タッチパネル装置
【課題】透明導電膜の上層に金属層が形成されている構造を有する場合に、金属層が溶けたり腐食したりして透明導電膜との接着性が低下することを防止できるタッチパネル装置を提供する。
【解決手段】ガラス等による基板１１上にＩＴＯなどの透明導電膜１２が成膜されている。透明導電膜１２の上に形成される金属層１４として、銀パラジウム合金（ＡｇＰｄ）が用いられる。また、金属層１４と透明導電膜１２との間に、ＩＣＯ（インジウムセリウムオキサイド）を用いた接着層１３が設けられている。さらに、金属層１４の上に、保護層１５としてのＩＣＯが積層されている。
【解決手段】ガラス等による基板１１上にＩＴＯなどの透明導電膜１２が成膜されている。透明導電膜１２の上に形成される金属層１４として、銀パラジウム合金（ＡｇＰｄ）が用いられる。また、金属層１４と透明導電膜１２との間に、ＩＣＯ（インジウムセリウムオキサイド）を用いた接着層１３が設けられている。さらに、金属層１４の上に、保護層１５としてのＩＣＯが積層されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル装置に関し、特に、透明導電膜の上層に金属層が形成されているタッチパネル装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル装置は、人間の指やペン等の接触体が接触したり近接したりすると、接触位置や近接位置を検出する装置である。接触を検出する方式として、抵抗検出方式、静電容量方式、光学方式、超音波方式等がある。
【０００３】
図２は、静電容量方式によるタッチパネル装置における位置検出の原理を説明するための説明図である。ただし、図２には、説明を簡単にするために、一次元での位置を検出する場合が示されている。静電容量方式を用いる場合には、一般に、可視光領域の光透過率が高いガラス、アクリル板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルムなどの基材（基板）１１上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide：錫または酸化錫が添加された酸化インジウム）１２などの透明導電膜が成膜されたタッチパネル２０が用いられる。
【０００４】
図２（Ａ）に示すように、タッチパネル２０の両端には、電流検出用抵抗ｒを介して電流源から同位相の交流電圧が印加される。接触体５１が接触したり近接したりしていない場合には、タッチパネル２０に電流は流れない。図２（Ｂ）に示すように、導体である接触体５１がタッチパネル２０に接触したり近接したりすると、接触体５１とタッチパネル２０との間にキャパシタが形成され、接触体５１に微弱な電流が流れる。よって、電流源から電流Ｉ１，Ｉ２が流れる。接触体５１の接触位置が異なると電流Ｉ１，Ｉ２の値が異なるので、電流Ｉ１，Ｉ２の値を検出することによって、接触体５１が接触したり近接したりした位置を検出できる。
【０００５】
実際には、タッチパネルは、接触体５１が接触したり近接したりした二次元的な位置（以下、接触位置という。）を検出することが一般的であるから、タッチパネルにおける４箇所から交流電圧が印加される。図３は、特許文献１に記載されたタッチパネル１００の構成を示す平面図である。図３に示す構成では、タッチパネル１００におけるタッチ領域１０１の外側に、導電体層１０２が形成されている。そして、タッチ領域１０１の外側に形成されている導電体層１０２のうち、タッチパネル１００における四隅の導電体層１０２が電極に割り当てられる。そして、電極に電圧が印加される。なお、タッチ領域１０１とは、接触位置の検出が可能な領域である。また、図３には明示されていないが、導電体層１０２の下層において、タッチパネル１００の全面にわたって透明導電膜が成膜されている。
【０００６】
また、図４は、特許文献２に記載されたタッチパネル１１０の構成を示す平面図である。図４に示す構成では、各電源からの交流信号の干渉防止等のために、タッチパネル１１０におけるタッチ領域１１１の外側に、接地パターンとしての導電体層１１２が形成されている。図４には明示されていないが、タッチ領域１１１の外側には、金属の電極が形成されている。
【０００７】
なお、導電体層１０２，１１２は、タッチパネルの抵抗値Ｒ（図２参照）を下げる作用を果たすこともできる。抵抗値Ｒが低いほど、接触位置の検出感度は向上する。
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−２３９０４号公報（図２）
