モールド金型及び樹脂モールド装置
【課題】複数ポットに装填された樹脂を効率よく加熱し、金型の剛性を低下することなく、メンテナンス作業を効率よく行える樹脂モールド金型を提供する。
【解決手段】下型ベース２１に設けられたヒータ２１ａは、平面視でセンターインサート２７のポット列の間に配置されており、下型ベース２１のヒータ位置の上部に設けられたサポートピラー２３から等間隔で配置されたポット２４を含む下型チェイス２２ａ，２２ｂに熱伝導される。
【解決手段】下型ベース２１に設けられたヒータ２１ａは、平面視でセンターインサート２７のポット列の間に配置されており、下型ベース２１のヒータ位置の上部に設けられたサポートピラー２３から等間隔で配置されたポット２４を含む下型チェイス２２ａ，２２ｂに熱伝導される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばトランスファー成形による樹脂モールド装置に用いられるモールド金型は、下型チェイスに組み付けられたセンターインサートの中央部にポットが１列に配置されており、その両側に組み付けられたキャビティ凹部が形成されたキャビティインサートに対して各ポットから金型ランナゲートを通じて溶融した樹脂が圧送りされるようになっていた。
【０００３】
例えばインバータ等のような車載用の大型のパッケージは、樹脂モールドするパッケージ体積が大きく、１個のポットに複数個の樹脂タブレットを装填して成形する必要がある。
しかしながら、樹脂量が増えると溶融時間が長くなり生産性向上が困難であったり、樹脂タブレットの均一な溶融が困難になり、十分に溶融する前にキャビティへ充填されると、フィラー（シリカなど）を含有しているため、金型が摩耗したりボイドが発生したりして成形品質が低下するおそれがある。
【０００４】
そこで、複数ポットの樹脂をキャビティに充填することで樹脂量の増加を図り、ポットの大きさを小さくすることでキャビティの個数を増やして生産性の向上を図ったモールド金型が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−９０３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、複数ポットから同一のキャビティに樹脂を充填する場合、ポットの周囲にヒータを設けることができず、特に平面視して直列配置や千鳥配置などの場合には、ポット内の樹脂を効率良く加熱することができない。また、ポットを設けた部分は他のクランプ力が低下するため、金型の平行度（剛性）が低下して樹脂漏れしやすくなる。更には、一つの金型に複数ポットと複数キャビティを可能な限り増やすとすれば、金型面積や重量が増大し、金型交換などのメンテナンス作業の際の取り扱いが困難になる。
【０００７】
本発明は上記従来技術の課題を解決し、複数ポットに装填された樹脂を効率よく加熱し、金型の剛性を低下することなく、メンテナンス作業を効率よく行える樹脂モールド金型及びこれを備えて成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
上型ベースと、前記上型ベースに支持された上型チェイスと、下型ベースと、前記下型ベースに支持された下型チェイスを備えたモールド金型であって、前記下型チェイスには、複数のポットから同一のキャビティ凹部に接続する金型ランナゲートが形成されたポット列が複数列形成されたセンターインサートと、前記キャビティ凹部が形成されたキャビティインサートとが、前記センターインサートの両側に金型ランナゲートが接続するように組み付けられており、前記下型ベースに設けられたヒータは、平面視でセンターインサートのポット列の間に配置されており、下型ベースのヒータ位置の上部に設けられたサポートピラーから等間隔で配置されたポットを含む下型チェイスに熱伝導されることを特徴とする。
上記構成によれば、複数のポットから共通の金型ランナゲートを通じて同一のキャビティ凹部に樹脂を充填できるので、小径の樹脂タブレットをポット内で溶融させて短時間で充填することができ、生産性を向上させることができるうえに、金型面の摩耗も軽減できる。
また、センターインサートに複数のポットが形成されていても下型ベースのヒータ上部に設けられたサポートピラーを通じて等間隔で配置されたポットに効率よく熱伝導してポット内の樹脂を短時間で効率よく溶融させることができる。また、サポートピラーは下型ベースにセンターインサートを支持するので剛性を維持して樹脂漏れが発生することもない。
【０００９】
前記下型ベースに支持された下型チェイスは手前側と奥側とで分離されて組み付けられていることを特徴とする。
これによれば、下型チェイスが手前側と奥側に分離可能に組み付けられているので、メンテナンス作業を行いやすくなる。
【００１０】
前記下型ベースには、前記キャビティインサートに形成された金型ランナゲートの両側を含むキャビティ凹部の周囲及び中央部にサポートピラーが設けられていることを特徴とする。
これにより、金型ランナからキャビティ凹部の周囲に至る金型面がサポートピラーによって支持されているので、キャビティ凹部の面積が広がっても十分なクランプ圧が作用するため樹脂漏れが生ずることはなくなる。
【００１１】
前記奥側の下型チェイスと手前側の下型チェイスとは凹凸嵌合により下型ベースに組み付けられていることを特徴とする。
これによれば、金型メンテナンスにより手前側の下型チェイスと奥側の下型チェイスを下型ベースより外した後に再度組み付け順が入れ替わるといずれかの凸部により手前側と奥側の下型チェイス間若しくはエンドブロックとの間に隙間が発生して組み付けることができなくなるため、誤った組み付けを防ぐことができる。
【００１２】
また、樹脂モールド装置においては、上述したいずれかのモールド金型を備えたプレス部を備えたことを特徴とする。
これによれば、比較的パッケージ部の大型の製品を効率よくしかも成形品質を維持したまま樹脂モールドすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
上記モールド金型及び樹脂モールド装置を用いれば、複数ポットに装填された樹脂を効率よく加熱し、金型の剛性を低下することなく、メンテナンス作業を効率よく行える樹脂モールド金型及びこれを備えて成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成例を示す平面レイアウト図である。
【図２】下型の平面図、正面図、左側面図である。
【図３】奥側下型チェイスの平面透視図及び左側面図、手前側下型チェイスの平面図及び左側面図である。
【図４】上型、下型及びマルチプランジャユニットの側面図である。
【図５】上型の平面図、正面図、左側面図である。
