ディスプレイ装置
【課題】製造における工数と原価の上昇を抑え、接続工程の簡素化が可能な実装構造を備えるディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】表示パネル１１および駆動回路基板１０と、表示パネル１１と駆動回路基板１０との間を電気的に接続するテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１７とを備え、ＴＣＰ１７が半導体素子１の主面にある出力電極６とワイヤボンディングにより接続された出力端子１５と、半導体素子１の入力電極７とインナーリードボンディングにより接続された入力端子１６とを備る構成とする。
【解決手段】表示パネル１１および駆動回路基板１０と、表示パネル１１と駆動回路基板１０との間を電気的に接続するテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１７とを備え、ＴＣＰ１７が半導体素子１の主面にある出力電極６とワイヤボンディングにより接続された出力端子１５と、半導体素子１の入力電極７とインナーリードボンディングにより接続された入力端子１６とを備る構成とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略記する）等の表示パネルと駆動回路基板とを、半導体素子を実装したテープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ（以下、ＴＣＰと略記する））を介して電気的に接続したディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶（ＬＣＤ）やＰＤＰ等の平板型表示装置の大型化や携帯電話をはじめとする小型携帯機器の多機能化にともない電子装置回路の高密度実装が求められている。そのために、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＳＰ（Ｃｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）といった高密度実装に適した各種の半導体素子のパッケージが開発されてきている。中でも、ＦＣＰ（Ｆｉｌｍ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）ともいわれるＴＣＰは、ＩＣチップをテープフィルムと接続して樹脂で封止するＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いたパッケージであり、フレキシブルなテープキャリア（ＴＡＢテープ）のインナーリードとＩＣ上に形成したバンプ電極とを熱圧着する方式を用いて薄型化が可能なため、例えば液晶やＰＤＰ等の表示装置の駆動用ドライバ等に利用し、表示パネルと駆動回路基板間を電気的に接続する方法として、ディスプレイ装置の製造に多用されてきている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
【０００３】
図３は従来のディスプレイ装置においてＴＣＰを用いたＰＤＰと駆動回路基板との接続構造を示す断面図である。図３において、ＰＤＰの表示部本体２０２のガラス基板２０４、２０５に形成されている多数の電極に対し、駆動回路基板２１２からの表示用信号等をドライバＩＣ２０９を備えたＴＣＰ２０８によって、表示部本体２０２と金属シャーシ２０３の背面側に設けられている駆動回路基板２１２との間を配線接続している。
【０００４】
ここで、ガラス基板２０４、２０５の側縁部には、多数の電極が形成されている。また、ＴＣＰ２０８にはドライバＩＣ２０９を介在させて上述の多数の電極端子と駆動回路基板２１２とを接続するための多数の配線パターンが形成されている。そして、ガラス基板２０４、２０５の側縁部に形成されている電極端子と、ＴＣＰ２０８の端部に形成されている配線パターンの接続端部とを接続し、さらにＴＣＰ２０８を金属シャーシ２０３の背面側へ回り込ませてドライバＩＣ２０９を金属シャーシ２０３側に固定して、ＴＣＰ２０８の他端部を駆動回路基板２１２に接続することによって、ＴＣＰ２０８を介して駆動回路基板２１２と表示部本体２０２との配線接続を行っている。
【特許文献１】特開昭６１−１８５７８２号公報
【特許文献２】特開２０００−２６８７３５号公報
【特許文献３】特開２００２−３５１３４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図３に示した従来のディスプレイ装置では、ドライバＩＣ２０９に多数設けられている入力端子と、駆動回路基板２１２側に多数形成されている接続端子とを接続するための駆動回路基板２１２側の配線パターンをＴＣＰ２０８で形成しようとすると、ドライバＩＣ２０９の入力端子のピッチ間隔に比べて、駆動回路基板２１２側の接続端子のピッチ間隔が大きいので、ドライバＩＣ２０９の入力端子と駆動回路基板２１２側の接続端子とを接続するための上述の駆動回路基板２１２側の配線パターンを、駆動回路基板２１２側の接続端子のピッチ間隔に合わせて形成しておく必要が生じる。その結果、ＴＣＰ２０８の面積を広くしなければならない。
