により電極本体２１０ｂ’’に接続されている。すなわち、短絡部２２０ｂ’’が開口部３１０’’内の前記導電材料を介して隣り合う電極本体２１０ｂ’’間を短絡している。
【００４７】
また、上記実施の形態では、絶縁層３００は透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３全域に設けられているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂの交差部分の間にのみ絶縁層３００を各々設けた態様とすることが可能である。また、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、絶縁層３００’’’を第２透明電極２００ｂ’’’の短絡部２２０ｂ’’’と第１透明電極２００ａ’’’との交差部分の間にのみ設けることも可能である。この場合、第２透明電極２００ｂ’’’が、複数の菱形の電極本体２１０ｂ’’’と、隣り合う電極本体２１０ｂ’’’を短絡する矩形状の短絡部２２０ｂ’’’とを有している。第１透明電極２００ａ’’’は、上記実施の形態と同様に、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３上に設けられている。電極本体２１０ｂ’’’は、第１透明電極２００ａ’’’のＸ方向の両側に間隔をあけて配置されている。短絡部２２０ｂ’’’は、第１透明電極２００ａ’’’の上側で、当該第１透明電極２００ａ’’’に平面位置的に交差しており且つ隣り合う電極本体２１０ｂ’’’間を短絡している。
【００４８】
また、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、短絡部２２０ｂ’’’’は、第１透明電極２００ａ’’’’の上側ではなく、下側（ここでは、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３上）に当該第１透明電極２００ａ’’’’に平面位置的に交差するように配置することが可能である。この場合、第２透明電極２００ｂ’’’’は、複数の菱形の電極本体２１０ｂ’’’’と、隣り合う電極本体２１０ｂ’’’’を短絡する矩形状の短絡部２２０ｂ’’’’とを有している。第１透明電極２００ａ’’’’は、Ｘ方向に間隔をあけて透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３上に設けられ、短絡部２２０ｂ’’’’の上側で、当該短絡部２２０ｂ’’’’に平面位置的に交差している。電極本体２１０ｂ’’’’は、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３上に設けられ、第１透明電極２００ａ’’’’のＸ方向の両側に間隔をあけて配置されている。絶縁層３００’’’’は第２透明電極２００ｂ’’’’の短絡部２２０ｂ’’’’と第１透明電極２００ａ’’’’との交差部分の間にのみ設けられている。
【００４９】
更に、絶縁層３００は省略することができる。この場合、第１透明電極２００ａを透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に配設する一方、第２透明電極２００ｂを透明基板１００の第２面１０２の第１領域１０３に第１透明電極２００ａに対して平面位置的に交差するように配設することが可能である。また、上述した第１透明電極２００ａがＸ方向に互いに所定間隔をあけて配置され、第２透明電極２００ｂがＹ方向に互いに所定間隔をあけて配置されているとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、第１透明電極がＹ方向に間隔をあけて配置され、第２透明電極がＸ方向に間隔をあけて配置されるように設計変更することが可能である。なお、上述した第１、第２透明電極は、平面位置的に交差していれば良く、直角に交差している必要はない。
【００５０】
上記実施の形態では、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ間に静電容量が形成されており、当該静電容量の変化（すなわち、相互容量方式）によりタッチ位置が検出されるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、カバーパネル４００の外面が指で触れられると、指に最も近い第１の透明電極２００ａと該指との間に静電容量が発生すると共に、前記指に最も近い第２の透明電極２００ｂと該指との間に静電容量が発生する。これに伴って、前記指に最も近い第１、第２の透明電極２００ａ、２００ｂの間の静電容量が他に比べて高くなる容量変化を検出する（いわゆる自己容量方式）ことにより、指の位置が特定されるように設計変更することも可能である。
【００５１】
上記実施の形態では、第１引き出し線１２０、導電ライン１３０及び第２引き出し線１４０が透明基板１００の第１面１０１に設けられているとしたが、これに限定されるものではない。第１引き出し線、第２引き出し線及び／又は導電ラインは、透明基板の第２面に設けることが可能である。例えば、前述の通り、第２透明電極が透明基板の第２面に設けられている場合には、第１透明電極用の第１引き出し線が透明基板の第１面に、第２透明電極用の第１引き出し線が透明基板の第２面に形成されている。透明基板の第１、第２面に第１引き出し線、第２引き出し線及び／又は導電ラインが設けられている場合、透明基板の第１、第２面にＦＰＣを各々固着し、ＦＰＣを第１引き出し線、第２引き出し線及び／又は導電ラインに各々接続することが可能である。
【００５２】
上記実施の形態では、透明基板１００の第２領域１０４の第１面の収容孔１１０のＹ方向の両隣に検出電極８００が設けられているとしたが、これに限定されるものではない。透明基板１００の第２領域１０４の第１面の収容孔１１０のＸ方向に交差するＹ方向の隣の何れか一方に設けることが可能である。また、検出電極８００は省略することができる。また、透明基板１００の第２領域１０４の第１面の収容孔１１０のＹ方向の一方の隣に駆動電極と、他方の隣に前記駆動電極と間隔をあけて配置される検出電極とを設けることも可能である。この場合、指等の検出対象物の接近に応じて駆動電極と検出電極間の静電容量が変化することによりタッチ入力が検出される。検出電極とＦＰＣ６００等の外部接続手段とを接続する第２引き出し線及び駆動電極とＦＰＣ６００等の外部接続手段とを接続する第３引き出し線は、第１、第２引き出し線１２０、１４０と同様に透明基板１００の第１面１０１に設けることができるし、透明基板１００の第２面に設けることもできる。検出電極８００、検出電極及び駆動電極は透明電極に限定されず、不透明な電極であっても良い。上記実施の形態では、検出対象物が指であるとしたが、静電容量を変化させ得るものである限りどのようなものであっても良い。なお、検出電極及び駆動電極は、透明基板１００の第２領域１０４の第１面の収容孔１１０のＹ方向の一方の隣に設けることが可能である。
【００５３】
上記実施の形態では、電子部品がマイク５００であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、電子部品としては、レシーバ、スピーカー又は入力装置（例えば、タクトスイッチ、ポインティングデバイス又はボリュームスイッチ等）を用いることが可能である。電子部品として前記入力装置を用いる場合、カバーパネルに貫通孔を設け、当該貫通孔から前記入力装置の操作部を前記カバーパネルの表面側に露出又は突出させる。また、上記実施の形態では、マイク５００用の導電ライン１３０が透明基板１００の第１面１０１の外周領域１０５に設けられているとしたが、第２面１０２の外周領域１０５に設けることが可能であり、また、透明基板１００とは別に配線を設けることも可能である。この点はマイク５００以外の電子部品でも同様である。
【００５４】
上記実施の形態では、外部接続手段としてＦＰＣ６００が用いられているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、外部接続手段としては、透明基板１００の孔に圧入される導電性を有するピンを用いることが可能である。また、上記実施の形態では、ＦＰＣ６００は透明基板１００の第１面１０１に固着されているとしたが、外部接続手段は透明基板の任意の箇所に固着させることが可能である。したがって、ＦＰＣ６００は透明基板１００の第２面１０２に固着されるように設計変更することも可能である。
【００５５】
