フェノキシ樹脂絶縁ワニス
【課題】 耐熱性、可とう性に優れ、しかも導体との密着性、高負荷条件下での耐摩耗性といった機械的強度に優れた絶縁被膜を形成できる絶縁ワニス、および当該ワニスを、導体上に塗布、焼付けてなるプライマー層を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ビフェニル型フェノキシ樹脂を含み、硬化剤としてブロックイソシアネートを含有する絶縁ワニスで、さらにビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有することが好ましい。また、前記ビスフェノール型フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂であることが好ましい。
【解決手段】 ビフェニル型フェノキシ樹脂を含み、硬化剤としてブロックイソシアネートを含有する絶縁ワニスで、さらにビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有することが好ましい。また、前記ビスフェノール型フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂であることが好ましい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、過酷な巻線加工に対応できる、機械的強度の高い被膜で且つ優れた導体との密着性を保持した絶縁被膜を形成することができる絶縁ワニス、及び当該ワニスでプライマー層を形成した絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
モータの巻線やトランスの巻線の絶縁電線で、耐熱性の要求が高い用途については、ポリエステルイミド樹脂を主成分とした絶縁ワニスが用いられている。
【０００３】
巻線加工工程の自動化、高速化の発展に従い、巻線の絶縁被膜に対する耐摩耗性、耐熱性、可とう性の要求については年々厳しくなり、さらに、各種電気機器の高出力化、または小型化、省電力化への要請に伴う高占積率化も進み、巻線に加えられる加工負荷が厳しくなっている。このような事情下、ポリエスエルイミド樹脂絶縁被膜の耐摩耗性、可とう性、密着性を改善する提案が種々なされている。
【０００４】
例えば、特許第３７６６４４７号では、アセチレン類、アルキノール類、アルデヒド類、アミン類、メルカプタン類、およびチオ尿素類等の金属不活性剤と、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の硬化性樹脂を配合することにより、導体に対する絶縁被膜の密着性に優れ、耐摩耗性といった機械的強度を改善することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３７６６４４７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、巻線加工の過酷化は年々、厳しくなる一方で、絶縁被膜の密着性、耐摩耗性といった皮膜の機械的強度について更なる向上が求められている。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、耐熱性、可とう性に優れ、しかも導体との密着性、高負荷条件下での耐摩耗性といった機械的強度に優れた絶縁被膜を形成できる絶縁ワニスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本出願人は、密着力に優れた絶縁皮膜について種々検討し、プライマー層としてフェノキシ樹脂を用いることで、導体に対して優れた密着性を有する絶縁被膜を得られることを見出し、これについて出願した（特願２００７−２６６４０５号）。そして、更に検討を進めた結果、本発明に到達した。
【０００９】
すなわち、本発明の絶縁ワニスは、ビフェニル型フェノキシ樹脂を含み、硬化剤としてブロックイソシアネートを含有する。さらに、ビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有することが好ましい。また、前記ビスフェノール型フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂であることが好ましい。
【００１０】
本発明の絶縁電線は、上記本発明のフェノキシ樹脂絶縁ワニスを、導体上に塗布、焼付けてなるプライマー層を有する。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に本発明の実施の形態を説明するが、今回、開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００１２】
〔フェノキシ樹脂絶縁ワニス〕
本発明のフェノキシ樹脂絶縁ワニスは、塗膜構成樹脂として、ビフェニル型フェノキシ樹脂を含有し、硬化剤としてブロックイソシアネートを使用することを特徴としている。さらに、ビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有することが好ましい。
【００１３】
＜ビフェニル型フェノキシ樹脂＞
ビフェニル型フェノキシ樹脂とは、例えば、ジヒドロキシビフェニルの水酸基とエピクロロヒドリンを反応させて、高分子量化することにより得られ、分子内にビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂である。
【００１４】
ビフェニル型フェノキシ樹脂としては、重量平均分子量３００００〜８００００（ＧＰＣによる測定）、特に５００００〜６００００のものが好ましく用いられ、また、エポキシ当量（ＪＩＳ Ｋ７２３６）は、１００００〜３００００ｇ／ｅｑであることが好ましく、より好ましくは１００００〜２００００ｇ／ｅｑである。市販品を用いてもよく、例えば、ジャパンエポキシレジン株式会社製のＹＸ８１００ＢＨ３０、ＹＸ６９５４ＢＨ３０などを用いることができる。
【００１５】
剛直なビフェニル骨格を有するビフェニル型フェノキシ樹脂を塗膜構成樹脂として用いることにより、耐摩耗性に優れ、密着強度に優れた絶縁被膜を得ることができる。使用するビフェニル型フェノキシ樹脂において、よりビフェニル化度の高いフェノキシ樹脂を用いる方が、耐摩耗性、密着強度に優れる傾向にある。
【００１６】
＜ビスフェノール型フェノキシ樹脂＞
本発明の絶縁ワニスにおいては、塗膜構成樹脂として、さらにビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有することが好ましい。