【特許文献２】特開２００５−８４９８２号公報（図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
タッチパネルにおいて透明導電膜は、基板上にスパッタリング法などで成膜される。導電体層１０２，１１２は、透明導電膜の上に金属ペーストを塗布したり、金属を接着剤で透明導電膜に固着することによって形成される。図５は、タッチパネルを保護するための保護基板を配設したタッチパネルの構成を模式的に示す断面図である。図５に示す構成は、例えば図３や図４に示された構成において、導電体層１０２，１１２が形成された領域における断面での構成に相当する。
【００１０】
図５に示す例では、基板１１上に成膜された透明導電膜としてのＩＴＯ１２の上に金属層１４ａが載置された後、保護基板１６を配設する。保護基板１６は、例えば加圧されると硬化する接着剤１３ａで基板１１に固着される。
【００１１】
金属層１４ａとして、例えば、モリブデン（Ｍｏ）と、アルミニウムネオジウム合金（ＡｌＮｄ）と、モリブデン（Ｍｏ）とを積層したものを使用可能である。しかし、そのような材質による金属層１４ａを用いる場合には、接着剤１３ａに酸性物質が含まれるときには、酸性物質によって溶けたり腐食したりする可能性がある。その結果、金属層１４ａとＩＴＯ１２との接着性が低下し、抵抗が上昇し、位置検出精度が悪化するという課題がある。
【００１２】
そこで、本発明は、透明導電膜の上層に金属層が形成されている構造を有する場合に、金属層が溶けたり腐食したりして透明導電膜との接着性が低下することを防止できるタッチパネル装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によるタッチパネル装置は、基板と、基板の上に形成された物体の近接位置または接触位置の検出が可能な領域であるタッチ領域と、タッチ領域の外側に形成され、基板上の透明導電膜の上に金属層を配置した導電体層とを備えたタッチパネル装置であって、金属層は貴金属または貴金属合金で形成され、透明導電膜と金属層との間に金属酸化物による接着層が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
例えば、金属層は銀パラジウム合金で形成され、接着層はインジウムセリウムオキサイドで形成されている。
【００１５】
保護基板をさらに備え、保護基板は少なくとも導電体層の位置において接着剤で基板と固定され、金属層の上に金属酸化物による保護層が配設されているように構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、金属層が溶けたり腐食したりして透明導電膜との接着性が低下し、抵抗が上昇することを防止できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明によるタッチパネル装置におけるタッチパネルの一部を示す断面図である。なお、タッチパネルの全体的な構成は、図３や図４に示された構成と同じである。また、図１には、例えば図３や図４に示された構成において、導電体層１０２，１１２が形成された領域における断面での構成が示されている。また、タッチパネル装置は、図３や図４に示された構成のタッチパネルの他に、タッチパネルの電極に信号を印加したり物体（人間の指など）の接触位置を検出するための回路部分を含むものである。
【００１８】
この実施の形態では、透明導電膜１２の上に形成される金属層１４として、銀パラジウム合金（ＡｇＰｄ）が用いられる。また、金属層１４と透明導電膜１２との間に、ＩＣＯ（インジウムセリウムオキサイド（Indium Cerium Oxide ）：セリウムまたは酸化セリウムが添加された酸化インジウム）を用いた接着層１３が設けられている。なお、ガラス等による基板１１上にＩＴＯなどの透明導電膜１２が成膜されている。
【００１９】
ここでは、金属層１４の材質としてＡｇＰｄを例示するが、酸性物質に対する耐性が高い金属すなわち腐食性が低い金属であって、かつ、電気抵抗率が低い金属であれば、他の金属を用いてもよい。酸性物質に対する耐性が高いことが要求されるので、貴金属（noble metal ）または貴金属の合金を用いることが好ましい。
【００２０】
また、接着層１３は、金属層１４と透明導電膜１２との接着性を高めるために用いられているが、金属層１４と透明導電膜１２との接着性を高めることができ、かつ、電気抵抗率が低い金属酸化物であれば、他の金属酸化物を用いてもよい。
【００２１】