上記実施の形態では、透明基板１００及びカバーパネル４００はガラス基板であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、透明基板としてポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等で構成された透明フィルムや透明樹脂板等を用いることが可能である。また、上記実施の形態では、透明基板１００の第２領域１０２には収容孔１１０が設けられているとしたが、透明基板の第２領域には電子部品を少なくとも部分的に収容可能な収容孔又は切欠きが設けられている限り任意に設計変更することが可能である。したがって、収容孔又は切欠きは、電子部品全体を収容するような形状とすることが可能である。また、上記実施の形態では、収容孔１１０は貫通孔であるとしたが、透明基板の第１面又は第２面に設けられた有底の孔とすることも可能である。また、上記実施の形態では、第１、第２領域は並列に配置されているとしたが、第１、第２領域は、透明基板における互いに異なる領域である限り任意に設定することが可能である。
【００５６】
上記実施の形態では、カバーパネル４００が透明粘着材Ａで透明基板１００に接着されているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、本発明に係るタッチパネルが搭載される電子機器のパネルをカバーパネルとして利用することが可能である。この場合、タッチパネルにカバーパネルは不要である。また、上記実施の形態では、カバーパネル４００は、加飾領域４０２を有するとしたが、全体が透明なパネルに設計変更することが可能である。また、上記実施の形態では、カバーパネル４００の加飾領域４０２は、透明基板１００の第２領域１０４及び外周領域１０５に対向するとしたが、少なくとも透明基板の第２領域に対向し当該第２領域を覆うことができるものである限り任意に設定することが可能である。カバーパネルは、透明基板の第１面に対向配置される限りどのように配置しても構わない。
【００５７】
上記実施の形態では、表示部としてＬＣＤ７００を用いるとしたが、視覚情報を表示し得るものである限りどのようなものを用いても構わない。例えば、表示部として有機ＥＬを用いることも可能である。
【００５８】
なお、上記実施の形態では、タッチパネルＴの各部を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上記実施の形態のタッチパネルＴは、携帯端末装置に内蔵され得るものであるとしたが、携帯端末装置以外の電子機器（例えば、現金自動預け払い機や自動販売機等）に搭載することも当然可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１００・・・透明基板
１０１・・第１面
１０２・・第２面
１０３・・第１領域
１０４・・第２領域
１１０・・収容孔
１２０・・第１引き出し線
１３０・・導電ライン
１４０・・第２引き出し線
２００ａ・・第１透明電極
２００ｂ・・第２透明電極
３００・・・絶縁層
４００・・・カバーパネル
５００・・・マイク（電子部品）
６００・・・ＦＰＣ（外部接続手段）
７００・・・ＬＣＤ（表示部）
８００・・・検出電極
９００・・・ハウジング
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチパネル及びこれを備えた携帯端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話器等の携帯端末装置は、タッチパネルと、タッチパネルに対向配置され且つ当該タッチパネルを通じて外部に視覚情報を表示する表示部と、レシーバやスピーカー等の音響出力部とを備えている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１１６８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記携帯端末装置は、当該装置の大型化を伴わずに表示部の大型化が要求されているため、当該装置の部品の収容スペースの省スペース化が求められている。ところが、前記携帯端末装置は、音響出力部がタッチパネルの近傍に配置されているため、当該タッチパネルの近傍に音響出力部の外形よりも十分に大きい収容スペースを設ける必要があった。このようにタッチパネルの近傍に収容スペースを設けると、余分なスペースが生じ易く、これが携帯端末装置の大型化を招来していた。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、小型化を図ることが可能なタッチパネル及びこれを備えた携帯端末装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のタッチパネルは、第１面と、その裏側の第２面と、前記第１、第２面の一部の領域を区画する第１領域と、前記第１、第２面の別の領域を区画し且つ第１方向において前記第１領域に並ぶ第２領域とを有する透明基板と、前記透明基板の第１領域に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明電極に対して平面位置的に交差するように配置された複数の第２透明電極とを備えている。前記透明基板の第１、第２面の少なくとも一方の第２領域には、電子部品を少なくとも部分的に収容可能な収容孔又は切欠きが設けられている。
【０００７】
このような発明の態様による場合、透明基板の第１、第２面の少なくとも一方の第２領域の収容孔又は切欠きに電子部品が部分的に収容可能になっていることから、当該透明基板外に電子部品を配置する場合に比べて電子部品の収容スペースを小さくすることができる。よって、本タッチパネルの小型化を図ることが可能になる。また、透明基板の収容孔又は切欠きに電子部品が部分的に収容可能であることから、本タッチパネルの薄型化を図ることも可能になる。
【０００８】
前記タッチパネルは、前記透明基板に固着された外部接続手段と、前記透明基板に設けられ且つ前記第１、第２透明電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する複数の第１引き出し線と、前記透明基板に設けられ且つ前記電子部品と前記外部接続手段とを電気的に接続可能な導電ラインとを更に備えた構成とすることが可能である。
【０００９】
このような発明の態様による場合、透明基板に電子部品用の導電ラインが設けられている。よって、電子部品の配線を別途行う場合に比べて、電子部品の収容スペースを小さくすることができるので、タッチパネルの更なる小型化を図ることが可能になる。しかも、第１、第２透明電極は第１引き出し線により外部接続手段に、電子部品は導電ラインにより当該外部接続手段に電気的に接続可能となっている。すなわち、第１、第２透明電極と電子部品の外部接続手段が共用化されているので、電子部品の外部接続手段を第１、第２透明電極の外部接続手段とを別に備える場合に比べて、タッチパネルの更なる小型化を図ることができる。更に、透明基板に導電ラインを形成するだけで、前記電子部品と前記外部接続手段とを電気的に接続することが可能になるので、電子部品の配線作業が簡単になる。
【００１０】
前記外部接続手段が前記透明基板の第１面に固着されている場合、前記第１引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の第１面に設けられた構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、前記第１引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の第１面に設けられているので、前記外部接続手段を前記透明基板の前記第１面に固着することにより、当該外部接続手段を前記第１引き出し線と前記導電ラインとに簡単に接続することができる。
【００１１】
前記タッチパネルは、検出対象物の接近に応じて当該検出対象物との間の静電容量が変化する検出電極を更に備えた構成とすることが可能である。前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第１方向に交差する第２方向の隣に、前記検出電極が設けられている。
【００１２】
このような発明の態様による場合、前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第２方向の隣の領域に、前記検出電極が設けられているので、次のような効果を得ることができる。この態様のタッチパネルは、検出電極が設けられたフレキシブルプリント基板がカバーパネルに固着されるタッチパネルに比べて、フレキシブルプリント基板の分、部品点数を低減することができるので、低コスト化を図ることができる。また、収容孔又は切欠きに収容される電子部品の第２方向の隣に検出電極が配置されるので、電子部品と検出電極とを第１方向に並べた場合に比べてタッチパネルの小型化を図ることができる。