ビスフェノール型フェノキシ樹脂とビフェニル型フェノキシ樹脂とのブレンド樹脂は、ビフェニル型フェノキシ樹脂単独の場合よりも、機械的強度に優れ、しかも導体との密着強度が高い硬化物を得ることができる傾向にある。単独で用いる場合よりもブレンドした方が機械的強度が高まるという理由は明らかではないが、ビスフェノール骨格と剛直なビフェニル骨格の双方が、硬化物に取り込まれることにより、可とう性を保持した緻密な剛直膜が得られるのではないかと推察される。
【００１７】
本発明で用いられるビスフェノール型フェノキシ樹脂とは、ビスフェノール系化合物とエピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂のうち、分子量が大きい樹脂をいう。
【００１８】
前記ビスフェノール系化合物としては、２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、「ビスフェノールＡ」という）、２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）スルホン（以下、「ビスフェノールＳ」という）、ビスフェノールＦ、またはこれらの組み合わせが用いられる。使用したビスフェノール系化合物の種類に応じて、ビスフェノールＡ骨格を有するフェノキシ樹脂（ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂）、ビスフェノールＦ骨格を有するフェノキシ樹脂（ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂）、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂の耐熱性を高めるために、ビスフェノール系化合物の一部に、２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）スルホン（以下、「ビスフェノールＳ」という）を用いたビスフェノールＳ骨格を有するフェノキシ樹脂などが得られる。
【００１９】
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂としては、重量平均分子量３００００〜８００００（ＧＰＣによる測定）、特に６００００〜８００００のものが好ましく用いられ、ＤＳＣ法（１０℃／ｍｉｎ昇値）によるガラス転移点６０〜９０℃であることが好ましい。また、エポキシ当量（ＪＩＳ Ｋ７２３６）は、１００００〜１０００００ｇ／ｅｑであることが好ましく、より好ましくは５００００〜１０００００ｇ／ｅｑである。
【００２０】
ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂としては、重量平均分子量２００００〜６００００（ＧＰＣによる測定）、特に３００００〜５００００のものが好ましく用いられ、ＤＳＣ法（１０℃／ｍｉｎ昇値）によるガラス転移点１００〜１５０℃であることが好ましい。
【００２１】
ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂としては、例えば、重量平均分子量３００００〜８００００（ＧＰＣによる測定）のものが好ましく用いられる。
【００２２】
これらのビスフェノール型フェノキシ樹脂は、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよいが、好ましくはビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂単独で用いられる。
【００２３】
以上のようなビスフェノール型フェノキシ樹脂としては、市販品を用いてもよい。ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、東都化成（株）製、品番ＹＰ−５０、ＹＰ５０Ｓ、ＹＰ−５５、ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコート、大日本インキ化学工業株式会社製のエピクロン、ユニオンカーバイト株式会社製のＰＫＨＣ、ＰＫＨＨ、ＰＫＨＪなどが挙げられる。
ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、東都化成（株）製、品番ＹＰＳ００７Ａ３０Ａなどが挙げられる。
ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂の市販品としては、東都化成（株）製のＦＸ−３１６、ジャパンエポキシレジン社の４０１０Ｐ、４１１０、４２１０などが挙げられる。
さらに、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂とビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂の混合品の市販品としては、東都化成（株）製のＹＰ７０、ＺＸ−１３５６−２、ジャパンエポキシレジン社の４２５０、４２７５などが挙げられる。
【００２４】
以上のようなビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有する場合、ビフェニル型フェノキシ樹脂との混合割合は特に限定しないが、ビスフェノール型フェノキシ樹脂：ビフェニル型フェノキシ樹脂（質量比）で、２：８〜８：２とすることが好ましく、より好ましくは３：７〜７：３である。
【００２５】
＜硬化剤＞
フェノキシ樹脂は、骨格中に、反応性に富むエポキシ基や水酸基を有しているので、これらと反応して架橋構造を形成できる硬化剤を共存させることが好ましい。
【００２６】
本発明の絶縁ワニスには、硬化剤として、イソシアネート化合物のイソシアネート基をブロック剤で保護したブロックイソシアネートを用いている。ブロックイソシアネート化合物は、常温で安定であるが、その解離温度以上に加熱すると、遊離のイソシアネート基を再生するものである。イソシアネートの解離温度は、ブロック剤の種類によるが、好ましくは８０〜１６０℃、より好ましくは９０〜１３０℃である。
【００２７】
上記イソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ナフタリンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、２，２，４−トリメチルへキサンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの炭素数３〜１２の脂肪族ジイソシアネート；１，４−シクロへキサンジイソシアネート（ＣＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、メチルシクロへキサンジイソシアネート、イソプロピデンジシクロヘキシル−４，４’−ジイソシアネート、１，３−ジイソシアナトメリルシクロへキサン（水添ＸＤＩ）、水添ＴＤＩ、２，５−ビス（イソシナートメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，６−ビス（イソシナートメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタンなどの炭素数５〜１８の脂環式ジイソシアネート；キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）などの芳香環を有する脂肪族ジイソシアネート；これらのジイソシアネートの変性物などが挙げられる。