【０００６】
また、ＴＣＰ２０８用のテープは一般にポリイミドのような高価な材料を用いているので、ガラス基板２０４、２０５と駆動回路基板２１２との間を長いＴＣＰ２０８によって配線すると、製造原価の上昇を招くという課題がある。
【０００７】
また、ＴＣＰ２０８には多数の配線パターンが微細なピッチで形成されているため、背面用のガラス基板２０５側に形成されている電極端子に対するＴＣＰ２０８の端部の位置決め精度と、駆動回路基板２１２側の接続端子に対するＴＣＰ２０８の他端部の位置決め精度とをともに高い精度に調整した状態で、配線接続する必要がある。しかし、ＴＣＰ２０８の基板、すなわちフィルム基板は可撓性を有するものの硬質な材料で形成されていることからその可撓性は小さい。その結果、ＴＣＰ２０８が長いと、上述の位置決め調整を行うための工程が煩雑となり、このことは配線工程が煩雑になるという課題を生じさせていた。
【０００８】
また、配線パターンがＴＣＰ２０８の片面に形成されているため、ガラス基板２０４、２０５の側縁部に形成されている電極端子と、ＴＣＰ２０８の端部に形成されている配線パターンの接続端部とを接続し、さらにＴＣＰ２０８を金属シャーシ２０３の背面側へ回り込ませてドライバＩＣ２０９を金属シャーシ２０３側に固定して、ＴＣＰ２０８の他端部を駆動回路基板２１２に接続する場合、ＴＣＰ２０８の配線パターンが駆動回路基板２１２の配線パターンと対向しないので、コネクタの取り付け方法や駆動回路基板２１２の接続方向を変える必要があった。
【０００９】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、製造工程における工数と原価の上昇を抑え、低コスト、接続工程の簡素化等が実現可能な実装構造を備えた平板型のディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明のディスプレイ装置は、表示パネルおよび駆動回路基板と、表示パネルと駆動回路基板との間を電気的に接続するテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）とを備え、テープキャリアパッケージが半導体素子の主面にある出力電極とワイヤボンディングにより接続された出力端子と、半導体素子の主面にある入力電極とインナーリードボンディングにより接続された入力端子とを備えた構成を有している。また、本発明のディスプレイ装置は、テープキャリアパッケージの入力端子が表示パネルの電極端子と接続され、テープキャリアパッケージの出力端子が駆動回路の電極端子と接続されている構成や、半導体素子の入力電極が、前記半導体素子の出力電極より主面の外側に配置されている構成を有することもできる。
【００１１】
これらの構成により、フィルム基板の片面に集中していた配線を両面に分配でき、インナーリードボンディングとワイヤボンディングを併用して小型化が可能なＴＣＰを用いているので、ディスプレイ装置のより一層の薄型化やコンパクト化が可能になる。また、配線の微細化を行わなくとも同一面積で多くの配線を収容することが可能なＴＣＰを用いるので、表示パネルまたは駆動回路基板の端子部との位置合わせが容易になり、製造工数の削減をはかることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、フィルム基板の片面に集中していた配線を両面に分配でき、インナーリードボンディングとワイヤボンディングを併用して小型化が可能なＴＣＰを用いているので、ディスプレイ装置の薄型化、コンパクト化が容易にでき、また、ＴＣＰとの端子の位置合わせが容易で製造工数の削減が可能であり、さらに、入力信号と出力信号を区分できるので、ノイズ等の電磁障害を受けにくいディスプレイ装置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１４】
（実施の形態）
本発明の実施の形態について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の構造を示す断面図である。
【００１５】
図１に示したディスプレイ装置は、駆動回路基板１０と表示パネル１１がＴＣＰ１７を介して異方導電性膜１２により電気的に接続された構造からなっている。ＴＣＰ１７は、半導体素子（またはチップ）１の主面上に出力電極６と入力電極７が設けられ、例えばポリイミド等の絶縁耐熱性樹脂製のフィルム基板２には、例えば銅等の金属導体からなる配線３が一方の面（図１では上面）に設けられ、他方の面（図１では下面）には、例えば銅等の金属導体からなる別の配線であるインナーリード４が設けられている。半導体素子１の外側に設けた入力電極７は、インナーリード４とバンプ９を介して接続されている。このバンプ９は、例えば、金等の別の金属導体からなり、半導体素子１の入力電極７上または、インナーリード４の先端部にあらかじめ設けられており、２００℃以上の加熱下で入力電極７とインナーリード４を位置合わせしたのちに、加圧することにより入力電極７とインナーリード４とを接続している。