【図６】リリースフィルムを用いた下型及び上型の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るモールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、上型及び下型にキャビティ凹部が形成され下型側にポットが形成されるモールド金型を用いたトランスファー成形装置を用いて説明する。また、トランスファー成形装置では、下型を可動型とし上型を固定型として説明する。
【００１６】
（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態の各部の平面配置を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、被成形品を供給する被成形品供給部Ａ、被成形品を樹脂モールドするプレス部Ｂ、樹脂モールド後の成形品を収納する成形品収納部Ｃ及び被成形品を搬送するローダー及び成形品を搬送するアンローダーを備えた搬送機構Ｄを備える。被成形品供給部Ａ、プレス部Ｂ、成形品収納部Ｃはユニット化されており、被成形品供給部Ａと成形品収納部Ｃとの間に設けられるプレス部Ｂは、単数であっても複数であってもよく、適宜増減することができるようになっている。また、プレスＢにはプリヒート部Ｅが設けられている。また、被成形品は、一例としてインバータ等のような車載用の大型パッケージを想定している。以下各部の構成について具体的に説明する。
【００１７】
（被成形品供給部Ａ）
被成形品供給部Ａは、被成形品１をスリット内に収納した供給マガジン２と、供給マガジン２から２個ずつを１組で切り出された被成形品１を送りだす送り出し部２ａと、送り出し部２ａより被成形品１を一回のモールド分だけ一旦ストックするバッファ部３と、バッファ部３にストックされた被成形品１を整列する整列部４を備えている。バッファ部３から整列部４に移載された被成形品１はプレヒートされていても良い。
【００１８】
また、被成形品供給部Ａには、樹脂供給部Ｆが設けられている。具体的には、樹脂タブレットを保管するホッパー５と、ホッパー５から供給された樹脂タブレットを整列して送り出すパーツフィーダー６が一対設けられている。パーツフィーダー６は、例えば振動源の振動方向が逆向きに配置され、トレイ内で樹脂タブレットが循環するタイプのものが併設されている。各パーツフィーダー６より整列して送り出された樹脂タブレットはピッチ変換されて回転テーブル７に移載され、回転テーブル７からポットピッチに合わせてタブレット保持穴が形成されたホルダー８に装填されて受け渡し位置へ移動して後述するローダーに受け渡される。
【００１９】
（プレス部Ｂ）
プレス部Ｂは、被成形品１をクランプして樹脂モールドするモールド金型９が装着されたプレス装置１０が設けられている。プレス装置１０は、下型を型開閉方向に押動するプレス機構、モールド金型のポット内で溶融した樹脂をポットからキャビティに充填するトランスファー機構を備える。プレス装置１０におけるプレス機構（金型開閉機構）及びトランスファー機構は、公知の樹脂モールド装置に用いられているプレス部の機構と同様である。モールド金型９は後述するように上型ベース及び下型ベースと、上型ベースにサポートピラーを介して支持された上型チェイスと下型ベースにサポートピラーを介して支持された下型チェイスを備えたチェイスユニットが手前側と奥側とで分離されて設けられている。
【００２０】
プレス装置１０にはモールド金型９の金型クランプ面を覆う長尺状のリリースフィルムをリール間で繰り出し及び巻き取りを繰り返すフィルム供給機構１１が設けられていても良い。この場合、リリースフィルムは金型クランプ面にインサートブロック間の隙間を利用した公知の吸引機構により吸着保持される。
【００２１】
リリースフィルムとしては、モールド金型９の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルムは、例えば長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しリールから引き出されて上型クランプ面を通過して巻取りリールへ巻き取られるように設けられる。尚、リリースフィルムとして、金型クランプ面を覆う程度の大きさの短冊状に切断されたものを用いる構成を採用してもよい。
【００２２】
（プリヒート部Ｅ）
整列部４に載置された被成形品１はローダー１２によって保持されてプレス部Ｂへ搬送される。プレス部Ｂにおいて被成形品１はモールド金型９へ直接搬入されずに手前側に設けられたプレヒート部Ｅに受け渡される。プレヒート部Ｂにはヒータを内蔵した上下ヒート部が設けられている。下ヒート部がローダー１２より被成形品１を受け渡されると、該下ヒート部の上方を開閉する上ヒート部を閉じて被成形品１を上下で挟みこんでプレヒートするようになっている。ローダー１２は被成形品１をプレヒートしている間に被成形品供給部Ａへ戻ってホルダー８より樹脂タブレットを受け取って再度プレヒート部Ｅへ移動する。そして、上ヒート部を開放して１７０°程度にプレヒートされた被成形品１をローダー１２が受け取って樹脂タブレットとともに型開きしたモールド金型９へ搬入される。このとき、モールド金型９も予め成形温度に昇温されている。
【００２３】
（成形品収納部Ｃ）
成形品収納部Ｃは、アンローダー１３によって樹脂モールド後の成形品１４を移載する取り出し部１５、取り出された成形品１４からゲート等の不要樹脂を除去するゲートブレイク部１６、不要樹脂が除去された製品１７を載置するバッファ部１８、バッファ部１８より製品１７を整列して載置する整列部１９、整列部１９より送り出された製品１７は図示しないハンドにチャックされて収納マガジン２０へ収納される。
【００２４】
（搬送機構Ｄ）
搬送機構Ｄは被成形品供給部Ａから被成形品１と樹脂タブレットを受け取ってプリヒート部Ｅを経由してプレス部Ｃへ搬送するローダー１２と、プレス部Ｂから成形品を取り出し部１５へ搬送するアンローダー１３を備えている。ローダー１２及びアンローダー１３は、直列に配置された被成形品供給部Ａ、プレス部Ｂ、成形品収納部Ｃ間に連結されたガイドレール４４を共用して装置奥側を移動し、プレス部Ｂに対して各々進退移動可能に設けられている。ローダー１２は、被成形品供給部Ａから被成形品１を受け取ってプリヒート部Ｅへ受け渡し、樹脂タブレットを受け取ってからプリヒート部Ｅでプリヒートされた被成形品１を受け取って、これらをプレス部Ｂの型開きしたモールド金型９へ搬入する動作を繰り返す。また、アンローダー１３は、樹脂モールド後に離型した成形品１４をモールド金型９より受け取って、成形品収納部Ｃの取り出し部１５へ移載する動作を繰り返す。
【００２５】
したがって、樹脂モールド装置を構成するユニットを変えてもガイドレール２１を連結することで搬送機構Ｄを変更することなく装置構成を変更することができる。たとえば、図１に示す例は、プレス装置１０を３台設置した例であるが、プレス部Ｂや他のユニットを連結した樹脂モールド装置を構成することも可能である。
【００２６】
（モールド金型の具体的な構成例）
ここで、プレス装置１０に備えたモールド金型９の具体的な構成例について、図２乃至図６を参照して説明する。
