ホスファゼン化合物、及び感光性樹脂組成物並びにその利用
ハロゲン系難燃剤を用いることなく、水系現像が可能で、良好なパターン形状が得られ、耐熱性、加水分解耐性、加工性（溶媒可溶性も含む）、接着性等の諸物性と、感光性、難燃性および十分な機械強度とを両立させることが可能であり、電子機器における電子部品の小型化、軽量化に十分に対応できる配線基板の製造に好適に用いることができるホスファゼン化合物と、感光性樹脂組成物とを提供する。本発明に係るホスファゼン化合物は、フェノール性水酸基を有する（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物、および／または、当該（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなる（Ａ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物と、不飽和二重結合を有する（Ｂ）エポキシ化合物、および／または、（Ｃ）イソシアネート化合物とを反応させることによって、分子内に不飽和二重結合を有する。また、本発明に係る感光性樹脂組成物は、少なくとも、カルボキシル基および／または水酸基を有し、有機溶媒に可溶性を示す（Ｇ−１）可溶性ポリイミド樹脂を含むとともに、フェノール性水酸基を有する（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物、および／または、当該（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなる（Ｈ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物を含んでおり、さらに、（Ｌ）（メタ）アクリル系化合物を含んでいる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェノール性水酸基を有する（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物、および／または、当該（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなり、フェノール性水酸基を少なくとも１つ有する（Ａ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物と、不飽和二重結合を有する（Ｂ）エポキシ化合物、および／または、（Ｃ）イソシアネート化合物とを反応させることによって得られ、
分子内に不飽和二重結合を有することを特徴とするホスファゼン化合物。
【請求項２】
上記（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物は、次に示す一般式（１）
【化３５】
（ただし、式中ｍは３〜２５の整数を示し、Ｒ１およびＲ２はフェニル基またはヒドロキシフェニル基を示し、かつ、１分子中に少なくとも１個以上のヒドロキシフェニル基を含む。）
で表される（Ａ−１１）環状フェノキシホスファゼン化合物であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のホスファゼン化合物。
【請求項３】
上記（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物は、次に示す一般式（２）
【化３６】
（ただし、式中ｎは３〜１００００の整数を表し、Ｒ３およびＲ４はフェニル基またはヒドロキシフェニル基を示し、かつ、１分子中に少なくとも１個以上のヒドロキシフェニル基を含み、Ｒ５は−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）３、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）２（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）３、−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＣ６Ｈ５、または−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）を示し、Ｒ６は−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）４、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）３（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）２（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）３、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）４、−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ５）２、−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、または−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２を示す。）
で表される（Ａ−１２）鎖状フェノキシホスファゼン化合物であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のホスファゼン化合物。
【請求項４】
上記（Ａ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物は、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基または次に示す一般式（３）
【化３７】
（ただし、式中Ｒ７は−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＳＯ２−、−Ｓ−または−Ｏ−を示し、ｐは０または１を示す。）
で表されるビスフェニレン基のうち、少なくとも何れか一つを含むフェニレン系架橋基により、上記（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第３項の何れか１項に記載のホスファゼン化合物。
【請求項５】
上記（Ａ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物は、
上記フェノキシホスファゼン化合物として（Ａ−１１）環状フェノキシホスファゼン化合物、および／または（Ａ−１２）鎖状フェノキシホスファゼン化合物が用いられるとともに、