【００２８】
これらのイソシアネート化合物のイソシアネート基をブロックするブロック剤としては、アルコール類、フェノール類、ε−カプロラクタム、ブチルセロソルブ類などが挙げられる。
【００２９】
以上のようなブロックイソシアネートとして、市販品を用いてもよく、例えば、住友バイウレタン社のＣＴ ｓｔａｂｌｅ、ＢＬ−３１７５、ＴＰＬＳ−２７５９、ＢＬ−４１６５、日本ポリウレタン工業社製のＭＳ−５０などを用いることができる。
【００３０】
ブロックイソシアネートは、フェノキシ樹脂総量（ビスフェノール型フェノキシ樹脂とビフェニル型フェノキシ樹脂の合計量）１００質量部あたり５〜５０質量部、好ましくは１０〜４０質量部の割合で用いる。
【００３１】
＜有機溶剤＞
本発明の絶縁ワニスは、上記のようなフェノキシ樹脂およびブロックイソシアネートを、有機溶剤に溶解したものである。
本発明で用いられる有機溶剤としては、ベース樹脂を溶解できるものであればよく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ヘキサエチルリン酸トリアミド、γ−ブチロラクトンなどの極性有機溶媒をはじめ、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロへキサノンなどのケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチルなどのエステル類；ジエチルエステル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、ジエチレングリコールメチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類；ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素化合物；ジクロロメタン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素化合物；クレゾール、クロルフェノールなどのフェノール類；ピリジンなどの第三級アミンなどが挙げられ、これらの有機溶媒は、それぞれ単独で又は２種以上混合して用いることができる。
【００３２】
有機溶剤は、通常、ワニスにおける固形分含有率３０〜６０質量％程度となるように用いられる。
【００３３】
＜その他の成分＞
本発明のフェノキシ樹脂系絶縁ワニスは、上記フェノキシ樹脂、硬化剤、有機溶剤の他に、下記成分が含まれ得る。
例えば、上記ブレンド型フェノキシ樹脂の特性に影響を与えない程度であれば、他の骨格を有するフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂など、他の絶縁被膜に用いられる樹脂が含まれていてもよい。
【００３４】
また、ブロックイソシアネート以外の硬化剤、例えば、メチレン化合物、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤などが、ブレンド型フェノキシ樹脂とブロックイソシアネートからなる硬化系に影響を及ぼさない程度の量であれば、含有されていてもよい。
【００３５】
本発明の絶縁ワニスは、さらに必要に応じて、本発明の目的が阻害されない範囲で、顔料、染料、無機又は有機のフィラー、潤滑剤、酸化防止剤、レべリング剤等の各種添加剤が含有されていてもよい。
【００３６】
以上のような組成を有する本発明の絶縁ワニスは、耐熱性、可とう性、耐摩耗性に優れた絶縁被膜を形成できるだけでなく、ストレスが負荷した状態でも導体に対する密着性が優れているので、絶縁電線のプライマー層用塗料として用いることが好ましい。
【００３７】
本発明の絶縁ワニスを、導体に直接塗布した後、焼付けて硬化することにより絶縁被膜を形成できる。焼付温度としては、フェノキシ樹脂がブロックイソシアネートと反応して熱硬化できる温度であることが好ましい。
【００３８】
〔絶縁電線〕
本発明の絶縁電線は、導体表面に、上記本発明の絶縁ワニスの硬化物で形成されるプライマー層を有するものである。
【００３９】
導体としては、通常、電線導体に用いられる公知の導体で、銅線、アルミニウム線などの金属導体が用いられる。
【００４０】
本発明の絶縁ワニスを、３５０〜５００℃程度の炉内を、１パスあたり１０秒〜３０秒間（１０回引きなら１００秒〜３００秒間）、通過させることにより行うことが好ましい。
【００４１】
プライマー層の厚みは、特に限定しないが、１〜２０μｍが好ましく、より好ましくは１〜１０μｍである。プライマー層としては、この程度の厚みで十分だからである。
【００４２】
本発明の絶縁電線は、上記のようなプライマー層上に、少なくとも１層以上の上塗り層を有している。
上塗り層の組成としては特に限定せず、従来より絶縁被膜に用いられているポリエステルイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノキシ系樹脂などを用いることができる。上塗り層構成樹脂は、プライマー層構成樹脂と同じであってもよいし、異なっていてもよく、絶縁電線の用途に応じて適宜選択される。
【００４３】
上塗り層が２層以上で構成される場合、絶縁電線の最表層の上塗り層は、潤滑性を有する被膜、例えば、高潤滑ポリイミド、高潤滑アミドイミドなどで構成されることが好ましい。
【実施例】
【００４４】
本発明を実施するための最良の形態を実施例により説明する。実施例は、本発明の範囲を限定するものではない。
【００４５】
〔測定評価方法〕
はじめに、本実施例で行なった評価方法について説明する。
【００４６】
（１）可とう性
絶縁電線を、初期長さに対して２０％伸長し、伸長後、ＪＩＳ Ｃ３００３ ７．１．１可とう性試験に準拠して試験した。具体的には、絶縁電線の自己径（１ｄ）、２倍（２ｄ）を有する丸棒に沿って電線を、電線と電線とが接触するように３０回巻き付けた後、亀裂の有無を観察し、亀裂が発生しなかったときの丸棒の径（１ｄ又は２ｄ）を調べた。１ｄでも亀裂を生じない場合は、可とう性に優れているといえる。
【００４７】
（２）ヒートショック試験
