プラズマディスプレイパネルの製造方法
【課題】高精細表示においても、放電不良を低減して高歩留まりな製造を達成できるプラズマディスプレイパネルであって、高輝度、高信頼性を確保し、さらに放電不良を低減した高歩留まり生産を実現することができ、画像表示品位が高く、信頼性の高いプラズマディスプレイパネルを提供することができる。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、基板上に表示電極を形成する工程と、遮光層を形成する工程とを有したＰＤＰの製造方法であって、表示電極が黒色材料を含む層と銀材料を含む層を有し、遮光層が上遮光層および下遮光層を有し、黒色材料を含む層と下遮光層とが同じ材料であって、銀材料を含む層と上遮光層とが同じ材料であって、下遮光層のパターニングのために露光した後に、黒色材料を含む層、銀材料を含む層および上遮光層のパターニングのための露光を一括で行う工程を有することを特徴とする。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、基板上に表示電極を形成する工程と、遮光層を形成する工程とを有したＰＤＰの製造方法であって、表示電極が黒色材料を含む層と銀材料を含む層を有し、遮光層が上遮光層および下遮光層を有し、黒色材料を含む層と下遮光層とが同じ材料であって、銀材料を含む層と上遮光層とが同じ材料であって、下遮光層のパターニングのために露光した後に、黒色材料を含む層、銀材料を含む層および上遮光層のパターニングのための露光を一括で行う工程を有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示デバイスとして知られるプラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、双方向情報端末として大画面、壁掛けテレビへの期待が高まっており、そのための表示デバイスとして、液晶表示パネル、フィールドエミッションディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの数多くのものがある。これらの表示デバイスの中でもプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとする）は、自発光型で美しい画像表示ができ、大画面化が容易であるなどの理由から、視認性に優れた薄型表示デバイスとして注目されており、高精細化および大画面化に向けた開発が進められている。
【０００３】
ＰＤＰは表示電極、誘電体層、ＭｇＯによる保護層などの構成物を形成した前面板と、電極、隔壁、蛍光体層などの構成物を形成した背面板とを、内部に微小な放電セルを形成するように対向配置されるとともに、周囲を封着部材により封止されている。そして、その放電セルにネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などを混合してなる放電ガスを例えば６６５００Ｐａ（約５００Ｔｏｒｒ）程度の圧力で封入している。
【０００４】
ここで前面板は、表示電極を覆って誘電体層を形成し、誘電体層を覆って保護層を形成しているが、表示電極としてその一部に膜厚の厚い金属電極を用いるために、表示電極位置の保護層が膨らみ前面板と背面板とを対向させたとき、この膨らんだ保護層の部分と隔壁とが局所的に接触する。このような状態でＰＤＰに振動や衝撃が加わると、保護層が接触している箇所の隔壁が一部欠損する場合があった。前面板の表示電極に対応する箇所の隔壁は個々の放電セルの放電領域近傍であるため、その放電セルの放電状態に影響したり、隣接する放電セルの誤放電、さらには蛍光体層上に隔壁の欠片が残ることによる発光時の点欠陥が発生していた。
【０００５】
この問題に対し、隔壁を２層構成とし、隔壁の上に酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）を主成分とする黒色ポーラス層を緩衝材として形成し、隔壁の欠損を抑制する方法などが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１５８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＰＤＰの更なる高品質化、歩留まり向上を達成するためには、落下や振動に対する更なる隔壁の欠損抑制が必要となる。特に、近年の表示画像の高精細度化の要求に対して放電セルの微細化が要求されている。微細セルでの隔壁の欠損は放電セルでの発光挙動により大きく影響するとともに、隔壁自体の幅が狭くなることにより欠損しやすくなるといった課題を有している。そのため、表示画像の高精細度化に向けて、落下や衝撃に対して隔壁の欠損のないＰＤＰの実現が要望されている。
【０００７】
本発明はこれらの課題を解決して、隔壁欠損が少なく、高品質な表示画像のＰＤＰを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために本発明のＰＤＰの製造方法は、基板上に表示電極を形成する工程と、遮光層を形成する工程とを有したＰＤＰの製造方法であって、表示電極が黒色材料を含む層と銀材料を含む層を有し、遮光層が上遮光層および下遮光層を有し、黒色材料を含む層と下遮光層とが同じ材料であって、銀材料を含む層と上遮光層とが同じ材料であって、下遮光層のパターニングのために露光した後に、黒色材料を含む層、銀材料を含む層および上遮光層のパターニングのための露光を一括で行う工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高精細表示においても、放電不良を低減して高歩留まりな製造を達成できるＰＤＰであって、高輝度、高信頼性を確保し、さらに放電不良を低減した高歩留まりのＰＤＰ製造を実現することができ、画像表示品位が高く、信頼性の高いＰＤＰを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態におけるＰＤＰについて図面を用いて説明する。
【００１１】
（本発明の実施の形態におけるＰＤＰの構造について）
図１は本発明の実施の形態におけるＰＤＰの構造を示す部分斜視図である。また図２は本発明の実施の形態におけるＰＤＰの前面板の構成を示す部分断面図であり、図３は本発明の実施の形態におけるＰＤＰの前面板の部分平面図である。
【００１２】
本実施の形態のＰＤＰの基本構造は、図１に示すように、ＰＤＰ１は前面基板３などよりなる前面板２と、背面基板１１などよりなる背面板１０とが対向して配置され、その外周部をガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。前面基板３および背面基板１１はガラス基板などからなる。そして封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、ＮｅおよびＸｅなどの放電ガスが５３０００Ｐａ〜８００００Ｐａの圧力で封入されている。
【００１３】