【００１６】
そして、出力電極６は金等のワイヤ５をフィルム基板２に設けられた開口部８を貫通させて配線３と接続されている。駆動回路基板１０には、駆動回路基板電極端子１３が設けられ、ＴＣＰ１７の出力端子１５と異方導電性膜１２を介して接続されている。また、表示パネル１１には表示パネル電極端子１４が設けられ、ＴＣＰ１７の入力端子１６と異方導電性膜１２を介して接続されている。なお、駆動回路基板電極端子１３と出力端子１５は、駆動回路基板１０上に実装されたコネクタにより接続してもよい。
【００１７】
また、図１に示した本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置に用いたＴＣＰ１７では、入力電極７が出力電極６より外側に設けられ、入力電極７が別の配線であるインナーリード４と接続され、出力電極６がワイヤ５により配線３と接続されている構造を例にあげて説明したが、本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置に用いたＴＣＰ１７はこれに限定されることはなく、入力電極７が出力電極６より内側に設けられ、入力電極７と配線３とがワイヤ５により接続され、出力電極６が別の配線であるインナーリード４と接続される構造であってもよい。
【００１８】
さらに、図１に示した本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置に用いたＴＣＰ１７では、別の配線であるインナーリード４が開口部８の内側方向に突出した形状を有する構成を例にあげて説明したが、図２に本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の別の構造を断面図で示したように、インナーリード４に突出部がない構成であってもよい。このような構成のＴＣＰ１７とすることにより、ＴＣＰ１７のより小型化をはかることができる。
【００１９】
以上説明したように本発明のディスプレイ装置では、従来は使用しているＴＣＰ１７のフィルム基板２の片面に集中していた配線を両面に分配し、インナーリードボンディングとワイヤボンディングを併用しているのでＴＣＰ１７の配線収容能力を高めることができ、さらにＴＣＰの小型化につながり、セットのより一層の薄型化やコンパクト化が可能になる。また、このＴＣＰ１７を用いることにより、配線の微細化を行わなくとも同一面積で多くの配線を収容することが可能となるので、ＰＤＰの表示パネル１１または駆動回路基板１０の端子部との位置合わせが容易になり、製造工数の削減をはかることができる。また、入力信号と出力信号を区分できることにより、ノイズ等の電磁障害を受けにくい構成のディスプレイ装置を実現できる。また、入力端子と出力端子とがＴＣＰの異なる面に配置されるため、駆動回路基板との接続も容易になり、基板等の実装に関する設計の柔軟性が増加する等、その付随効果は極めて大きい。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明にかかるディスプレイ装置は、導体配線を両面に備えたフィルム基板により半導体チップとインナーリードボンディングとワイヤボンディングを併用したＴＣＰを用い、表示パネルと駆動回路基板を接続するための回路実装部品の小型、コンパクト化が可能で、特にＰＤＰ等の大型平板ディスプレイ装置に適している。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の構造を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の別の構造を示す断面図
【図３】従来のディスプレイ装置においてＴＣＰを用いたＰＤＰと駆動回路基板との接続構造を示す断面図
【符号の説明】
【００２２】
１ 半導体素子（チップ）
２ フィルム基板
３ 配線
４ インナーリード
５ ワイヤ
６ 出力電極
７ 入力電極
８ 開口部
９ バンプ
１０，２１２ 駆動回路基板
１１ 表示パネル
１２ 異方導電性膜
１３ 駆動回路基板電極端子
１４ 表示パネル電極端子
１５ 出力端子
１６ 入力端子
１７，２０８ ＴＣＰ
２０２ 表示部本体
２０３ 金属シャーシ
２０４，２０５ ガラス基板
２０９ ドライバＩＣ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略記する）等の表示パネルと駆動回路基板とを、半導体素子を実装したテープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ（以下、ＴＣＰと略記する））を介して電気的に接続したディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶（ＬＣＤ）やＰＤＰ等の平板型表示装置の大型化や携帯電話をはじめとする小型携帯機器の多機能化にともない電子装置回路の高密度実装が求められている。