ドームシートとドームシートの製造方法
【課題】 製造が容易であり、又、表面抵抗を低く抑えて電子部品を保護する効果を向上させることがきるように工夫したドームシートと、そのようなドームシートを製造する製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＰＥＴ基材と、上記ＰＥＴ基材の内側面に設置されたドーム接点と、を具備してなるドームシートにおいて、上記ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを設置したものであり、それによって、製造が容易化されて製造に要するコストも低減されると共に、表面抵抗も小さく抑えられるので高いＥＳＤ（静電気放電）遮蔽効果を期待できる。
【解決手段】 ＰＥＴ基材と、上記ＰＥＴ基材の内側面に設置されたドーム接点と、を具備してなるドームシートにおいて、上記ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを設置したものであり、それによって、製造が容易化されて製造に要するコストも低減されると共に、表面抵抗も小さく抑えられるので高いＥＳＤ（静電気放電）遮蔽効果を期待できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドームシートとドームシートの製造方法に係り、特に、製造を容易にし、且つ、表面の抵抗値を低く抑えて、ＥＳＤ（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ、静電気放電）から電子部品を保護する効果を向上させることがきるように工夫したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
ドームシートを使用した従来のスイッチは、例えば、図２に示すような構成になっている。まず、基板１０１があり、この基板１０１上には各種電子部品１０３が実装されていると共に、固定接点１０５が設置されている。
【０００３】
上記基板１０１上にはドームシート１０７が対向・配置されている。上記ドームシート１０７は次のような構成になっている。まず、ＰＥＴ基板１０９があり、このＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基板１０９の裏面にはアクリル系粘着剤１１１が塗布されていて、そのアクリル系粘着剤１１１にはドーム接点１１３が接着・固定されている。又、上記ＰＥＴ基板１０９の表面には、銀（Ａｇ）ペースト膜１１５が印刷によって設置されている。この銀（Ａｇ）ペースト膜１１３によってＥＳＤ（静電気放電）から上記各種電子部品１０３を保護しているものである。
【０００４】
又、上記ドーム接点１１３は押圧されることにより反転して上記固定接点１０５に接触する。それによって、電気的導通が得られることになる。すなわち、ドーム接点１１３の外周部は固定接点１０５の外側接点１０５ｂに常接されていて、押圧されることによりトーム接点１１３の中央部が固定接点１０５の中央接点１０５ａに接触し、それによって、上記電気的導通が得られることになる。
【０００５】
尚、この種のドームシートの構成を開示するものとして、例えば、特許文献１、特許文献２がある。
【特許文献１】特開２００１−１４３５７０号公報
【特許文献２】特開２００４−３１１８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来の構成によると次のような問題があった。
銀（Ａｇ）ペースト膜１１５としては、銀（Ａｇ）自体が高価な金属であるために、メッシュ状の印刷パターンを採用している。ところが、そのようなメッシュ状の印刷パターンを採用した場合には、表面の抵抗値が高くなってしまい、ＥＳＤ（静電気放電）から各種電子部品１０３を保護する効果が低下してしまうという問題があった。
すなわち、銀（Ａｇ）ペースト膜１１５の抵抗値が低い場合には静電気はそこに帯電することになるので、各種電子部品１０３への電気的衝撃を回避することができるが、銀（Ａｇ）ペースト膜１１５の抵抗値が高い場合にはそこに帯電される静電気の量は減少し、その分各種電子部品１０３に影響することになってしまうものである。
又、銀（Ａｇ）ペースト膜１１５を印刷によって設ける場合には、複数の工程を経る必要があり作業が面倒であるという問題があった。具体的には、印刷から乾燥に至る複数の工程である。
又、その際、銀（Ａｇ）の経時変化による変色を防止するための管理が必要になり、それも作業を面倒にする大きな要因になっていた。
【０００７】