【００１３】
前記タッチパネルは、前記検出電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する第２引き出し線を更に備えた構成とすることが可能である。この場合、前記外部接続手段が前記透明基板の前記第１面に固着され、前記第１、第２引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の第１面に設けられた構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、前記第１、第２引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の第１面に設けられているので、前記外部接続手段を前記透明基板の前記第１面に固着することにより、当該外部接続手段を前記第１、第２引き出し線と前記導電ラインとに簡単に接続することができる。
【００１４】
前記タッチパネルは、駆動電極と、前記駆動電極に対して間隔をあけて配置されており且つ検出対象物の接近に応じて前記駆動電極との間の静電容量が変化する検出電極とを更に備えた構成とすることが可能である。前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第１方向に交差する第２方向の隣に、前記駆動電極及び検出電極が設けられている。なお、前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの第２方向の一方の隣の領域に前記駆動電極が、他方の隣の領域に検出電極が設けられた態様とすることが可能である。
【００１５】
このような発明の態様による場合、前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第１方向に交差する第２方向の隣の領域に、前記駆動電極及び検出電極が設けられているので、次のような効果を得ることができる。この態様のタッチパネルは、駆動電極及び検出電極が設けられたフレキシブルプリント基板がカバーパネルに固着されるタッチパネルに比べて、フレキシブルプリント基板の分、部品点数を低減することができるので、低コスト化を図ることができる。また、収容孔又は切欠きに収容される電子部品の第２方向の隣に、駆動電極及び検出電極が配置されるので、電子部品と駆動電極及び検出電極とを第１方向に並べた場合に比べてタッチパネルの小型化を図ることができる。
【００１６】
前記タッチパネルは、前記検出電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する第２引き出し線と、前記駆動電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する第３引き出し線とを更に備えた構成とすることが可能である。この場合、前記外部接続手段が前記透明基板の前記第１面に固着され、前記第１、第２、第３引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の第１面に設けられた構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、前記第１、第２、第３引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の第１面に設けられているので、前記外部接続手段を前記透明基板の前記第１面に固着することにより、当該外部接続手段を前記第１、第２、第３引き出し線と前記導電ラインとに簡単に接続することができる。
【００１７】
前記タッチパネルは絶縁層を更に備えた構成とすることが可能である。前記透明基板の第１面の第１領域には、前記第１、第２透明電極が交差するように設けられている。前記絶縁層は、前記第１、第２透明電極間に介在している。なお、前記絶縁層が、前記第１、第２透明電極の交差部分の間にのみ設けられた態様とすることが可能である。
【００１８】
前記タッチパネルは、絶縁層を更に備えた構成とすることが可能である。前記第１透明電極は前記透明基板の第１面の第１領域に設けられている。前記第２透明電極は、前記透明基板の第１面の第１領域に設けられた複数の電極本体と、前記第１透明電極の上側又は下側で、当該第１透明電極に平面位置的に交差しており且つ隣り合う前記電極本体間を短絡する短絡部とを有している。前記絶縁層は、少なくとも前記短絡部と前記第１透明電極との交差部分の間に設けられている。
【００１９】
前記絶縁層は、前記第１透明電極及び前記第２透明電極の電極本体を覆うように前記透明基板の第１面の第１領域に設けられた構成とすることが可能である。この場合、前記短絡部は、前記絶縁層上に設けられ且つ隣り合う前記電極本体の一部に対向している。前記絶縁層の前記電極本体の一部と前記短絡部との間には、開口部が設けられている。前記短絡部は、前記開口部を通じて前記電極本体に接続されている。
【００２０】
前記タッチパネルは、前記透明基板の第１面の第１領域に設けられた絶縁層を更に備えた構成とすることが可能である。前記第１透明電極は前記絶縁層上に設けられている。前記第２透明電極は、前記絶縁層上に設けられた電極本体と、前記透明基板の第１面の第１領域上に設けられ、前記第１透明電極に平面位置的に交差し且つ隣り合う前記電極本体の一部に対向する短絡部とを有している。前記絶縁層の前記電極本体の一部と前記短絡部との間には、開口部が設けられている。前記短絡部は、前記開口部を通じて前記電極本体に接続されている。
【００２１】
前記透明基板の第１面の第１領域には前記第１透明電極が設けられ、前記透明基板の第２面の第１領域に前記第２透明電極が設けられた構成とすることが可能である。
【００２２】
前記タッチパネルは、前記透明基板の第１面に対向配置された透明なカバーパネルを更に備えた構成とすることが可能である。前記カバーパネルは、前記透明基板の第１面の第１領域に対向する透明領域と、少なくとも前記透明基板の第１面の第２領域に対向する加飾領域とを有する構成とすることが可能である。
【００２３】
前記タッチパネルは、前記透明基板の収容孔又は切欠きに少なくとも部分的に収容された電子部品と、前記透明基板の第２面に対向配置されており且つ当該透明基板を通じて外部に視覚情報を表示する表示部とを更に備えた構成とすることが可能である。
【００２４】
本発明の携帯端末装置は上述した何れかの態様のタッチパネルを備えている。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態に係るタッチパネルの概略的平面図である。
【図２】前記タッチパネルの２−２断面図である。
【図３】前記タッチパネルの３−３断面図である。
【図４】前記タッチパネルの透明基板の概略的拡大平面図である。
【図５Ａ】前記タッチパネルの第１領域の第１設計変更例を示す模式的平面図である。
【図５Ｂ】前記タッチパネルの図５Ａ中の５Ｂ-５Ｂ模式的断面図である。
【図６Ａ】前記タッチパネルの第１領域の第２設計変更例を示す模式的平面図である。
【図６Ｂ】前記タッチパネルの図６Ａ中の６Ｂ-６Ｂ模式的断面図である。
【図７Ａ】前記タッチパネルの第１領域の第３設計変更例を示す模式的平面図である。
【図７Ｂ】前記タッチパネルの図７Ａ中の７Ｂ-７Ｂ模式的断面図である。
【図８Ａ】前記タッチパネルの第１領域の第４設計変更例を示す模式的平面図である。
【図８Ｂ】前記タッチパネルの図８Ａ中の８Ｂ-８Ｂ模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態に係るタッチパネルＴについて図１〜図４を参照しつつ説明する。タッチパネルＴは図示しない携帯端末装置に内蔵可能な装置である。このタッチパネルＴは、図１〜図３に示すように、透明基板１００と、複数の第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂと、絶縁層３００と、カバーパネル４００と、マイク５００（電子部品）と、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）６００（外部接続手段）と、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）７００（表示部）と、２つの検出電極８００と、ハウジング９００とを備えている。以下、タッチパネルＴの各部について詳しく説明する。なお、図４において、Ｘ方向（第１方向）がＸ、Ｘ方向に直角に交差するＹ方向（第２方向）がＹで示されている。
【００２７】