絶縁電線を、初期長さに対して２０％伸長し、伸長後、ＪＩＳ Ｃ３００３ ２０の耐衝撃試験に準拠して試験した。具体的には、２４０℃で１時間加熱した後、絶縁電線の自己径（１ｄ）、２倍（２ｄ）を有する丸棒に沿って電線を、電線と電線とが接触するように３０回巻き付けた後、亀裂の有無を観察し、亀裂が発生しなかったときの丸棒の径を調べた。丸棒の径が小さいほど、可とう性が高温処理によっても保持できていることを意味し、耐熱性に優れているといえる。
【００４８】
（３）耐摩耗性
ＪＩＳ Ｃ３００３−１９９９に記載の耐摩耗試験に準拠し、一方向摩耗値（ｇ）を測定した。どの程度の力が加わったときに被膜が破損するかを調べるもので、捲線時のストレスに対する被膜強度の指標となる。
なお、各絶縁電線について、９本ずつ測定した結果の平均値を示す。
【００４９】
（４）ピール捻回試験（密着強度）
ＩＥＣ規格に基づいて行った。作製した絶縁電線の上弦、下弦に相当する円弧部分の絶縁被膜を剥離した後、絶縁電線の両端をピール捻回試験機にセットした（標点距離：５００ｍｍ）。セットされた絶縁電線の中央部分において、絶縁皮膜の残存部分にカッターで切り込みをいれた後、回転速度１２０ｒｐｍで捻回試験を行い、絶縁被膜が剥離し始めるときの捻り回数を調べた。剥離するまでの捻り回数が多いほど、密着強度に優れていることを示す。
【００５０】
（５）密着性
ＪＩＳ−Ｃ３００３「８．１ａ）急激伸長」に準じて、膜浮（２箇所測定したときの平均値）を測定した。
測定は、初期（作製直後）、１６０℃で６時間放置後、１８０℃で６時間放置後について行った。
【００５１】
（６）耐軟化性
ＪＩＳ Ｃ３００３「エナメル銅線及びエナメルアルミニウム線試験方法」に準じて、軟化温度（℃）を測定した。ＪＩＳに規定する荷重（７００ｇ）、及び２倍荷重（１４００ｇ）のそれぞれについて、電線が導通したときの温度（軟化温度）を測定した。
なお、各絶縁電線について、４本ずつ測定した結果の最大値と最小値の平均値を示す。
【００５２】
〔塗膜構成ベース樹脂〕
（１）ビスフェノール型フェノキシ樹脂
東都化成株式会社のビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂である「ＹＰ−５０」（ＪＩＳ Ｋ７２３６に基づくエポキシ当量８７６００ｇ／ｅｑ、ＧＰＣによる重量平均分子量６００００〜８００００、ＤＳＣ法（１０℃／ｍｉｎ昇値）によるガラス転移点８４℃）を用いた。
【００５３】
（２）ビフェニル型フェノキシ樹脂
ジャパンエポキシレジン株式会社製の「ＹＸ８１００ＢＨ」又は「ＹＸ６９５４ＢＨ」を用いた。
【００５４】
（３）エステルイミド樹脂
汎用エステルイミドワニス（日立化成製のエステルイミドワニスである「Isomid４０ＳＭ４５」）、又は高密着エステルイミド（大日精化工業社製の「ＥＨ４０２−４５」）を用いた。
【００５５】
〔絶縁ワニスの調製及び絶縁電線の作製〕
（１）絶縁電線Ｎｏ．１〜５
表１に示す量のビスフェノール型フェノキシ樹脂及び／又はビフェニル型フェノキシ樹脂を、クレゾール／シクロヘキサノンに溶解させた。これに、硬化剤としてブロックイソシアネート（日本ポリウレタン工業社製のＭＳ−５０）を、フェノキシ樹脂総量１００質量部あたり２０質量部となるように添加して、固形分量３０質量％の絶縁ワニスを調製した。
【００５６】
調製した絶縁ワニスを、径１．０ｍｍの銅線に塗布し、３μｍのプライマー層（１層目）を形成した。
ついで、汎用エステルイミドワニス（日立化成製のエステルイミドワニスである「Isomid４０ＳＭ４５」）、汎用ポリアミドイミドワニス（日立化成工業製の「ＨＩ−４０６Ｅ−３４」）、自己潤滑ポリアミドイミドワニス（住友電工ウインテック社製）を順次塗布し、２層目（２５μｍ）、３層目（５μｍ）、４層目（２μｍ）からなる４層構造の膜厚３５μｍの絶縁被膜を形成した。
【００５７】
作製した絶縁電線について、上記評価方法に基づいて、可とう性、ヒートショック試験、耐摩耗性、ピール捻回試験、密着性、耐軟化性を測定した。結果を表１に示す。
【００５８】
（２）絶縁電線Ｎｏ．６，７
プライマー層用絶縁ワニスとして、市販の高密着エステルイミドワニス（大日精化製の「ＥＨ４０２−４５」）又は汎用エステルイミドワニス（日立化成製の「Isomid４０ＳＭ４５」）を用いた以外は、絶縁電線Ｎｏ．１と同様にして作製し、上記評価方法に基づいて、可とう性、ヒートショック試験、耐摩耗性、ピール捻回試験、密着性、耐軟化性を測定した。結果を表１に示す。
【００５９】
【表１】
【００６０】
塗膜構成ベース樹脂として、Ｎｏ．６、７は従来のエステルイミド樹脂、Ｎｏ．１〜３はビスフェノール型フェノキシ樹脂又はビフェニル型フェノキシ樹脂を単独で用いた場合である。これらを比較すると、汎用エステルイミドプライマー（Ｎｏ．６）では可とう性、ヒートショック試験、耐摩耗性、ピール捻回試験が劣り、高密着エステルイミドプライマー（Ｎｏ．７）では高温放置後の密着性が劣っていたのに対し、フェノキシ樹脂プライマーを用いたＮｏ．１〜３は、可とう性、ヒートショック試験、耐摩耗性、ピール捻回試験については、高密着性エステルイミドプライマーと同程度以上であり、しかも高温放置後の密着性については、高密着性エステルイミドプライマーを用いたときのような密着性の低下は認められず、汎用エステルイミドプライマーを用いた場合と同程度以上の優れた密着性を保持していた。
【００６１】
ビスフェノール型フェノキシ樹脂プライマーを用いた場合（Ｎｏ．１）とビフェニル型フェノキシ樹脂プライマーを用いた場合（Ｎｏ．２、３）とを比べると、ビフェニル型フェノキシ樹脂プライマーを用いた場合の方が、耐摩耗性、ピール捻回試験、密着性といった機械的特性に優れていた。そして、Ｎｏ．２とＮｏ．４、Ｎｏ．３とＮｏ．５とをそれぞれ比べると、ビスフェノール型フェノキシ樹脂とビフェニル型フェノキシ樹脂のブレンド樹脂のプライマーを用いた場合（Ｎｏ．４，５）の方が、ビフェニル型フェノキシ樹脂プライマー単独の場合（Ｎｏ．２，３）よりも、耐摩耗性、ピール捻回試験が向上し、ビスフェノール型フェノキシ樹脂単独のプライマーを用いた場合（Ｎｏ．１）からは、耐摩耗性、ピール捻回試験について大幅に向上していた。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
ポリエステルイミド樹脂ワニスの代替として、さらには、従来のポリエステルイミド樹脂ワニスでは不十分であった用途として、高温処理、ワニス含浸処理、過酷な巻き線加工などが行われる巻線用絶縁電線として有用である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、過酷な巻線加工に対応できる、機械的強度の高い被膜で且つ優れた導体との密着性を保持した絶縁被膜を形成することができる絶縁ワニス、及び当該ワニスでプライマー層を形成した絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
モータの巻線やトランスの巻線の絶縁電線で、耐熱性の要求が高い用途については、ポリエステルイミド樹脂を主成分とした絶縁ワニスが用いられている。