本発明はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、製造が容易であり、又、表面抵抗を低く抑えて電子部品を保護する効果を向上させることがきるように工夫したドームシートと、そのようなドームシートを製造する製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するべく本願発明の請求項１によるドームシートは、ＰＥＴ基材と、上記ＰＥＴ基材の内側面に設置されたドーム接点と、を具備してなるドームシートにおいて、上記ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを設置したことを特徴とするものである。
又、請求項２によるドームシートは、請求項１記載のドームシートにおいて、 上記アルミ箔フィルムの厚みは５μｍ〜１５μｍであることを特徴とするものである。
又、請求項３によるドームシートの製造方法は、ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを加熱・加圧により一体化し、次いで上記ＰＥＴ基材の内側面にドーム接点を設置するようにしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上述べたように本願発明の請求項１によるドームシートは、ＰＥＴ基材と、上記ＰＥＴ基材の内側面に設置されたドーム接点と、を具備してなるドームシートにおいて、上記ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを設置するようにしたので、まず、高価な銀（Ａｇ）ペースト膜ではなく比較的安価なアルミ箔フィルムを使用しているのでコストを低減させることができる。又、製造工程も単純であり、又、銀（Ａｇ）ペースト膜のときのような変色を防止するための管理も不要であるので、製造が容易化されて製造に要するコストも低減されるものである。又、アルミ箔フィルムの場合には、表面の抵抗も増大することはなく、よって、高いＥＳＤ（静電気放電）遮蔽効果を期待できる。
又、請求項２によるドームシートは、請求項１記載のドームシートにおいて、 上記アルミ箔フィルムの厚みを５μｍ〜１５μｍの範囲で構成しているので、上記効果を確実なものとすることができる。
又、請求項３によるドームシートの製造方法は、ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを加熱・加圧により一体化し、次いで上記ＰＥＴ基材の内側面にドーム接点を設置するようにしたので、簡単な作業によって所望のドームシートを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図１を参照して本発明の一実施の形態を説明する。まず、基板１があり、この基板１上には各種電子部品３が実装されていると共に、固定接点５が設置されている。
【００１１】
上記基板１上にはドームシート７が対向・配置されている。上記ドームシート７は次のような構成になっている。まず、ＰＥＴ基板９があり、このＰＥＴ基板９の厚みは、例えば、２５μｍである。上記ＰＥＴ基板９の裏面にはアクリル系粘着剤１１が塗布されていて、そのアクリル系粘着剤１１にはドーム接点１３が接着・固定されている。上記アクリル系粘着剤１１の厚みは、例えば、３５μｍである。又、上記ＰＥＴ基板９の表面には表面熱硬化粘着剤１５を介してアルミ箔フィルム１７が設置されている。このアルミ箔フィルム１７によってＥＳＤ（静電気放電）から上記各種電子部品３を保護しているものである。上記表面熱硬化粘着剤１５の厚みは、例えば、５μｍであり、上記アルミ箔フィルム１７の厚みは、例えば、１０μｍである。
【００１２】
又、上記ドーム接点１３は押圧されることにより反転して上記固定接点５に接触する。それによって、電気的導通が得られることになる。すなわち、ドーム接点１３の外周部は固定接点５の外側接点５ｂに常接されていて、押圧されることによりトーム接点１３の中央部が固定接点５の中央接点５ａに接触し、それによって、上記電気的導通が得られることになる。
【００１３】
次に、上記ドームシート７の製造方法について説明する。まず、上記アルミ箔フィルム１７に上記表面熱硬化粘着剤１５を塗布する。次に、上記表面熱硬化粘着剤１５を塗布された上記アルミ箔フィルム１７と上記ＰＥＴ基板９を一対の加圧ローラ間に送り込む。上記表面熱硬化粘着剤１５を塗布された上記アルミ箔フィルム１７と上記ＰＥＴ基板９は上記一対の加圧ローラ間を通過することにより接着・固定される。次に、接着・固定された上記アルミ箔フィルム１７と上記ＰＥＴ基板９にプレスを施す。次いで、上記ＰＥＴ基板９の裏面側にドーム接点１３をアクリル系粘着剤１１を介して固定する。以上の工程を経ることにより上記ドームシート７を得ることができる。
【００１４】
以上本実施の形態によると次のような効果を奏することができる。
まず、高価な銀（Ａｇ）ペースト膜ではなく比較的安価なアルミ箔フィルム１７を使用しているのでコストを低減させることができる。
又、製造工程も単純であり、又、銀（Ａｇ）ペースト膜のときのような変色を防止するための管理も不要であるので、製造が容易化されるものであり製造に要するコストも低減されるものである。