前面板２の前面基板３上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対の帯状の表示電極６と遮光部である遮光層７が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。前面基板３上には表示電極６と遮光層７とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成され、さらにその表面に酸化マグネシウムなどからなる保護層９が形成されている。
【００１４】
また図２に示すように、フロート法などにより製造された前面基板３に、走査電極４と維持電極５よりなる表示電極６と遮光層７がパターン形成されている。走査電極４と維持電極５はそれぞれ酸化インジウム（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ2）などからなる透明電極４ａ、５ａと、透明電極４ａ、５ａ上に形成された金属バス電極４ｂ、５ｂとにより構成されている。金属バス電極４ｂ、５ｂは透明電極４ａ、５ａの長手方向に導電性を付与する目的として用いられている。そして、銀（Ａｇ）材料を主成分とする導電性材料によって形成されている。さらに、金属バス電極４ｂ、５ｂは黒色材料を含む黒色電極４１ｂ、５１ｂと白色であって銀（Ａｇ）材料を主成分とする白色電極４２ｂ、５２ｂとで構成されている。
【００１５】
そして背面板１０の背面基板１１上には、前面板２の走査電極４および維持電極５と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極１２が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層１３が被覆している。さらに、アドレス電極１２間の下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成されている。
【００１６】
隔壁１４は、アドレス電極１２と平行方向に設けられた主隔壁となる縦隔壁１４ａと、その縦隔壁１４ａと直交するように設けられた補助隔壁となる横隔壁１４ｂとで構成されている。隔壁１４間の溝にアドレス電極１２毎に、紫外線によって赤色、青色および緑色にそれぞれ発光する蛍光体層１５が順次塗布して形成されている。走査電極４および維持電極５とアドレス電極１２とが交差する位置に放電セルが形成され、表示電極６方向に並んだ赤色、青色、緑色の蛍光体層１５を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。
【００１７】
また本発明の実施の形態では、前面板２と背面板１０とを対向配置した際に、主隔壁である縦隔壁１４ａと補助隔壁である横隔壁１４ｂとの交差部における前面板２の位置が遮光層７上に相当するようになり、さらにこの位置の遮光層７の幅が、隔壁１４の交差部に相当しない位置での遮光層７の幅よりも狭くなっており、かつ黒色電極４１ｂ、５１ｂおよび白色電極４２ｂ、５２ｂの幅よりも狭くなっている。そして背面板１０はその交差部において前面板２と当接している。
【００１８】
すなわち図３に示すように、遮光層７は縦隔壁１４ａと当接する部分（以下、当接部とする）２０において層の幅が異なる。具体的には他の部分では幅Ｗ２であるのに対し、当接部２０では幅Ｗ１であり、Ｗ１＜Ｗ２の関係である。そして黒色電極４１ｂ、５１ｂおよび白色電極４２ｂ、５２ｂの幅Ｗ３に対しても、Ｗ１＜Ｗ３の関係である。
【００１９】
また本発明の実施の形態において、遮光層７は複数層で形成され、前面基板３上に下遮光層７１を設け、その上層として上遮光層７２を設けている。さらに下遮光層７１は黒色材料を含む層であって黒色電極４１ｂ、５１ｂと同じ材料からなり、上遮光層７２は銀材料を含む層であって白色電極４２ｂ、５２ｂと同じ材料からなる。
【００２０】
また、上遮光層７２については幅が当接部２０において幅Ｗ１となることが望ましいが、一方で下遮光層７１は当接部２０の幅と当接部２０以外の幅が、幅Ｗ２で一定であることが望ましい。これは、当接部２０での幅Ｗ１とすることを上遮光層７２のみとしても、後述する本発明の効果を奏することは可能であり、さらに黒色の下遮光層７１によって画像表示時の高コントラストも維持することが可能であるからである。
【００２１】
ここで幅が一定である場合とは、フォトリソグラフィ法での露光マスクでの幅が一定である等、設計上幅を一定にして形成することを意図していたことを意味し、現像工程、焼成工程等において形状が部分的に幅が変化することも含まれるものとする。
【００２２】
そして当接部２０において遮光層７の層厚Ｔ１は、当接部２０以外の遮光層７の層厚Ｔ２よりも大きく、かつ図２に示すように、表示電極６の層厚Ｔ３よりも大きくなっている。なお層厚Ｔ２については図２中には図示しておらず、図６を用いて後述する。
【００２３】
このような構成を有することで、前面板２の遮光層７と、背面板１０の遮光層７と縦隔壁１４ａと横隔壁１４ｂとが交差する部分とで当接することになり、隔壁１４が欠損する確率を低減することができる。また、たとえ隔壁１４に欠損が生じたとしても、放電空間１６に影響を及ぼす可能性を抑えることができる。
【００２４】
（本発明の実施の形態におけるＰＤＰの製造方法について）
次に、本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１の製造方法について説明する。まず、前面基板３上に、走査電極４および維持電極５と遮光層７とを形成する。これらの透明電極４ａ、５ａと金属バス電極４ｂ、５ｂは、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。透明電極４ａ、５ａは薄膜プロセスなどを用いて形成され、金属バス電極４ｂ、５ｂは導電性黒色粒子あるいは銀（Ａｇ）材料を含むペーストを所望の温度で焼成して固化している。
【００２５】
また先に述べたように本発明の実施の形態では、遮光層７が下遮光層７１と上遮光層７２とで構成されており、下遮光層７１は黒色電極４１ｂ、５１ｂと同じ材料、かつ上遮光層７２は白色電極４２ｂ、５２ｂと同じ材料で構成されている。つまり、遮光層７も同様に、黒色材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色材料あるいは銀（Ａｇ）材料をガラス基板の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成することにより形成される。
【００２６】
具体的には、金属バス電極４ｂ、５ｂおよび遮光層７は次のように形成する。前面基板３上に黒色材料を含んだペーストを印刷し乾燥させた後、フォトリソグラフィ法でパターンニングして、下遮光層７１を形成する。さらにその上に顔料を含んだペーストと導電性粒子を含んだペーストをそれぞれ印刷、乾燥を繰り返す。その後フォトリソグラフィ法でパターニングして黒色の黒色電極４１ｂ、５１ｂと白色の白色電極４２ｂ、５２ｂからなる金属バス電極４ｂ、５ｂ、および上遮光層７２を形成する。ここで黒色電極４１ｂ、５１ｂは、画像表示時のコントラストを向上させるために下層（前面基板３側）に形成し、白色電極４２ｂ、５２ｂは上層として形成される。
【００２７】
