ヒートシーラー
【課題】孔が形成されたフィルム状の被シール物の孔の周囲を効率よくシールすることができるヒートシーラーを提供する。
【解決手段】孔が形成されたフィルム状の被シール物を、孔を通る線で折り曲げた状態で、第１圧接部４と第２圧接部５の間に挟み込み、孔の周囲をヒータ１３からの熱で熱溶着させるためのヒートシーラー１であって、ヒータ１３は、第１圧接部４と第２圧接部５のいずれか一方に配置され、孔を取り囲むことができるようなＵ字形に形成されていることを特徴とする。ヒータ１３は、断面円形の線状ヒータであることが好ましい。
【解決手段】孔が形成されたフィルム状の被シール物を、孔を通る線で折り曲げた状態で、第１圧接部４と第２圧接部５の間に挟み込み、孔の周囲をヒータ１３からの熱で熱溶着させるためのヒートシーラー１であって、ヒータ１３は、第１圧接部４と第２圧接部５のいずれか一方に配置され、孔を取り囲むことができるようなＵ字形に形成されていることを特徴とする。ヒータ１３は、断面円形の線状ヒータであることが好ましい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、孔が形成されたフィルム状の被シール物を、孔を通る線で折り曲げた状態で、第１圧接部と第２圧接部の間に挟み込み、孔の周囲をヒータからの熱で熱溶着させるためのヒートシーラーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
第１圧接部と第２圧接部の間に被シール物を挟み込み、ヒータからの熱で被シール物を熱溶着させるヒートシーラーとして、下記特許文献１に開示されるハンディシーラが知られている。被シール物は、通常、袋状に形成されるものであり、袋の内部に内容物を収納した後、開口部がヒートシーラーにより熱溶着される。したがって、シール部の形状は直線状であり、ヒータも直線状に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１３２４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、被シール物として、通常の袋の開口部をシールする形態以外の被シール物がある。例えば、図７は、畑の畝の上に被せられるフィルム状のシートＷ（被シール物）であり、所定間隔ごとに小さな孔Ｗａが形成されている。かかるシートＷは、草が生えてこないようにするために被せられるものであり、孔Ｗａから注射器で土壌消毒剤を注入する。土壌消毒剤を注入した後は、効率良く土壌消毒するため、孔Ｗａをふさぐ必要がある。上記の先行技術で開示されるヒートシーラーを用いて、孔Ｗａの周囲をシールすることも可能であるが、孔Ｗａの大きさに比べてシールする領域が広すぎ、無駄なエネルギーを投入することになる。
【０００５】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、その課題は、孔が形成されたフィルム状の被シール物の孔の周囲を効率よくシールすることができるヒートシーラーを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため本発明に係るヒートシーラーは、
孔が形成されたフィルム状の被シール物を、孔を通る線で折り曲げた状態で、第１圧接部と第２圧接部の間に挟み込み、孔の周囲をヒータからの熱で熱溶着させるためのヒートシーラーであって、
前記ヒータは、第１圧接部と第２圧接部のいずれか一方に配置され、孔を取り囲むことができるようなＵ字形に形成されていることを特徴とするものである。
【０００７】
かかる構成によるヒートシーラーの作用・効果を説明する。図７に例示するフィルムシートに形成された孔をシールする場合の手順を説明する。図８（ａ）に示すように、孔を通る線Ｌでシートを２つに折り曲げる。折り曲げた状態が図８（ｂ）に示される。折り曲げる領域は、孔の周囲のみでよい。孔の周囲を第１圧接部と第２圧接部の間に挟み込む。挟み込んだ後、ヒータにより熱溶着を行うが、ヒータの形状は孔を取り囲むことができるようにＵ字形をしている。したがって、熱溶着される部分は、図８（ｂ）にSで示されるように、孔を取り囲むように設定されている。これにより、孔を実質的にふさぐことができる。このように、孔の周囲の必要最小限の領域のみを熱溶着するようにしており、エネルギーの無駄も生じることがなく、短時間でのシール動作が可能になる。その結果、孔が形成されたフィルム状の被シール物の孔の周囲を効率よくシールすることができるヒートシーラーを提供することができる。
【０００８】
本発明に係るヒータは、断面円形の線状ヒータであることが好ましい。断面円形の線状ヒータを用いることで、必要な領域のみを効率よく熱溶着させてシールすることができる。また、ヒータの製作も容易に加工することができる。
【０００９】
本発明に係るヒータは、前記第１圧接部または第２圧接部の端部よりも内側に配置されており、ヒータと前記端部の間に前記被シール物のつかみ代が形成されていることが好ましい。
【００１０】
圧接部の端部にヒータが位置していると、圧接力と加熱により、ヒータが被シール物を溶断してしまう可能性がある。そこで、ヒータの周囲につかみ代を形成すれば、かかる溶断を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るヒートシーラーの構成例を示した平面図である。
【図２】図１のヒートシーラーのＡ−Ａ断面図である。
【図２Ａ】圧接部の構成を示す拡大側面図
【図２Ｂ】ヒータの構成を示す平面図
【図３】ヒートシーラーの断面図であり、図２の状態から操作レバーを引いた状態を示している。
【図４】ヒートシーラーの断面図であり、図３の状態から操作レバーをさらに引いた状態を示している。
【図５】ヒートシーラーの電気的構成の一例を示したブロック図である。
【図６】操作レバーの操作に伴い制御基板が行う制御の一例を示したフローチャートである。
【図７】被シール物の一例を示す図
【図８】被シール物の孔の周囲をシールするときの様子を示す図
【図９】Ｕ字形ヒータによる熱溶着の別実施形態を示す図
【図１０】ヒータの別実施形態を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明に係るヒートシーラーの好適な実施形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るヒートシーラー１の構成例を示した平面図である。図２は、図１のヒートシーラー１のＡ−Ａ断面図である。図２Ａは、圧接部を拡大して示す側面図である。図２Ｂは、ヒータの拡大平面図を示す。図３は、ヒートシーラー１の断面図であり、図２の状態から操作レバー３を引いた状態を示している。図４は、ヒートシーラー１の断面図であり、図３の状態から操作レバー３をさらに引いた状態を示している。