上記フェニレン系架橋基が、上記（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物のフェニル基およびヒドロキシフェニル基が脱離した２個の酸素原子間に介在し、かつ、当該架橋フェノキシホスファゼン化合物のフェニル基およびヒドロキシフェニル基の含有割合が、上記フェノキシホスファゼン化合物中のフェニル基およびヒドロキシフェニル基の総数を基準として５０〜９９．９％の範囲内となっている、フェノール性水酸基を少なくとも１つ有する（Ａ−３）フェニレン系架橋フェノキシホスファゼン化合物であることを特徴とする請求の範囲第４項に記載のホスファゼン化合物。
【請求項６】
上記請求の範囲第１項ないし第５項の何れか１項に記載のホスファゼン化合物と、有機溶媒に可溶性を示す（Ｄ）可溶性ポリイミド樹脂とを少なくとも含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｅ−１）光反応開始剤をさらに含むことを特徴とする請求の範囲第６項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
上記請求の範囲第１項ないし第５項の何れか１項に記載のホスファゼン化合物と、（Ｅ−１）光反応開始剤とを少なくとも含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｅ−４）炭素間二重結合を有する化合物をさらに含むことを特徴とする請求の範囲第６項ないし第８項の何れか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
上記（Ｄ）可溶性ポリイミド樹脂は、ジオキソラン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンから選択される少なくとも１種の有機溶媒に、室温〜１００℃の温度範囲において１重量％以上溶解することを特徴とする請求の範囲第６項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１１】
上記請求の範囲第６項ないし第１０項のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成されてなる感光性樹脂フィルム。
【請求項１２】
プリント配線板用接着剤シート、感光性カバーレイフィルム、プリント配線板用絶縁性回路保護膜、またはプリント配線板用基板として用いられることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の感光性樹脂フィルム。
【請求項１３】
（Ｇ）ポリイミド系樹脂および（Ｈ）ホスファゼン化合物を少なくとも含む感光性樹脂組成物であって、
上記（Ｇ）ポリイミド系樹脂として、カルボキシル基および／または水酸基を有し、有機溶媒に可溶性を示す（Ｇ−１）可溶性ポリイミド樹脂を含むとともに、
上記（Ｈ）ホスファゼン化合物として、フェノール性水酸基を有する（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物、および／または、当該（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなり、フェノール性水酸基を少なくとも１つ有する（Ｈ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物を含んでおり、
さらに、（Ｉ）（メタ）アクリル系化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項１４】
上記（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物が、次に示す一般式（１）
【化３８】
（ただし、式中ｍは３〜３０の整数を示し、Ｒ１およびＲ２はフェニル基またはヒドロキシフェニル基を示し、かつ、１分子中に少なくとも１個以上のヒドロキシフェニル基を含む。）
で表される（Ｈ−１１）環状フェノキシホスファゼン化合物を含むことを特徴とする請求の範囲第１３項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１５】
上記（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物が、次に示す一般式（２）
【化３９】
（ただし、式中ｎは３〜１００００の整数を表し、Ｒ３およびＲ４はフェニル基またはヒドロキシフェニル基を示し、かつ、１分子中に少なくとも１個以上のヒドロキシフェニル基を含み、Ｒ５は−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）３、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）２（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）３、−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＣ６Ｈ５、または−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）を示し、Ｒ６は−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）４、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）３（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）２（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）３、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）４、−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ５）２、−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、または−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２を示す。）
で表される（Ｈ−１２）鎖状フェノキシホスファゼン化合物を含むことを特徴とする請求の範囲第１３項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１６】