そのために、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＳＰ（Ｃｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）といった高密度実装に適した各種の半導体素子のパッケージが開発されてきている。中でも、ＦＣＰ（Ｆｉｌｍ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）ともいわれるＴＣＰは、ＩＣチップをテープフィルムと接続して樹脂で封止するＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いたパッケージであり、フレキシブルなテープキャリア（ＴＡＢテープ）のインナーリードとＩＣ上に形成したバンプ電極とを熱圧着する方式を用いて薄型化が可能なため、例えば液晶やＰＤＰ等の表示装置の駆動用ドライバ等に利用し、表示パネルと駆動回路基板間を電気的に接続する方法として、ディスプレイ装置の製造に多用されてきている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
【０００３】
図３は従来のディスプレイ装置においてＴＣＰを用いたＰＤＰと駆動回路基板との接続構造を示す断面図である。図３において、ＰＤＰの表示部本体２０２のガラス基板２０４、２０５に形成されている多数の電極に対し、駆動回路基板２１２からの表示用信号等をドライバＩＣ２０９を備えたＴＣＰ２０８によって、表示部本体２０２と金属シャーシ２０３の背面側に設けられている駆動回路基板２１２との間を配線接続している。
【０００４】
ここで、ガラス基板２０４、２０５の側縁部には、多数の電極が形成されている。また、ＴＣＰ２０８にはドライバＩＣ２０９を介在させて上述の多数の電極端子と駆動回路基板２１２とを接続するための多数の配線パターンが形成されている。そして、ガラス基板２０４、２０５の側縁部に形成されている電極端子と、ＴＣＰ２０８の端部に形成されている配線パターンの接続端部とを接続し、さらにＴＣＰ２０８を金属シャーシ２０３の背面側へ回り込ませてドライバＩＣ２０９を金属シャーシ２０３側に固定して、ＴＣＰ２０８の他端部を駆動回路基板２１２に接続することによって、ＴＣＰ２０８を介して駆動回路基板２１２と表示部本体２０２との配線接続を行っている。
【特許文献１】特開昭６１−１８５７８２号公報
【特許文献２】特開２０００−２６８７３５号公報
【特許文献３】特開２００２−３５１３４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図３に示した従来のディスプレイ装置では、ドライバＩＣ２０９に多数設けられている入力端子と、駆動回路基板２１２側に多数形成されている接続端子とを接続するための駆動回路基板２１２側の配線パターンをＴＣＰ２０８で形成しようとすると、ドライバＩＣ２０９の入力端子のピッチ間隔に比べて、駆動回路基板２１２側の接続端子のピッチ間隔が大きいので、ドライバＩＣ２０９の入力端子と駆動回路基板２１２側の接続端子とを接続するための上述の駆動回路基板２１２側の配線パターンを、駆動回路基板２１２側の接続端子のピッチ間隔に合わせて形成しておく必要が生じる。その結果、ＴＣＰ２０８の面積を広くしなければならない。
【０００６】
また、ＴＣＰ２０８用のテープは一般にポリイミドのような高価な材料を用いているので、ガラス基板２０４、２０５と駆動回路基板２１２との間を長いＴＣＰ２０８によって配線すると、製造原価の上昇を招くという課題がある。
【０００７】
また、ＴＣＰ２０８には多数の配線パターンが微細なピッチで形成されているため、背面用のガラス基板２０５側に形成されている電極端子に対するＴＣＰ２０８の端部の位置決め精度と、駆動回路基板２１２側の接続端子に対するＴＣＰ２０８の他端部の位置決め精度とをともに高い精度に調整した状態で、配線接続する必要がある。しかし、ＴＣＰ２０８の基板、すなわちフィルム基板は可撓性を有するものの硬質な材料で形成されていることからその可撓性は小さい。その結果、ＴＣＰ２０８が長いと、上述の位置決め調整を行うための工程が煩雑となり、このことは配線工程が煩雑になるという課題を生じさせていた。
【０００８】
また、配線パターンがＴＣＰ２０８の片面に形成されているため、ガラス基板２０４、２０５の側縁部に形成されている電極端子と、ＴＣＰ２０８の端部に形成されている配線パターンの接続端部とを接続し、さらにＴＣＰ２０８を金属シャーシ２０３の背面側へ回り込ませてドライバＩＣ２０９を金属シャーシ２０３側に固定して、ＴＣＰ２０８の他端部を駆動回路基板２１２に接続する場合、ＴＣＰ２０８の配線パターンが駆動回路基板２１２の配線パターンと対向しないので、コネクタの取り付け方法や駆動回路基板２１２の接続方向を変える必要があった。