下型９Ａの構成について説明する。図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は下型の平面図、正面図、左側面図である。下型ベース２１には下型ヒータ２１ａが水平方向に複数個所に設けられている。この下型ベース２１には下型チェイス２２ａ，２２ｂが手前側と奥側とで分離可能に組み付けられている。下型チェイス２２ａ，２２ｂは、図３に示すように当該下型チェイス２２ａ，２２ｂに立設された下型サポートピラー２３によって下型ベース２１に支持されている。下型チェイス２２ａ，２２ｂには、複数列(２列)のポット２４と複数（２個で一対）のポット２４から同一の下型キャビティ凹部２５に接続する共通の下型ランナゲート２６が形成されたセンターインサート２７と、下型キャビティ凹部２５が形成された下型キャビティインサート２８がセンターインサート２７の両側にポット２４側の金型ランナゲート２６と接続するように組み付けられている。
【００２７】
下型ベース２１に設けられた下型ヒータ２１ａは、図３の平面視でセンターインサート２７のポット列の間に配置されており、下型ベース２１の下型ヒータ２１ａ位置の上部（直上）に設けられたサポートピラー２３から等間隔で配置されたポット２４を含むセンターインサート２７に熱伝導される（図３では奥側の下型チェイス２２ｂのみのヒータ配置を例示したが手前側の下型チェイス２２ａも同様である）。また、下型ヒータ２１ａは、下型キャビティインサート２８の下型キャビティ凹部２５の両側にも配置されており、サポートピラー２３を通じて下型キャビティ凹部２５の周辺部を効率よく加熱するようになっている。
【００２８】
これによれば、センターインサート２７に複数のポット２４が形成されていても下型ベース２１の下型ヒータ２１ａの上部（直上）に設けられたサポートピラー２３を通じて等間隔で配置された一対のポット２４に効率よく熱伝導してポット２４内の樹脂タブレットを短時間で効率よく溶融させることができる。また、等間隔に配置されたサポートピラー２３を通じてセンターインサート２７を均一に加熱でき、成形品質のばらつきを低減させることができる。また、下型ベース２１のキャビティインサート側の下型ヒータ２１ａのみならずポット２４の列の間に配置された下型ヒータ２１ａからも熱が加えられるので、各ポット２４を均一に加熱することが可能となっている。また、サポートピラー２３は下型ベース２１にセンターインサート２７を支持するので剛性を維持して樹脂漏れが発生することもない。
【００２９】
また、図３において、下型ベース２１には、下型キャビティインサート２８に形成された下型ランナゲート２６の両側を含む下型キャビティ凹部２５の周囲及び中央部にサポートピラー２３によって支持されている。
これにより、下型ランナゲート２６から下型キャビティ凹部２５の周囲に至る下型面がサポートピラー２３によって支持されているので、下型キャビティ凹部２５の面積が広がっても十分なクランプ圧が作用するため樹脂漏れが生ずることはなくなる。
【００３０】
奥側の下型チェイス２２ｂと手前側の下型チェイス２２ａとは下型チェイス２２ａに形成された凸部２２ｃと下型チェイス２２ｂの対向面に形成された凹部２２ｄとの凹凸嵌合により下型ベース２１に位置決められて組み付けられている。手前側の下型チェイス２２ａはエンドブロック２９により抜け止めされて組み付けられる。下型チェイス２２ａ，２２ｂは両側を下型サイドブロック３２により位置決めされている。
【００３１】
これによれば、金型メンテナンスにより手前側の下型チェイス２２ａと奥側の下型チェイス２２ｂを下型ベース２１より外した後に再度組み付け順を入れ替わると凸部２２ｃにより下型チェイス間若しくはエンドブロック２９との間に隙間が発生して組み付けることができなくなるため、誤った組み付けを防ぐことができる。
【００３２】
図２（Ｂ）において下型ベース２１の下方には、下型チェイス２２ａ，２２ｂに対して１個のマルチプランジャユニット３０が設けられている。マルチプランジャユニット３０には、図４に示すようにポット２４の配置に応じてプランジャ３１が立設されている。本実施例では２つのセンターインサート２７に設けられたポット２４の数（１２箇所）の合計で２４本のプランジャ３１が設けられている。各プランジャ３１は、均等圧ユニット（コイルばね、油圧など）により、等圧で各ポット２４内に挿入支持される。マルチプランジャユニット３０は、図示しない金型開閉機構に連動して昇降する可動プラテン（図示せず）に組み付けられて昇降可能に支持されている。尚、マルチプランジャユニット３０は、下型チェイス２２ａ，２２ｂと同様に分割可能に構成してもよい。例えば、本実施例のように下型チェイス２２ａ，２２ｂを分割したときには、６本のプランジャ３１が２列設けられたマルチプランジャユニット３０を２個備える構成とすることができる。この場合、１個ずつが軽量となるためメンテナンス性がよく、一方のマルチプランジャユニット３０のみを動作させて生産することもできる。
【００３３】
また、図２（Ａ）において、下型ベース２１の奥側のコーナー部には金型面を切り欠いて凹部２１ｂと凸部２１ｃが形成されている。この下型ベース２１の凹部２１ｂと凸部２１ｃは後述する上型ベースの対向するコーナー部に設けられた凸部と凹部に各々凹凸嵌合してモールド金型９がクランプした際のＸ−Ｙ方向の位置出しが行われる。尚、凹部２１ｂと凸部２１ｃを金型の幅方向の中央に設けてもよい。
【００３４】
また、各下型チェイス２２ａ，２２ｂの四辺及び下型チェイス全体の四辺に相当する辺縁部には下型ロックブロック２２ｅ（中央が凹部）が各々形成されている。この下型ロックブロック２２ｅは、後述する上型チェイスに対向して設けられた上型ロックブロックと凹凸嵌合してモールド金型９がクランプした際のＸ−Ｙ方向の位置出しが行われる。
【００３５】
次に上型９Ｂの構成について説明する。図５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は上型の平面図、正面図、左側面図である。上型ベース３３には上型ヒータ３３ａが水平方向に複数箇所に設けられている。この上型ベース３３には上型チェイス３４ａ，３４ｂが手前側と奥側とで凹凸嵌合により分離可能に組み付けられている。上型チェイス３４ａ，３４ｂは、上型チェイス３４ａ，３４ｂに立設された図示しない上型サポートピラーに上型ベース３３によって支持されている。上型チェイス３４ａ，３４ｂには、下型のポット２４に対向した上型カル３６と、上型カル３６から同一の上型キャビティ凹部３７に接続する共通の上型ランナゲート３８が形成された上型センターインサート（カルインサート）３９と、上型キャビティ凹部３７が形成された上型キャビティインサート４０が上型カルインサート３９の両側に上型カル３６に接続する上型ランナゲート３８と接続するように組み付けられている。
【００３６】