上記（Ｈ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物は、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基または次に示す一般式（３）
【化４０】
（ただし、式中Ｒ７は−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＳＯ２−、−Ｓ−または−Ｏ−を示し、ｐは０または１を示す。）
で表されるビスフェニレン基のうち少なくとも何れか一つを含むフェニレン系架橋基により、上記（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなることを特徴とする請求の範囲第１３項ないし第１５項の何れか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１７】
上記（Ｈ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物は、
上記フェノキシホスファゼン化合物として（Ｈ−１１）環状フェノキシホスファゼン化合物、および／または（Ｈ−１２）鎖状フェノキシホスファゼン化合物が用いられるとともに、
上記フェニレン系架橋基が、上記（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物のフェニル基およびヒドロキシフェニル基が脱離した２個の酸素原子間に介在し、かつ、当該架橋フェノキシホスファゼン化合物のフェニル基およびヒドロキシフェニル基の含有割合が、上記フェノキシホスファゼン化合物中のフェニル基およびヒドロキシフェニル基の総数を基準として５０〜９９．９％の範囲内となっている、フェノール性水酸基を少なくとも１つ有する（Ｈ−２１）フェニレン系架橋フェノキシホスファゼン化合物であることを特徴とする請求の範囲第１６項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１８】
上記（Ｇ−１）可溶性ポリイミド樹脂は、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、アリル基からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の不飽和二重結合を有することを特徴とする請求の範囲第１３項ないし第１７項のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１９】
上記（Ｈ）ホスファゼン化合物は、上記（Ｇ）ポリイミド系樹脂および（Ｉ）（メタ）アクリル系化合物の総重量１００重量部に対し、１〜１００重量部の範囲内で含まれることを特徴とする請求の範囲第１３項ないし第１８項のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項２０】
上記請求の範囲第１３項ないし第１９項いずれかの１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成されてなる感光性樹脂フィルム。
【請求項２１】
現像液として、４０℃、１重量％の水酸化ナトリウムを用いるとともに、現像手段としてスプレー現像機を用いた場合に、
スプレー圧０．８５ＭＰａの条件下での溶解時間が、１８０秒以下となっていることを特徴とする請求の範囲第２０項に記載の感光性樹脂フィルム。
【請求項２２】
パターン回路用レジストフィルム、感光性カバーレイフィルム、または感光性ドライフィルムレジストとして用いられることを特徴とする請求の範囲第２０項または第２１項に記載の感光性樹脂フィルム。
【請求項２３】
（Ｋ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する可溶性ポリイミド樹脂、（Ｌ）フェノキシホスファゼン化合物、並びに（Ｍ）（メタ）アクリル系化合物を含有する感光性樹脂組成物であって、
上記（Ｌ）フェノキシホスファゼン化合物が、一般式（２２）：
【化４１】
（式中、ａは３から３０までの整数を示す。）で表される（Ｌ−１）環状フェノキシホスファゼン化合物、
又は一般式（２３）：
【化４２】
（式中、Ｒ２５は、基−Ｎ＝Ｐ（ＯＰｈ）３若しくは基−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＰｈを示し、Ｒ２６は、基−Ｐ（ＯＰｈ）４若しくは基−Ｐ（Ｏ）（ＯＰｈ）２を示す。ｂは３〜１００００の整数を示す。）で表される（Ｌ−２）鎖状フェノキシホスファゼン化合物のうち少なくともいずれか一方を含むフェノキシホスファゼン化合物において、
フェニル基が脱離した酸素原子間に、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、又は下記一般式（３）：
【化４３】
（式中、Ｒ７は、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＳＯ２−、−Ｓ−若しくは−Ｏ−を示す。ｐは、０若しくは１を示す。）で表されるビスフェニレン基のいずれか一つを含む架橋基を介在することにより架橋された構造を有する（Ｌ−３）架橋フェノキシホスファゼン化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項２４】
上記（Ｋ）成分である可溶性ポリイミド樹脂が、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、アリル基からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の炭素間二重結合を有することを特徴とする請求の範囲第２３項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項２５】
上記（Ｌ）成分が、（Ｋ）成分及び（Ｌ）成分の総量１００重量部に対し、１〜１００重量部の範囲内であることを特徴とする請求の範囲第２３項又は第２４項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項２６】
請求の範囲第２３項ないし第２５項のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて作製される感光性ドライフィルムレジスト。
【請求項２７】
現像液として、４０℃、１重量％の水酸化ナトリウムを用いるとともに、現像手段としてスプレー現像機を用いた場合に、スプレー圧０．８５ＭＰａの条件下での溶解時間が、１８０秒以下であることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載の感光性ドライフィルムレジスト。