さらに、金属層１４の上に、保護層１５としてのＩＣＯが積層されている。図１には示されていないが、図５に示された構成と同様に、少なくとも、接着層１３、金属層１４および保護層１５が形成された位置において保護基板１６が基板１１に固着される。保護層１５は、接着剤から金属層１４を保護したり、保護基板から金属層１４を保護したりする役割を果たす。
【００２２】
なお、接着層１３、金属層１４および保護層１５の厚さは、一例として、それぞれ、５０〜１００Å、１５００〜２０００Å、５０〜１００Åである。
【００２３】
図１に示された構造を実現する場合に、まず、例えば、透明導電膜１２が、基板１１上にスパッタリング法などで成膜される。次いで、透明導電膜１２の上における所定領域に接着層１３の材料を成膜し、その上に金属層１４の材料を成膜する。さらにその上に、保護層１５の材料を成膜する。その後、接着層１３の材料、金属層１４の材料および保護層１５の材料を一時にエッチング等して、所望の形状を形成する（図３および図４の導電体層１０２，１１２の形状参照）。
【００２４】
この実施の形態では、金属層１４として、腐食性が低く、かつ、電気抵抗率が低い金属を用いる。よって、金属層１４等を透明導電膜１２に固着する際に酸性物質を含む接着剤を用いても、金属層１４が溶けたり腐食したりする可能性が低減する。また、金属層１４と透明導電膜１２との間に、金属層１４と透明導電膜１２との接着性を高め、かつ、電気抵抗率が低い接着層１２が設けられているので、金属層１４がタッチパネル全体の電気抵抗率を低める役割は損なわれず、かつ、金属層１４と透明導電膜１２とがより強固に固着される。
【００２５】
なお、この実施の形態では、金属層１４として、図３に示された導電体層１０２や図４に示された導電体層１１２に相当するものを想定したが、すなわち、電極や接地パターンとしての役割も果たす金属層１４について説明したが、例えば、金属層１４がタッチパネル全体の電気抵抗率を低める目的でのみ使用される場合にも、本発明を適用できる。
【００２６】
また、この実施の形態では、タッチパネルの全面にわたって透明導電膜１２が成膜されていることを想定したが、タッチパネルの一部にのみ透明導電膜１２が成膜されている場合でも、タッチ領域の外側において透明導電膜１２の上に金属層１４を形成する必要がある構造では本発明を適用できる。なお、例えば、タッチパネルにおいて、複数の透明導電膜１２が直線状に形成されていたり、多数の検出電極としてのＩＴＯが離散的に形成されている場合に、タッチパネルの一部にのみ透明導電膜１２が成膜されている状態が生ずることがある。
【００２７】
さらに、タッチパネル装置の下側に液晶表示装置などの表示装置が設置される場合には、表示装置の上側の基板を、タッチパネルの基板１１と兼用することもできる。また、金属層の上の保護層１５として、一括でエッチングしてパターニングすることが容易なＩＣＯを例示したが、他の金属酸化物、例えば酸化珪素や酸化アルミニウムなどを用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、透明導電膜の上層に金属層が形成されている構造を有するタッチパネル装置に好適に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明によるタッチパネル装置におけるタッチパネルの一部を示す断面図。
【図２】静電容量方式によるタッチパネル装置における位置検出の原理を説明するための説明図。
【図３】従来のタッチパネルの構成を示す平面図。
【図４】従来の他のタッチパネルの構成を示す平面図。
【図５】タッチパネルを保護するための保護基板を配設したタッチパネルの構成を模式的に示す断面図
【符号の説明】
【００３０】
１１ 基板
１２ 透明導電膜
１３ 接着層
１４ 金属層
１５ 保護層
１６ 保護基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル装置に関し、特に、透明導電膜の上層に金属層が形成されているタッチパネル装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル装置は、人間の指やペン等の接触体が接触したり近接したりすると、接触位置や近接位置を検出する装置である。接触を検出する方式として、抵抗検出方式、静電容量方式、光学方式、超音波方式等がある。
【０００３】
図２は、静電容量方式によるタッチパネル装置における位置検出の原理を説明するための説明図である。ただし、図２には、説明を簡単にするために、一次元での位置を検出する場合が示されている。静電容量方式を用いる場合には、一般に、可視光領域の光透過率が高いガラス、アクリル板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルムなどの基材（基板）１１上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide：錫または酸化錫が添加された酸化インジウム）１２などの透明導電膜が成膜されたタッチパネル２０が用いられる。