上型ベース３３に設けられた上型ヒータ３３ａは、複数箇所で均等に配置され、上型ヒータ３３ａの発熱は図示しない上型サポートピラーを介して上型カルインサート３９及び上型キャビティインサート４０へ熱伝導される。一例として図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、上型ヒータ３３ａは上型カルインサート３９の上型カル３６の直下並びに上型キャビティインサート４０の上型キャビティ凹部３７の直下に対応する位置に各々配置されており、対向する下型９Ａのポット２４の周辺や上型キャビティ凹部３７の周辺を効率よく加熱するようになっている。
【００３７】
奥側の上型チェイス３４ｂと手前側の上型チェイス３４ａとは凹凸嵌合により上型ベース３３に位置決められて組み付けられている。手前側の上型チェイス３４ａは上型エンドブロック４１により抜け止めされて組み付けられる。また、上型チェイス３４ａ，３４ｂは両側を上型サイドブロック４２により位置決めされている。
【００３８】
また、図５（Ａ）において、上型ベース３３の奥側のコーナー部には金型面を切り欠いて凸部３３ｂと凹部３３ｃが形成されている。この凸部３３ｂは下型ベース２１の凹部２１ｂと、凹部３３ｃは下型ベース２１の凸部２１ｃと各々凹凸嵌合してモールド金型９がクランプした際のＸ−Ｙ方向の位置出しが行われる。
【００３９】
また、図５（Ｂ）（Ｃ）に示すように、各上型チェイス３４ａ，３４ｂの四辺及び上型チェイスブロック全体の四辺に相当する辺縁部には、上型ロックブロック３４ｅ（凸部）が各々形成されている。この上型ロックブロック３４ｅは、下型チェイス２２ａ，２２ｂに対向して設けられた下型ロックブロック２２ｅと凹凸嵌合してモールド金型９がクランプした際のＸ−Ｙ方向の位置出しが行われる。
【００４０】
上記構成によれば、モールド金型９は、複数のポット２４から共通の金型ランナゲート２６，３８を通じて同一の下型キャビティ凹部２５，３７に樹脂を充填できるので、小径の樹脂タブレットをポット２４内で溶融させて短時間で充填することができ、生産性を向上させることができるうえに、金型面の摩耗も軽減できる。
また、上型チェイス３４ａ，３４ｂ及び下型チェイス２２ａ，２２ｂが手前側と奥側に分離可能に組み付けられているので、メンテナンス作業を行いやすくなる。
【００４１】
図６（Ａ）（Ｂ）は、下型及び上型のリリースフィルム４３を使用する場合の平面図である。長尺状のリリースフィルム４３を手前側より奥側に搬送されるため、下型チェイス２２ａ，２２ｂには下型ロックブロック２２ｅ（中央が凹部）がフィルム搬送方向両側のみの対向辺に各々形成されている（図６（Ａ）参照）。また、上型チェイス３４ａ，３４ｂには上型ロックブロック３４ｅが、（凸部）がフィルム搬送両側のみの対向辺に各々形成されている（図６（Ｂ）参照）。
これにより、リリースフィルム４３を金型クランプ面より浮き上がったり破れたりすることなく吸着保持させることができる。
【００４２】
また、上述したモールド金型９を用いた樹脂モールド装置を用いれば、比較的パッケージ部の大型の製品を効率よくしかも成形品質を維持したまま樹脂モールドすることができる。
【００４３】
以上説明したように、上記モールド金型９及び樹脂モールド装置を用いれば、複数ポット２４に装填された樹脂を効率よく加熱し、金型の剛性を低下することなく、メンテナンス作業を効率よく行えるモールド金型９及びこれを備えた樹脂モールド装置を提供することができる。
【００４４】
尚、上述した樹脂モールド装置は、搬送機構Ｄを共用した被成形品供給部Ａ、プレス部Ｂ、成形品収納部Ｃを組み換え可能なモジュールタイプの樹脂モールド装置について例示したが、これらが一体に組み付けられた公知の樹脂モールド装置に適用することも可能である。
【００４５】
また、上述の実施形態では、下型チェイス２２ａ，２２ｂ及び上型チェイス３４ａ，３４ｂを手前側と奥側分割した構成例について例示したが、これらを分割せずに下型９Ａ及び上型９Ｂにそれぞれ１個ずつのチェイスを設ける構成を採用することも可能である。
【符号の説明】
【００４６】
Ａ 被成形品供給部 Ｂ プレス部 Ｃ 成形品収納部 Ｄ 搬送機構 Ｅ プリヒート部 Ｆ 樹脂供給部 １ 被成形品 ２ 供給マガジン ２ａ 送り出し部 ３ バッファ部 ４ 整列部 ５ ホッパー ６ パーツフィーダー ７ 回転テーブル ８ ホルダー ９ モールド金型 ９Ａ 下型 ９Ｂ 上型１０ プレス装置 １１ フィルム供給機構 １２ ローダー １３ アンローダー １４ 成形品 １５ 取り出し部 １６ ゲートブレイク部 １７ 製品 １８ バッファ部 １９ 送り出し部 ２０ 収納マガジン ２１ 下型ベース ２１ａ 下型ヒータ ２１ｂ 凹部 ２１ｃ 凸部 ２２ａ，２２ｂ 下型チェイス ２３ 下型サポートピラー ２４ ポット ２５ 下型キャビティ凹部 ２６ 下型ランナゲート ２７ センターインサート ２８ 下型キャビティインサート ２９ 下型エンドブロック ３０ マルチプランジャユニット ３１ プランジャ ３２ 下型サイドブロック ２２ｅ 下型ロックブロック ３３ 上型ベース ３３ａ 上型ヒータ ３４ａ，３４ｂ 上型チェイス ３４ｅ 上型ロックブロック３５ 上型サポートピラー ３６ 上型カル ３７ 上型キャビティ凹部 ３８ 上型ランナゲート ３９ 上型カルインサート ４０ 上型キャビティインサート ４１ 上型エンドブロック ４２ 上型サイドブロック ４３ リリースフィルム ４４ ガイドレール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばトランスファー成形による樹脂モールド装置に用いられるモールド金型は、下型チェイスに組み付けられたセンターインサートの中央部にポットが１列に配置されており、その両側に組み付けられたキャビティ凹部が形成されたキャビティインサートに対して各ポットから金型ランナゲートを通じて溶融した樹脂が圧送りされるようになっていた。
【０００３】
例えばインバータ等のような車載用の大型のパッケージは、樹脂モールドするパッケージ体積が大きく、１個のポットに複数個の樹脂タブレットを装填して成形する必要がある。
しかしながら、樹脂量が増えると溶融時間が長くなり生産性向上が困難であったり、樹脂タブレットの均一な溶融が困難になり、十分に溶融する前にキャビティへ充填されると、フィラー（シリカなど）を含有しているため、金型が摩耗したりボイドが発生したりして成形品質が低下するおそれがある。
【０００４】
そこで、複数ポットの樹脂をキャビティに充填することで樹脂量の増加を図り、ポットの大きさを小さくすることでキャビティの個数を増やして生産性の向上を図ったモールド金型が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−９０３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、複数ポットから同一のキャビティに樹脂を充填する場合、ポットの周囲にヒータを設けることができず、特に平面視して直列配置や千鳥配置などの場合には、ポット内の樹脂を効率良く加熱することができない。また、ポットを設けた部分は他のクランプ力が低下するため、金型の平行度（剛性）が低下して樹脂漏れしやすくなる。更には、一つの金型に複数ポットと複数キャビティを可能な限り増やすとすれば、金型面積や重量が増大し、金型交換などのメンテナンス作業の際の取り扱いが困難になる。