因みに、製品コスト及び製造コストは従来の半分程度になる。
又、アルミ箔フィルム１７の場合には、表面の抵抗も増大することはなく、よって、高いＥＳＤ（静電気放電）遮蔽効果を期待できる。例えば、人間の手等から発生した静電気が機器の内部にて放電した場合、突入電圧が１０ｋｖにもなるが、それは上記アルミ箔フィルム１７によって遮蔽され、内部の電子部品３に至るようなことはなく、電子部品３の損傷を確実に防止することができる。
【００１５】
尚、本発明は前記一実施の形態に限定されるものではない。
例えば、アルミ箔フィルム１７の厚みについては１０μｍに限定されるものではなく、例えば、５μｍ〜１５μｍの範囲で任意に選択すれば所望の効果を期待できる。
その他、図示した構成はあくまで一例である。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明は、ドームシートとドームシートの製造方法に係り、特に、製造を容易にし、且つ、表面の抵抗値を低くして、ＥＳＤ（静電気放電）から電子部品を保護する効果を向上させることがきるように工夫したものに関し、例えば、携帯電話に組み込まれるトームシートに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態を示す図で、ドームシートを使用したスイッチの構成を示す一部断面図である。
【図２】従来例を示す図で、ドームシートを使用したスイッチの構成を示す一部断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１ 基板
３ 電子部品
５ 固定接点
７ ドームシート
９ ＰＥＴ基材
１１ アクリル系粘着剤
１３ ドーム接点
１５ 熱硬化粘着剤
１７ アルミ箔フィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドームシートとドームシートの製造方法に係り、特に、製造を容易にし、且つ、表面の抵抗値を低く抑えて、ＥＳＤ（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ、静電気放電）から電子部品を保護する効果を向上させることがきるように工夫したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
ドームシートを使用した従来のスイッチは、例えば、図２に示すような構成になっている。まず、基板１０１があり、この基板１０１上には各種電子部品１０３が実装されていると共に、固定接点１０５が設置されている。
【０００３】
上記基板１０１上にはドームシート１０７が対向・配置されている。上記ドームシート１０７は次のような構成になっている。まず、ＰＥＴ基板１０９があり、このＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基板１０９の裏面にはアクリル系粘着剤１１１が塗布されていて、そのアクリル系粘着剤１１１にはドーム接点１１３が接着・固定されている。又、上記ＰＥＴ基板１０９の表面には、銀（Ａｇ）ペースト膜１１５が印刷によって設置されている。この銀（Ａｇ）ペースト膜１１３によってＥＳＤ（静電気放電）から上記各種電子部品１０３を保護しているものである。
【０００４】
又、上記ドーム接点１１３は押圧されることにより反転して上記固定接点１０５に接触する。それによって、電気的導通が得られることになる。すなわち、ドーム接点１１３の外周部は固定接点１０５の外側接点１０５ｂに常接されていて、押圧されることによりトーム接点１１３の中央部が固定接点１０５の中央接点１０５ａに接触し、それによって、上記電気的導通が得られることになる。
【０００５】
尚、この種のドームシートの構成を開示するものとして、例えば、特許文献１、特許文献２がある。
【特許文献１】特開２００１−１４３５７０号公報
【特許文献２】特開２００４−３１１８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来の構成によると次のような問題があった。
銀（Ａｇ）ペースト膜１１５としては、銀（Ａｇ）自体が高価な金属であるために、メッシュ状の印刷パターンを採用している。ところが、そのようなメッシュ状の印刷パターンを採用した場合には、表面の抵抗値が高くなってしまい、ＥＳＤ（静電気放電）から各種電子部品１０３を保護する効果が低下してしまうという問題があった。
すなわち、銀（Ａｇ）ペースト膜１１５の抵抗値が低い場合には静電気はそこに帯電することになるので、各種電子部品１０３への電気的衝撃を回避することができるが、銀（Ａｇ）ペースト膜１１５の抵抗値が高い場合にはそこに帯電される静電気の量は減少し、その分各種電子部品１０３に影響することになってしまうものである。
又、銀（Ａｇ）ペースト膜１１５を印刷によって設ける場合には、複数の工程を経る必要があり作業が面倒であるという問題があった。具体的には、印刷から乾燥に至る複数の工程である。