【００１３】
このヒートシーラー１は、シーラー本体２及び操作レバー３を備え、図２に二点鎖線で示すように、シーラー本体２及び操作レバー３を片方の手Ｈで同時に把持することにより使用することができるようなハンディタイプのヒートシーラーである。
【００１４】
シーラー本体２は、細長い形状に形成され、このシーラー本体２の長手方向中央部に、可動部材６及び連結部材７を介して操作レバー３が取り付けられている。可動部材６は、その一端部に形成された支軸６ａを中心に、シーラー本体２に対して回動可能に取り付けられており、可動部材６の他端部には、被シール物の一方の面に圧接される第１圧接部４が保持されている。また、シーラー本体２の一端部には、被シール物の他方の面に圧接される第２圧接部５が保持されている。
【００１５】
第１圧接部４及び第２圧接部５は、シーラー本体２の長手方向に対して直交方向に延び、互いに平行な状態で取り付けられている。第１圧接部４は、図２Ａにも示すように、可動部材６と一体結合された圧接本体部４０と、この圧接本体部４０の表面に取り付けられる圧接ゴム４１により構成される。圧接本体部４０は、アルミニウム等の金属製であり、圧接ゴム４１は、シリコンゴム等の弾性材料により形成され、その表面が第１圧接部４の被シール物に対する圧接面４ａとして機能する。
【００１６】
第２圧接部５は圧接本体部５０と、被シール物に対する圧接面５ａとは反対側の外周面に、側面視でコ字形状の断面を有する保護カバー１４が設けられている。圧接本体部５０の圧接面５ａ側の表面は、絶縁シート５１、さらにその表面が第１樹脂シート５２で覆われている。この第１樹脂シート５２の表面にヒータ１３が設けられ、さらにその表面が第２樹脂シート５３で被覆されている。この第２樹脂シート５３の表面が、被シール物に対する圧接面５ａとして機能する。第１・第２樹脂シート５２，５３は、ガラス繊維にフッ素樹脂が含浸された樹脂シートにより形成されている。
【００１７】
図２Ｂに示すように、ヒータ１３は平面視でＵ字形を呈している。ヒータ１３は、ピアノ線等の金属製の材料で形成され、断面形状は円形である。例えば、φ０．４５ｍｍの線が用いられるが、径の大きさは、目的に応じて適宜変更することができる。ヒータ１３の配置は、第２圧接部５の端部５ｃよりも少し内側に配置されており、つかみ代５ｂが端部５ｃとヒータ１３の間に形成されている。ヒータ１３を加熱することで、被シール物の一例である樹脂製のフィルムを熱溶着するが、溶断しないようにする必要がある。特に、ヒータ１３が線材で形成されることから、加熱する際の応力も高くなり、ヒータ１３を端部に配置すると、大きな剪断力が作用する可能性がある。そこで、図２Ｂのように、つかみ代５ｂを設けることで、ヒータ１３の周囲の所定領域を圧接するようにし、大きな剪断力の作用で被シール物が溶断されることを防止することができる。
【００１８】
ヒータ１３の両端部には、一対の第１端子５４が設けられ、ヒータ１３を押さえつけて電気的および機械的な接続を行う。また第１端子５４と同じ位置に第２端子５５を挟み込み、リード線５６を接続する。リード線５６は、不図示の加熱回路に接続されており、これにより、ヒータ１３に対する駆動制御を行うことができる。第１端子５４と第２端子５５は、ネジにより圧接本体部５０に一体結合される。
【００１９】
操作レバー３は、ユーザが指で把持しやすいように湾曲形状に形成されており、その一端部に形成された支軸３ｂにより、可動部材６に対して回動可能に取り付けられている。また、操作レバー３における支軸３ｂよりも中央寄りの位置には、当該操作レバー３を連結部材７に対して回動可能に連結する支軸３ａが形成されている。連結部材７は、一直線状に延びる棒状の部材であり、その一端部において上記支軸３ａを介して操作レバー３に回動可能に連結されるとともに、他端部において支軸７ａを介してシーラー本体２に回動可能に連結されている。
【００２０】
可動部材６における支軸３ｂと支軸６ａの間には、第１付勢部材としての引張ばね９の一端部が取り付けられており、この引張ばね９の他端部がシーラー本体２における支軸６ａと支軸７ａとの間に取り付けられている。これにより、可動部材６は、引張ばね９の付勢力によって、第１圧接部４を第２圧接部５から離間させる方向へ付勢されている。
【００２１】
シーラー本体２における第２圧接部５が取り付けられている端部とは反対側の端部には、ユーザが掌を当接させて把持するための把持部２ａが形成されている。この把持部２ａは、把持したときの手Ｈの形に対応する凹部により形成されている。このヒートシーラー１を使用する際には、図２に二点鎖線で示すように、ユーザは、片方の手Ｈの掌をシーラー本体２の把持部２ａに当接させるとともに、親指を把持部２ａの外周に当接させ、さらに操作レバー３の把持部３ｃに他の４本の指の先端部を当接させることにより、当該ヒートシーラー１を把持することができる。
【００２２】
この状態で、手Ｈの握力によって操作レバー３をシーラー本体２側に引き寄せれば、操作レバー３が支軸３ａを中心に図２における反時計回りに回転するとともに、連結部材７が支軸７ａを中心に図２における時計回りに回転し、引張ばね９の付勢力に抗して、可動部材６が支軸６ａを中心に図２における時計回りに回転する。これにより、図３に示すように、可動部材６に取り付けられている第１圧接部４を第２圧接部５に接近する方向へ相対移動させ、これらの第１圧接部４及び第２圧接部５の間に被シール物Ｗを挟み込むことができる。
【００２３】
第２圧接部５は、シーラー本体２に対して矢印Ｂの方向へ変位可能に取り付けられている。この矢印Ｂの方向は、第２圧接部５が第１圧接部に対して平行状態を維持したまま近接又は離間する方向である。第２圧接部５には、図１に示すように、上記矢印Ｂに沿って延びる２つの圧縮ばね８が取り付けられている。これらの圧縮ばね８は、第２圧接部５を矢印Ｂに沿って第１圧接部４側へ付勢する第２付勢部材である。
【００２４】
なお、圧縮ばね８は、第２圧接部５における長手方向中央部に１つ設けてもよいし、第２圧接部５における長手方向両端部に２つ設けられた構成であってもよい。また、圧縮ばね８は、２つに限らず１つであってもよいし、３つ以上であってもよいが、当該ヒートシーラー１の中心線Ａ−Ａに対して対称配置されていることが好ましい。
【００２５】
圧縮ばね８は、保護カバー１４の内面と、圧接本体部５０の圧接面５ａとは反対側の面の間に配置されている。コの字の保護カバー１４を貫通するように、正面視でネジ１４ａが左右２か所に設けられており、圧接本体部５０に形成された長孔５０ａにネジ１４ａを貫通させる。このネジ１４ａと長孔５０ａが、圧接本体部５０が矢印Ｂ方向に移動する際のガイド機構として機能する。