次に、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆うように前面基板３上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層（誘電体ガラス層）を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。
【００２８】
その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆う誘電体層８が形成される。なお、誘電体ペーストは粉末の誘電体ガラス、バインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層８上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層９を真空蒸着法により形成する。以上の工程により、前面基板３上に所定の構成部材が形成されて前面板２が完成する。
【００２９】
一方、背面板１０は次のようにして形成される。まず、背面基板１１上に、銀（Ａｇ）材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりアドレス電極１２用の構成物となる材料層を形成し、それを所望の温度で焼成することによりアドレス電極１２を形成する。次に、アドレス電極１２が形成された背面基板１１上にダイコート法などによりアドレス電極１２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより下地誘電体層１３を形成する。なお、誘電体ペーストは粉末の誘電体ガラスとバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。
【００３０】
次に、下地誘電体層１３上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングして隔壁材料層を形成し、その後、焼成することにより隔壁１４を形成する。ここで、下地誘電体層１３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。次に、隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上および隔壁１４の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布して焼成することにより蛍光体層１５が形成される。以上の工程により、背面基板１１上に所定の構成部材が形成されて背面板１０が完成する。
【００３１】
このようにして所定の構成部材を備えた前面板２と背面板１０とを走査電極４とアドレス電極１２とが直交するように対向配置して、その周囲をガラスフリットで封着し、放電空間１６にＮｅ、Ｘｅなどを含む放電ガスを封入することによりＰＤＰ１が完成する。
【００３２】
（本発明の実施の形態における表示電極および遮光層の製造方法について）
本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１の製造方法は、表示電極６が黒色材料を含む層である黒色電極４１ｂ、５１ｂと銀材料を含む層である白色電極４２ｂ、５２ｂを有し、遮光層７が上遮光層７２および下遮光層７１を有し、黒色電極４１ｂ、５１ｂと下遮光層７１とが同じ材料であって、白色電極４２ｂ、５２ｂと上遮光層７２とが同じ材料であって、下遮光層７１のパターニングのために露光した後に、黒色電極４１ｂ、５１ｂ、白色電極４２ｂ、５２ｂおよび上遮光層７２のパターニングのための露光を一括で行う工程を有することを特徴としている。
【００３３】
ここから、この黒色電極４１ｂ、５１ｂ、白色電極４２ｂ、５２ｂおよび遮光層７の製造方法について、図４の工程フロー図を用いて詳細に説明する。
【００３４】
まずステップ１（Ｓ１）として、黒色材料としてコバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）等の黒色金属微粒子、金属酸化物、金属複合酸化物が５重量％〜４０重量％と、ガラス材料が１０重量％〜４０重量％と、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分が３０重量％〜６０重量％とよりなる感光性ペーストを、印刷法などによって前面基板３上全面に塗布・乾燥し、黒色ペースト層（以下、単に黒層とする）２１を形成する。
【００３５】
なお、黒色ペーストのガラス材料は、少なくとも酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）を５重量％〜２５重量％含み、ガラス材料の軟化点が５００℃を超えるようにしている。なお、上述した黒色材料としてのコバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）等の黒色金属微粒子、金属酸化物、金属複合酸化物は、一部導電材としても機能する。
【００３６】
次にステップ２（Ｓ２）として、フォトマスク７１０を介して黒層２１に活性光線を照射する。これによって下遮光層７１に相当するパターンが露光され、黒層２１に黒層露光部７１１と黒層非露光部７１２が形成されることになる。
【００３７】
次にステップ３（Ｓ３）として、少なくとも銀（Ａｇ）粒子が７０重量％〜９０重量％と、ガラス材料が１重量％〜１５重量％と、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分８重量％〜３０重量％よりなる感光性ペーストを、印刷法などによって黒層２１上に塗布・乾燥し、白色ペースト層（以下、単に白層とする）２２を形成する。
【００３８】
ここで、白層２２の乾燥後、黒層露光部７１１上の白層２２の膜厚（以下、露光部上膜厚とする）Ｂ１と、黒層非露光部７１２上の白層２２の膜厚（以下、非露光部膜厚とする）Ｂ２とに違いが生じる。具体的には、膜厚Ｂ１と膜厚Ｂ２の関係はＢ１＞Ｂ２となる。これについて図５を用いて説明する。この図において透明電極４ａ、５ａは省略してある。
【００３９】
まず、黒層２１上に白層２２を印刷すると、白層２２から黒層２１へ溶剤の移動（しみ込み）が生じる。ところが黒層２１が露光されているか否かにより、この溶剤の移動度合いが変化する。
【００４０】
具体的には黒層２１が露光されている箇所よりも、露光されていない箇所の方が溶剤の移動量が大きい。このため黒層２１の非露光部により溶剤が移動し、黒層２１が膨潤して、非露光部での総膜厚が露光部と比較して大きくなる。
【００４１】
そして、この溶剤の移動によって発生した膜厚差を埋めるように白層２２の表面がレベリングされる。このレベリングにより白層２２に含有する銀（Ａｇ）粒子、ガラス材料および感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分も、膜厚差が無くなるように移動する。
【００４２】
このため、白層２２だけに注目すると、黒層露光部７１１上の白層２２の体積が、黒層非露光部７１２上と比較して相対的に多くなり、白層２２の乾燥後には、黒層２１に移動した溶剤は除去されるため、露光部上膜厚Ｂ１が非露光部上膜厚Ｂ２よりも厚いＢ１＞Ｂ２の関係になる。
【００４３】