透明基板１００としては透明なガラス基板を用いている。透明基板１００は、図２〜図４に示すように、第１面１０１と、その裏側の第２面１０２と、第１、第２領域１０３、１０４と、外周領域１０５とを有している。第１領域１０３は透明基板１００の中央部に設けられた直方体状の領域であって、第１、第２面１０１の一部の領域を区画している。第２領域１０４は、透明基板１００の第１領域１０３のＸ方向の隣に設けられた直方体状の領域であって、長さ寸法が第１領域１０３の長さ寸法よりも小さい。第２領域１０４は、第１、第２面１０１の第１領域１０３のＸ方向の隣の一部の領域を区画している。外周領域１０５は、第１、第２領域１０３、１０４の外側の枠状の領域であって、第１、第２面１０１の外周領域を区画している。
【００２８】
透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３には、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂが平面位置的に直角に交差するように（すなわち、格子状に）配設されている。第１透明電極２００ａは、Ｘ方向に互いに所定間隔をあけて配置されている。第２透明電極２００ｂはＹ方向に互いに所定間隔をあけて配置されている。第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂの間には絶縁層３００が介在しており、当該第１透明電極２００ａと第２透明電極２００ｂとが非導通となっている。第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂは、ＩＴＯ（酸化インジウム＋酸化錫）、ＩＺＯ（酸化インジウム＋酸化亜鉛）、ＡＺＯ（ＡＩドープ酸化亜鉛）、導電性高分子（ＰＥＤＯＴ）又はＰＳＳ等で構成された透明導電膜である。第１透明電極２００ａが駆動電極、第２透明電極２００ｂが検出電極として機能しており、両者間に静電容量が形成されている。絶縁層３００としては、透光性を有する絶縁材料（例えば、アクリル樹脂やウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂系材料やシリコン酸化膜）である限り、どのような材料を用いても構わない。なお、図２及び図３において、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ及び絶縁層３００の厚みが、説明の便宜上誇張して描かれている。
【００２９】
透明基板１００の第１面１０１の第２領域１０４には、その中心部に収容孔１１０が開設されている（図４参照）。この収容孔１１０は、図２に示すように、透明基板１００の第１面１０１から第２面１０２かけて貫通する貫通孔である。すなわち、収容孔１１０は、透明基板１００の第１、第２面１０１、１０２の双方に設けられている。マイク５００は、ハウジング９００、透明基板１００又は上記携帯端末装置の回路基板等に固定され且つ収容孔１１０に部分的に収容されている。このマイク５００は、周知のマイクロフォンであって、前記携帯端末装置の音響出力部として使用される。なお、マイク５００の固定対象は、当該マイク５００が収容孔１１０に収容された状態で固定することができるものである限り任意に変更することができる。
【００３０】
透明基板１００の第１面１０１の第２領域１０４の収容孔１１０のＹ方向の両隣には、図４に示すように、検出電極８００が各々設けられている。検出電極８００は、ＩＴＯ（酸化インジウム＋酸化錫）、ＩＺＯ（酸化インジウム＋酸化亜鉛）、ＡＺＯ（ＡＩドープ酸化亜鉛）、導電性高分子（ＰＥＤＯＴ）又はＰＳＳ等で構成された透明導電膜である。なお、図２及び図３において、検出電極８００の厚みは、説明の便宜上誇張して描かれている。
【００３１】
透明基板１００の第１面１０１の外周領域１０５の図４中の図示左側の端部には、ＦＰＣ６００が固着されている。また、透明基板１００の第１面１０１の外周領域１０５には、複数の第１引き出し線１２０、複数の導電ライン１３０（図示一つ）及び複数の第２引き出し線１４０が形成されている。第１引き出し線１２０は、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂと同じ素材又は導電性を有する材料（例えば、導電金属材料）で構成されている。この第１引き出し線１２０は第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂとＦＰＣ６００とを各々電気的に接続している。導電ライン１３０は導電性を有する材料で構成されている。この導電ライン１３０はマイク５００とＦＰＣ６００とを各々電気的に接続している。第２引き出し線１４０は、検出電極８００と同じ素材又は導電性を有する材料（例えば、導電金属材料）で構成されている。第２引き出し線１４０は、検出電極８００とＦＰＣ６００とを各々電気的に接続している。ＦＰＣ６００は、携帯端末装置の制御部等に接続されている。
【００３２】
透明基板１００の第１面１０１にはカバーパネル４００が透明粘着材Ａにより接着されている。カバーパネル４００は、透明基板１００よりも外形が大きい透明なガラス基板である。カバーパネル４００は、透明基板１００の第１領域１０３に対向する透明領域４０１と、枠状の加飾領域４０２とを有している。加飾領域４０２は、カバーパネル４００の透明領域４０１の外周領域である。加飾領域４０２には、黒色などのインクでベタ印刷されている。加飾領域４０２は、透明基板１００の第２領域１０４及び外周領域１０５に対向し、第２領域１０４及び外周領域１０５を覆っている。加飾領域４０２には、図２に示すように透明基板１００の収容孔１１０に対向し且つカバーパネル４００を厚み方向に貫通する音孔４１０が開設されている。この音孔４１０を通じてマイク５００の音声信号が外部に出力可能となっている。なお、音孔４１０と収容孔１１０との間には、透明粘着材Ａは塗布されていない。
【００３３】
カバーパネル４００の透明領域４０１の外面が指（検出対象物）で触れられると、指の接近に応じて、当該指に最も近い第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ間の静電容量が変化する（静電容量が減少する。）。この静電容量の変化を上記制御部が検出することにより、指の位置が特定される。すなわち、タッチパネルＴは、相互容量方式を用いて指の位置が検出されるようになっている。
【００３４】
カバーパネル４００の加飾領域４０２の外面の検出電極８００の上方位置が指で触れられると、当該検出電極８００と指との間に静電容量が発生する。この静電容量の変化を前記制御部が検出することにより、当該検出電極８００に対するタッチ入力が検出される。
【００３５】
ＬＣＤ７００としては、周知の液晶表示装置（例えば、ＳＴＮ方式やＤＳＴＮ方式等の単純マトリクス方式の液晶表示装置、ＴＦＴ方式等のアクティブマトリクス方式の液晶表示装置）を用いている。このＬＣＤ７００は、図２及び図３に示すように、透明基板１００の第２面１０２に対向配置されており、透明基板１００の第１領域１０３及びカバーパネル４００の透明領域４０１を通じて外部に視覚情報を表示可能になっている。
【００３６】
ハウジング９００は、図２及び図３に示すように、透明基板１００、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ、絶縁層３００、カバーパネル４００、マイク５００、ＦＰＣ６００、ＬＣＤ７００及び検出電極８００を収容する上部が開口されたボックスである。このハウジング９００には、透明基板１００及びカバーパネル４００の端部を支持する段差部が設けられている。また、ハウジング９００の前記開口は、カバーパネル４００で塞がれている。
【００３７】
以下、上述した構成のタッチパネルＴの組み立て工程を詳しく説明する。なお、ここでは、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ及び検出電極８００はＩＴＯで構成されているものとし、第１、第２引き出し線１２０、１４０及び導電ライン１３０は導電金属で構成されているものとする。
【００３８】