【００２６】
図３の状態から、手Ｈの握力によって操作レバー３をさらにシーラー本体２側に引き寄せた場合には、操作レバー３が支軸３ａを中心に図３における反時計回りにさらに回転するとともに、連結部材７が支軸７ａを中心に図３における時計回りにさらに回転する。このとき、引張ばね９の付勢力に抗して、可動部材６が支軸６ａを中心に図３における時計回りにさらに回転するとともに、第１圧接部４の押圧力によって第２圧接部５が押圧され、図４に示すように、圧縮ばね８の付勢力に抗して第２圧接部５が矢印Ｂの方向に沿って変位される。
【００２７】
この状態では、圧縮ばね８の付勢力によって、第１圧接部４及び第２圧接部５の間により大きな押圧力が作用する押圧状態となる。したがって、この状態でヒータ１３に通電を行うことにより、第１圧接部４及び第２圧接部５の間に挟み込まれた被シール物Ｗをヒータ１３からの熱で良好に熱溶着させることができる。
【００２８】
本実施形態では、操作レバー３に連結されている可動部材６及び連結部材７が、操作レバー３に対する操作力を増大して第１圧接部４及び第２圧接部５の間に押圧力を付与するための倍力機構２０を構成している。より具体的には、操作レバー３が支軸３ａ（第１支点）を中心に回動可能であり、操作レバー３及び可動部材６の連結部である支軸３ｂ（作用点）と支軸３ａとの距離が、支軸３ａに対して支軸３ｂとは反対側に延びる把持部３ｃの長さよりも短く形成されている。
【００２９】
このような構成によれば、支軸３ａに対して支軸３ｂまでの距離よりも反対側に長い把持部３ｃを把持して、操作レバー３を操作することができる。これにより、支軸３ａに対して支軸３ｂまでの距離よりも反対側に離れた位置において、把持部３ｃに操作力を作用させることができるので、てこの原理により、支軸３ｂにおいてより大きな作用力を得ることができる。したがって、より小さい操作力で可動部材６を変位させ、第１圧接部４を第２圧接部５に対してより大きな押圧力で押圧することができる。
【００３０】
このように、倍力機構２０を設けることにより、シーラー本体２及び操作レバー３を片手で同時に把持した状態で、操作レバー３を操作することによって、その操作力を倍力機構２０により増大して第１圧接部４及び第２圧接部５の間に押圧力を付与することができる。シーラー本体２及び操作レバー３を片手で把持した状態では、シーラー本体を設置面上に設置した状態で使用するようなヒートシーラーと比べて、操作レバー３に対して大きな操作力を与えることが困難であるが、本実施形態のように、倍力機構２０によって操作力を増大することにより、被シール物Ｗを良好に熱溶着させるのに必要な押圧力を容易に得ることができる。したがって、より小さい操作力で第１圧接部４と第２圧接部５との間に大きな押圧力を作用させることができる。
【００３１】
また、本実施形態では、操作レバー３の操作に基づいて、操作レバー３が支軸３ａ（第１支点）を中心に回動するとともに、当該支軸３ａに連結された連結部材７が、シーラー本体２との連結部である支軸７ａ（第２支点）を中心に回動する。これにより、図２〜図４に示すように、操作レバー３の操作に基づいて支軸３ａを変位させることができるので、当該支軸３ａの位置により規定される操作レバー３の可動範囲を操作しやすい範囲に設定することができ、操作性がさらに向上する。
【００３２】
本実施形態では、操作レバー３を操作していない状態では、図２に示すように、引張ばね９によって可動部材６が第１圧接部４を第２圧接部５から離間させる方向へ付勢される。したがって、この状態で第１圧接部４及び第２圧接部５の間に形成される空間に被シール物Ｗを配置し、その後に操作レバー３を操作して第１圧接部４及び第２圧接部５の間に被シール物Ｗを挟み込むことにより、被シール物を容易に熱溶着させることができる。
【００３３】
また、図４に示す押圧状態では、支軸３ａ及び支軸３ｂを結ぶ直線Ｃが、引張ばね９が延びる方向に対して平行になることにより、操作レバー３を回動させる方向に付勢力がほとんど作用しなくなる。したがって、押圧状態では、あまり大きな操作力を操作レバー３に作用させずに押圧状態を維持することができるので、より小さい操作力で第１圧接部４と第２圧接部５との間に大きな押圧力を作用させることができる。
【００３４】
さらに、図４に示す押圧状態では、圧縮ばね８の付勢力によって第１圧接部４と第２圧接部５との間により大きな押圧力を作用させることができるので、被シール物Ｗをより良好に熱溶着させることができる。このように圧縮ばね８を設けた場合であっても、押圧状態では、支軸３ａ及び支軸３ｂを結ぶ直線Ｃが、引張ばね９が延びる方向に対して平行になることにより、操作レバー３を回動させる方向に付勢力がほとんど作用しなくなるので、あまり大きな操作力を操作レバー３に作用させずに押圧状態を維持することができる。したがって、より小さい操作力で被シール物Ｗを良好に熱溶着させることができる。
【００３５】
シーラー本体２には、以上の構成の他にも、制御基板１０、マイクロスイッチ１１、熱電対１２及び通電ランプ１６などが備えられている。制御基板１０には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を含む制御回路が形成されている。マイクロスイッチ１１は、操作レバー３の操作を検出するための操作検出部であり、操作レバー３が操作されて、図４に示す押圧状態となったときに、操作レバー３に形成された突出部３ｄがマイクロスイッチ１１に接触し、検出信号が出力されるようになっている。
【００３６】
シーラー本体２におけるマイクロスイッチ１１に対向する壁面には、開口部２ｂが形成されており、図４に示す押圧状態では、操作レバー３の突出部３ｄが当該開口部２ｂを介してシーラー本体２内に進入し、マイクロスイッチ１１に接触するようになっている。突出部３ｄの根元部は、ストッパとして機能するようになっており、図４に示す押圧状態で当該突出部３ｄの根元部が上記開口部２ｂの周縁部に当接することにより、操作レバー３をシーラー本体２側にそれ以上引き寄せることができないようになっている。
【００３７】
タイマー１２は、通電時間を計測する機能を有する。本実施形態の場合、マイクロスイッチ１１をＯＮしてから所定時間（例えば、０．２秒）ヒータ１３に通電するようにしている。所定時間が経過した後、自動的にヒータ１３への通電はＯＦＦにされる。なお、通電時間は、被シール物Ｗの材質等を考慮して適宜決めることができる。なお、タイマーで制御する代わりに次に説明するような熱電対１８による制御を行ってもよい。
【００３８】