【０００４】
図２（Ａ）に示すように、タッチパネル２０の両端には、電流検出用抵抗ｒを介して電流源から同位相の交流電圧が印加される。接触体５１が接触したり近接したりしていない場合には、タッチパネル２０に電流は流れない。図２（Ｂ）に示すように、導体である接触体５１がタッチパネル２０に接触したり近接したりすると、接触体５１とタッチパネル２０との間にキャパシタが形成され、接触体５１に微弱な電流が流れる。よって、電流源から電流Ｉ１，Ｉ２が流れる。接触体５１の接触位置が異なると電流Ｉ１，Ｉ２の値が異なるので、電流Ｉ１，Ｉ２の値を検出することによって、接触体５１が接触したり近接したりした位置を検出できる。
【０００５】
実際には、タッチパネルは、接触体５１が接触したり近接したりした二次元的な位置（以下、接触位置という。）を検出することが一般的であるから、タッチパネルにおける４箇所から交流電圧が印加される。図３は、特許文献１に記載されたタッチパネル１００の構成を示す平面図である。図３に示す構成では、タッチパネル１００におけるタッチ領域１０１の外側に、導電体層１０２が形成されている。そして、タッチ領域１０１の外側に形成されている導電体層１０２のうち、タッチパネル１００における四隅の導電体層１０２が電極に割り当てられる。そして、電極に電圧が印加される。なお、タッチ領域１０１とは、接触位置の検出が可能な領域である。また、図３には明示されていないが、導電体層１０２の下層において、タッチパネル１００の全面にわたって透明導電膜が成膜されている。
【０００６】
また、図４は、特許文献２に記載されたタッチパネル１１０の構成を示す平面図である。図４に示す構成では、各電源からの交流信号の干渉防止等のために、タッチパネル１１０におけるタッチ領域１１１の外側に、接地パターンとしての導電体層１１２が形成されている。図４には明示されていないが、タッチ領域１１１の外側には、金属の電極が形成されている。
【０００７】
なお、導電体層１０２，１１２は、タッチパネルの抵抗値Ｒ（図２参照）を下げる作用を果たすこともできる。抵抗値Ｒが低いほど、接触位置の検出感度は向上する。
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−２３９０４号公報（図２）
【特許文献２】特開２００５−８４９８２号公報（図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
タッチパネルにおいて透明導電膜は、基板上にスパッタリング法などで成膜される。導電体層１０２，１１２は、透明導電膜の上に金属ペーストを塗布したり、金属を接着剤で透明導電膜に固着することによって形成される。図５は、タッチパネルを保護するための保護基板を配設したタッチパネルの構成を模式的に示す断面図である。図５に示す構成は、例えば図３や図４に示された構成において、導電体層１０２，１１２が形成された領域における断面での構成に相当する。
【００１０】
図５に示す例では、基板１１上に成膜された透明導電膜としてのＩＴＯ１２の上に金属層１４ａが載置された後、保護基板１６を配設する。保護基板１６は、例えば加圧されると硬化する接着剤１３ａで基板１１に固着される。
【００１１】
金属層１４ａとして、例えば、モリブデン（Ｍｏ）と、アルミニウムネオジウム合金（ＡｌＮｄ）と、モリブデン（Ｍｏ）とを積層したものを使用可能である。しかし、そのような材質による金属層１４ａを用いる場合には、接着剤１３ａに酸性物質が含まれるときには、酸性物質によって溶けたり腐食したりする可能性がある。その結果、金属層１４ａとＩＴＯ１２との接着性が低下し、抵抗が上昇し、位置検出精度が悪化するという課題がある。
【００１２】
そこで、本発明は、透明導電膜の上層に金属層が形成されている構造を有する場合に、金属層が溶けたり腐食したりして透明導電膜との接着性が低下することを防止できるタッチパネル装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によるタッチパネル装置は、基板と、基板の上に形成された物体の近接位置または接触位置の検出が可能な領域であるタッチ領域と、タッチ領域の外側に形成され、基板上の透明導電膜の上に金属層を配置した導電体層とを備えたタッチパネル装置であって、金属層は貴金属または貴金属合金で形成され、透明導電膜と金属層との間に金属酸化物による接着層が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