まず、収容孔１１０が形成されていない透明基板１００を用意する。その後、透明基板１００の第１面１０１上に形成したＩＴＯ膜を周知の手法でパターニングすることにより、当該第１面１０１の第１領域１０３に第１透明電極２００ａを、当該第１面１０１の第２領域１０４に検出電極８００を形成する。その後、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３上に第１透明電極２００ａを覆うように絶縁層３００を印刷する。その後、絶縁層３００上に形成したＩＴＯ膜を周知の手法でパターニングすることにより、当該絶縁層３００上に第２透明電極２００ｂを形成する。その後、透明基板１００の第１面１０１の外周領域１０５に、導電金属を印刷等することにより、第１引き出し線１２０、導電ライン１３０及び第２引き出し線１４０を形成する。このとき、第１引き出し線１２０と第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂとが、第２引き出し線１４０と検出電極８００とが各々接続される。その後、透明基板１００の第２領域１０４の検出電極８００の間に収容孔１１０を開設する。なお、第１引き出し線１２０、導電ライン１３０及び第２引き出し線１４０を形成した後に、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ及び絶縁層３００を形成するようにしても良い。
【００３９】
その後、ＦＰＣ６００を、接着剤を用いて透明基板１００の端部に接着する。このとき、ＦＰＣ６００に、透明基板１００の第１面１０１上の第１引き出し線１２０、導電ライン１３０及び第２引き出し線１４０が各々接続される。
【００４０】
その後、加飾領域４０２に加飾印刷されたカバーパネル４００を用意する。その後、カバーパネル４００の透明基板対向面を透明粘着材Ａで透明基板１００の第１面１０１に接着させる。その後、マイク５００を透明基板１００の第２面１０２側から収容孔１１０に部分的に挿入し、この状態でマイク５００をハウジング９００、透明基板１００又は上記回路基板に固着する。このとき、マイク５００と導電ライン１３０とが接続される。その後、透明基板１００、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ、絶縁層３００、カバーパネル４００、マイク５００、ＦＰＣ６００、ＬＣＤ７００及び検出電極８００をハウジング９００に収容する。なお、マイク５００を透明基板１００の収容孔１１０に部分的に挿入し、マイク５００を透明基板１００等に固着し、マイク５００と導電ライン１３０とを接続した後に、カバーパネル４００を透明基板１００に接着することも可能である。
【００４１】
上述したタッチパネルＴによる場合、透明基板１００の第２領域１０４に設けられた収容孔１１０にマイク５００が部分的に収容されている。このため、透明基板１００外にマイク５００を配置する場合に比べてタッチパネルＴ内のマイク５００の収容スペースを小さくすることができる。よって、タッチパネルＴの小型化を図ることができる。また、透明基板１００の収容孔１１０にマイク５００が部分的に収容されているので、タッチパネルＴの薄型化を図ることもできる。しかも、透明基板１００の第１面１０１の外周領域１０５にマイク５００用の導電ライン１３０が設けられている。よって、マイク５００の配線を別途行う場合に比べてマイク５００の収容スペースを小さくすることができるので、この点でもタッチパネルＴの小型化を図ることができる。更に、タッチ入力を検出するための検出電極８００が、透明基板１００の第１面１０１の第２領域１０４の収容孔１１０のＹ方向の両隣の空き領域に設けられているので、検出電極８００を設けたとしても、タッチパネルＴが大型化したり部品点数が増加したりするのを防止することができる。
【００４２】
また、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ用の第１引き出し線１２０、マイク５００用の導電ライン１３０及び検出電極８００用の第２引き出し線１４０が透明基板１００の第１面１０１に形成され、第１面１０１に固着されたＦＰＣ６００に接続されている。すなわち、ＦＰＣ６００が第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ、マイク５００及び検出電極８００の外部接続手段として共用化されているので、タッチパネルＴが第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ、マイク５００及び検出電極８００用の外部接続手段を個別に備える場合に比べてタッチパネルＴの小型化を図ることができる。加えて、第１、第２引き出し線１２０、１４０及び導電ライン１３０とＦＰＣ６００との接続を容易に行うことができる。また、透明基板１００の第１面１０１に導電ライン１３０を形成するだけで、マイク５００とＦＰＣ６００の電気的な接続が可能になるので、マイク５００用の配線を別途引き回す場合に比べてマイク５００の配線作業が簡単になる。よって、タッチパネルＴの低コスト化を図ることができる。また、透明基板１００の収容孔１１０にマイク５００が部分的に収容されているので、マイクが透明基板の近傍に配置されている場合に比べてカバーパネル４００の加飾領域４０２を小さくすることができる。
【００４３】
なお、上述したタッチパネルＴは、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において、任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００４４】
上記実施の形態では、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂが透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に平面位置的に直角に交差するように配設されているとしたが、複数の第１透明電極が透明基板の第１領域に設けられ、複数の第２透明電極が前記第１透明電極に対して平面位置的に交差するように配置されている限り任意に設計変更することが可能である。
【００４５】
例えば、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第２透明電極２００ｂ’の一部を透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に設けることも可能である。この場合、第２透明電極２００ｂ’は、複数の菱形の電極本体２１０ｂ’（図示２つ）と、隣り合う電極本体２１０ｂ’を短絡する矩形状の短絡部２２０ｂ’（図示一つ）とを有している。第１透明電極２００ａ’は、上記実施の形態と同様に、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に配設されている。隣り合う電極本体２１０ｂ’は、第１透明電極２００ａ’のＸ方向の両側に間隔をあけて配置されている。絶縁層３００’は、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に設けられ、第１透明電極２００ａ’及び電極本体２１０ｂ’を覆っている。短絡部２２０ｂ’は、絶縁層３００’上に第１透明電極２００ａ’に平面位置的に交差するように設けられ且つ隣り合う電極本体２１０ｂ’の一部に対向している。絶縁層３００’には、短絡部２２０ｂ’と電極本体２１０ｂ’の一部との間に開口部３１０’が設けられている。開口部３１０’には、導電材料が充填されている。短絡部２２０ｂ’が開口部３１０’内の前記導電材料により電極本体２１０ｂ’に各々接続されている。すなわち、短絡部２２０ｂ’が開口部３１０’内の前記導電材料を介して隣り合う電極本体２１０ｂ’間を短絡している。
【００４６】
また、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、電極本体２１０ｂ’ではなく、第２透明電極２００ｂ’’の短絡部２２０ｂ’’を透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に設けることも可能である。この場合、第２透明電極２００ｂ’’は、複数の菱形の電極本体２１０ｂ’’（図示２つ）と、隣り合う電極本体２１０ｂ’’を接続する矩形状の短絡部２２０ｂ’’（図示一つ）とを有している。絶縁層３００’’は、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に短絡部２２０ｂ’’を覆うように設けられている。第１透明電極２００ａ’’は、絶縁層３００’’上にＸ方向に間隔をあけて設けられている。隣り合う電極本体２１０ｂ’’は、絶縁層３００’’上に第１透明電極２００ａ’’のＸ方向の両側に間隔をあけて設けられている。短絡部２２０ｂ’’は、第１透明電極２００ａ’’に平面位置的に交差し且つ隣り合う電極本体２１０ｂ’’の一部に対向している。絶縁層３００’’には、短絡部２２０ｂ’’と電極本体２１０ｂ’’の一部との間に開口部３１０’’が設けられている。開口部３１０’’には、導電材料が充填されている。短絡部２２０ｂ’’が開口部３１０’’内の前記導電材料により電極本体２１０ｂ’’に接続されている。すなわち、短絡部２２０ｂ’’が開口部３１０’’内の前記導電材料を介して隣り合う電極本体２１０ｂ’’間を短絡している。