熱電対１８は、第２圧接部５におけるヒータ１３の近傍に設けられ、ヒータ１３からの熱が所定温度に達したことを検出する温度センサを構成している。制御基板１０は、この熱電対１８による上記所定温度の検出に基づいて、ヒータ１３に対する通電状態を制御する通電制御部として機能する。通電ランプ１６は、シーラー本体２に設けられ、ヒータ１３の通電中に点灯することにより、通電状態をユーザに報知する。
【００３９】
＜制御ブロック図＞
図５は、ヒートシーラー１の電気的構成の一例を示したブロック図である。この図５に示すように、制御基板１０には、上述のマイクロスイッチ１１、熱電対１２、ヒータ１３、熱電対１８及び通電ランプ１６などの電気部品が電気的に接続されており、蓄電装置１７から供給される電力が、制御基板１０を介して各電気部品に供給されるようになっている。蓄電装置１７としては、一次電池や二次電池などの各種蓄電装置を採用することができる。
【００４０】
＜作動フローチャート＞
図６は、操作レバー３の操作に伴い制御基板１０が行う制御の一例を示したフローチャートである。ユーザが操作レバー３を操作して、図４に示す押圧状態とすることにより、第１圧接部４及び第２圧接部５の間に被シール物Ｗが挟み込まれるとともに、操作レバー３に形成されている突出部３ｄがマイクロスイッチ１１に接触すると、マイクロスイッチ１１から検出信号が出力され（ステップＳ１０１でＹｅｓ）、この検出信号に基づいてヒータ１３に対する通電が開始される（ステップＳ１０２）。
【００４１】
なお、被シール物Ｗについては、図７で説明したような、畑の畝に被せられるシートＷで説明する。孔Ｗａをシールする場合には、図８（ａ）のように、孔Ｗａを通る線ＬでシートＷを２つに折り曲げる。折り曲げた状態が図８（ｂ）に示される。折り曲げる領域は、孔Ｗａの周囲のみでよい。孔Ｗａの周囲を第１圧接部４と第２圧接部５の間に挟み込むようにする。
【００４２】
上記のマイクロスイッチ１１からの検出信号により、ヒータ１３からの熱によって、第１圧接部４及び第２圧接部５の間に挟み込まれた被シール物Ｗが加熱され、熱溶着される。その後、所定時間が経過したことがタイマー１２により検出されると（ステップＳ１０３でＹｅｓ）、ヒータ１３に対する通電が停止される（ステップＳ１０４）。これにより、被シール物Ｗを熱溶着させるために必要最低限の電力のみを供給し、被シール物Ｗが必要以上に加熱されて破断するのを防止することができる。また、ヒータ１３により熱溶着される形状は図８（ｂ）に符号Ｓで示される。この形状はヒータ１３のＵ字形状に対応している。
【００４３】
上記のようなヒータ１３を用いることで、孔Ｗａの周囲を効率よくシールすることができる。線状にシールすることで、必要最小限の領域を熱溶着することができ、投入するエネルギーも最小限に抑制することができる。
【００４４】
本実施形態のようなハンディタイプのヒートシーラー１では、持ち運び可能な蓄電装置１７からヒータ１３に電力を供給することが可能であるが、このように蓄電装置１７を使用する場合には、消費電力を極力抑えるようにしなければ、蓄電装置１７に蓄えられている電力が短時間で消費され、蓄電装置１７の交換又は充電を頻繁に行わなければならないといった問題がある。そこで、本実施形態のように必要最低限の電力のみを供給するような構成とすることにより、上記のような問題を抑制することができる。
【００４５】
＜ヒーターの別実施形態＞
図８（ｂ）は、Ｕ字形ヒータ１３のＵ字の全領域を使用して熱溶着した例を示しているが、Ｕ字形の一方のコーナーのみを利用して熱溶着を行ってもよい。この場合の熱溶着のラインは、図９の符号Ｓで示される。孔の形状、大きさ等を考慮して適宜使い勝手の良い方法でシールすることができる。
【００４６】
図１０は、ヒータ１３の形状の別実施形態を示す図である。本発明において、Ｕ字形という場合には、厳密なＵ字形のみを示すのではなく、概略Ｕ字形であればよい。図１０（ａ）は、Ｕ字形のコーナーがアール形状ではなく、角ばっている。全体として門型（あるいは、コの字）であるが、これもＵ字形に含まれる。（ｂ）は、Ｃ字形に近いが、これもＵ字形に含まれる。（ｃ）はＶ字形に近いが、これもＵ字形に含まれる。（ｄ）は、Ｕ字形のコーナーを面取りしたような形状であるが、これもＵ字形に含まれる。Ｕ字形に形成する技術的意義は、孔を取り囲むようにシールをすることであり、かかる機能を発揮する形状であれば、すべてＵ字形の概念に含まれるので、図１０に例示するもの以外にも種々の変形例が考えられる。
【００４７】
被シール物の例として、畝の上に被せられるフィルムシートを説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、ビニールハウスのシートに孔があいた場合に、これを補修する目的で使用することができる。その他にも、シート状材料の孔をふさぐ種々の目的として応用することができる。
【００４８】
本実施形態では、ヒータ１３は、第２圧接部５の側に設けられているが、第１圧接部４の側に設けられていてもよい。
【００４９】
以上の実施形態では、可動部材６が、支軸６ａを中心に回動するような構成について説明したが、このような構成に限らず、可動部材６がスライド変位するような構成であってもよい。
【００５０】
また、倍力機構２０は、上記のような可動部材６及び連結部材７を含むような構成に限らず、操作レバー３に対する操作力を増大して第１圧接部４及び第２圧接部５の間に押圧力を付与するような構成であれば、他の各種構成を採用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１ ヒートシーラー
２ シーラー本体
２ａ 把持部
３ 操作レバー
３ａ 支軸
３ｂ 支軸
３ｃ 把持部
３ｄ 突出部
４ 圧接部
４ａ 圧接面
４０ 圧接本体部
４１ 圧接ゴム
５ 圧接部
５ａ 圧接面
５ｂ つかみ代
５ｃ 端部
５０ 圧接本体部
５１ 絶縁シート
５２ 第１樹脂シート
５３ 第２樹脂シート
６ 可動部材
６ａ 支軸
７ 連結部材
７ａ 支軸
１０ 制御基板
１１ マイクロスイッチ
１２ タイマー
１３ ヒータ
１７ 蓄電装置
２０ 倍力機構
Ｗ 被シール物
【技術分野】
【０００１】
本発明は、孔が形成されたフィルム状の被シール物を、孔を通る線で折り曲げた状態で、第１圧接部と第２圧接部の間に挟み込み、孔の周囲をヒータからの熱で熱溶着させるためのヒートシーラーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