【０００７】
本発明は上記従来技術の課題を解決し、複数ポットに装填された樹脂を効率よく加熱し、金型の剛性を低下することなく、メンテナンス作業を効率よく行える樹脂モールド金型及びこれを備えて成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
上型ベースと、前記上型ベースに支持された上型チェイスと、下型ベースと、前記下型ベースに支持された下型チェイスを備えたモールド金型であって、前記下型チェイスには、複数のポットから同一のキャビティ凹部に接続する金型ランナゲートが形成されたポット列が複数列形成されたセンターインサートと、前記キャビティ凹部が形成されたキャビティインサートとが、前記センターインサートの両側に金型ランナゲートが接続するように組み付けられており、前記下型ベースに設けられたヒータは、平面視でセンターインサートのポット列の間に配置されており、下型ベースのヒータ位置の上部に設けられたサポートピラーから等間隔で配置されたポットを含む下型チェイスに熱伝導されることを特徴とする。
上記構成によれば、複数のポットから共通の金型ランナゲートを通じて同一のキャビティ凹部に樹脂を充填できるので、小径の樹脂タブレットをポット内で溶融させて短時間で充填することができ、生産性を向上させることができるうえに、金型面の摩耗も軽減できる。
また、センターインサートに複数のポットが形成されていても下型ベースのヒータ上部に設けられたサポートピラーを通じて等間隔で配置されたポットに効率よく熱伝導してポット内の樹脂を短時間で効率よく溶融させることができる。また、サポートピラーは下型ベースにセンターインサートを支持するので剛性を維持して樹脂漏れが発生することもない。
【０００９】
前記下型ベースに支持された下型チェイスは手前側と奥側とで分離されて組み付けられていることを特徴とする。
これによれば、下型チェイスが手前側と奥側に分離可能に組み付けられているので、メンテナンス作業を行いやすくなる。
【００１０】
前記下型ベースには、前記キャビティインサートに形成された金型ランナゲートの両側を含むキャビティ凹部の周囲及び中央部にサポートピラーが設けられていることを特徴とする。
これにより、金型ランナからキャビティ凹部の周囲に至る金型面がサポートピラーによって支持されているので、キャビティ凹部の面積が広がっても十分なクランプ圧が作用するため樹脂漏れが生ずることはなくなる。
【００１１】
前記奥側の下型チェイスと手前側の下型チェイスとは凹凸嵌合により下型ベースに組み付けられていることを特徴とする。
これによれば、金型メンテナンスにより手前側の下型チェイスと奥側の下型チェイスを下型ベースより外した後に再度組み付け順が入れ替わるといずれかの凸部により手前側と奥側の下型チェイス間若しくはエンドブロックとの間に隙間が発生して組み付けることができなくなるため、誤った組み付けを防ぐことができる。
【００１２】
また、樹脂モールド装置においては、上述したいずれかのモールド金型を備えたプレス部を備えたことを特徴とする。
これによれば、比較的パッケージ部の大型の製品を効率よくしかも成形品質を維持したまま樹脂モールドすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
上記モールド金型及び樹脂モールド装置を用いれば、複数ポットに装填された樹脂を効率よく加熱し、金型の剛性を低下することなく、メンテナンス作業を効率よく行える樹脂モールド金型及びこれを備えて成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成例を示す平面レイアウト図である。
【図２】下型の平面図、正面図、左側面図である。
【図３】奥側下型チェイスの平面透視図及び左側面図、手前側下型チェイスの平面図及び左側面図である。
【図４】上型、下型及びマルチプランジャユニットの側面図である。
【図５】上型の平面図、正面図、左側面図である。
【図６】リリースフィルムを用いた下型及び上型の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るモールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、上型及び下型にキャビティ凹部が形成され下型側にポットが形成されるモールド金型を用いたトランスファー成形装置を用いて説明する。また、トランスファー成形装置では、下型を可動型とし上型を固定型として説明する。
【００１６】
（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態の各部の平面配置を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、被成形品を供給する被成形品供給部Ａ、被成形品を樹脂モールドするプレス部Ｂ、樹脂モールド後の成形品を収納する成形品収納部Ｃ及び被成形品を搬送するローダー及び成形品を搬送するアンローダーを備えた搬送機構Ｄを備える。被成形品供給部Ａ、プレス部Ｂ、成形品収納部Ｃはユニット化されており、被成形品供給部Ａと成形品収納部Ｃとの間に設けられるプレス部Ｂは、単数であっても複数であってもよく、適宜増減することができるようになっている。また、プレスＢにはプリヒート部Ｅが設けられている。また、被成形品は、一例としてインバータ等のような車載用の大型パッケージを想定している。以下各部の構成について具体的に説明する。
【００１７】
（被成形品供給部Ａ）
被成形品供給部Ａは、被成形品１をスリット内に収納した供給マガジン２と、供給マガジン２から２個ずつを１組で切り出された被成形品１を送りだす送り出し部２ａと、送り出し部２ａより被成形品１を一回のモールド分だけ一旦ストックするバッファ部３と、バッファ部３にストックされた被成形品１を整列する整列部４を備えている。バッファ部３から整列部４に移載された被成形品１はプレヒートされていても良い。
【００１８】
また、被成形品供給部Ａには、樹脂供給部Ｆが設けられている。具体的には、樹脂タブレットを保管するホッパー５と、ホッパー５から供給された樹脂タブレットを整列して送り出すパーツフィーダー６が一対設けられている。パーツフィーダー６は、例えば振動源の振動方向が逆向きに配置され、トレイ内で樹脂タブレットが循環するタイプのものが併設されている。各パーツフィーダー６より整列して送り出された樹脂タブレットはピッチ変換されて回転テーブル７に移載され、回転テーブル７からポットピッチに合わせてタブレット保持穴が形成されたホルダー８に装填されて受け渡し位置へ移動して後述するローダーに受け渡される。
【００１９】
（プレス部Ｂ）