【０００３】
巻線加工工程の自動化、高速化の発展に従い、巻線の絶縁被膜に対する耐摩耗性、耐熱性、可とう性の要求については年々厳しくなり、さらに、各種電気機器の高出力化、または小型化、省電力化への要請に伴う高占積率化も進み、巻線に加えられる加工負荷が厳しくなっている。このような事情下、ポリエスエルイミド樹脂絶縁被膜の耐摩耗性、可とう性、密着性を改善する提案が種々なされている。
【０００４】
例えば、特許第３７６６４４７号では、アセチレン類、アルキノール類、アルデヒド類、アミン類、メルカプタン類、およびチオ尿素類等の金属不活性剤と、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の硬化性樹脂を配合することにより、導体に対する絶縁被膜の密着性に優れ、耐摩耗性といった機械的強度を改善することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３７６６４４７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、巻線加工の過酷化は年々、厳しくなる一方で、絶縁被膜の密着性、耐摩耗性といった皮膜の機械的強度について更なる向上が求められている。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、耐熱性、可とう性に優れ、しかも導体との密着性、高負荷条件下での耐摩耗性といった機械的強度に優れた絶縁被膜を形成できる絶縁ワニスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本出願人は、密着力に優れた絶縁皮膜について種々検討し、プライマー層としてフェノキシ樹脂を用いることで、導体に対して優れた密着性を有する絶縁被膜を得られることを見出し、これについて出願した（特願２００７−２６６４０５号）。そして、更に検討を進めた結果、本発明に到達した。
【０００９】
すなわち、本発明の絶縁ワニスは、ビフェニル型フェノキシ樹脂を含み、硬化剤としてブロックイソシアネートを含有する。さらに、ビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有することが好ましい。また、前記ビスフェノール型フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂であることが好ましい。
【００１０】
本発明の絶縁電線は、上記本発明のフェノキシ樹脂絶縁ワニスを、導体上に塗布、焼付けてなるプライマー層を有する。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に本発明の実施の形態を説明するが、今回、開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００１２】
〔フェノキシ樹脂絶縁ワニス〕
本発明のフェノキシ樹脂絶縁ワニスは、塗膜構成樹脂として、ビフェニル型フェノキシ樹脂を含有し、硬化剤としてブロックイソシアネートを使用することを特徴としている。さらに、ビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有することが好ましい。
【００１３】
＜ビフェニル型フェノキシ樹脂＞
ビフェニル型フェノキシ樹脂とは、例えば、ジヒドロキシビフェニルの水酸基とエピクロロヒドリンを反応させて、高分子量化することにより得られ、分子内にビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂である。
【００１４】
ビフェニル型フェノキシ樹脂としては、重量平均分子量３００００〜８００００（ＧＰＣによる測定）、特に５００００〜６００００のものが好ましく用いられ、また、エポキシ当量（ＪＩＳ Ｋ７２３６）は、１００００〜３００００ｇ／ｅｑであることが好ましく、より好ましくは１００００〜２００００ｇ／ｅｑである。市販品を用いてもよく、例えば、ジャパンエポキシレジン株式会社製のＹＸ８１００ＢＨ３０、ＹＸ６９５４ＢＨ３０などを用いることができる。
【００１５】
剛直なビフェニル骨格を有するビフェニル型フェノキシ樹脂を塗膜構成樹脂として用いることにより、耐摩耗性に優れ、密着強度に優れた絶縁被膜を得ることができる。使用するビフェニル型フェノキシ樹脂において、よりビフェニル化度の高いフェノキシ樹脂を用いる方が、耐摩耗性、密着強度に優れる傾向にある。
【００１６】
＜ビスフェノール型フェノキシ樹脂＞
本発明の絶縁ワニスにおいては、塗膜構成樹脂として、さらにビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有することが好ましい。
ビスフェノール型フェノキシ樹脂とビフェニル型フェノキシ樹脂とのブレンド樹脂は、ビフェニル型フェノキシ樹脂単独の場合よりも、機械的強度に優れ、しかも導体との密着強度が高い硬化物を得ることができる傾向にある。単独で用いる場合よりもブレンドした方が機械的強度が高まるという理由は明らかではないが、ビスフェノール骨格と剛直なビフェニル骨格の双方が、硬化物に取り込まれることにより、可とう性を保持した緻密な剛直膜が得られるのではないかと推察される。
【００１７】
本発明で用いられるビスフェノール型フェノキシ樹脂とは、ビスフェノール系化合物とエピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂のうち、分子量が大きい樹脂をいう。
【００１８】
前記ビスフェノール系化合物としては、２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、「ビスフェノールＡ」という）、２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）スルホン（以下、「ビスフェノールＳ」という）、ビスフェノールＦ、またはこれらの組み合わせが用いられる。使用したビスフェノール系化合物の種類に応じて、ビスフェノールＡ骨格を有するフェノキシ樹脂（ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂）、ビスフェノールＦ骨格を有するフェノキシ樹脂（ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂）、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂の耐熱性を高めるために、ビスフェノール系化合物の一部に、２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）スルホン（以下、「ビスフェノールＳ」という）を用いたビスフェノールＳ骨格を有するフェノキシ樹脂などが得られる。