【請求項２８】
請求の範囲第２６項又は第２７項に記載の感光性ドライフィルムレジストを絶縁保護層として用いることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１】
フェノール性水酸基を有する（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物、および／または、当該（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなり、フェノール性水酸基を少なくとも１つ有する（Ａ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物と、不飽和二重結合を有する（Ｂ）エポキシ化合物、および／または、（Ｃ）イソシアネート化合物とを反応させることによって得られ、
分子内に不飽和二重結合を有することを特徴とするホスファゼン化合物。
【請求項２】
上記（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物は、次に示す一般式（１）
【化３５】
（ただし、式中ｍは３〜２５の整数を示し、Ｒ１およびＲ２はフェニル基またはヒドロキシフェニル基を示し、かつ、１分子中に少なくとも１個以上のヒドロキシフェニル基を含む。）
で表される（Ａ−１１）環状フェノキシホスファゼン化合物であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のホスファゼン化合物。
【請求項３】
上記（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物は、次に示す一般式（２）
【化３６】
（ただし、式中ｎは３〜１００００の整数を表し、Ｒ３およびＲ４はフェニル基またはヒドロキシフェニル基を示し、かつ、１分子中に少なくとも１個以上のヒドロキシフェニル基を含み、Ｒ５は−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）３、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）２（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）３、−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＣ６Ｈ５、または−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）を示し、Ｒ６は−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）４、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）３（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）２（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）３、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）４、−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ５）２、−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、または−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２を示す。）
で表される（Ａ−１２）鎖状フェノキシホスファゼン化合物であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のホスファゼン化合物。
【請求項４】
上記（Ａ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物は、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基または次に示す一般式（３）
【化３７】
（ただし、式中Ｒ７は−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＳＯ２−、−Ｓ−または−Ｏ−を示し、ｐは０または１を示す。）
で表されるビスフェニレン基のうち、少なくとも何れか一つを含むフェニレン系架橋基により、上記（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第３項の何れか１項に記載のホスファゼン化合物。
【請求項５】
上記（Ａ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物は、
上記フェノキシホスファゼン化合物として（Ａ−１１）環状フェノキシホスファゼン化合物、および／または（Ａ−１２）鎖状フェノキシホスファゼン化合物が用いられるとともに、
上記フェニレン系架橋基が、上記（Ａ−１）フェノキシホスファゼン化合物のフェニル基およびヒドロキシフェニル基が脱離した２個の酸素原子間に介在し、かつ、当該架橋フェノキシホスファゼン化合物のフェニル基およびヒドロキシフェニル基の含有割合が、上記フェノキシホスファゼン化合物中のフェニル基およびヒドロキシフェニル基の総数を基準として５０〜９９．９％の範囲内となっている、フェノール性水酸基を少なくとも１つ有する（Ａ−３）フェニレン系架橋フェノキシホスファゼン化合物であることを特徴とする請求の範囲第４項に記載のホスファゼン化合物。
【請求項６】
上記請求の範囲第１項ないし第５項の何れか１項に記載のホスファゼン化合物と、有機溶媒に可溶性を示す（Ｄ）可溶性ポリイミド樹脂とを少なくとも含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｅ−１）光反応開始剤をさらに含むことを特徴とする請求の範囲第６項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
上記請求の範囲第１項ないし第５項の何れか１項に記載のホスファゼン化合物と、（Ｅ−１）光反応開始剤とを少なくとも含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｅ−４）炭素間二重結合を有する化合物をさらに含むことを特徴とする請求の範囲第６項ないし第８項の何れか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