第１圧接部と第２圧接部の間に被シール物を挟み込み、ヒータからの熱で被シール物を熱溶着させるヒートシーラーとして、下記特許文献１に開示されるハンディシーラが知られている。被シール物は、通常、袋状に形成されるものであり、袋の内部に内容物を収納した後、開口部がヒートシーラーにより熱溶着される。したがって、シール部の形状は直線状であり、ヒータも直線状に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１３２４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、被シール物として、通常の袋の開口部をシールする形態以外の被シール物がある。例えば、図７は、畑の畝の上に被せられるフィルム状のシートＷ（被シール物）であり、所定間隔ごとに小さな孔Ｗａが形成されている。かかるシートＷは、草が生えてこないようにするために被せられるものであり、孔Ｗａから注射器で土壌消毒剤を注入する。土壌消毒剤を注入した後は、効率良く土壌消毒するため、孔Ｗａをふさぐ必要がある。上記の先行技術で開示されるヒートシーラーを用いて、孔Ｗａの周囲をシールすることも可能であるが、孔Ｗａの大きさに比べてシールする領域が広すぎ、無駄なエネルギーを投入することになる。
【０００５】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、その課題は、孔が形成されたフィルム状の被シール物の孔の周囲を効率よくシールすることができるヒートシーラーを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため本発明に係るヒートシーラーは、
孔が形成されたフィルム状の被シール物を、孔を通る線で折り曲げた状態で、第１圧接部と第２圧接部の間に挟み込み、孔の周囲をヒータからの熱で熱溶着させるためのヒートシーラーであって、
前記ヒータは、第１圧接部と第２圧接部のいずれか一方に配置され、孔を取り囲むことができるようなＵ字形に形成されていることを特徴とするものである。
【０００７】
かかる構成によるヒートシーラーの作用・効果を説明する。図７に例示するフィルムシートに形成された孔をシールする場合の手順を説明する。図８（ａ）に示すように、孔を通る線Ｌでシートを２つに折り曲げる。折り曲げた状態が図８（ｂ）に示される。折り曲げる領域は、孔の周囲のみでよい。孔の周囲を第１圧接部と第２圧接部の間に挟み込む。挟み込んだ後、ヒータにより熱溶着を行うが、ヒータの形状は孔を取り囲むことができるようにＵ字形をしている。したがって、熱溶着される部分は、図８（ｂ）にSで示されるように、孔を取り囲むように設定されている。これにより、孔を実質的にふさぐことができる。このように、孔の周囲の必要最小限の領域のみを熱溶着するようにしており、エネルギーの無駄も生じることがなく、短時間でのシール動作が可能になる。その結果、孔が形成されたフィルム状の被シール物の孔の周囲を効率よくシールすることができるヒートシーラーを提供することができる。
【０００８】
本発明に係るヒータは、断面円形の線状ヒータであることが好ましい。断面円形の線状ヒータを用いることで、必要な領域のみを効率よく熱溶着させてシールすることができる。また、ヒータの製作も容易に加工することができる。
【０００９】
本発明に係るヒータは、前記第１圧接部または第２圧接部の端部よりも内側に配置されており、ヒータと前記端部の間に前記被シール物のつかみ代が形成されていることが好ましい。
【００１０】
圧接部の端部にヒータが位置していると、圧接力と加熱により、ヒータが被シール物を溶断してしまう可能性がある。そこで、ヒータの周囲につかみ代を形成すれば、かかる溶断を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るヒートシーラーの構成例を示した平面図である。
【図２】図１のヒートシーラーのＡ−Ａ断面図である。
【図２Ａ】圧接部の構成を示す拡大側面図
【図２Ｂ】ヒータの構成を示す平面図
【図３】ヒートシーラーの断面図であり、図２の状態から操作レバーを引いた状態を示している。
【図４】ヒートシーラーの断面図であり、図３の状態から操作レバーをさらに引いた状態を示している。
【図５】ヒートシーラーの電気的構成の一例を示したブロック図である。
【図６】操作レバーの操作に伴い制御基板が行う制御の一例を示したフローチャートである。
【図７】被シール物の一例を示す図
【図８】被シール物の孔の周囲をシールするときの様子を示す図
【図９】Ｕ字形ヒータによる熱溶着の別実施形態を示す図
【図１０】ヒータの別実施形態を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明に係るヒートシーラーの好適な実施形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るヒートシーラー１の構成例を示した平面図である。図２は、図１のヒートシーラー１のＡ−Ａ断面図である。図２Ａは、圧接部を拡大して示す側面図である。図２Ｂは、ヒータの拡大平面図を示す。図３は、ヒートシーラー１の断面図であり、図２の状態から操作レバー３を引いた状態を示している。図４は、ヒートシーラー１の断面図であり、図３の状態から操作レバー３をさらに引いた状態を示している。
【００１３】
このヒートシーラー１は、シーラー本体２及び操作レバー３を備え、図２に二点鎖線で示すように、シーラー本体２及び操作レバー３を片方の手Ｈで同時に把持することにより使用することができるようなハンディタイプのヒートシーラーである。
【００１４】
シーラー本体２は、細長い形状に形成され、このシーラー本体２の長手方向中央部に、可動部材６及び連結部材７を介して操作レバー３が取り付けられている。可動部材６は、その一端部に形成された支軸６ａを中心に、シーラー本体２に対して回動可能に取り付けられており、可動部材６の他端部には、被シール物の一方の面に圧接される第１圧接部４が保持されている。また、シーラー本体２の一端部には、被シール物の他方の面に圧接される第２圧接部５が保持されている。
【００１５】
第１圧接部４及び第２圧接部５は、シーラー本体２の長手方向に対して直交方向に延び、互いに平行な状態で取り付けられている。第１圧接部４は、図２Ａにも示すように、可動部材６と一体結合された圧接本体部４０と、この圧接本体部４０の表面に取り付けられる圧接ゴム４１により構成される。圧接本体部４０は、アルミニウム等の金属製であり、圧接ゴム４１は、シリコンゴム等の弾性材料により形成され、その表面が第１圧接部４の被シール物に対する圧接面４ａとして機能する。
【００１６】
第２圧接部５は圧接本体部５０と、被シール物に対する圧接面５ａとは反対側の外周面に、側面視でコ字形状の断面を有する保護カバー１４が設けられている。圧接本体部５０の圧接面５ａ側の表面は、絶縁シート５１、さらにその表面が第１樹脂シート５２で覆われている。この第１樹脂シート５２の表面にヒータ１３が設けられ、さらにその表面が第２樹脂シート５３で被覆されている。この第２樹脂シート５３の表面が、被シール物に対する圧接面５ａとして機能する。第１・第２樹脂シート５２，５３は、ガラス繊維にフッ素樹脂が含浸された樹脂シートにより形成されている。