【０００９】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、製造工程における工数と原価の上昇を抑え、低コスト、接続工程の簡素化等が実現可能な実装構造を備えた平板型のディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明のディスプレイ装置は、表示パネルおよび駆動回路基板と、表示パネルと駆動回路基板との間を電気的に接続するテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）とを備え、テープキャリアパッケージが半導体素子の主面にある出力電極とワイヤボンディングにより接続された出力端子と、半導体素子の主面にある入力電極とインナーリードボンディングにより接続された入力端子とを備えた構成を有している。また、本発明のディスプレイ装置は、テープキャリアパッケージの入力端子が表示パネルの電極端子と接続され、テープキャリアパッケージの出力端子が駆動回路の電極端子と接続されている構成や、半導体素子の入力電極が、前記半導体素子の出力電極より主面の外側に配置されている構成を有することもできる。
【００１１】
これらの構成により、フィルム基板の片面に集中していた配線を両面に分配でき、インナーリードボンディングとワイヤボンディングを併用して小型化が可能なＴＣＰを用いているので、ディスプレイ装置のより一層の薄型化やコンパクト化が可能になる。また、配線の微細化を行わなくとも同一面積で多くの配線を収容することが可能なＴＣＰを用いるので、表示パネルまたは駆動回路基板の端子部との位置合わせが容易になり、製造工数の削減をはかることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、フィルム基板の片面に集中していた配線を両面に分配でき、インナーリードボンディングとワイヤボンディングを併用して小型化が可能なＴＣＰを用いているので、ディスプレイ装置の薄型化、コンパクト化が容易にでき、また、ＴＣＰとの端子の位置合わせが容易で製造工数の削減が可能であり、さらに、入力信号と出力信号を区分できるので、ノイズ等の電磁障害を受けにくいディスプレイ装置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１４】
（実施の形態）
本発明の実施の形態について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の構造を示す断面図である。
【００１５】
図１に示したディスプレイ装置は、駆動回路基板１０と表示パネル１１がＴＣＰ１７を介して異方導電性膜１２により電気的に接続された構造からなっている。ＴＣＰ１７は、半導体素子（またはチップ）１の主面上に出力電極６と入力電極７が設けられ、例えばポリイミド等の絶縁耐熱性樹脂製のフィルム基板２には、例えば銅等の金属導体からなる配線３が一方の面（図１では上面）に設けられ、他方の面（図１では下面）には、例えば銅等の金属導体からなる別の配線であるインナーリード４が設けられている。半導体素子１の外側に設けた入力電極７は、インナーリード４とバンプ９を介して接続されている。このバンプ９は、例えば、金等の別の金属導体からなり、半導体素子１の入力電極７上または、インナーリード４の先端部にあらかじめ設けられており、２００℃以上の加熱下で入力電極７とインナーリード４を位置合わせしたのちに、加圧することにより入力電極７とインナーリード４とを接続している。
【００１６】
そして、出力電極６は金等のワイヤ５をフィルム基板２に設けられた開口部８を貫通させて配線３と接続されている。駆動回路基板１０には、駆動回路基板電極端子１３が設けられ、ＴＣＰ１７の出力端子１５と異方導電性膜１２を介して接続されている。また、表示パネル１１には表示パネル電極端子１４が設けられ、ＴＣＰ１７の入力端子１６と異方導電性膜１２を介して接続されている。なお、駆動回路基板電極端子１３と出力端子１５は、駆動回路基板１０上に実装されたコネクタにより接続してもよい。
【００１７】
また、図１に示した本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置に用いたＴＣＰ１７では、入力電極７が出力電極６より外側に設けられ、入力電極７が別の配線であるインナーリード４と接続され、出力電極６がワイヤ５により配線３と接続されている構造を例にあげて説明したが、本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置に用いたＴＣＰ１７はこれに限定されることはなく、入力電極７が出力電極６より内側に設けられ、入力電極７と配線３とがワイヤ５により接続され、出力電極６が別の配線であるインナーリード４と接続される構造であってもよい。
【００１８】
さらに、図１に示した本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置に用いたＴＣＰ１７では、別の配線であるインナーリード４が開口部８の内側方向に突出した形状を有する構成を例にあげて説明したが、図２に本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の別の構造を断面図で示したように、インナーリード４に突出部がない構成であってもよい。このような構成のＴＣＰ１７とすることにより、ＴＣＰ１７のより小型化をはかることができる。