プレス部Ｂは、被成形品１をクランプして樹脂モールドするモールド金型９が装着されたプレス装置１０が設けられている。プレス装置１０は、下型を型開閉方向に押動するプレス機構、モールド金型のポット内で溶融した樹脂をポットからキャビティに充填するトランスファー機構を備える。プレス装置１０におけるプレス機構（金型開閉機構）及びトランスファー機構は、公知の樹脂モールド装置に用いられているプレス部の機構と同様である。モールド金型９は後述するように上型ベース及び下型ベースと、上型ベースにサポートピラーを介して支持された上型チェイスと下型ベースにサポートピラーを介して支持された下型チェイスを備えたチェイスユニットが手前側と奥側とで分離されて設けられている。
【００２０】
プレス装置１０にはモールド金型９の金型クランプ面を覆う長尺状のリリースフィルムをリール間で繰り出し及び巻き取りを繰り返すフィルム供給機構１１が設けられていても良い。この場合、リリースフィルムは金型クランプ面にインサートブロック間の隙間を利用した公知の吸引機構により吸着保持される。
【００２１】
リリースフィルムとしては、モールド金型９の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルムは、例えば長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しリールから引き出されて上型クランプ面を通過して巻取りリールへ巻き取られるように設けられる。尚、リリースフィルムとして、金型クランプ面を覆う程度の大きさの短冊状に切断されたものを用いる構成を採用してもよい。
【００２２】
（プリヒート部Ｅ）
整列部４に載置された被成形品１はローダー１２によって保持されてプレス部Ｂへ搬送される。プレス部Ｂにおいて被成形品１はモールド金型９へ直接搬入されずに手前側に設けられたプレヒート部Ｅに受け渡される。プレヒート部Ｂにはヒータを内蔵した上下ヒート部が設けられている。下ヒート部がローダー１２より被成形品１を受け渡されると、該下ヒート部の上方を開閉する上ヒート部を閉じて被成形品１を上下で挟みこんでプレヒートするようになっている。ローダー１２は被成形品１をプレヒートしている間に被成形品供給部Ａへ戻ってホルダー８より樹脂タブレットを受け取って再度プレヒート部Ｅへ移動する。そして、上ヒート部を開放して１７０°程度にプレヒートされた被成形品１をローダー１２が受け取って樹脂タブレットとともに型開きしたモールド金型９へ搬入される。このとき、モールド金型９も予め成形温度に昇温されている。
【００２３】
（成形品収納部Ｃ）
成形品収納部Ｃは、アンローダー１３によって樹脂モールド後の成形品１４を移載する取り出し部１５、取り出された成形品１４からゲート等の不要樹脂を除去するゲートブレイク部１６、不要樹脂が除去された製品１７を載置するバッファ部１８、バッファ部１８より製品１７を整列して載置する整列部１９、整列部１９より送り出された製品１７は図示しないハンドにチャックされて収納マガジン２０へ収納される。
【００２４】
（搬送機構Ｄ）
搬送機構Ｄは被成形品供給部Ａから被成形品１と樹脂タブレットを受け取ってプリヒート部Ｅを経由してプレス部Ｃへ搬送するローダー１２と、プレス部Ｂから成形品を取り出し部１５へ搬送するアンローダー１３を備えている。ローダー１２及びアンローダー１３は、直列に配置された被成形品供給部Ａ、プレス部Ｂ、成形品収納部Ｃ間に連結されたガイドレール４４を共用して装置奥側を移動し、プレス部Ｂに対して各々進退移動可能に設けられている。ローダー１２は、被成形品供給部Ａから被成形品１を受け取ってプリヒート部Ｅへ受け渡し、樹脂タブレットを受け取ってからプリヒート部Ｅでプリヒートされた被成形品１を受け取って、これらをプレス部Ｂの型開きしたモールド金型９へ搬入する動作を繰り返す。また、アンローダー１３は、樹脂モールド後に離型した成形品１４をモールド金型９より受け取って、成形品収納部Ｃの取り出し部１５へ移載する動作を繰り返す。
【００２５】
したがって、樹脂モールド装置を構成するユニットを変えてもガイドレール２１を連結することで搬送機構Ｄを変更することなく装置構成を変更することができる。たとえば、図１に示す例は、プレス装置１０を３台設置した例であるが、プレス部Ｂや他のユニットを連結した樹脂モールド装置を構成することも可能である。
【００２６】
（モールド金型の具体的な構成例）
ここで、プレス装置１０に備えたモールド金型９の具体的な構成例について、図２乃至図６を参照して説明する。
下型９Ａの構成について説明する。図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は下型の平面図、正面図、左側面図である。下型ベース２１には下型ヒータ２１ａが水平方向に複数個所に設けられている。この下型ベース２１には下型チェイス２２ａ，２２ｂが手前側と奥側とで分離可能に組み付けられている。下型チェイス２２ａ，２２ｂは、図３に示すように当該下型チェイス２２ａ，２２ｂに立設された下型サポートピラー２３によって下型ベース２１に支持されている。下型チェイス２２ａ，２２ｂには、複数列(２列)のポット２４と複数（２個で一対）のポット２４から同一の下型キャビティ凹部２５に接続する共通の下型ランナゲート２６が形成されたセンターインサート２７と、下型キャビティ凹部２５が形成された下型キャビティインサート２８がセンターインサート２７の両側にポット２４側の金型ランナゲート２６と接続するように組み付けられている。
【００２７】
下型ベース２１に設けられた下型ヒータ２１ａは、図３の平面視でセンターインサート２７のポット列の間に配置されており、下型ベース２１の下型ヒータ２１ａ位置の上部（直上）に設けられたサポートピラー２３から等間隔で配置されたポット２４を含むセンターインサート２７に熱伝導される（図３では奥側の下型チェイス２２ｂのみのヒータ配置を例示したが手前側の下型チェイス２２ａも同様である）。また、下型ヒータ２１ａは、下型キャビティインサート２８の下型キャビティ凹部２５の両側にも配置されており、サポートピラー２３を通じて下型キャビティ凹部２５の周辺部を効率よく加熱するようになっている。
【００２８】
これによれば、センターインサート２７に複数のポット２４が形成されていても下型ベース２１の下型ヒータ２１ａの上部（直上）に設けられたサポートピラー２３を通じて等間隔で配置された一対のポット２４に効率よく熱伝導してポット２４内の樹脂タブレットを短時間で効率よく溶融させることができる。また、等間隔に配置されたサポートピラー２３を通じてセンターインサート２７を均一に加熱でき、成形品質のばらつきを低減させることができる。また、下型ベース２１のキャビティインサート側の下型ヒータ２１ａのみならずポット２４の列の間に配置された下型ヒータ２１ａからも熱が加えられるので、各ポット２４を均一に加熱することが可能となっている。また、サポートピラー２３は下型ベース２１にセンターインサート２７を支持するので剛性を維持して樹脂漏れが発生することもない。
【００２９】