【００１７】
図２Ｂに示すように、ヒータ１３は平面視でＵ字形を呈している。ヒータ１３は、ピアノ線等の金属製の材料で形成され、断面形状は円形である。例えば、φ０．４５ｍｍの線が用いられるが、径の大きさは、目的に応じて適宜変更することができる。ヒータ１３の配置は、第２圧接部５の端部５ｃよりも少し内側に配置されており、つかみ代５ｂが端部５ｃとヒータ１３の間に形成されている。ヒータ１３を加熱することで、被シール物の一例である樹脂製のフィルムを熱溶着するが、溶断しないようにする必要がある。特に、ヒータ１３が線材で形成されることから、加熱する際の応力も高くなり、ヒータ１３を端部に配置すると、大きな剪断力が作用する可能性がある。そこで、図２Ｂのように、つかみ代５ｂを設けることで、ヒータ１３の周囲の所定領域を圧接するようにし、大きな剪断力の作用で被シール物が溶断されることを防止することができる。
【００１８】
ヒータ１３の両端部には、一対の第１端子５４が設けられ、ヒータ１３を押さえつけて電気的および機械的な接続を行う。また第１端子５４と同じ位置に第２端子５５を挟み込み、リード線５６を接続する。リード線５６は、不図示の加熱回路に接続されており、これにより、ヒータ１３に対する駆動制御を行うことができる。第１端子５４と第２端子５５は、ネジにより圧接本体部５０に一体結合される。
【００１９】
操作レバー３は、ユーザが指で把持しやすいように湾曲形状に形成されており、その一端部に形成された支軸３ｂにより、可動部材６に対して回動可能に取り付けられている。また、操作レバー３における支軸３ｂよりも中央寄りの位置には、当該操作レバー３を連結部材７に対して回動可能に連結する支軸３ａが形成されている。連結部材７は、一直線状に延びる棒状の部材であり、その一端部において上記支軸３ａを介して操作レバー３に回動可能に連結されるとともに、他端部において支軸７ａを介してシーラー本体２に回動可能に連結されている。
【００２０】
可動部材６における支軸３ｂと支軸６ａの間には、第１付勢部材としての引張ばね９の一端部が取り付けられており、この引張ばね９の他端部がシーラー本体２における支軸６ａと支軸７ａとの間に取り付けられている。これにより、可動部材６は、引張ばね９の付勢力によって、第１圧接部４を第２圧接部５から離間させる方向へ付勢されている。
【００２１】
シーラー本体２における第２圧接部５が取り付けられている端部とは反対側の端部には、ユーザが掌を当接させて把持するための把持部２ａが形成されている。この把持部２ａは、把持したときの手Ｈの形に対応する凹部により形成されている。このヒートシーラー１を使用する際には、図２に二点鎖線で示すように、ユーザは、片方の手Ｈの掌をシーラー本体２の把持部２ａに当接させるとともに、親指を把持部２ａの外周に当接させ、さらに操作レバー３の把持部３ｃに他の４本の指の先端部を当接させることにより、当該ヒートシーラー１を把持することができる。
【００２２】
この状態で、手Ｈの握力によって操作レバー３をシーラー本体２側に引き寄せれば、操作レバー３が支軸３ａを中心に図２における反時計回りに回転するとともに、連結部材７が支軸７ａを中心に図２における時計回りに回転し、引張ばね９の付勢力に抗して、可動部材６が支軸６ａを中心に図２における時計回りに回転する。これにより、図３に示すように、可動部材６に取り付けられている第１圧接部４を第２圧接部５に接近する方向へ相対移動させ、これらの第１圧接部４及び第２圧接部５の間に被シール物Ｗを挟み込むことができる。
【００２３】
第２圧接部５は、シーラー本体２に対して矢印Ｂの方向へ変位可能に取り付けられている。この矢印Ｂの方向は、第２圧接部５が第１圧接部に対して平行状態を維持したまま近接又は離間する方向である。第２圧接部５には、図１に示すように、上記矢印Ｂに沿って延びる２つの圧縮ばね８が取り付けられている。これらの圧縮ばね８は、第２圧接部５を矢印Ｂに沿って第１圧接部４側へ付勢する第２付勢部材である。
【００２４】
なお、圧縮ばね８は、第２圧接部５における長手方向中央部に１つ設けてもよいし、第２圧接部５における長手方向両端部に２つ設けられた構成であってもよい。また、圧縮ばね８は、２つに限らず１つであってもよいし、３つ以上であってもよいが、当該ヒートシーラー１の中心線Ａ−Ａに対して対称配置されていることが好ましい。
【００２５】
圧縮ばね８は、保護カバー１４の内面と、圧接本体部５０の圧接面５ａとは反対側の面の間に配置されている。コの字の保護カバー１４を貫通するように、正面視でネジ１４ａが左右２か所に設けられており、圧接本体部５０に形成された長孔５０ａにネジ１４ａを貫通させる。このネジ１４ａと長孔５０ａが、圧接本体部５０が矢印Ｂ方向に移動する際のガイド機構として機能する。
【００２６】
図３の状態から、手Ｈの握力によって操作レバー３をさらにシーラー本体２側に引き寄せた場合には、操作レバー３が支軸３ａを中心に図３における反時計回りにさらに回転するとともに、連結部材７が支軸７ａを中心に図３における時計回りにさらに回転する。このとき、引張ばね９の付勢力に抗して、可動部材６が支軸６ａを中心に図３における時計回りにさらに回転するとともに、第１圧接部４の押圧力によって第２圧接部５が押圧され、図４に示すように、圧縮ばね８の付勢力に抗して第２圧接部５が矢印Ｂの方向に沿って変位される。
【００２７】
この状態では、圧縮ばね８の付勢力によって、第１圧接部４及び第２圧接部５の間により大きな押圧力が作用する押圧状態となる。したがって、この状態でヒータ１３に通電を行うことにより、第１圧接部４及び第２圧接部５の間に挟み込まれた被シール物Ｗをヒータ１３からの熱で良好に熱溶着させることができる。
【００２８】
本実施形態では、操作レバー３に連結されている可動部材６及び連結部材７が、操作レバー３に対する操作力を増大して第１圧接部４及び第２圧接部５の間に押圧力を付与するための倍力機構２０を構成している。より具体的には、操作レバー３が支軸３ａ（第１支点）を中心に回動可能であり、操作レバー３及び可動部材６の連結部である支軸３ｂ（作用点）と支軸３ａとの距離が、支軸３ａに対して支軸３ｂとは反対側に延びる把持部３ｃの長さよりも短く形成されている。
【００２９】
このような構成によれば、支軸３ａに対して支軸３ｂまでの距離よりも反対側に長い把持部３ｃを把持して、操作レバー３を操作することができる。これにより、支軸３ａに対して支軸３ｂまでの距離よりも反対側に離れた位置において、把持部３ｃに操作力を作用させることができるので、てこの原理により、支軸３ｂにおいてより大きな作用力を得ることができる。したがって、より小さい操作力で可動部材６を変位させ、第１圧接部４を第２圧接部５に対してより大きな押圧力で押圧することができる。