【００４７】
また、上記実施の形態では、絶縁層３００は透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３全域に設けられているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂの交差部分の間にのみ絶縁層３００を各々設けた態様とすることが可能である。また、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、絶縁層３００’’’を第２透明電極２００ｂ’’’の短絡部２２０ｂ’’’と第１透明電極２００ａ’’’との交差部分の間にのみ設けることも可能である。この場合、第２透明電極２００ｂ’’’が、複数の菱形の電極本体２１０ｂ’’’と、隣り合う電極本体２１０ｂ’’’を短絡する矩形状の短絡部２２０ｂ’’’とを有している。第１透明電極２００ａ’’’は、上記実施の形態と同様に、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３上に設けられている。電極本体２１０ｂ’’’は、第１透明電極２００ａ’’’のＸ方向の両側に間隔をあけて配置されている。短絡部２２０ｂ’’’は、第１透明電極２００ａ’’’の上側で、当該第１透明電極２００ａ’’’に平面位置的に交差しており且つ隣り合う電極本体２１０ｂ’’’間を短絡している。
【００４８】
また、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、短絡部２２０ｂ’’’’は、第１透明電極２００ａ’’’’の上側ではなく、下側（ここでは、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３上）に当該第１透明電極２００ａ’’’’に平面位置的に交差するように配置することが可能である。この場合、第２透明電極２００ｂ’’’’は、複数の菱形の電極本体２１０ｂ’’’’と、隣り合う電極本体２１０ｂ’’’’を短絡する矩形状の短絡部２２０ｂ’’’’とを有している。第１透明電極２００ａ’’’’は、Ｘ方向に間隔をあけて透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３上に設けられ、短絡部２２０ｂ’’’’の上側で、当該短絡部２２０ｂ’’’’に平面位置的に交差している。電極本体２１０ｂ’’’’は、透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３上に設けられ、第１透明電極２００ａ’’’’のＸ方向の両側に間隔をあけて配置されている。絶縁層３００’’’’は第２透明電極２００ｂ’’’’の短絡部２２０ｂ’’’’と第１透明電極２００ａ’’’’との交差部分の間にのみ設けられている。
【００４９】
更に、絶縁層３００は省略することができる。この場合、第１透明電極２００ａを透明基板１００の第１面１０１の第１領域１０３に配設する一方、第２透明電極２００ｂを透明基板１００の第２面１０２の第１領域１０３に第１透明電極２００ａに対して平面位置的に交差するように配設することが可能である。また、上述した第１透明電極２００ａがＸ方向に互いに所定間隔をあけて配置され、第２透明電極２００ｂがＹ方向に互いに所定間隔をあけて配置されているとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、第１透明電極がＹ方向に間隔をあけて配置され、第２透明電極がＸ方向に間隔をあけて配置されるように設計変更することが可能である。なお、上述した第１、第２透明電極は、平面位置的に交差していれば良く、直角に交差している必要はない。
【００５０】
上記実施の形態では、第１、第２透明電極２００ａ、２００ｂ間に静電容量が形成されており、当該静電容量の変化（すなわち、相互容量方式）によりタッチ位置が検出されるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、カバーパネル４００の外面が指で触れられると、指に最も近い第１の透明電極２００ａと該指との間に静電容量が発生すると共に、前記指に最も近い第２の透明電極２００ｂと該指との間に静電容量が発生する。これに伴って、前記指に最も近い第１、第２の透明電極２００ａ、２００ｂの間の静電容量が他に比べて高くなる容量変化を検出する（いわゆる自己容量方式）ことにより、指の位置が特定されるように設計変更することも可能である。
【００５１】
上記実施の形態では、第１引き出し線１２０、導電ライン１３０及び第２引き出し線１４０が透明基板１００の第１面１０１に設けられているとしたが、これに限定されるものではない。第１引き出し線、第２引き出し線及び／又は導電ラインは、透明基板の第２面に設けることが可能である。例えば、前述の通り、第２透明電極が透明基板の第２面に設けられている場合には、第１透明電極用の第１引き出し線が透明基板の第１面に、第２透明電極用の第１引き出し線が透明基板の第２面に形成されている。透明基板の第１、第２面に第１引き出し線、第２引き出し線及び／又は導電ラインが設けられている場合、透明基板の第１、第２面にＦＰＣを各々固着し、ＦＰＣを第１引き出し線、第２引き出し線及び／又は導電ラインに各々接続することが可能である。
【００５２】
上記実施の形態では、透明基板１００の第２領域１０４の第１面の収容孔１１０のＹ方向の両隣に検出電極８００が設けられているとしたが、これに限定されるものではない。透明基板１００の第２領域１０４の第１面の収容孔１１０のＸ方向に交差するＹ方向の隣の何れか一方に設けることが可能である。また、検出電極８００は省略することができる。また、透明基板１００の第２領域１０４の第１面の収容孔１１０のＹ方向の一方の隣に駆動電極と、他方の隣に前記駆動電極と間隔をあけて配置される検出電極とを設けることも可能である。この場合、指等の検出対象物の接近に応じて駆動電極と検出電極間の静電容量が変化することによりタッチ入力が検出される。検出電極とＦＰＣ６００等の外部接続手段とを接続する第２引き出し線及び駆動電極とＦＰＣ６００等の外部接続手段とを接続する第３引き出し線は、第１、第２引き出し線１２０、１４０と同様に透明基板１００の第１面１０１に設けることができるし、透明基板１００の第２面に設けることもできる。検出電極８００、検出電極及び駆動電極は透明電極に限定されず、不透明な電極であっても良い。上記実施の形態では、検出対象物が指であるとしたが、静電容量を変化させ得るものである限りどのようなものであっても良い。なお、検出電極及び駆動電極は、透明基板１００の第２領域１０４の第１面の収容孔１１０のＹ方向の一方の隣に設けることが可能である。
【００５３】
上記実施の形態では、電子部品がマイク５００であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、電子部品としては、レシーバ、スピーカー又は入力装置（例えば、タクトスイッチ、ポインティングデバイス又はボリュームスイッチ等）を用いることが可能である。電子部品として前記入力装置を用いる場合、カバーパネルに貫通孔を設け、当該貫通孔から前記入力装置の操作部を前記カバーパネルの表面側に露出又は突出させる。また、上記実施の形態では、マイク５００用の導電ライン１３０が透明基板１００の第１面１０１の外周領域１０５に設けられているとしたが、第２面１０２の外周領域１０５に設けることが可能であり、また、透明基板１００とは別に配線を設けることも可能である。この点はマイク５００以外の電子部品でも同様である。
【００５４】
上記実施の形態では、外部接続手段としてＦＰＣ６００が用いられているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、外部接続手段としては、透明基板１００の孔に圧入される導電性を有するピンを用いることが可能である。また、上記実施の形態では、ＦＰＣ６００は透明基板１００の第１面１０１に固着されているとしたが、外部接続手段は透明基板の任意の箇所に固着させることが可能である。したがって、ＦＰＣ６００は透明基板１００の第２面１０２に固着されるように設計変更することも可能である。
【００５５】