ここで露光部上膜厚Ｂ１と非露光部上膜厚Ｂ２の膜厚差は、白色ペースト印刷時の白電極ペースト層から黒層非露光部７１２への溶剤の移動量、すなわち、黒層非露光部７１２の溶剤吸収量によって左右されると考えられる。このことより黒層２１の乾燥温度を、熱重合が起こらない程度に高くすることで、膜厚差をより大きくすることができ、本発明の効果を奏するためにはより好ましい条件といえる。
【００４４】
また、黒色ペーストの露光部上膜厚Ｂ１と非露光部上膜厚Ｂ２の膜厚差は、膨潤量および膨潤による膜厚差をうめるレベリング量にも左右されると考えられる。このことより、白色ペースト印刷後に一定時間十分に放置したのちに乾燥工程へ進むことが好ましい条件である。
【００４５】
なお、白層２２のガラス材料は、少なくとも酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）を５重量％〜２５重量％含み、ガラス材料の軟化点が５５０℃を超えるようにしている。
【００４６】
次に図４の工程フロー図に戻り、ステップ４（Ｓ４）として、フォトマスク６１０を介して黒層２１および白層２２に活性光線を照射する。これによって、黒色電極４１ｂ、５１ｂ、白色電極４２ｂ、５２ｂおよび上遮光層７２に相当するパターンが露光される。
【００４７】
ここで上遮光層７２については下遮光層７１の幅よりも狭いことが望ましい。これはＳ２、Ｓ４での複数回の露光によって露光マスクとのずれが生じ、画像表示面が和から視認した場合白色部分が露出することを防止するためである。この場合、画像表示側に白色部分が露出することによるコントラストの低下や異常放電による画像表示不良を生ずる懸念がある。
【００４８】
また、先に述べたように背面板１０との当接部２０に相当する位置の上遮光層７２の形成後の幅はＷ１となるように露光し、一方それ以外の部分の幅はＷ１より広いＷ２となるように露光する。つまり下遮光層７１の形成後の幅Ｗ３との関係は、Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３となっている。これについては後に詳述する。
【００４９】
さらにこの工程では、黒色電極４１ｂ、５１ｂおよび白色電極４２ｂ、５２ｂに相当する露光は、黒層２１および白層２２を一括して行う。これにより線幅方向のずれを生じさせずに白色電極４２ｂ、５２ｂを最大限の線幅で形成することができ、表示電極６の抵抗値を低く抑えることができる。
【００５０】
次にステップ５（Ｓ５）として、それぞれのペースト層の非露光部を現像液で除去する。そして焼成工程でアルカリ可溶性高分子バインダ、光重合性モノマー、光重合開始剤が熱分解され除去される。焼成温度は使用する塩基性無機粉末の種類によっても異なるが、最高温度で５００〜６５０℃の範囲が採用される。
【００５１】
以上のような黒色電極４１ｂ、５１ｂ、白色電極４２ｂ、５２ｂおよび上遮光層７２の製造方法を実施することによって、部分的に塗布回数を増加させる等をすることなく、同一の塗布回数によって容易に遮光層７の膜厚を表示電極６の膜厚よりも大きくすることができる。
【００５２】
ここで、遮光層７の幅を部分的に変化させる理由について図６を用いて説明する。同図では当接部２０での遮光層７の部分平面図および部分断面図を示している。
【００５３】
一般にフォトリソグラフィ法では、印刷法等で塗布された膜を現像後に焼成処理することによって膜を固化している。ところがこの焼成処理によって膜は収縮し、現像後の形状と焼成後の形状に差異が生じる。例えば本発明の実施の形態では上遮光層７２の当接部２０での幅は現像後では幅Ｄ１であり、焼成後にＷ１となるように形成した。また当接部２０以外の幅は現像後では幅Ｄ２であり、焼成後はＷ２となるように形成した。そしてＤ１＜Ｄ２としている。
【００５４】
ところで発明者等の検討の結果、現像後の膜厚が同一で線幅が異なる場合、現像後の線幅が大きい方と比較して現像後の線幅が小さい方が、線幅方向の収縮率が大きくかつ膜厚方向の収縮率が小さくなる現象が生じることが判明した。本発明の実施の形態ではこの現象を利用している。
【００５５】
つまり図６に示すように、現像後の黒層２１および白層２２の膜厚は当接部２０もそれ以外の部分でも同一である。しかしながら線幅は当接部２０の線幅Ｄ１はそれ以外の線幅Ｄ２よりも狭い。このため同図で示したように焼成後の当接部２０の膜厚Ｔ１とそれ以外の膜厚Ｔ２とが異なり、Ｔ１＞Ｔ２となる。
【００５６】
また、さらに現像後において当接部２０での上遮光層７２の幅Ｄ１が白色電極４２ｂ、５２ｂの線幅Ｄ３（図示無し）に対して、Ｄ１＜Ｄ３となるようにしている。このため表示電極６および遮光層７を形成した後の最頂部は上遮光層７２の線幅がＷ１である部分となる。
【００５７】
これは誘電体層８、保護層９を形成した後も同様であり、前面板２と背面板１０とを対向配置して封着した際、当該部分において前面板２と背面板１０が当接することになる。
【００５８】
以上のように本発明におけるＰＤＰの製造方法においては、基板上に表示電極を形成する工程と、遮光層を形成する工程とを有したＰＤＰの製造方法であって、表示電極が黒色材料を含む層と銀材料を含む層を有し、遮光層が上遮光層および下遮光層を有し、黒色材料を含む層と下遮光層とが同じ材料であって、銀材料を含む層と上遮光層とが同じ材料であって、下遮光層のパターニングのために露光した後に、黒色材料を含む層、銀材料を含む層および上遮光層のパターニングのための露光を一括で行う工程を有することを特徴とする。
【００５９】
この結果、隔壁の欠損する確率を低減することができ、またたとえ欠損が発生しても、放電状態に影響を及ぼさないようにすることができ、製造歩留まりを向上することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
以上述べてきたように本発明のＰＤＰは、放電不良の発生を低減し、大画面ハイディフィニションテレビの製造歩留まり向上に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルの構造を示す部分斜視図
【図２】同プラズマディスプレイパネルの前面板の構成を示す部分断面図
【図３】同プラズマディスプレイパネルの前面板の構成を示す部分平面図
【図４】同プラズマディスプレイパネルの前面板の製造工程を示すフロー図
【図５】同プラズマディスプレイパネルの前面板の白印刷工程におけるフロー図
【図６】同プラズマディスプレイパネルの前面板の遮光層に関する詳細図
【符号の説明】
【００６２】
１ プラズマディスプレイパネル
２ 前面板
３ 前面基板
６ 表示電極
７ 遮光層
８ 誘電体層
１０ 背面板
１１ 背面基板
１４ 隔壁
１４ａ 主隔壁（縦隔壁）
１４ｂ 補助隔壁（横隔壁）
１６ 放電空間
２０ 当接部
７１ 下遮光層
７２ 上遮光層