【００１９】
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂としては、重量平均分子量３００００〜８００００（ＧＰＣによる測定）、特に６００００〜８００００のものが好ましく用いられ、ＤＳＣ法（１０℃／ｍｉｎ昇値）によるガラス転移点６０〜９０℃であることが好ましい。また、エポキシ当量（ＪＩＳ Ｋ７２３６）は、１００００〜１０００００ｇ／ｅｑであることが好ましく、より好ましくは５００００〜１０００００ｇ／ｅｑである。
【００２０】
ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂としては、重量平均分子量２００００〜６００００（ＧＰＣによる測定）、特に３００００〜５００００のものが好ましく用いられ、ＤＳＣ法（１０℃／ｍｉｎ昇値）によるガラス転移点１００〜１５０℃であることが好ましい。
【００２１】
ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂としては、例えば、重量平均分子量３００００〜８００００（ＧＰＣによる測定）のものが好ましく用いられる。
【００２２】
これらのビスフェノール型フェノキシ樹脂は、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよいが、好ましくはビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂単独で用いられる。
【００２３】
以上のようなビスフェノール型フェノキシ樹脂としては、市販品を用いてもよい。ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、東都化成（株）製、品番ＹＰ−５０、ＹＰ５０Ｓ、ＹＰ−５５、ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコート、大日本インキ化学工業株式会社製のエピクロン、ユニオンカーバイト株式会社製のＰＫＨＣ、ＰＫＨＨ、ＰＫＨＪなどが挙げられる。
ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、東都化成（株）製、品番ＹＰＳ００７Ａ３０Ａなどが挙げられる。
ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂の市販品としては、東都化成（株）製のＦＸ−３１６、ジャパンエポキシレジン社の４０１０Ｐ、４１１０、４２１０などが挙げられる。
さらに、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂とビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂の混合品の市販品としては、東都化成（株）製のＹＰ７０、ＺＸ−１３５６−２、ジャパンエポキシレジン社の４２５０、４２７５などが挙げられる。
【００２４】
以上のようなビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有する場合、ビフェニル型フェノキシ樹脂との混合割合は特に限定しないが、ビスフェノール型フェノキシ樹脂：ビフェニル型フェノキシ樹脂（質量比）で、２：８〜８：２とすることが好ましく、より好ましくは３：７〜７：３である。
【００２５】
＜硬化剤＞
フェノキシ樹脂は、骨格中に、反応性に富むエポキシ基や水酸基を有しているので、これらと反応して架橋構造を形成できる硬化剤を共存させることが好ましい。
【００２６】
本発明の絶縁ワニスには、硬化剤として、イソシアネート化合物のイソシアネート基をブロック剤で保護したブロックイソシアネートを用いている。ブロックイソシアネート化合物は、常温で安定であるが、その解離温度以上に加熱すると、遊離のイソシアネート基を再生するものである。イソシアネートの解離温度は、ブロック剤の種類によるが、好ましくは８０〜１６０℃、より好ましくは９０〜１３０℃である。
【００２７】
上記イソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ナフタリンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、２，２，４−トリメチルへキサンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの炭素数３〜１２の脂肪族ジイソシアネート；１，４−シクロへキサンジイソシアネート（ＣＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、メチルシクロへキサンジイソシアネート、イソプロピデンジシクロヘキシル−４，４’−ジイソシアネート、１，３−ジイソシアナトメリルシクロへキサン（水添ＸＤＩ）、水添ＴＤＩ、２，５−ビス（イソシナートメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，６−ビス（イソシナートメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタンなどの炭素数５〜１８の脂環式ジイソシアネート；キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）などの芳香環を有する脂肪族ジイソシアネート；これらのジイソシアネートの変性物などが挙げられる。
【００２８】
これらのイソシアネート化合物のイソシアネート基をブロックするブロック剤としては、アルコール類、フェノール類、ε−カプロラクタム、ブチルセロソルブ類などが挙げられる。
【００２９】
以上のようなブロックイソシアネートとして、市販品を用いてもよく、例えば、住友バイウレタン社のＣＴ ｓｔａｂｌｅ、ＢＬ−３１７５、ＴＰＬＳ−２７５９、ＢＬ−４１６５、日本ポリウレタン工業社製のＭＳ−５０などを用いることができる。
【００３０】
ブロックイソシアネートは、フェノキシ樹脂総量（ビスフェノール型フェノキシ樹脂とビフェニル型フェノキシ樹脂の合計量）１００質量部あたり５〜５０質量部、好ましくは１０〜４０質量部の割合で用いる。
【００３１】
＜有機溶剤＞
本発明の絶縁ワニスは、上記のようなフェノキシ樹脂およびブロックイソシアネートを、有機溶剤に溶解したものである。