【００３０】
このように、倍力機構２０を設けることにより、シーラー本体２及び操作レバー３を片手で同時に把持した状態で、操作レバー３を操作することによって、その操作力を倍力機構２０により増大して第１圧接部４及び第２圧接部５の間に押圧力を付与することができる。シーラー本体２及び操作レバー３を片手で把持した状態では、シーラー本体を設置面上に設置した状態で使用するようなヒートシーラーと比べて、操作レバー３に対して大きな操作力を与えることが困難であるが、本実施形態のように、倍力機構２０によって操作力を増大することにより、被シール物Ｗを良好に熱溶着させるのに必要な押圧力を容易に得ることができる。したがって、より小さい操作力で第１圧接部４と第２圧接部５との間に大きな押圧力を作用させることができる。
【００３１】
また、本実施形態では、操作レバー３の操作に基づいて、操作レバー３が支軸３ａ（第１支点）を中心に回動するとともに、当該支軸３ａに連結された連結部材７が、シーラー本体２との連結部である支軸７ａ（第２支点）を中心に回動する。これにより、図２〜図４に示すように、操作レバー３の操作に基づいて支軸３ａを変位させることができるので、当該支軸３ａの位置により規定される操作レバー３の可動範囲を操作しやすい範囲に設定することができ、操作性がさらに向上する。
【００３２】
本実施形態では、操作レバー３を操作していない状態では、図２に示すように、引張ばね９によって可動部材６が第１圧接部４を第２圧接部５から離間させる方向へ付勢される。したがって、この状態で第１圧接部４及び第２圧接部５の間に形成される空間に被シール物Ｗを配置し、その後に操作レバー３を操作して第１圧接部４及び第２圧接部５の間に被シール物Ｗを挟み込むことにより、被シール物を容易に熱溶着させることができる。
【００３３】
また、図４に示す押圧状態では、支軸３ａ及び支軸３ｂを結ぶ直線Ｃが、引張ばね９が延びる方向に対して平行になることにより、操作レバー３を回動させる方向に付勢力がほとんど作用しなくなる。したがって、押圧状態では、あまり大きな操作力を操作レバー３に作用させずに押圧状態を維持することができるので、より小さい操作力で第１圧接部４と第２圧接部５との間に大きな押圧力を作用させることができる。
【００３４】
さらに、図４に示す押圧状態では、圧縮ばね８の付勢力によって第１圧接部４と第２圧接部５との間により大きな押圧力を作用させることができるので、被シール物Ｗをより良好に熱溶着させることができる。このように圧縮ばね８を設けた場合であっても、押圧状態では、支軸３ａ及び支軸３ｂを結ぶ直線Ｃが、引張ばね９が延びる方向に対して平行になることにより、操作レバー３を回動させる方向に付勢力がほとんど作用しなくなるので、あまり大きな操作力を操作レバー３に作用させずに押圧状態を維持することができる。したがって、より小さい操作力で被シール物Ｗを良好に熱溶着させることができる。
【００３５】
シーラー本体２には、以上の構成の他にも、制御基板１０、マイクロスイッチ１１、熱電対１２及び通電ランプ１６などが備えられている。制御基板１０には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を含む制御回路が形成されている。マイクロスイッチ１１は、操作レバー３の操作を検出するための操作検出部であり、操作レバー３が操作されて、図４に示す押圧状態となったときに、操作レバー３に形成された突出部３ｄがマイクロスイッチ１１に接触し、検出信号が出力されるようになっている。
【００３６】
シーラー本体２におけるマイクロスイッチ１１に対向する壁面には、開口部２ｂが形成されており、図４に示す押圧状態では、操作レバー３の突出部３ｄが当該開口部２ｂを介してシーラー本体２内に進入し、マイクロスイッチ１１に接触するようになっている。突出部３ｄの根元部は、ストッパとして機能するようになっており、図４に示す押圧状態で当該突出部３ｄの根元部が上記開口部２ｂの周縁部に当接することにより、操作レバー３をシーラー本体２側にそれ以上引き寄せることができないようになっている。
【００３７】
タイマー１２は、通電時間を計測する機能を有する。本実施形態の場合、マイクロスイッチ１１をＯＮしてから所定時間（例えば、０．２秒）ヒータ１３に通電するようにしている。所定時間が経過した後、自動的にヒータ１３への通電はＯＦＦにされる。なお、通電時間は、被シール物Ｗの材質等を考慮して適宜決めることができる。なお、タイマーで制御する代わりに次に説明するような熱電対１８による制御を行ってもよい。
【００３８】
熱電対１８は、第２圧接部５におけるヒータ１３の近傍に設けられ、ヒータ１３からの熱が所定温度に達したことを検出する温度センサを構成している。制御基板１０は、この熱電対１８による上記所定温度の検出に基づいて、ヒータ１３に対する通電状態を制御する通電制御部として機能する。通電ランプ１６は、シーラー本体２に設けられ、ヒータ１３の通電中に点灯することにより、通電状態をユーザに報知する。
【００３９】
＜制御ブロック図＞
図５は、ヒートシーラー１の電気的構成の一例を示したブロック図である。この図５に示すように、制御基板１０には、上述のマイクロスイッチ１１、熱電対１２、ヒータ１３、熱電対１８及び通電ランプ１６などの電気部品が電気的に接続されており、蓄電装置１７から供給される電力が、制御基板１０を介して各電気部品に供給されるようになっている。蓄電装置１７としては、一次電池や二次電池などの各種蓄電装置を採用することができる。
【００４０】
＜作動フローチャート＞
図６は、操作レバー３の操作に伴い制御基板１０が行う制御の一例を示したフローチャートである。ユーザが操作レバー３を操作して、図４に示す押圧状態とすることにより、第１圧接部４及び第２圧接部５の間に被シール物Ｗが挟み込まれるとともに、操作レバー３に形成されている突出部３ｄがマイクロスイッチ１１に接触すると、マイクロスイッチ１１から検出信号が出力され（ステップＳ１０１でＹｅｓ）、この検出信号に基づいてヒータ１３に対する通電が開始される（ステップＳ１０２）。
【００４１】
なお、被シール物Ｗについては、図７で説明したような、畑の畝に被せられるシートＷで説明する。孔Ｗａをシールする場合には、図８（ａ）のように、孔Ｗａを通る線ＬでシートＷを２つに折り曲げる。折り曲げた状態が図８（ｂ）に示される。折り曲げる領域は、孔Ｗａの周囲のみでよい。孔Ｗａの周囲を第１圧接部４と第２圧接部５の間に挟み込むようにする。
【００４２】