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示デバイスとして知られるプラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、双方向情報端末として大画面、壁掛けテレビへの期待が高まっており、そのための表示デバイスとして、液晶表示パネル、フィールドエミッションディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの数多くのものがある。これらの表示デバイスの中でもプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとする）は、自発光型で美しい画像表示ができ、大画面化が容易であるなどの理由から、視認性に優れた薄型表示デバイスとして注目されており、高精細化および大画面化に向けた開発が進められている。
【０００３】
ＰＤＰは表示電極、誘電体層、ＭｇＯによる保護層などの構成物を形成した前面板と、電極、隔壁、蛍光体層などの構成物を形成した背面板とを、内部に微小な放電セルを形成するように対向配置されるとともに、周囲を封着部材により封止されている。そして、その放電セルにネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などを混合してなる放電ガスを例えば６６５００Ｐａ（約５００Ｔｏｒｒ）程度の圧力で封入している。
【０００４】
ここで前面板は、表示電極を覆って誘電体層を形成し、誘電体層を覆って保護層を形成しているが、表示電極としてその一部に膜厚の厚い金属電極を用いるために、表示電極位置の保護層が膨らみ前面板と背面板とを対向させたとき、この膨らんだ保護層の部分と隔壁とが局所的に接触する。このような状態でＰＤＰに振動や衝撃が加わると、保護層が接触している箇所の隔壁が一部欠損する場合があった。前面板の表示電極に対応する箇所の隔壁は個々の放電セルの放電領域近傍であるため、その放電セルの放電状態に影響したり、隣接する放電セルの誤放電、さらには蛍光体層上に隔壁の欠片が残ることによる発光時の点欠陥が発生していた。
【０００５】
この問題に対し、隔壁を２層構成とし、隔壁の上に酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）を主成分とする黒色ポーラス層を緩衝材として形成し、隔壁の欠損を抑制する方法などが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１５８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＰＤＰの更なる高品質化、歩留まり向上を達成するためには、落下や振動に対する更なる隔壁の欠損抑制が必要となる。特に、近年の表示画像の高精細度化の要求に対して放電セルの微細化が要求されている。微細セルでの隔壁の欠損は放電セルでの発光挙動により大きく影響するとともに、隔壁自体の幅が狭くなることにより欠損しやすくなるといった課題を有している。そのため、表示画像の高精細度化に向けて、落下や衝撃に対して隔壁の欠損のないＰＤＰの実現が要望されている。
【０００７】
本発明はこれらの課題を解決して、隔壁欠損が少なく、高品質な表示画像のＰＤＰを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために本発明のＰＤＰの製造方法は、基板上に表示電極を形成する工程と、遮光層を形成する工程とを有したＰＤＰの製造方法であって、表示電極が黒色材料を含む層と銀材料を含む層を有し、遮光層が上遮光層および下遮光層を有し、黒色材料を含む層と下遮光層とが同じ材料であって、銀材料を含む層と上遮光層とが同じ材料であって、下遮光層のパターニングのために露光した後に、黒色材料を含む層、銀材料を含む層および上遮光層のパターニングのための露光を一括で行う工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高精細表示においても、放電不良を低減して高歩留まりな製造を達成できるＰＤＰであって、高輝度、高信頼性を確保し、さらに放電不良を低減した高歩留まりのＰＤＰ製造を実現することができ、画像表示品位が高く、信頼性の高いＰＤＰを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態におけるＰＤＰについて図面を用いて説明する。
【００１１】
（本発明の実施の形態におけるＰＤＰの構造について）
図１は本発明の実施の形態におけるＰＤＰの構造を示す部分斜視図である。また図２は本発明の実施の形態におけるＰＤＰの前面板の構成を示す部分断面図であり、図３は本発明の実施の形態におけるＰＤＰの前面板の部分平面図である。
【００１２】
本実施の形態のＰＤＰの基本構造は、図１に示すように、ＰＤＰ１は前面基板３などよりなる前面板２と、背面基板１１などよりなる背面板１０とが対向して配置され、その外周部をガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。前面基板３および背面基板１１はガラス基板などからなる。そして封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、ＮｅおよびＸｅなどの放電ガスが５３０００Ｐａ〜８００００Ｐａの圧力で封入されている。
【００１３】
前面板２の前面基板３上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対の帯状の表示電極６と遮光部である遮光層７が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。前面基板３上には表示電極６と遮光層７とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成され、さらにその表面に酸化マグネシウムなどからなる保護層９が形成されている。
【００１４】
また図２に示すように、フロート法などにより製造された前面基板３に、走査電極４と維持電極５よりなる表示電極６と遮光層７がパターン形成されている。走査電極４と維持電極５はそれぞれ酸化インジウム（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ2）などからなる透明電極４ａ、５ａと、透明電極４ａ、５ａ上に形成された金属バス電極４ｂ、５ｂとにより構成されている。金属バス電極４ｂ、５ｂは透明電極４ａ、５ａの長手方向に導電性を付与する目的として用いられている。そして、銀（Ａｇ）材料を主成分とする導電性材料によって形成されている。さらに、金属バス電極４ｂ、５ｂは黒色材料を含む黒色電極４１ｂ、５１ｂと白色であって銀（Ａｇ）材料を主成分とする白色電極４２ｂ、５２ｂとで構成されている。
【００１５】
そして背面板１０の背面基板１１上には、前面板２の走査電極４および維持電極５と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極１２が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層１３が被覆している。さらに、アドレス電極１２間の下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成されている。
【００１６】