本発明で用いられる有機溶剤としては、ベース樹脂を溶解できるものであればよく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ヘキサエチルリン酸トリアミド、γ−ブチロラクトンなどの極性有機溶媒をはじめ、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロへキサノンなどのケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチルなどのエステル類；ジエチルエステル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、ジエチレングリコールメチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類；ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素化合物；ジクロロメタン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素化合物；クレゾール、クロルフェノールなどのフェノール類；ピリジンなどの第三級アミンなどが挙げられ、これらの有機溶媒は、それぞれ単独で又は２種以上混合して用いることができる。
【００３２】
有機溶剤は、通常、ワニスにおける固形分含有率３０〜６０質量％程度となるように用いられる。
【００３３】
＜その他の成分＞
本発明のフェノキシ樹脂系絶縁ワニスは、上記フェノキシ樹脂、硬化剤、有機溶剤の他に、下記成分が含まれ得る。
例えば、上記ブレンド型フェノキシ樹脂の特性に影響を与えない程度であれば、他の骨格を有するフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂など、他の絶縁被膜に用いられる樹脂が含まれていてもよい。
【００３４】
また、ブロックイソシアネート以外の硬化剤、例えば、メチレン化合物、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤などが、ブレンド型フェノキシ樹脂とブロックイソシアネートからなる硬化系に影響を及ぼさない程度の量であれば、含有されていてもよい。
【００３５】
本発明の絶縁ワニスは、さらに必要に応じて、本発明の目的が阻害されない範囲で、顔料、染料、無機又は有機のフィラー、潤滑剤、酸化防止剤、レべリング剤等の各種添加剤が含有されていてもよい。
【００３６】
以上のような組成を有する本発明の絶縁ワニスは、耐熱性、可とう性、耐摩耗性に優れた絶縁被膜を形成できるだけでなく、ストレスが負荷した状態でも導体に対する密着性が優れているので、絶縁電線のプライマー層用塗料として用いることが好ましい。
【００３７】
本発明の絶縁ワニスを、導体に直接塗布した後、焼付けて硬化することにより絶縁被膜を形成できる。焼付温度としては、フェノキシ樹脂がブロックイソシアネートと反応して熱硬化できる温度であることが好ましい。
【００３８】
〔絶縁電線〕
本発明の絶縁電線は、導体表面に、上記本発明の絶縁ワニスの硬化物で形成されるプライマー層を有するものである。
【００３９】
導体としては、通常、電線導体に用いられる公知の導体で、銅線、アルミニウム線などの金属導体が用いられる。
【００４０】
本発明の絶縁ワニスを、３５０〜５００℃程度の炉内を、１パスあたり１０秒〜３０秒間（１０回引きなら１００秒〜３００秒間）、通過させることにより行うことが好ましい。
【００４１】
プライマー層の厚みは、特に限定しないが、１〜２０μｍが好ましく、より好ましくは１〜１０μｍである。プライマー層としては、この程度の厚みで十分だからである。
【００４２】
本発明の絶縁電線は、上記のようなプライマー層上に、少なくとも１層以上の上塗り層を有している。
上塗り層の組成としては特に限定せず、従来より絶縁被膜に用いられているポリエステルイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノキシ系樹脂などを用いることができる。上塗り層構成樹脂は、プライマー層構成樹脂と同じであってもよいし、異なっていてもよく、絶縁電線の用途に応じて適宜選択される。
【００４３】
上塗り層が２層以上で構成される場合、絶縁電線の最表層の上塗り層は、潤滑性を有する被膜、例えば、高潤滑ポリイミド、高潤滑アミドイミドなどで構成されることが好ましい。
【実施例】
【００４４】
本発明を実施するための最良の形態を実施例により説明する。実施例は、本発明の範囲を限定するものではない。
【００４５】
〔測定評価方法〕
はじめに、本実施例で行なった評価方法について説明する。
【００４６】
（１）可とう性
絶縁電線を、初期長さに対して２０％伸長し、伸長後、ＪＩＳ Ｃ３００３ ７．１．１可とう性試験に準拠して試験した。具体的には、絶縁電線の自己径（１ｄ）、２倍（２ｄ）を有する丸棒に沿って電線を、電線と電線とが接触するように３０回巻き付けた後、亀裂の有無を観察し、亀裂が発生しなかったときの丸棒の径（１ｄ又は２ｄ）を調べた。１ｄでも亀裂を生じない場合は、可とう性に優れているといえる。
【００４７】
（２）ヒートショック試験
絶縁電線を、初期長さに対して２０％伸長し、伸長後、ＪＩＳ Ｃ３００３ ２０の耐衝撃試験に準拠して試験した。具体的には、２４０℃で１時間加熱した後、絶縁電線の自己径（１ｄ）、２倍（２ｄ）を有する丸棒に沿って電線を、電線と電線とが接触するように３０回巻き付けた後、亀裂の有無を観察し、亀裂が発生しなかったときの丸棒の径を調べた。丸棒の径が小さいほど、可とう性が高温処理によっても保持できていることを意味し、耐熱性に優れているといえる。
【００４８】
（３）耐摩耗性
ＪＩＳ Ｃ３００３−１９９９に記載の耐摩耗試験に準拠し、一方向摩耗値（ｇ）を測定した。どの程度の力が加わったときに被膜が破損するかを調べるもので、捲線時のストレスに対する被膜強度の指標となる。
なお、各絶縁電線について、９本ずつ測定した結果の平均値を示す。
【００４９】
（４）ピール捻回試験（密着強度）
ＩＥＣ規格に基づいて行った。作製した絶縁電線の上弦、下弦に相当する円弧部分の絶縁被膜を剥離した後、絶縁電線の両端をピール捻回試験機にセットした（標点距離：５００ｍｍ）。セットされた絶縁電線の中央部分において、絶縁皮膜の残存部分にカッターで切り込みをいれた後、回転速度１２０ｒｐｍで捻回試験を行い、絶縁被膜が剥離し始めるときの捻り回数を調べた。剥離するまでの捻り回数が多いほど、密着強度に優れていることを示す。
【００５０】
（５）密着性
ＪＩＳ−Ｃ３００３「８．１ａ）急激伸長」に準じて、膜浮（２箇所測定したときの平均値）を測定した。
測定は、初期（作製直後）、１６０℃で６時間放置後、１８０℃で６時間放置後について行った。
【００５１】
（６）耐軟化性
ＪＩＳ Ｃ３００３「エナメル銅線及びエナメルアルミニウム線試験方法」に準じて、軟化温度（℃）を測定した。ＪＩＳに規定する荷重（７００ｇ）、及び２倍荷重（１４００ｇ）のそれぞれについて、電線が導通したときの温度（軟化温度）を測定した。
なお、各絶縁電線について、４本ずつ測定した結果の最大値と最小値の平均値を示す。
【００５２】
〔塗膜構成ベース樹脂〕
（１）ビスフェノール型フェノキシ樹脂