上記実施の形態では、透明基板１００及びカバーパネル４００はガラス基板であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、透明基板としてポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等で構成された透明フィルムや透明樹脂板等を用いることが可能である。また、上記実施の形態では、透明基板１００の第２領域１０２には収容孔１１０が設けられているとしたが、透明基板の第２領域には電子部品を少なくとも部分的に収容可能な収容孔又は切欠きが設けられている限り任意に設計変更することが可能である。したがって、収容孔又は切欠きは、電子部品全体を収容するような形状とすることが可能である。また、上記実施の形態では、収容孔１１０は貫通孔であるとしたが、透明基板の第１面又は第２面に設けられた有底の孔とすることも可能である。また、上記実施の形態では、第１、第２領域は並列に配置されているとしたが、第１、第２領域は、透明基板における互いに異なる領域である限り任意に設定することが可能である。
【００５６】
上記実施の形態では、カバーパネル４００が透明粘着材Ａで透明基板１００に接着されているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、本発明に係るタッチパネルが搭載される電子機器のパネルをカバーパネルとして利用することが可能である。この場合、タッチパネルにカバーパネルは不要である。また、上記実施の形態では、カバーパネル４００は、加飾領域４０２を有するとしたが、全体が透明なパネルに設計変更することが可能である。また、上記実施の形態では、カバーパネル４００の加飾領域４０２は、透明基板１００の第２領域１０４及び外周領域１０５に対向するとしたが、少なくとも透明基板の第２領域に対向し当該第２領域を覆うことができるものである限り任意に設定することが可能である。カバーパネルは、透明基板の第１面に対向配置される限りどのように配置しても構わない。
【００５７】
上記実施の形態では、表示部としてＬＣＤ７００を用いるとしたが、視覚情報を表示し得るものである限りどのようなものを用いても構わない。例えば、表示部として有機ＥＬを用いることも可能である。
【００５８】
なお、上記実施の形態では、タッチパネルＴの各部を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上記実施の形態のタッチパネルＴは、携帯端末装置に内蔵され得るものであるとしたが、携帯端末装置以外の電子機器（例えば、現金自動預け払い機や自動販売機等）に搭載することも当然可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１００・・・透明基板
１０１・・第１面
１０２・・第２面
１０３・・第１領域
１０４・・第２領域
１１０・・収容孔
１２０・・第１引き出し線
１３０・・導電ライン
１４０・・第２引き出し線
２００ａ・・第１透明電極
２００ｂ・・第２透明電極
３００・・・絶縁層
４００・・・カバーパネル
５００・・・マイク（電子部品）
６００・・・ＦＰＣ（外部接続手段）
７００・・・ＬＣＤ（表示部）
８００・・・検出電極
９００・・・ハウジング
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、その裏側の第２面と、前記第１、第２面の一部の領域を区画する第１領域と、前記第１、第２面の別の領域を区画し且つ第１方向において前記第１領域に並ぶ第２領域とを有する透明基板と、
前記透明基板の第１領域に設けられた複数の第１透明電極と、
前記第１透明電極に対して平面位置的に交差するように配置された複数の第２透明電極とを備えており、
前記透明基板の第１、第２面の少なくとも一方の第２領域には、電子部品を少なくとも部分的に収容可能な収容孔又は切欠きが設けられているタッチパネル。
【請求項２】
請求項１記載のタッチパネルにおいて、
前記透明基板に固着された外部接続手段と、
前記透明基板に設けられ且つ前記第１、第２透明電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する複数の第１引き出し線と、
前記透明基板に設けられ且つ前記電子部品と前記外部接続手段とを電気的に接続可能な導電ラインとを更に備えたタッチパネル。
【請求項３】
請求項２記載のタッチパネルにおいて、
前記外部接続手段が前記透明基板の前記第１面に固着されており、
前記第１引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の前記第１面に設けられているタッチパネル。
【請求項４】
請求項１又は２記載のタッチパネルにおいて、
検出対象物の接近に応じて当該検出対象物との間の静電容量が変化する検出電極を更に備えており、
前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第１方向に交差する第２方向の隣に、前記検出電極が設けられているタッチパネル。
【請求項５】
請求項４記載のタッチパネルにおいて、
前記検出電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する第２引き出し線を更に備えており、
前記外部接続手段が前記透明基板の前記第１面に固着されており、
前記第１、第２引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の前記第１面に設けられているタッチパネル。
【請求項６】
請求項１又は２記載のタッチパネルにおいて、
駆動電極と、
前記駆動電極に対して間隔をあけて配置されており且つ検出対象物の接近に応じて前記駆動電極との間の静電容量が変化する検出電極とを更に備えており、
前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第１方向に交差する第２方向の隣に、前記駆動電極及び検出電極が設けられているタッチパネル。
【請求項７】
請求項６記載のタッチパネルにおいて、
前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第２方向の一方の隣に前記駆動電極が、他方の隣に前記検出電極が設けられているタッチパネル。
【請求項８】
請求項６又は７記載のタッチパネルにおいて、
前記検出電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する第２引き出し線と、
前記駆動電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する第３引き出し線とを更に備えており、
前記外部接続手段が前記透明基板の前記第１面に固着されており、
前記第１、第２、第３引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の前記第１面に設けられているタッチパネル。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかに記載のタッチパネルにおいて、
絶縁層を更に備えており、
前記透明基板の第１面の第１領域には、前記第１、第２透明電極が交差するように設けられており、
前記絶縁層は、前記第１、第２透明電極間に介在しているタッチパネル。
【請求項１０】
請求項９記載のタッチパネルにおいて、
前記絶縁層は、前記第１、第２透明電極の交差部分の間にのみ設けられているタッチパネル。
【請求項１１】
請求項１〜８の何れかに記載のタッチパネルにおいて、
絶縁層を更に備えており、
前記第１透明電極は前記透明基板の第１面の第１領域に設けられており、
前記第２透明電極は、前記透明基板の第１面の第１領域に設けられた複数の電極本体と、
前記第１透明電極の上側又は下側で、当該第１透明電極に平面位置的に交差しており且つ隣り合う前記電極本体間を短絡する短絡部とを有しており、
前記絶縁層は、少なくとも前記短絡部と前記第１透明電極との交差部分の間に設けられているタッチパネル。
【請求項１２】
請求項１１記載のタッチパネルにおいて、
前記絶縁層は、前記第１透明電極及び前記第２透明電極の電極本体を覆うように前記透明基板の第１面の第１領域に設けられており、
前記短絡部は、前記絶縁層上に設けられ且つ隣り合う前記電極本体の一部に対向しており、
前記絶縁層の前記電極本体の一部と前記短絡部との間には、開口部が設けられており、
前記短絡部は、前記開口部を通じて前記電極本体に接続されているタッチパネル。
【請求項１３】
請求項１〜８の何れかに記載のタッチパネルにおいて、
前記透明基板の第１面の第１領域に設けられた絶縁層を更に備えており、
前記第１透明電極は前記絶縁層上に設けられており、
前記第２透明電極は、前記絶縁層上に設けられた電極本体と、
前記透明基板の第１面の第１領域上に設けられ、前記第１透明電極に平面位置的に交差し且つ隣り合う前記電極本体の一部に対向する短絡部とを有しており、
前記絶縁層の前記電極本体の一部と前記短絡部との間には、開口部が設けられており、