隔壁１４は、アドレス電極１２と平行方向に設けられた主隔壁となる縦隔壁１４ａと、その縦隔壁１４ａと直交するように設けられた補助隔壁となる横隔壁１４ｂとで構成されている。隔壁１４間の溝にアドレス電極１２毎に、紫外線によって赤色、青色および緑色にそれぞれ発光する蛍光体層１５が順次塗布して形成されている。走査電極４および維持電極５とアドレス電極１２とが交差する位置に放電セルが形成され、表示電極６方向に並んだ赤色、青色、緑色の蛍光体層１５を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。
【００１７】
また本発明の実施の形態では、前面板２と背面板１０とを対向配置した際に、主隔壁である縦隔壁１４ａと補助隔壁である横隔壁１４ｂとの交差部における前面板２の位置が遮光層７上に相当するようになり、さらにこの位置の遮光層７の幅が、隔壁１４の交差部に相当しない位置での遮光層７の幅よりも狭くなっており、かつ黒色電極４１ｂ、５１ｂおよび白色電極４２ｂ、５２ｂの幅よりも狭くなっている。そして背面板１０はその交差部において前面板２と当接している。
【００１８】
すなわち図３に示すように、遮光層７は縦隔壁１４ａと当接する部分（以下、当接部とする）２０において層の幅が異なる。具体的には他の部分では幅Ｗ２であるのに対し、当接部２０では幅Ｗ１であり、Ｗ１＜Ｗ２の関係である。そして黒色電極４１ｂ、５１ｂおよび白色電極４２ｂ、５２ｂの幅Ｗ３に対しても、Ｗ１＜Ｗ３の関係である。
【００１９】
また本発明の実施の形態において、遮光層７は複数層で形成され、前面基板３上に下遮光層７１を設け、その上層として上遮光層７２を設けている。さらに下遮光層７１は黒色材料を含む層であって黒色電極４１ｂ、５１ｂと同じ材料からなり、上遮光層７２は銀材料を含む層であって白色電極４２ｂ、５２ｂと同じ材料からなる。
【００２０】
また、上遮光層７２については幅が当接部２０において幅Ｗ１となることが望ましいが、一方で下遮光層７１は当接部２０の幅と当接部２０以外の幅が、幅Ｗ２で一定であることが望ましい。これは、当接部２０での幅Ｗ１とすることを上遮光層７２のみとしても、後述する本発明の効果を奏することは可能であり、さらに黒色の下遮光層７１によって画像表示時の高コントラストも維持することが可能であるからである。
【００２１】
ここで幅が一定である場合とは、フォトリソグラフィ法での露光マスクでの幅が一定である等、設計上幅を一定にして形成することを意図していたことを意味し、現像工程、焼成工程等において形状が部分的に幅が変化することも含まれるものとする。
【００２２】
そして当接部２０において遮光層７の層厚Ｔ１は、当接部２０以外の遮光層７の層厚Ｔ２よりも大きく、かつ図２に示すように、表示電極６の層厚Ｔ３よりも大きくなっている。なお層厚Ｔ２については図２中には図示しておらず、図６を用いて後述する。
【００２３】
このような構成を有することで、前面板２の遮光層７と、背面板１０の遮光層７と縦隔壁１４ａと横隔壁１４ｂとが交差する部分とで当接することになり、隔壁１４が欠損する確率を低減することができる。また、たとえ隔壁１４に欠損が生じたとしても、放電空間１６に影響を及ぼす可能性を抑えることができる。
【００２４】
（本発明の実施の形態におけるＰＤＰの製造方法について）
次に、本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１の製造方法について説明する。まず、前面基板３上に、走査電極４および維持電極５と遮光層７とを形成する。これらの透明電極４ａ、５ａと金属バス電極４ｂ、５ｂは、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。透明電極４ａ、５ａは薄膜プロセスなどを用いて形成され、金属バス電極４ｂ、５ｂは導電性黒色粒子あるいは銀（Ａｇ）材料を含むペーストを所望の温度で焼成して固化している。
【００２５】
また先に述べたように本発明の実施の形態では、遮光層７が下遮光層７１と上遮光層７２とで構成されており、下遮光層７１は黒色電極４１ｂ、５１ｂと同じ材料、かつ上遮光層７２は白色電極４２ｂ、５２ｂと同じ材料で構成されている。つまり、遮光層７も同様に、黒色材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色材料あるいは銀（Ａｇ）材料をガラス基板の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成することにより形成される。
【００２６】
具体的には、金属バス電極４ｂ、５ｂおよび遮光層７は次のように形成する。前面基板３上に黒色材料を含んだペーストを印刷し乾燥させた後、フォトリソグラフィ法でパターンニングして、下遮光層７１を形成する。さらにその上に顔料を含んだペーストと導電性粒子を含んだペーストをそれぞれ印刷、乾燥を繰り返す。その後フォトリソグラフィ法でパターニングして黒色の黒色電極４１ｂ、５１ｂと白色の白色電極４２ｂ、５２ｂからなる金属バス電極４ｂ、５ｂ、および上遮光層７２を形成する。ここで黒色電極４１ｂ、５１ｂは、画像表示時のコントラストを向上させるために下層（前面基板３側）に形成し、白色電極４２ｂ、５２ｂは上層として形成される。
【００２７】
次に、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆うように前面基板３上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層（誘電体ガラス層）を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。
【００２８】
その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆う誘電体層８が形成される。なお、誘電体ペーストは粉末の誘電体ガラス、バインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層８上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層９を真空蒸着法により形成する。以上の工程により、前面基板３上に所定の構成部材が形成されて前面板２が完成する。
【００２９】
一方、背面板１０は次のようにして形成される。まず、背面基板１１上に、銀（Ａｇ）材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりアドレス電極１２用の構成物となる材料層を形成し、それを所望の温度で焼成することによりアドレス電極１２を形成する。次に、アドレス電極１２が形成された背面基板１１上にダイコート法などによりアドレス電極１２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより下地誘電体層１３を形成する。なお、誘電体ペーストは粉末の誘電体ガラスとバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。
【００３０】