東都化成株式会社のビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂である「ＹＰ−５０」（ＪＩＳ Ｋ７２３６に基づくエポキシ当量８７６００ｇ／ｅｑ、ＧＰＣによる重量平均分子量６００００〜８００００、ＤＳＣ法（１０℃／ｍｉｎ昇値）によるガラス転移点８４℃）を用いた。
【００５３】
（２）ビフェニル型フェノキシ樹脂
ジャパンエポキシレジン株式会社製の「ＹＸ８１００ＢＨ」又は「ＹＸ６９５４ＢＨ」を用いた。
【００５４】
（３）エステルイミド樹脂
汎用エステルイミドワニス（日立化成製のエステルイミドワニスである「Isomid４０ＳＭ４５」）、又は高密着エステルイミド（大日精化工業社製の「ＥＨ４０２−４５」）を用いた。
【００５５】
〔絶縁ワニスの調製及び絶縁電線の作製〕
（１）絶縁電線Ｎｏ．１〜５
表１に示す量のビスフェノール型フェノキシ樹脂及び／又はビフェニル型フェノキシ樹脂を、クレゾール／シクロヘキサノンに溶解させた。これに、硬化剤としてブロックイソシアネート（日本ポリウレタン工業社製のＭＳ−５０）を、フェノキシ樹脂総量１００質量部あたり２０質量部となるように添加して、固形分量３０質量％の絶縁ワニスを調製した。
【００５６】
調製した絶縁ワニスを、径１．０ｍｍの銅線に塗布し、３μｍのプライマー層（１層目）を形成した。
ついで、汎用エステルイミドワニス（日立化成製のエステルイミドワニスである「Isomid４０ＳＭ４５」）、汎用ポリアミドイミドワニス（日立化成工業製の「ＨＩ−４０６Ｅ−３４」）、自己潤滑ポリアミドイミドワニス（住友電工ウインテック社製）を順次塗布し、２層目（２５μｍ）、３層目（５μｍ）、４層目（２μｍ）からなる４層構造の膜厚３５μｍの絶縁被膜を形成した。
【００５７】
作製した絶縁電線について、上記評価方法に基づいて、可とう性、ヒートショック試験、耐摩耗性、ピール捻回試験、密着性、耐軟化性を測定した。結果を表１に示す。
【００５８】
（２）絶縁電線Ｎｏ．６，７
プライマー層用絶縁ワニスとして、市販の高密着エステルイミドワニス（大日精化製の「ＥＨ４０２−４５」）又は汎用エステルイミドワニス（日立化成製の「Isomid４０ＳＭ４５」）を用いた以外は、絶縁電線Ｎｏ．１と同様にして作製し、上記評価方法に基づいて、可とう性、ヒートショック試験、耐摩耗性、ピール捻回試験、密着性、耐軟化性を測定した。結果を表１に示す。
【００５９】
【表１】
【００６０】
塗膜構成ベース樹脂として、Ｎｏ．６、７は従来のエステルイミド樹脂、Ｎｏ．１〜３はビスフェノール型フェノキシ樹脂又はビフェニル型フェノキシ樹脂を単独で用いた場合である。これらを比較すると、汎用エステルイミドプライマー（Ｎｏ．６）では可とう性、ヒートショック試験、耐摩耗性、ピール捻回試験が劣り、高密着エステルイミドプライマー（Ｎｏ．７）では高温放置後の密着性が劣っていたのに対し、フェノキシ樹脂プライマーを用いたＮｏ．１〜３は、可とう性、ヒートショック試験、耐摩耗性、ピール捻回試験については、高密着性エステルイミドプライマーと同程度以上であり、しかも高温放置後の密着性については、高密着性エステルイミドプライマーを用いたときのような密着性の低下は認められず、汎用エステルイミドプライマーを用いた場合と同程度以上の優れた密着性を保持していた。
【００６１】
ビスフェノール型フェノキシ樹脂プライマーを用いた場合（Ｎｏ．１）とビフェニル型フェノキシ樹脂プライマーを用いた場合（Ｎｏ．２、３）とを比べると、ビフェニル型フェノキシ樹脂プライマーを用いた場合の方が、耐摩耗性、ピール捻回試験、密着性といった機械的特性に優れていた。そして、Ｎｏ．２とＮｏ．４、Ｎｏ．３とＮｏ．５とをそれぞれ比べると、ビスフェノール型フェノキシ樹脂とビフェニル型フェノキシ樹脂のブレンド樹脂のプライマーを用いた場合（Ｎｏ．４，５）の方が、ビフェニル型フェノキシ樹脂プライマー単独の場合（Ｎｏ．２，３）よりも、耐摩耗性、ピール捻回試験が向上し、ビスフェノール型フェノキシ樹脂単独のプライマーを用いた場合（Ｎｏ．１）からは、耐摩耗性、ピール捻回試験について大幅に向上していた。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
ポリエステルイミド樹脂ワニスの代替として、さらには、従来のポリエステルイミド樹脂ワニスでは不十分であった用途として、高温処理、ワニス含浸処理、過酷な巻き線加工などが行われる巻線用絶縁電線として有用である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビフェニル型フェノキシ樹脂を含有し、硬化剤としてブロックイソシアネートを含有するフェノキシ樹脂絶縁ワニス。
【請求項２】
さらに、ビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有する請求項１に記載のフェノキシ樹脂絶縁ワニス
【請求項３】
前記ビスフェノール型フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂である請求項２に記載のフェノキシ樹脂絶縁ワニス。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のフェノキシ樹脂絶縁ワニスを、導体上に塗布、焼付けてなるプライマー層を有する絶縁電線。
【請求項１】
ビフェニル型フェノキシ樹脂を含有し、硬化剤としてブロックイソシアネートを含有するフェノキシ樹脂絶縁ワニス。
【請求項２】
さらに、ビスフェノール型フェノキシ樹脂を含有する請求項１に記載のフェノキシ樹脂絶縁ワニス
【請求項３】
前記ビスフェノール型フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂である請求項２に記載のフェノキシ樹脂絶縁ワニス。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のフェノキシ樹脂絶縁ワニスを、導体上に塗布、焼付けてなるプライマー層を有する絶縁電線。
【公開番号】特開２０１０−２０５７０８（Ｐ２０１０−２０５７０８Ａ）
【公開日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５３２３１（Ｐ２００９−５３２３１）
【出願日】平成２１年３月６日（２００９．３．６）
【出願人】（３０９０１９５３４）住友電工ウインテック株式会社 (67)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月６日（２００９．３．６）
【出願人】（３０９０１９５３４）住友電工ウインテック株式会社 (67)
【Ｆターム（参考）】
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