例えば、金属層は銀パラジウム合金で形成され、接着層はインジウムセリウムオキサイドで形成されている。
【００１５】
保護基板をさらに備え、保護基板は少なくとも導電体層の位置において接着剤で基板と固定され、金属層の上に金属酸化物による保護層が配設されているように構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、金属層が溶けたり腐食したりして透明導電膜との接着性が低下し、抵抗が上昇することを防止できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明によるタッチパネル装置におけるタッチパネルの一部を示す断面図である。なお、タッチパネルの全体的な構成は、図３や図４に示された構成と同じである。また、図１には、例えば図３や図４に示された構成において、導電体層１０２，１１２が形成された領域における断面での構成が示されている。また、タッチパネル装置は、図３や図４に示された構成のタッチパネルの他に、タッチパネルの電極に信号を印加したり物体（人間の指など）の接触位置を検出するための回路部分を含むものである。
【００１８】
この実施の形態では、透明導電膜１２の上に形成される金属層１４として、銀パラジウム合金（ＡｇＰｄ）が用いられる。また、金属層１４と透明導電膜１２との間に、ＩＣＯ（インジウムセリウムオキサイド（Indium Cerium Oxide ）：セリウムまたは酸化セリウムが添加された酸化インジウム）を用いた接着層１３が設けられている。なお、ガラス等による基板１１上にＩＴＯなどの透明導電膜１２が成膜されている。
【００１９】
ここでは、金属層１４の材質としてＡｇＰｄを例示するが、酸性物質に対する耐性が高い金属すなわち腐食性が低い金属であって、かつ、電気抵抗率が低い金属であれば、他の金属を用いてもよい。酸性物質に対する耐性が高いことが要求されるので、貴金属（noble metal ）または貴金属の合金を用いることが好ましい。
【００２０】
また、接着層１３は、金属層１４と透明導電膜１２との接着性を高めるために用いられているが、金属層１４と透明導電膜１２との接着性を高めることができ、かつ、電気抵抗率が低い金属酸化物であれば、他の金属酸化物を用いてもよい。
【００２１】
さらに、金属層１４の上に、保護層１５としてのＩＣＯが積層されている。図１には示されていないが、図５に示された構成と同様に、少なくとも、接着層１３、金属層１４および保護層１５が形成された位置において保護基板１６が基板１１に固着される。保護層１５は、接着剤から金属層１４を保護したり、保護基板から金属層１４を保護したりする役割を果たす。
【００２２】
なお、接着層１３、金属層１４および保護層１５の厚さは、一例として、それぞれ、５０〜１００Å、１５００〜２０００Å、５０〜１００Åである。
【００２３】
図１に示された構造を実現する場合に、まず、例えば、透明導電膜１２が、基板１１上にスパッタリング法などで成膜される。次いで、透明導電膜１２の上における所定領域に接着層１３の材料を成膜し、その上に金属層１４の材料を成膜する。さらにその上に、保護層１５の材料を成膜する。その後、接着層１３の材料、金属層１４の材料および保護層１５の材料を一時にエッチング等して、所望の形状を形成する（図３および図４の導電体層１０２，１１２の形状参照）。
【００２４】
この実施の形態では、金属層１４として、腐食性が低く、かつ、電気抵抗率が低い金属を用いる。よって、金属層１４等を透明導電膜１２に固着する際に酸性物質を含む接着剤を用いても、金属層１４が溶けたり腐食したりする可能性が低減する。また、金属層１４と透明導電膜１２との間に、金属層１４と透明導電膜１２との接着性を高め、かつ、電気抵抗率が低い接着層１２が設けられているので、金属層１４がタッチパネル全体の電気抵抗率を低める役割は損なわれず、かつ、金属層１４と透明導電膜１２とがより強固に固着される。
【００２５】
なお、この実施の形態では、金属層１４として、図３に示された導電体層１０２や図４に示された導電体層１１２に相当するものを想定したが、すなわち、電極や接地パターンとしての役割も果たす金属層１４について説明したが、例えば、金属層１４がタッチパネル全体の電気抵抗率を低める目的でのみ使用される場合にも、本発明を適用できる。
【００２６】