上記（Ｄ）可溶性ポリイミド樹脂は、ジオキソラン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンから選択される少なくとも１種の有機溶媒に、室温〜１００℃の温度範囲において１重量％以上溶解することを特徴とする請求の範囲第６項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１１】
上記請求の範囲第６項ないし第１０項のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成されてなる感光性樹脂フィルム。
【請求項１２】
プリント配線板用接着剤シート、感光性カバーレイフィルム、プリント配線板用絶縁性回路保護膜、またはプリント配線板用基板として用いられることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の感光性樹脂フィルム。
【請求項１３】
（Ｇ）ポリイミド系樹脂および（Ｈ）ホスファゼン化合物を少なくとも含む感光性樹脂組成物であって、
上記（Ｇ）ポリイミド系樹脂として、カルボキシル基および／または水酸基を有し、有機溶媒に可溶性を示す（Ｇ−１）可溶性ポリイミド樹脂を含むとともに、
上記（Ｈ）ホスファゼン化合物として、フェノール性水酸基を有する（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物、および／または、当該（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなり、フェノール性水酸基を少なくとも１つ有する（Ｈ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物を含んでおり、
さらに、（Ｉ）（メタ）アクリル系化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項１４】
上記（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物が、次に示す一般式（１）
【化３８】
（ただし、式中ｍは３〜３０の整数を示し、Ｒ１およびＲ２はフェニル基またはヒドロキシフェニル基を示し、かつ、１分子中に少なくとも１個以上のヒドロキシフェニル基を含む。）
で表される（Ｈ−１１）環状フェノキシホスファゼン化合物を含むことを特徴とする請求の範囲第１３項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１５】
上記（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物が、次に示す一般式（２）
【化３９】
（ただし、式中ｎは３〜１００００の整数を表し、Ｒ３およびＲ４はフェニル基またはヒドロキシフェニル基を示し、かつ、１分子中に少なくとも１個以上のヒドロキシフェニル基を含み、Ｒ５は−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）３、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）２（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２、−Ｎ＝Ｐ（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）３、−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＣ６Ｈ５、または−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）を示し、Ｒ６は−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）４、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）３（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）２（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）３、−Ｐ（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）４、−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ５）２、−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ５）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）、または−Ｐ（Ｏ）（ＯＣ６Ｈ４ＯＨ）２を示す。）
で表される（Ｈ−１２）鎖状フェノキシホスファゼン化合物を含むことを特徴とする請求の範囲第１３項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１６】
上記（Ｈ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物は、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基または次に示す一般式（３）
【化４０】
（ただし、式中Ｒ７は−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＳＯ２−、−Ｓ−または−Ｏ−を示し、ｐは０または１を示す。）
で表されるビスフェニレン基のうち少なくとも何れか一つを含むフェニレン系架橋基により、上記（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなることを特徴とする請求の範囲第１３項ないし第１５項の何れか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１７】
上記（Ｈ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物は、
上記フェノキシホスファゼン化合物として（Ｈ−１１）環状フェノキシホスファゼン化合物、および／または（Ｈ−１２）鎖状フェノキシホスファゼン化合物が用いられるとともに、