上記のマイクロスイッチ１１からの検出信号により、ヒータ１３からの熱によって、第１圧接部４及び第２圧接部５の間に挟み込まれた被シール物Ｗが加熱され、熱溶着される。その後、所定時間が経過したことがタイマー１２により検出されると（ステップＳ１０３でＹｅｓ）、ヒータ１３に対する通電が停止される（ステップＳ１０４）。これにより、被シール物Ｗを熱溶着させるために必要最低限の電力のみを供給し、被シール物Ｗが必要以上に加熱されて破断するのを防止することができる。また、ヒータ１３により熱溶着される形状は図８（ｂ）に符号Ｓで示される。この形状はヒータ１３のＵ字形状に対応している。
【００４３】
上記のようなヒータ１３を用いることで、孔Ｗａの周囲を効率よくシールすることができる。線状にシールすることで、必要最小限の領域を熱溶着することができ、投入するエネルギーも最小限に抑制することができる。
【００４４】
本実施形態のようなハンディタイプのヒートシーラー１では、持ち運び可能な蓄電装置１７からヒータ１３に電力を供給することが可能であるが、このように蓄電装置１７を使用する場合には、消費電力を極力抑えるようにしなければ、蓄電装置１７に蓄えられている電力が短時間で消費され、蓄電装置１７の交換又は充電を頻繁に行わなければならないといった問題がある。そこで、本実施形態のように必要最低限の電力のみを供給するような構成とすることにより、上記のような問題を抑制することができる。
【００４５】
＜ヒーターの別実施形態＞
図８（ｂ）は、Ｕ字形ヒータ１３のＵ字の全領域を使用して熱溶着した例を示しているが、Ｕ字形の一方のコーナーのみを利用して熱溶着を行ってもよい。この場合の熱溶着のラインは、図９の符号Ｓで示される。孔の形状、大きさ等を考慮して適宜使い勝手の良い方法でシールすることができる。
【００４６】
図１０は、ヒータ１３の形状の別実施形態を示す図である。本発明において、Ｕ字形という場合には、厳密なＵ字形のみを示すのではなく、概略Ｕ字形であればよい。図１０（ａ）は、Ｕ字形のコーナーがアール形状ではなく、角ばっている。全体として門型（あるいは、コの字）であるが、これもＵ字形に含まれる。（ｂ）は、Ｃ字形に近いが、これもＵ字形に含まれる。（ｃ）はＶ字形に近いが、これもＵ字形に含まれる。（ｄ）は、Ｕ字形のコーナーを面取りしたような形状であるが、これもＵ字形に含まれる。Ｕ字形に形成する技術的意義は、孔を取り囲むようにシールをすることであり、かかる機能を発揮する形状であれば、すべてＵ字形の概念に含まれるので、図１０に例示するもの以外にも種々の変形例が考えられる。
【００４７】
被シール物の例として、畝の上に被せられるフィルムシートを説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、ビニールハウスのシートに孔があいた場合に、これを補修する目的で使用することができる。その他にも、シート状材料の孔をふさぐ種々の目的として応用することができる。
【００４８】
本実施形態では、ヒータ１３は、第２圧接部５の側に設けられているが、第１圧接部４の側に設けられていてもよい。
【００４９】
以上の実施形態では、可動部材６が、支軸６ａを中心に回動するような構成について説明したが、このような構成に限らず、可動部材６がスライド変位するような構成であってもよい。
【００５０】
また、倍力機構２０は、上記のような可動部材６及び連結部材７を含むような構成に限らず、操作レバー３に対する操作力を増大して第１圧接部４及び第２圧接部５の間に押圧力を付与するような構成であれば、他の各種構成を採用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１ ヒートシーラー
２ シーラー本体
２ａ 把持部
３ 操作レバー
３ａ 支軸
３ｂ 支軸
３ｃ 把持部
３ｄ 突出部
４ 圧接部
４ａ 圧接面
４０ 圧接本体部
４１ 圧接ゴム
５ 圧接部
５ａ 圧接面
５ｂ つかみ代
５ｃ 端部
５０ 圧接本体部
５１ 絶縁シート
５２ 第１樹脂シート
５３ 第２樹脂シート
６ 可動部材
６ａ 支軸
７ 連結部材
７ａ 支軸
１０ 制御基板
１１ マイクロスイッチ
１２ タイマー
１３ ヒータ
１７ 蓄電装置
２０ 倍力機構
Ｗ 被シール物
【特許請求の範囲】
【請求項１】
孔が形成されたフィルム状の被シール物を、孔を通る線で折り曲げた状態で、第１圧接部と第２圧接部の間に挟み込み、孔の周囲をヒータからの熱で熱溶着させるためのヒートシーラーであって、
前記ヒータは、第１圧接部と第２圧接部のいずれか一方に配置され、孔を取り囲むことができるようなＵ字形に形成されていることを特徴とするヒートシーラー。
【請求項２】
前記ヒータは、断面円形の線状ヒータであることを特徴とする請求項１に記載のヒートシーラー。
【請求項３】
前記ヒータは、前記第１圧接部または第２圧接部の端部よりも内側に配置されており、ヒータと前記端部の間に前記被シール物のつかみ代が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のヒートシーラー。
【請求項１】
孔が形成されたフィルム状の被シール物を、孔を通る線で折り曲げた状態で、第１圧接部と第２圧接部の間に挟み込み、孔の周囲をヒータからの熱で熱溶着させるためのヒートシーラーであって、
前記ヒータは、第１圧接部と第２圧接部のいずれか一方に配置され、孔を取り囲むことができるようなＵ字形に形成されていることを特徴とするヒートシーラー。
【請求項２】
前記ヒータは、断面円形の線状ヒータであることを特徴とする請求項１に記載のヒートシーラー。
【請求項３】
前記ヒータは、前記第１圧接部または第２圧接部の端部よりも内側に配置されており、ヒータと前記端部の間に前記被シール物のつかみ代が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のヒートシーラー。
【図１】
【図２】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−１１６０１１（Ｐ２０１１−１１６０１１Ａ）
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７４７５７（Ｐ２００９−２７４７５７）
【出願日】平成２１年１２月２日（２００９．１２．２）
【出願人】（０００２３６９６４）富士インパルス株式会社 (35)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２日（２００９．１２．２）
【出願人】（０００２３６９６４）富士インパルス株式会社 (35)
【Ｆターム（参考）】
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