又、その際、銀（Ａｇ）の経時変化による変色を防止するための管理が必要になり、それも作業を面倒にする大きな要因になっていた。
【０００７】
本発明はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、製造が容易であり、又、表面抵抗を低く抑えて電子部品を保護する効果を向上させることがきるように工夫したドームシートと、そのようなドームシートを製造する製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するべく本願発明の請求項１によるドームシートは、ＰＥＴ基材と、上記ＰＥＴ基材の内側面に設置されたドーム接点と、を具備してなるドームシートにおいて、上記ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを設置したことを特徴とするものである。
又、請求項２によるドームシートは、請求項１記載のドームシートにおいて、 上記アルミ箔フィルムの厚みは５μｍ〜１５μｍであることを特徴とするものである。
又、請求項３によるドームシートの製造方法は、ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを加熱・加圧により一体化し、次いで上記ＰＥＴ基材の内側面にドーム接点を設置するようにしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上述べたように本願発明の請求項１によるドームシートは、ＰＥＴ基材と、上記ＰＥＴ基材の内側面に設置されたドーム接点と、を具備してなるドームシートにおいて、上記ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを設置するようにしたので、まず、高価な銀（Ａｇ）ペースト膜ではなく比較的安価なアルミ箔フィルムを使用しているのでコストを低減させることができる。又、製造工程も単純であり、又、銀（Ａｇ）ペースト膜のときのような変色を防止するための管理も不要であるので、製造が容易化されて製造に要するコストも低減されるものである。又、アルミ箔フィルムの場合には、表面の抵抗も増大することはなく、よって、高いＥＳＤ（静電気放電）遮蔽効果を期待できる。
又、請求項２によるドームシートは、請求項１記載のドームシートにおいて、 上記アルミ箔フィルムの厚みを５μｍ〜１５μｍの範囲で構成しているので、上記効果を確実なものとすることができる。
又、請求項３によるドームシートの製造方法は、ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを加熱・加圧により一体化し、次いで上記ＰＥＴ基材の内側面にドーム接点を設置するようにしたので、簡単な作業によって所望のドームシートを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図１を参照して本発明の一実施の形態を説明する。まず、基板１があり、この基板１上には各種電子部品３が実装されていると共に、固定接点５が設置されている。
【００１１】
上記基板１上にはドームシート７が対向・配置されている。上記ドームシート７は次のような構成になっている。まず、ＰＥＴ基板９があり、このＰＥＴ基板９の厚みは、例えば、２５μｍである。上記ＰＥＴ基板９の裏面にはアクリル系粘着剤１１が塗布されていて、そのアクリル系粘着剤１１にはドーム接点１３が接着・固定されている。上記アクリル系粘着剤１１の厚みは、例えば、３５μｍである。又、上記ＰＥＴ基板９の表面には表面熱硬化粘着剤１５を介してアルミ箔フィルム１７が設置されている。このアルミ箔フィルム１７によってＥＳＤ（静電気放電）から上記各種電子部品３を保護しているものである。上記表面熱硬化粘着剤１５の厚みは、例えば、５μｍであり、上記アルミ箔フィルム１７の厚みは、例えば、１０μｍである。
【００１２】
又、上記ドーム接点１３は押圧されることにより反転して上記固定接点５に接触する。それによって、電気的導通が得られることになる。すなわち、ドーム接点１３の外周部は固定接点５の外側接点５ｂに常接されていて、押圧されることによりトーム接点１３の中央部が固定接点５の中央接点５ａに接触し、それによって、上記電気的導通が得られることになる。
【００１３】
次に、上記ドームシート７の製造方法について説明する。まず、上記アルミ箔フィルム１７に上記表面熱硬化粘着剤１５を塗布する。次に、上記表面熱硬化粘着剤１５を塗布された上記アルミ箔フィルム１７と上記ＰＥＴ基板９を一対の加圧ローラ間に送り込む。上記表面熱硬化粘着剤１５を塗布された上記アルミ箔フィルム１７と上記ＰＥＴ基板９は上記一対の加圧ローラ間を通過することにより接着・固定される。次に、接着・固定された上記アルミ箔フィルム１７と上記ＰＥＴ基板９にプレスを施す。次いで、上記ＰＥＴ基板９の裏面側にドーム接点１３をアクリル系粘着剤１１を介して固定する。以上の工程を経ることにより上記ドームシート７を得ることができる。