また、この実施の形態では、タッチパネルの全面にわたって透明導電膜１２が成膜されていることを想定したが、タッチパネルの一部にのみ透明導電膜１２が成膜されている場合でも、タッチ領域の外側において透明導電膜１２の上に金属層１４を形成する必要がある構造では本発明を適用できる。なお、例えば、タッチパネルにおいて、複数の透明導電膜１２が直線状に形成されていたり、多数の検出電極としてのＩＴＯが離散的に形成されている場合に、タッチパネルの一部にのみ透明導電膜１２が成膜されている状態が生ずることがある。
【００２７】
さらに、タッチパネル装置の下側に液晶表示装置などの表示装置が設置される場合には、表示装置の上側の基板を、タッチパネルの基板１１と兼用することもできる。また、金属層の上の保護層１５として、一括でエッチングしてパターニングすることが容易なＩＣＯを例示したが、他の金属酸化物、例えば酸化珪素や酸化アルミニウムなどを用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、透明導電膜の上層に金属層が形成されている構造を有するタッチパネル装置に好適に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明によるタッチパネル装置におけるタッチパネルの一部を示す断面図。
【図２】静電容量方式によるタッチパネル装置における位置検出の原理を説明するための説明図。
【図３】従来のタッチパネルの構成を示す平面図。
【図４】従来の他のタッチパネルの構成を示す平面図。
【図５】タッチパネルを保護するための保護基板を配設したタッチパネルの構成を模式的に示す断面図
【符号の説明】
【００３０】
１１ 基板
１２ 透明導電膜
１３ 接着層
１４ 金属層
１５ 保護層
１６ 保護基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、基板の上に形成された物体の近接位置または接触位置の検出が可能な領域であるタッチ領域と、該タッチ領域の外側に形成され、基板上の透明導電膜の上に金属層を配置した導電体層とを備えたタッチパネル装置において、
前記金属層は、貴金属または貴金属合金で形成され、
前記透明導電膜と前記金属層との間に、金属酸化物による接着層が形成されている
ことを特徴とするタッチパネル装置。
【請求項２】
金属層は、銀パラジウム合金で形成され、
接着層は、インジウムセリウムオキサイドで形成されている
請求項１記載のタッチパネル装置。
【請求項３】
保護基板をさらに備え、
保護基板は少なくとも導電体層の位置において接着剤で基板と固定され、
金属層の上に金属酸化物による保護層が配設されている
請求項１または請求項２記載のタッチパネル装置。
【請求項１】
基板と、基板の上に形成された物体の近接位置または接触位置の検出が可能な領域であるタッチ領域と、該タッチ領域の外側に形成され、基板上の透明導電膜の上に金属層を配置した導電体層とを備えたタッチパネル装置において、
前記金属層は、貴金属または貴金属合金で形成され、
前記透明導電膜と前記金属層との間に、金属酸化物による接着層が形成されている
ことを特徴とするタッチパネル装置。
【請求項２】
金属層は、銀パラジウム合金で形成され、
接着層は、インジウムセリウムオキサイドで形成されている
請求項１記載のタッチパネル装置。
【請求項３】
保護基板をさらに備え、
保護基板は少なくとも導電体層の位置において接着剤で基板と固定され、
金属層の上に金属酸化物による保護層が配設されている
請求項１または請求項２記載のタッチパネル装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−８０７４３（Ｐ２００８−８０７４３Ａ）
【公開日】平成２０年４月１０日（２００８．４．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２６５７８４（Ｐ２００６−２６５７８４）
【出願日】平成１８年９月２８日（２００６．９．２８）
【出願人】（０００１０３７４７）オプトレックス株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年４月１０日（２００８．４．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年９月２８日（２００６．９．２８）
【出願人】（０００１０３７４７）オプトレックス株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
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