上記フェニレン系架橋基が、上記（Ｈ−１）フェノキシホスファゼン化合物のフェニル基およびヒドロキシフェニル基が脱離した２個の酸素原子間に介在し、かつ、当該架橋フェノキシホスファゼン化合物のフェニル基およびヒドロキシフェニル基の含有割合が、上記フェノキシホスファゼン化合物中のフェニル基およびヒドロキシフェニル基の総数を基準として５０〜９９．９％の範囲内となっている、フェノール性水酸基を少なくとも１つ有する（Ｈ−２１）フェニレン系架橋フェノキシホスファゼン化合物であることを特徴とする請求の範囲第１６項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１８】
上記（Ｇ−１）可溶性ポリイミド樹脂は、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、アリル基からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の不飽和二重結合を有することを特徴とする請求の範囲第１３項ないし第１７項のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１９】
上記（Ｈ）ホスファゼン化合物は、上記（Ｇ）ポリイミド系樹脂および（Ｉ）（メタ）アクリル系化合物の総重量１００重量部に対し、１〜１００重量部の範囲内で含まれることを特徴とする請求の範囲第１３項ないし第１８項のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項２０】
上記請求の範囲第１３項ないし第１９項いずれかの１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成されてなる感光性樹脂フィルム。
【請求項２１】
現像液として、４０℃、１重量％の水酸化ナトリウムを用いるとともに、現像手段としてスプレー現像機を用いた場合に、
スプレー圧０．８５ＭＰａの条件下での溶解時間が、１８０秒以下となっていることを特徴とする請求の範囲第２０項に記載の感光性樹脂フィルム。
【請求項２２】
パターン回路用レジストフィルム、感光性カバーレイフィルム、または感光性ドライフィルムレジストとして用いられることを特徴とする請求の範囲第２０項または第２１項に記載の感光性樹脂フィルム。
【請求項２３】
（Ｋ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する可溶性ポリイミド樹脂、（Ｌ）フェノキシホスファゼン化合物、並びに（Ｍ）（メタ）アクリル系化合物を含有する感光性樹脂組成物であって、
上記（Ｌ）フェノキシホスファゼン化合物が、一般式（２２）：
【化４１】
（式中、ａは３から３０までの整数を示す。）で表される（Ｌ−１）環状フェノキシホスファゼン化合物、
又は一般式（２３）：
【化４２】
（式中、Ｒ２５は、基−Ｎ＝Ｐ（ＯＰｈ）３若しくは基−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＰｈを示し、Ｒ２６は、基−Ｐ（ＯＰｈ）４若しくは基−Ｐ（Ｏ）（ＯＰｈ）２を示す。ｂは３〜１００００の整数を示す。）で表される（Ｌ−２）鎖状フェノキシホスファゼン化合物のうち少なくともいずれか一方を含むフェノキシホスファゼン化合物において、
フェニル基が脱離した酸素原子間に、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、又は下記一般式（３）：
【化４３】
（式中、Ｒ７は、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＳＯ２−、−Ｓ−若しくは−Ｏ−を示す。ｐは、０若しくは１を示す。）で表されるビスフェニレン基のいずれか一つを含む架橋基を介在することにより架橋された構造を有する（Ｌ−３）架橋フェノキシホスファゼン化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項２４】
上記（Ｋ）成分である可溶性ポリイミド樹脂が、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、アリル基からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の炭素間二重結合を有することを特徴とする請求の範囲第２３項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項２５】
上記（Ｌ）成分が、（Ｋ）成分及び（Ｌ）成分の総量１００重量部に対し、１〜１００重量部の範囲内であることを特徴とする請求の範囲第２３項又は第２４項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項２６】
請求の範囲第２３項ないし第２５項のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて作製される感光性ドライフィルムレジスト。
【請求項２７】
現像液として、４０℃、１重量％の水酸化ナトリウムを用いるとともに、現像手段としてスプレー現像機を用いた場合に、スプレー圧０．８５ＭＰａの条件下での溶解時間が、１８０秒以下であることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載の感光性ドライフィルムレジスト。
【請求項２８】
請求の範囲第２６項又は第２７項に記載の感光性ドライフィルムレジストを絶縁保護層として用いることを特徴とするプリント配線板。
【図１】
【国際公開番号】ＷＯ２００５／０１９２３１
【国際公開日】平成１７年３月３日（２００５．３．３）
【発行日】平成１９年１０月４日（２００７．１０．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−５１３２４１（Ｐ２００５−５１３２４１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＪＰ２００４／００７７１９
【国際出願日】平成１６年６月３日（２００４．６．３）
【出願人】（００００００９４１）株式会社カネカ (3,932)
【Ｆターム（参考）】
【国際公開日】平成１７年３月３日（２００５．３．３）
【発行日】平成１９年１０月４日（２００７．１０．４）
【国際特許分類】
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＪＰ２００４／００７７１９
【国際出願日】平成１６年６月３日（２００４．６．３）
【出願人】（００００００９４１）株式会社カネカ (3,932)
【Ｆターム（参考）】
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