【００１９】
以上説明したように本発明のディスプレイ装置では、従来は使用しているＴＣＰ１７のフィルム基板２の片面に集中していた配線を両面に分配し、インナーリードボンディングとワイヤボンディングを併用しているのでＴＣＰ１７の配線収容能力を高めることができ、さらにＴＣＰの小型化につながり、セットのより一層の薄型化やコンパクト化が可能になる。また、このＴＣＰ１７を用いることにより、配線の微細化を行わなくとも同一面積で多くの配線を収容することが可能となるので、ＰＤＰの表示パネル１１または駆動回路基板１０の端子部との位置合わせが容易になり、製造工数の削減をはかることができる。また、入力信号と出力信号を区分できることにより、ノイズ等の電磁障害を受けにくい構成のディスプレイ装置を実現できる。また、入力端子と出力端子とがＴＣＰの異なる面に配置されるため、駆動回路基板との接続も容易になり、基板等の実装に関する設計の柔軟性が増加する等、その付随効果は極めて大きい。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明にかかるディスプレイ装置は、導体配線を両面に備えたフィルム基板により半導体チップとインナーリードボンディングとワイヤボンディングを併用したＴＣＰを用い、表示パネルと駆動回路基板を接続するための回路実装部品の小型、コンパクト化が可能で、特にＰＤＰ等の大型平板ディスプレイ装置に適している。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の構造を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の別の構造を示す断面図
【図３】従来のディスプレイ装置においてＴＣＰを用いたＰＤＰと駆動回路基板との接続構造を示す断面図
【符号の説明】
【００２２】
１ 半導体素子（チップ）
２ フィルム基板
３ 配線
４ インナーリード
５ ワイヤ
６ 出力電極
７ 入力電極
８ 開口部
９ バンプ
１０，２１２ 駆動回路基板
１１ 表示パネル
１２ 異方導電性膜
１３ 駆動回路基板電極端子
１４ 表示パネル電極端子
１５ 出力端子
１６ 入力端子
１７，２０８ ＴＣＰ
２０２ 表示部本体
２０３ 金属シャーシ
２０４，２０５ ガラス基板
２０９ ドライバＩＣ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルおよび駆動回路基板と、前記表示パネルと前記駆動回路基板との間を電気的に接続するテープキャリアパッケージとを備え、
前記テープキャリアパッケージは、半導体素子の主面にある出力電極とワイヤボンディングにより接続された出力端子と、前記半導体素子の前記主面にある入力電極とインナーリードボンディングにより接続された入力端子とを備えたことを特徴とするディスプレイ装置。
【請求項２】
前記テープキャリアパッケージの入力端子が表示パネルの電極端子と接続され、
前記テープキャリアパッケージの出力端子が駆動回路基板の電極端子と接続されていることを特徴とする請求項１記載のディスプレイ装置。
【請求項３】
前記半導体素子の入力電極が、半導体素子の出力電極より主面の外側に配置されていることを特徴とする請求項１記載のディスプレイ装置。
【請求項１】
表示パネルおよび駆動回路基板と、前記表示パネルと前記駆動回路基板との間を電気的に接続するテープキャリアパッケージとを備え、
前記テープキャリアパッケージは、半導体素子の主面にある出力電極とワイヤボンディングにより接続された出力端子と、前記半導体素子の前記主面にある入力電極とインナーリードボンディングにより接続された入力端子とを備えたことを特徴とするディスプレイ装置。
【請求項２】
前記テープキャリアパッケージの入力端子が表示パネルの電極端子と接続され、
前記テープキャリアパッケージの出力端子が駆動回路基板の電極端子と接続されていることを特徴とする請求項１記載のディスプレイ装置。
【請求項３】
前記半導体素子の入力電極が、半導体素子の出力電極より主面の外側に配置されていることを特徴とする請求項１記載のディスプレイ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００７−７９０９７（Ｐ２００７−７９０９７Ａ）
【公開日】平成１９年３月２９日（２００７．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２６６５５５（Ｐ２００５−２６６５５５）
【出願日】平成１７年９月１４日（２００５．９．１４）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年３月２９日（２００７．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月１４日（２００５．９．１４）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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