【００１４】
以上本実施の形態によると次のような効果を奏することができる。
まず、高価な銀（Ａｇ）ペースト膜ではなく比較的安価なアルミ箔フィルム１７を使用しているのでコストを低減させることができる。
又、製造工程も単純であり、又、銀（Ａｇ）ペースト膜のときのような変色を防止するための管理も不要であるので、製造が容易化されるものであり製造に要するコストも低減されるものである。
因みに、製品コスト及び製造コストは従来の半分程度になる。
又、アルミ箔フィルム１７の場合には、表面の抵抗も増大することはなく、よって、高いＥＳＤ（静電気放電）遮蔽効果を期待できる。例えば、人間の手等から発生した静電気が機器の内部にて放電した場合、突入電圧が１０ｋｖにもなるが、それは上記アルミ箔フィルム１７によって遮蔽され、内部の電子部品３に至るようなことはなく、電子部品３の損傷を確実に防止することができる。
【００１５】
尚、本発明は前記一実施の形態に限定されるものではない。
例えば、アルミ箔フィルム１７の厚みについては１０μｍに限定されるものではなく、例えば、５μｍ〜１５μｍの範囲で任意に選択すれば所望の効果を期待できる。
その他、図示した構成はあくまで一例である。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明は、ドームシートとドームシートの製造方法に係り、特に、製造を容易にし、且つ、表面の抵抗値を低くして、ＥＳＤ（静電気放電）から電子部品を保護する効果を向上させることがきるように工夫したものに関し、例えば、携帯電話に組み込まれるトームシートに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態を示す図で、ドームシートを使用したスイッチの構成を示す一部断面図である。
【図２】従来例を示す図で、ドームシートを使用したスイッチの構成を示す一部断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１ 基板
３ 電子部品
５ 固定接点
７ ドームシート
９ ＰＥＴ基材
１１ アクリル系粘着剤
１３ ドーム接点
１５ 熱硬化粘着剤
１７ アルミ箔フィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＥＴ基材と、上記ＰＥＴ基材の内側面に設置されたドーム接点と、を具備してなるドームシートにおいて、
上記ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを設置したことを特徴とするドームシート。
【請求項２】
請求項１記載のドームシートにおいて、
上記アルミ箔フィルムの厚みは５μｍ〜１５μｍであることを特徴とするドームシート。
【請求項３】
ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを加熱・加圧により一体化し、次いで上記ＰＥＴ基材の内側面にドーム接点を設置するようにしたことを特徴とするドームシートの製造方法。
【請求項１】
ＰＥＴ基材と、上記ＰＥＴ基材の内側面に設置されたドーム接点と、を具備してなるドームシートにおいて、
上記ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを設置したことを特徴とするドームシート。
【請求項２】
請求項１記載のドームシートにおいて、
上記アルミ箔フィルムの厚みは５μｍ〜１５μｍであることを特徴とするドームシート。
【請求項３】
ＰＥＴ基材の表面にアルミ箔フィルムを加熱・加圧により一体化し、次いで上記ＰＥＴ基材の内側面にドーム接点を設置するようにしたことを特徴とするドームシートの製造方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００９−１３５０２０（Ｐ２００９−１３５０２０Ａ）
【公開日】平成２１年６月１８日（２００９．６．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３１０９８１（Ｐ２００７−３１０９８１）
【出願日】平成１９年１１月３０日（２００７．１１．３０）
【出願人】（３９１０１１６９６）不二電子工業株式会社 (23)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月１８日（２００９．６．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１１月３０日（２００７．１１．３０）
【出願人】（３９１０１１６９６）不二電子工業株式会社 (23)
【Ｆターム（参考）】
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