次に、下地誘電体層１３上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングして隔壁材料層を形成し、その後、焼成することにより隔壁１４を形成する。ここで、下地誘電体層１３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。次に、隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上および隔壁１４の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布して焼成することにより蛍光体層１５が形成される。以上の工程により、背面基板１１上に所定の構成部材が形成されて背面板１０が完成する。
【００３１】
このようにして所定の構成部材を備えた前面板２と背面板１０とを走査電極４とアドレス電極１２とが直交するように対向配置して、その周囲をガラスフリットで封着し、放電空間１６にＮｅ、Ｘｅなどを含む放電ガスを封入することによりＰＤＰ１が完成する。
【００３２】
（本発明の実施の形態における表示電極および遮光層の製造方法について）
本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１の製造方法は、表示電極６が黒色材料を含む層である黒色電極４１ｂ、５１ｂと銀材料を含む層である白色電極４２ｂ、５２ｂを有し、遮光層７が上遮光層７２および下遮光層７１を有し、黒色電極４１ｂ、５１ｂと下遮光層７１とが同じ材料であって、白色電極４２ｂ、５２ｂと上遮光層７２とが同じ材料であって、下遮光層７１のパターニングのために露光した後に、黒色電極４１ｂ、５１ｂ、白色電極４２ｂ、５２ｂおよび上遮光層７２のパターニングのための露光を一括で行う工程を有することを特徴としている。
【００３３】
ここから、この黒色電極４１ｂ、５１ｂ、白色電極４２ｂ、５２ｂおよび遮光層７の製造方法について、図４の工程フロー図を用いて詳細に説明する。
【００３４】
まずステップ１（Ｓ１）として、黒色材料としてコバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）等の黒色金属微粒子、金属酸化物、金属複合酸化物が５重量％〜４０重量％と、ガラス材料が１０重量％〜４０重量％と、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分が３０重量％〜６０重量％とよりなる感光性ペーストを、印刷法などによって前面基板３上全面に塗布・乾燥し、黒色ペースト層（以下、単に黒層とする）２１を形成する。
【００３５】
なお、黒色ペーストのガラス材料は、少なくとも酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）を５重量％〜２５重量％含み、ガラス材料の軟化点が５００℃を超えるようにしている。なお、上述した黒色材料としてのコバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）等の黒色金属微粒子、金属酸化物、金属複合酸化物は、一部導電材としても機能する。
【００３６】
次にステップ２（Ｓ２）として、フォトマスク７１０を介して黒層２１に活性光線を照射する。これによって下遮光層７１に相当するパターンが露光され、黒層２１に黒層露光部７１１と黒層非露光部７１２が形成されることになる。
【００３７】
次にステップ３（Ｓ３）として、少なくとも銀（Ａｇ）粒子が７０重量％〜９０重量％と、ガラス材料が１重量％〜１５重量％と、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分８重量％〜３０重量％よりなる感光性ペーストを、印刷法などによって黒層２１上に塗布・乾燥し、白色ペースト層（以下、単に白層とする）２２を形成する。
【００３８】
ここで、白層２２の乾燥後、黒層露光部７１１上の白層２２の膜厚（以下、露光部上膜厚とする）Ｂ１と、黒層非露光部７１２上の白層２２の膜厚（以下、非露光部膜厚とする）Ｂ２とに違いが生じる。具体的には、膜厚Ｂ１と膜厚Ｂ２の関係はＢ１＞Ｂ２となる。これについて図５を用いて説明する。この図において透明電極４ａ、５ａは省略してある。
【００３９】
まず、黒層２１上に白層２２を印刷すると、白層２２から黒層２１へ溶剤の移動（しみ込み）が生じる。ところが黒層２１が露光されているか否かにより、この溶剤の移動度合いが変化する。
【００４０】
具体的には黒層２１が露光されている箇所よりも、露光されていない箇所の方が溶剤の移動量が大きい。このため黒層２１の非露光部により溶剤が移動し、黒層２１が膨潤して、非露光部での総膜厚が露光部と比較して大きくなる。
【００４１】
そして、この溶剤の移動によって発生した膜厚差を埋めるように白層２２の表面がレベリングされる。このレベリングにより白層２２に含有する銀（Ａｇ）粒子、ガラス材料および感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分も、膜厚差が無くなるように移動する。
【００４２】
このため、白層２２だけに注目すると、黒層露光部７１１上の白層２２の体積が、黒層非露光部７１２上と比較して相対的に多くなり、白層２２の乾燥後には、黒層２１に移動した溶剤は除去されるため、露光部上膜厚Ｂ１が非露光部上膜厚Ｂ２よりも厚いＢ１＞Ｂ２の関係になる。
【００４３】
ここで露光部上膜厚Ｂ１と非露光部上膜厚Ｂ２の膜厚差は、白色ペースト印刷時の白電極ペースト層から黒層非露光部７１２への溶剤の移動量、すなわち、黒層非露光部７１２の溶剤吸収量によって左右されると考えられる。このことより黒層２１の乾燥温度を、熱重合が起こらない程度に高くすることで、膜厚差をより大きくすることができ、本発明の効果を奏するためにはより好ましい条件といえる。
【００４４】
また、黒色ペーストの露光部上膜厚Ｂ１と非露光部上膜厚Ｂ２の膜厚差は、膨潤量および膨潤による膜厚差をうめるレベリング量にも左右されると考えられる。このことより、白色ペースト印刷後に一定時間十分に放置したのちに乾燥工程へ進むことが好ましい条件である。
【００４５】
なお、白層２２のガラス材料は、少なくとも酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）を５重量％〜２５重量％含み、ガラス材料の軟化点が５５０℃を超えるようにしている。
【００４６】
次に図４の工程フロー図に戻り、ステップ４（Ｓ４）として、フォトマスク６１０を介して黒層２１および白層２２に活性光線を照射する。これによって、黒色電極４１ｂ、５１ｂ、白色電極４２ｂ、５２ｂおよび上遮光層７２に相当するパターンが露光される。
【００４７】
ここで上遮光層７２については下遮光層７１の幅よりも狭いことが望ましい。これはＳ２、Ｓ４での複数回の露光によって露光マスクとのずれが生じ、画像表示面が和から視認した場合白色部分が露出することを防止するためである。この場合、画像表示側に白色部分が露出することによるコントラストの低下や異常放電による画像表示不良を生ずる懸念がある。
【００４８】
また、先に述べたように背面板１０との当接部２０に相当する位置の上遮光層７２の形成後の幅はＷ１となるように露光し、一方それ以外の部分の幅はＷ１より広いＷ２となるように露光する。つまり下遮光層７１の形成後の幅Ｗ３との関係は、Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３となっている。これについては後に詳述する。