前記短絡部は、前記開口部を通じて前記電極本体に接続されているタッチパネル。
【請求項１４】
請求項１又は２記載のタッチパネルにおいて、
前記透明基板の第１面の第１領域には前記第１透明電極が設けられており、
前記透明基板の第２面の第１領域には前記第２透明電極が設けられているタッチパネル。
【請求項１５】
請求項１〜１４の何れかに記載のタッチパネルにおいて、
前記透明基板の第１面に対向配置された透明なカバーパネルを更に備えたタッチパネル。
【請求項１６】
請求項１５記載のタッチパネルにおいて、
前記カバーパネルは、前記透明基板の第１面の第１領域に対向する透明領域と、
少なくとも前記透明基板の第１面の第２領域に対向する加飾領域とを有しているタッチパネル。
【請求項１７】
請求項１〜１６の何れかに記載のタッチパネルにおいて、
前記透明基板の収容孔又は切欠きに少なくとも部分的に収容された電子部品と、
前記透明基板の第２面に対向配置されており且つ当該透明基板を通じて外部に視覚情報を表示する表示手段とを備えたタッチパネル。
【請求項１８】
請求項１〜１７の何れかに記載のタッチパネルを備えた携帯端末装置。
【請求項１】
第１面と、その裏側の第２面と、前記第１、第２面の一部の領域を区画する第１領域と、前記第１、第２面の別の領域を区画し且つ第１方向において前記第１領域に並ぶ第２領域とを有する透明基板と、
前記透明基板の第１領域に設けられた複数の第１透明電極と、
前記第１透明電極に対して平面位置的に交差するように配置された複数の第２透明電極とを備えており、
前記透明基板の第１、第２面の少なくとも一方の第２領域には、電子部品を少なくとも部分的に収容可能な収容孔又は切欠きが設けられているタッチパネル。
【請求項２】
請求項１記載のタッチパネルにおいて、
前記透明基板に固着された外部接続手段と、
前記透明基板に設けられ且つ前記第１、第２透明電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する複数の第１引き出し線と、
前記透明基板に設けられ且つ前記電子部品と前記外部接続手段とを電気的に接続可能な導電ラインとを更に備えたタッチパネル。
【請求項３】
請求項２記載のタッチパネルにおいて、
前記外部接続手段が前記透明基板の前記第１面に固着されており、
前記第１引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の前記第１面に設けられているタッチパネル。
【請求項４】
請求項１又は２記載のタッチパネルにおいて、
検出対象物の接近に応じて当該検出対象物との間の静電容量が変化する検出電極を更に備えており、
前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第１方向に交差する第２方向の隣に、前記検出電極が設けられているタッチパネル。
【請求項５】
請求項４記載のタッチパネルにおいて、
前記検出電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する第２引き出し線を更に備えており、
前記外部接続手段が前記透明基板の前記第１面に固着されており、
前記第１、第２引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の前記第１面に設けられているタッチパネル。
【請求項６】
請求項１又は２記載のタッチパネルにおいて、
駆動電極と、
前記駆動電極に対して間隔をあけて配置されており且つ検出対象物の接近に応じて前記駆動電極との間の静電容量が変化する検出電極とを更に備えており、
前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第１方向に交差する第２方向の隣に、前記駆動電極及び検出電極が設けられているタッチパネル。
【請求項７】
請求項６記載のタッチパネルにおいて、
前記透明基板の第１面の第２領域における前記収容孔又は切欠きの前記第２方向の一方の隣に前記駆動電極が、他方の隣に前記検出電極が設けられているタッチパネル。
【請求項８】
請求項６又は７記載のタッチパネルにおいて、
前記検出電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する第２引き出し線と、
前記駆動電極と前記外部接続手段とを各々電気的に接続する第３引き出し線とを更に備えており、
前記外部接続手段が前記透明基板の前記第１面に固着されており、
前記第１、第２、第３引き出し線と前記導電ラインとが前記透明基板の前記第１面に設けられているタッチパネル。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかに記載のタッチパネルにおいて、
絶縁層を更に備えており、
前記透明基板の第１面の第１領域には、前記第１、第２透明電極が交差するように設けられており、
前記絶縁層は、前記第１、第２透明電極間に介在しているタッチパネル。
【請求項１０】
請求項９記載のタッチパネルにおいて、
前記絶縁層は、前記第１、第２透明電極の交差部分の間にのみ設けられているタッチパネル。
【請求項１１】
請求項１〜８の何れかに記載のタッチパネルにおいて、
絶縁層を更に備えており、
前記第１透明電極は前記透明基板の第１面の第１領域に設けられており、
前記第２透明電極は、前記透明基板の第１面の第１領域に設けられた複数の電極本体と、
前記第１透明電極の上側又は下側で、当該第１透明電極に平面位置的に交差しており且つ隣り合う前記電極本体間を短絡する短絡部とを有しており、
前記絶縁層は、少なくとも前記短絡部と前記第１透明電極との交差部分の間に設けられているタッチパネル。
【請求項１２】
請求項１１記載のタッチパネルにおいて、
前記絶縁層は、前記第１透明電極及び前記第２透明電極の電極本体を覆うように前記透明基板の第１面の第１領域に設けられており、
前記短絡部は、前記絶縁層上に設けられ且つ隣り合う前記電極本体の一部に対向しており、
前記絶縁層の前記電極本体の一部と前記短絡部との間には、開口部が設けられており、
前記短絡部は、前記開口部を通じて前記電極本体に接続されているタッチパネル。
【請求項１３】
請求項１〜８の何れかに記載のタッチパネルにおいて、
前記透明基板の第１面の第１領域に設けられた絶縁層を更に備えており、
前記第１透明電極は前記絶縁層上に設けられており、
前記第２透明電極は、前記絶縁層上に設けられた電極本体と、
前記透明基板の第１面の第１領域上に設けられ、前記第１透明電極に平面位置的に交差し且つ隣り合う前記電極本体の一部に対向する短絡部とを有しており、
前記絶縁層の前記電極本体の一部と前記短絡部との間には、開口部が設けられており、
前記短絡部は、前記開口部を通じて前記電極本体に接続されているタッチパネル。
【請求項１４】
請求項１又は２記載のタッチパネルにおいて、
前記透明基板の第１面の第１領域には前記第１透明電極が設けられており、
前記透明基板の第２面の第１領域には前記第２透明電極が設けられているタッチパネル。
【請求項１５】
請求項１〜１４の何れかに記載のタッチパネルにおいて、
前記透明基板の第１面に対向配置された透明なカバーパネルを更に備えたタッチパネル。
【請求項１６】
請求項１５記載のタッチパネルにおいて、
前記カバーパネルは、前記透明基板の第１面の第１領域に対向する透明領域と、
少なくとも前記透明基板の第１面の第２領域に対向する加飾領域とを有しているタッチパネル。
【請求項１７】
請求項１〜１６の何れかに記載のタッチパネルにおいて、
前記透明基板の収容孔又は切欠きに少なくとも部分的に収容された電子部品と、
前記透明基板の第２面に対向配置されており且つ当該透明基板を通じて外部に視覚情報を表示する表示手段とを備えたタッチパネル。
【請求項１８】
請求項１〜１７の何れかに記載のタッチパネルを備えた携帯端末装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【公開番号】特開２０１２−２２１２７５（Ｐ２０１２−２２１２７５Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８７００６（Ｐ２０１１−８７００６）
【出願日】平成２３年４月１１日（２０１１．４．１１）
【出願人】（０００１９４９１８）ホシデン株式会社 (527)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１１日（２０１１．４．１１）
【出願人】（０００１９４９１８）ホシデン株式会社 (527)
【Ｆターム（参考）】
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