また、図３において、下型ベース２１には、下型キャビティインサート２８に形成された下型ランナゲート２６の両側を含む下型キャビティ凹部２５の周囲及び中央部にサポートピラー２３によって支持されている。
これにより、下型ランナゲート２６から下型キャビティ凹部２５の周囲に至る下型面がサポートピラー２３によって支持されているので、下型キャビティ凹部２５の面積が広がっても十分なクランプ圧が作用するため樹脂漏れが生ずることはなくなる。
【００３０】
奥側の下型チェイス２２ｂと手前側の下型チェイス２２ａとは下型チェイス２２ａに形成された凸部２２ｃと下型チェイス２２ｂの対向面に形成された凹部２２ｄとの凹凸嵌合により下型ベース２１に位置決められて組み付けられている。手前側の下型チェイス２２ａはエンドブロック２９により抜け止めされて組み付けられる。下型チェイス２２ａ，２２ｂは両側を下型サイドブロック３２により位置決めされている。
【００３１】
これによれば、金型メンテナンスにより手前側の下型チェイス２２ａと奥側の下型チェイス２２ｂを下型ベース２１より外した後に再度組み付け順を入れ替わると凸部２２ｃにより下型チェイス間若しくはエンドブロック２９との間に隙間が発生して組み付けることができなくなるため、誤った組み付けを防ぐことができる。
【００３２】
図２（Ｂ）において下型ベース２１の下方には、下型チェイス２２ａ，２２ｂに対して１個のマルチプランジャユニット３０が設けられている。マルチプランジャユニット３０には、図４に示すようにポット２４の配置に応じてプランジャ３１が立設されている。本実施例では２つのセンターインサート２７に設けられたポット２４の数（１２箇所）の合計で２４本のプランジャ３１が設けられている。各プランジャ３１は、均等圧ユニット（コイルばね、油圧など）により、等圧で各ポット２４内に挿入支持される。マルチプランジャユニット３０は、図示しない金型開閉機構に連動して昇降する可動プラテン（図示せず）に組み付けられて昇降可能に支持されている。尚、マルチプランジャユニット３０は、下型チェイス２２ａ，２２ｂと同様に分割可能に構成してもよい。例えば、本実施例のように下型チェイス２２ａ，２２ｂを分割したときには、６本のプランジャ３１が２列設けられたマルチプランジャユニット３０を２個備える構成とすることができる。この場合、１個ずつが軽量となるためメンテナンス性がよく、一方のマルチプランジャユニット３０のみを動作させて生産することもできる。
【００３３】
また、図２（Ａ）において、下型ベース２１の奥側のコーナー部には金型面を切り欠いて凹部２１ｂと凸部２１ｃが形成されている。この下型ベース２１の凹部２１ｂと凸部２１ｃは後述する上型ベースの対向するコーナー部に設けられた凸部と凹部に各々凹凸嵌合してモールド金型９がクランプした際のＸ−Ｙ方向の位置出しが行われる。尚、凹部２１ｂと凸部２１ｃを金型の幅方向の中央に設けてもよい。
【００３４】
また、各下型チェイス２２ａ，２２ｂの四辺及び下型チェイス全体の四辺に相当する辺縁部には下型ロックブロック２２ｅ（中央が凹部）が各々形成されている。この下型ロックブロック２２ｅは、後述する上型チェイスに対向して設けられた上型ロックブロックと凹凸嵌合してモールド金型９がクランプした際のＸ−Ｙ方向の位置出しが行われる。
【００３５】
次に上型９Ｂの構成について説明する。図５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は上型の平面図、正面図、左側面図である。上型ベース３３には上型ヒータ３３ａが水平方向に複数箇所に設けられている。この上型ベース３３には上型チェイス３４ａ，３４ｂが手前側と奥側とで凹凸嵌合により分離可能に組み付けられている。上型チェイス３４ａ，３４ｂは、上型チェイス３４ａ，３４ｂに立設された図示しない上型サポートピラーに上型ベース３３によって支持されている。上型チェイス３４ａ，３４ｂには、下型のポット２４に対向した上型カル３６と、上型カル３６から同一の上型キャビティ凹部３７に接続する共通の上型ランナゲート３８が形成された上型センターインサート（カルインサート）３９と、上型キャビティ凹部３７が形成された上型キャビティインサート４０が上型カルインサート３９の両側に上型カル３６に接続する上型ランナゲート３８と接続するように組み付けられている。
【００３６】
上型ベース３３に設けられた上型ヒータ３３ａは、複数箇所で均等に配置され、上型ヒータ３３ａの発熱は図示しない上型サポートピラーを介して上型カルインサート３９及び上型キャビティインサート４０へ熱伝導される。一例として図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、上型ヒータ３３ａは上型カルインサート３９の上型カル３６の直下並びに上型キャビティインサート４０の上型キャビティ凹部３７の直下に対応する位置に各々配置されており、対向する下型９Ａのポット２４の周辺や上型キャビティ凹部３７の周辺を効率よく加熱するようになっている。
【００３７】
奥側の上型チェイス３４ｂと手前側の上型チェイス３４ａとは凹凸嵌合により上型ベース３３に位置決められて組み付けられている。手前側の上型チェイス３４ａは上型エンドブロック４１により抜け止めされて組み付けられる。また、上型チェイス３４ａ，３４ｂは両側を上型サイドブロック４２により位置決めされている。
【００３８】
また、図５（Ａ）において、上型ベース３３の奥側のコーナー部には金型面を切り欠いて凸部３３ｂと凹部３３ｃが形成されている。この凸部３３ｂは下型ベース２１の凹部２１ｂと、凹部３３ｃは下型ベース２１の凸部２１ｃと各々凹凸嵌合してモールド金型９がクランプした際のＸ−Ｙ方向の位置出しが行われる。
【００３９】
また、図５（Ｂ）（Ｃ）に示すように、各上型チェイス３４ａ，３４ｂの四辺及び上型チェイスブロック全体の四辺に相当する辺縁部には、上型ロックブロック３４ｅ（凸部）が各々形成されている。この上型ロックブロック３４ｅは、下型チェイス２２ａ，２２ｂに対向して設けられた下型ロックブロック２２ｅと凹凸嵌合してモールド金型９がクランプした際のＸ−Ｙ方向の位置出しが行われる。
【００４０】
上記構成によれば、モールド金型９は、複数のポット２４から共通の金型ランナゲート２６，３８を通じて同一の下型キャビティ凹部２５，３７に樹脂を充填できるので、小径の樹脂タブレットをポット２４内で溶融させて短時間で充填することができ、生産性を向上させることができるうえに、金型面の摩耗も軽減できる。
また、上型チェイス３４ａ，３４ｂ及び下型チェイス２２ａ，２２ｂが手前側と奥側に分離可能に組み付けられているので、メンテナンス作業を行いやすくなる。
【００４１】
図６（Ａ）（Ｂ）は、下型及び上型のリリースフィルム４３を使用する場合の平面図である。長尺状のリリースフィルム４３を手前側より奥側に搬送されるため、下型チェイス２２ａ，２２ｂには下型ロックブロック２２ｅ（中央が凹部）がフィルム搬送方向両側のみの対向辺に各々形成されている（図６（Ａ）参照）。また、上型チェイス３４ａ，３４ｂには上型ロックブロック３４ｅが、（凸部）がフィルム搬送両側のみの対向辺に各々形成されている（図６（Ｂ）参照）。