【００４９】
さらにこの工程では、黒色電極４１ｂ、５１ｂおよび白色電極４２ｂ、５２ｂに相当する露光は、黒層２１および白層２２を一括して行う。これにより線幅方向のずれを生じさせずに白色電極４２ｂ、５２ｂを最大限の線幅で形成することができ、表示電極６の抵抗値を低く抑えることができる。
【００５０】
次にステップ５（Ｓ５）として、それぞれのペースト層の非露光部を現像液で除去する。そして焼成工程でアルカリ可溶性高分子バインダ、光重合性モノマー、光重合開始剤が熱分解され除去される。焼成温度は使用する塩基性無機粉末の種類によっても異なるが、最高温度で５００〜６５０℃の範囲が採用される。
【００５１】
以上のような黒色電極４１ｂ、５１ｂ、白色電極４２ｂ、５２ｂおよび上遮光層７２の製造方法を実施することによって、部分的に塗布回数を増加させる等をすることなく、同一の塗布回数によって容易に遮光層７の膜厚を表示電極６の膜厚よりも大きくすることができる。
【００５２】
ここで、遮光層７の幅を部分的に変化させる理由について図６を用いて説明する。同図では当接部２０での遮光層７の部分平面図および部分断面図を示している。
【００５３】
一般にフォトリソグラフィ法では、印刷法等で塗布された膜を現像後に焼成処理することによって膜を固化している。ところがこの焼成処理によって膜は収縮し、現像後の形状と焼成後の形状に差異が生じる。例えば本発明の実施の形態では上遮光層７２の当接部２０での幅は現像後では幅Ｄ１であり、焼成後にＷ１となるように形成した。また当接部２０以外の幅は現像後では幅Ｄ２であり、焼成後はＷ２となるように形成した。そしてＤ１＜Ｄ２としている。
【００５４】
ところで発明者等の検討の結果、現像後の膜厚が同一で線幅が異なる場合、現像後の線幅が大きい方と比較して現像後の線幅が小さい方が、線幅方向の収縮率が大きくかつ膜厚方向の収縮率が小さくなる現象が生じることが判明した。本発明の実施の形態ではこの現象を利用している。
【００５５】
つまり図６に示すように、現像後の黒層２１および白層２２の膜厚は当接部２０もそれ以外の部分でも同一である。しかしながら線幅は当接部２０の線幅Ｄ１はそれ以外の線幅Ｄ２よりも狭い。このため同図で示したように焼成後の当接部２０の膜厚Ｔ１とそれ以外の膜厚Ｔ２とが異なり、Ｔ１＞Ｔ２となる。
【００５６】
また、さらに現像後において当接部２０での上遮光層７２の幅Ｄ１が白色電極４２ｂ、５２ｂの線幅Ｄ３（図示無し）に対して、Ｄ１＜Ｄ３となるようにしている。このため表示電極６および遮光層７を形成した後の最頂部は上遮光層７２の線幅がＷ１である部分となる。
【００５７】
これは誘電体層８、保護層９を形成した後も同様であり、前面板２と背面板１０とを対向配置して封着した際、当該部分において前面板２と背面板１０が当接することになる。
【００５８】
以上のように本発明におけるＰＤＰの製造方法においては、基板上に表示電極を形成する工程と、遮光層を形成する工程とを有したＰＤＰの製造方法であって、表示電極が黒色材料を含む層と銀材料を含む層を有し、遮光層が上遮光層および下遮光層を有し、黒色材料を含む層と下遮光層とが同じ材料であって、銀材料を含む層と上遮光層とが同じ材料であって、下遮光層のパターニングのために露光した後に、黒色材料を含む層、銀材料を含む層および上遮光層のパターニングのための露光を一括で行う工程を有することを特徴とする。
【００５９】
この結果、隔壁の欠損する確率を低減することができ、またたとえ欠損が発生しても、放電状態に影響を及ぼさないようにすることができ、製造歩留まりを向上することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
以上述べてきたように本発明のＰＤＰは、放電不良の発生を低減し、大画面ハイディフィニションテレビの製造歩留まり向上に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルの構造を示す部分斜視図
【図２】同プラズマディスプレイパネルの前面板の構成を示す部分断面図
【図３】同プラズマディスプレイパネルの前面板の構成を示す部分平面図
【図４】同プラズマディスプレイパネルの前面板の製造工程を示すフロー図
【図５】同プラズマディスプレイパネルの前面板の白印刷工程におけるフロー図
【図６】同プラズマディスプレイパネルの前面板の遮光層に関する詳細図
【符号の説明】
【００６２】
１ プラズマディスプレイパネル
２ 前面板
３ 前面基板
６ 表示電極
７ 遮光層
８ 誘電体層
１０ 背面板
１１ 背面基板
１４ 隔壁
１４ａ 主隔壁（縦隔壁）
１４ｂ 補助隔壁（横隔壁）
１６ 放電空間
２０ 当接部
７１ 下遮光層
７２ 上遮光層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に表示電極を形成する工程と、遮光層を形成する工程とを有したプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記表示電極が黒色材料を含む層と銀材料を含む層を有し、
前記遮光層が上遮光層および下遮光層を有し、
前記黒色材料を含む層と前記下遮光層とが同じ材料であって、前記銀材料を含む層と前記上遮光層とが同じ材料であって、
前記下遮光層のパターニングのために露光した後に、前記黒色材料を含む層、前記銀材料を含む層および前記上遮光層のパターニングのための露光を一括で行う工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１】
基板上に表示電極を形成する工程と、遮光層を形成する工程とを有したプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記表示電極が黒色材料を含む層と銀材料を含む層を有し、
前記遮光層が上遮光層および下遮光層を有し、
前記黒色材料を含む層と前記下遮光層とが同じ材料であって、前記銀材料を含む層と前記上遮光層とが同じ材料であって、
前記下遮光層のパターニングのために露光した後に、前記黒色材料を含む層、前記銀材料を含む層および前記上遮光層のパターニングのための露光を一括で行う工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−２８９６３４（Ｐ２００９−２８９６３４Ａ）
【公開日】平成２１年１２月１０日（２００９．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１４１９４３（Ｐ２００８−１４１９４３）
【出願日】平成２０年５月３０日（２００８．５．３０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１２月１０日（２００９．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月３０日（２００８．５．３０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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