これにより、リリースフィルム４３を金型クランプ面より浮き上がったり破れたりすることなく吸着保持させることができる。
【００４２】
また、上述したモールド金型９を用いた樹脂モールド装置を用いれば、比較的パッケージ部の大型の製品を効率よくしかも成形品質を維持したまま樹脂モールドすることができる。
【００４３】
以上説明したように、上記モールド金型９及び樹脂モールド装置を用いれば、複数ポット２４に装填された樹脂を効率よく加熱し、金型の剛性を低下することなく、メンテナンス作業を効率よく行えるモールド金型９及びこれを備えた樹脂モールド装置を提供することができる。
【００４４】
尚、上述した樹脂モールド装置は、搬送機構Ｄを共用した被成形品供給部Ａ、プレス部Ｂ、成形品収納部Ｃを組み換え可能なモジュールタイプの樹脂モールド装置について例示したが、これらが一体に組み付けられた公知の樹脂モールド装置に適用することも可能である。
【００４５】
また、上述の実施形態では、下型チェイス２２ａ，２２ｂ及び上型チェイス３４ａ，３４ｂを手前側と奥側分割した構成例について例示したが、これらを分割せずに下型９Ａ及び上型９Ｂにそれぞれ１個ずつのチェイスを設ける構成を採用することも可能である。
【符号の説明】
【００４６】
Ａ 被成形品供給部 Ｂ プレス部 Ｃ 成形品収納部 Ｄ 搬送機構 Ｅ プリヒート部 Ｆ 樹脂供給部 １ 被成形品 ２ 供給マガジン ２ａ 送り出し部 ３ バッファ部 ４ 整列部 ５ ホッパー ６ パーツフィーダー ７ 回転テーブル ８ ホルダー ９ モールド金型 ９Ａ 下型 ９Ｂ 上型１０ プレス装置 １１ フィルム供給機構 １２ ローダー １３ アンローダー １４ 成形品 １５ 取り出し部 １６ ゲートブレイク部 １７ 製品 １８ バッファ部 １９ 送り出し部 ２０ 収納マガジン ２１ 下型ベース ２１ａ 下型ヒータ ２１ｂ 凹部 ２１ｃ 凸部 ２２ａ，２２ｂ 下型チェイス ２３ 下型サポートピラー ２４ ポット ２５ 下型キャビティ凹部 ２６ 下型ランナゲート ２７ センターインサート ２８ 下型キャビティインサート ２９ 下型エンドブロック ３０ マルチプランジャユニット ３１ プランジャ ３２ 下型サイドブロック ２２ｅ 下型ロックブロック ３３ 上型ベース ３３ａ 上型ヒータ ３４ａ，３４ｂ 上型チェイス ３４ｅ 上型ロックブロック３５ 上型サポートピラー ３６ 上型カル ３７ 上型キャビティ凹部 ３８ 上型ランナゲート ３９ 上型カルインサート ４０ 上型キャビティインサート ４１ 上型エンドブロック ４２ 上型サイドブロック ４３ リリースフィルム ４４ ガイドレール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型ベースと、
前記上型ベースに支持された上型チェイスと、
下型ベースと、
前記下型ベースに支持された下型チェイスを備えたモールド金型であって、
前記下型チェイスには、複数のポットから同一のキャビティ凹部に接続する金型ランナゲートが形成されたポット列が複数列形成されたセンターインサートと、前記キャビティ凹部が形成されたキャビティインサートとが、前記センターインサートの両側に金型ランナゲートが接続するように組み付けられており、前記下型ベースに設けられたヒータは、平面視でセンターインサートのポット列の間に配置されており、下型ベースのヒータ位置の上部に設けられたサポートピラーから等間隔で配置されたポットを含む下型チェイスに熱伝導されることを特徴とするモールド金型。
【請求項２】
前記下型ベースに支持された下型チェイスは手前側と奥側とで分離されて組み付けられている請求項１記載のモールド金型。
【請求項３】
前記下型ベースには、前記キャビティインサートに形成された金型ランナの両側を含むキャビティ凹部の周囲及び中央部にサポートピラーが設けられている請求項１又は２記載のモールド金型。
【請求項４】
前記奥側の下型チェイスと手前側の下型チェイスとは凹凸嵌合により下型ベースに組み付けられている請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のモールド金型。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかのモールド金型を備えたプレス部を備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項１】
上型ベースと、
前記上型ベースに支持された上型チェイスと、
下型ベースと、
前記下型ベースに支持された下型チェイスを備えたモールド金型であって、
前記下型チェイスには、複数のポットから同一のキャビティ凹部に接続する金型ランナゲートが形成されたポット列が複数列形成されたセンターインサートと、前記キャビティ凹部が形成されたキャビティインサートとが、前記センターインサートの両側に金型ランナゲートが接続するように組み付けられており、前記下型ベースに設けられたヒータは、平面視でセンターインサートのポット列の間に配置されており、下型ベースのヒータ位置の上部に設けられたサポートピラーから等間隔で配置されたポットを含む下型チェイスに熱伝導されることを特徴とするモールド金型。
【請求項２】
前記下型ベースに支持された下型チェイスは手前側と奥側とで分離されて組み付けられている請求項１記載のモールド金型。
【請求項３】
前記下型ベースには、前記キャビティインサートに形成された金型ランナの両側を含むキャビティ凹部の周囲及び中央部にサポートピラーが設けられている請求項１又は２記載のモールド金型。
【請求項４】
前記奥側の下型チェイスと手前側の下型チェイスとは凹凸嵌合により下型ベースに組み付けられている請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のモールド金型。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかのモールド金型を備えたプレス部を備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−１３１１４２（Ｐ２０１２−１３１１４２Ａ）
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８５７８０（Ｐ２０１０−２８５７８０）
【出願日】平成２２年１２月２２日（２０１０．１２．２２）
【出願人】（０００１４４８２１）アピックヤマダ株式会社 (194)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２２日（２０１０．１２．２２）
【出願人】（０００１４４８２１）アピックヤマダ株式会社 (194)
【Ｆターム（参考）】
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