リード加工装置、リード加工方法及びリード加工金型
【課題】半導体装置のリードの加工精度を高める。
【解決手段】リード加工装置１００は、第１金型ユニット（下金型ユニット１０）と第１金型ユニットに対して移動可能な第２金型ユニット（上金型ユニット２０）を有する。更に、第２金型ユニットへ荷重を伝達する荷重伝達部３０と、第１金型ユニットに近づく方向の第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構４０を有する。ストッパ機構４０は、第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパ４１と、第２金型ユニットに固定されストッパ４１に突き当たることで第２金型ユニットを移動停止させる第２ストロークストッパ４２と、を含むストロークストッパ対４３を複数有する。荷重伝達部３０は、複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、荷重伝達箇所の各々はストロークストッパ対４３と同軸上に配置されている。
【解決手段】リード加工装置１００は、第１金型ユニット（下金型ユニット１０）と第１金型ユニットに対して移動可能な第２金型ユニット（上金型ユニット２０）を有する。更に、第２金型ユニットへ荷重を伝達する荷重伝達部３０と、第１金型ユニットに近づく方向の第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構４０を有する。ストッパ機構４０は、第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパ４１と、第２金型ユニットに固定されストッパ４１に突き当たることで第２金型ユニットを移動停止させる第２ストロークストッパ４２と、を含むストロークストッパ対４３を複数有する。荷重伝達部３０は、複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、荷重伝達箇所の各々はストロークストッパ対４３と同軸上に配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード加工装置、リード加工方法及びリード加工金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置のリードの加工（曲げ加工、切断加工等）には、上型と下型とを有するプレス装置が用いられる。
【０００３】
このようなプレス装置は、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００４】
特許文献１のプレス装置は、半導体装置が載置される曲げダイ（下型）と、側面がテーパ面となっているカムと、カムを下降させるカム用バネと、カムの下面に固定されたパットストッパーと、曲げダイの周囲に配置されたストッパーブロックと、上端にローラを有する曲げパンチ（上型）と、を有している。
【０００５】
カムには、半導体装置を上から押さえ付けてクランプするクランプピンが設けられている。カムは、パットストッパーがストッパーブロックにより移動規制される位置までカム用バネにより下降され、この位置で停止する。なお、この段階で、クランプピンにより半導体装置が曲げダイに対して押さえ付けられる。
【０００６】
更に、この状態で曲げパンチが所定高さまで下降すると、ローラがカムのテーパ面に沿って移動し、この移動に伴い曲げパンチの下端が所定位置まで内側に回転し、この下端がリードを曲げダイに押し付ける。これにより、リードがプレス加工される。
【０００７】
パットストッパーは、下方に突出した突出部を当該パットストッパーの周縁部に有している。一方、ストッパーブロックは、パットストッパーの突出部と対向する位置に配置されている。そして、パットストッパーの突出部がストッパーブロックに突き当たることにより、パットストッパーの下方への移動が規制される。
【０００８】
ここで、カムは、パットストッパーにおいて、その突出部よりも内側の部分（以下、中央部という）の上面に位置している。このため、カム用バネによる押圧力は、パットストッパーの中央部の上面に加わる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平０７−３２１２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１の技術では、パットストッパーの中央部の上面に、カム用バネによる押圧力が加わる。このため、パットストッパーは、その中央部が下方に向けて凸となるように変形する（撓む）。これにより、その変形の分だけ、カムが停止する高さが所望の高さから下方にシフトするので、曲げパンチの下端の停止位置も所望の位置からシフトする。その結果、プレス加工によるリードの加工寸法も所望の寸法からずれてしまう。
【００１１】
要するに、特許文献１の技術では、カム用バネの押圧によるパットストッパーの撓みに起因して、リードの加工精度が低下する。
【００１２】
このように、半導体装置のリードの加工精度を高めることは困難だった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部と、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向における前記第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構と、
を有し、
前記ストッパ機構は、
前記第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパと、
前記第１ストロークストッパと対向する配置で前記第２金型ユニットに固定され、前記第１ストロークストッパに突き当たることによって前記第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパと、
を含むストロークストッパ対を複数対有し、
前記荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、前記荷重伝達箇所の各々は、それぞれ前記ストロークストッパ対と同軸上に配置されていることを特徴とするリード加工装置を提供する。
【００１４】
このリード加工装置によれば、プレス荷重を荷重伝達部を介して第２金型ユニットへ伝達する。そして、荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、第２金型ユニットへプレス荷重を伝達するように構成され、且つ、荷重伝達箇所の各々は、それぞれストロークストッパ対と同軸上に配置されている。これらの構成により、プレス荷重による第２金型ユニットの変形を抑制することができる。よって、プレス加工時において、第１金型ユニットに対する第２金型ユニットの相対的な位置が所望の位置からずれてしまうことを抑制できるので、半導体装置のリードの加工精度を高めることができる。
【００１５】
また、本発明は、本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部と、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向における前記第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構と、
を有し、
前記ストッパ機構は、
前記第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパと、
前記第１ストロークストッパと対向する配置で前記第２金型ユニットに固定され、前記第１ストロークストッパに突き当たることによって前記第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパと、
を含むストロークストッパ対を複数対有し、
前記荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、前記荷重伝達箇所の各々は、それぞれ前記ストロークストッパ対と同軸上に配置されているリード加工装置を用いて、前記半導体装置の前記リードを加工する工程を有し、
前記リードを加工する工程では、前記荷重伝達部から、前記複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達することを特徴とするリード加工方法を提供する。
【００１６】
また、本発明は、本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部と、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向における前記第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構と、
を有し、
前記ストッパ機構は、
前記第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパと、
前記第１ストロークストッパと対向する配置で前記第２金型ユニットに固定され、前記第１ストロークストッパに突き当たることによって前記第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパと、
を含むストロークストッパ対を複数対有し、
前記荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、前記荷重伝達箇所の各々は、それぞれ前記ストロークストッパ対と同軸上に配置されていることを特徴とするリード加工金型を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、半導体装置のリードの加工精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態に係るリード加工装置を示す図である。
【図２】実施形態に係るリード加工装置を示す図である。
【図３】実施形態に係るリード加工装置を示す図である。
【図４】実施形態に係るリード加工装置を示す図である。
【図５】上型ホルダの平面図である。
【図６】荷重伝達部の平面図である。
【図７】曲げダイを示す正面断面図である。
【図８】曲げパンチと規制部材の動作を説明するための図である。
【図９】規制部材、パンチホルダ及び曲げパンチの下面図である。
【図１０】半導体装置の例を示す図である。
【図１１】実施形態に係るリード加工装置を用いたリード加工方法の手順の一例を示す図である。
【図１２】実施形態に係るリード加工方法の手順の他の一例を示す図である。
【図１３】変形例に係る荷重伝達部の平面図である。
【図１４】比較例に係るリード加工装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【００２０】
図１乃至図４は実施形態に係るリード加工装置（リード加工金型）１００を示す図である。図５は上型ホルダ２１の平面図、図６は荷重伝達部３０の平面図、図７は曲げダイ１３を示す正面断面図である。各図においては、それぞれ図面を分かりやすくするために、一部の構成要素の図示を省略している（詳細後述）。
【００２１】
本実施形態に係るリード加工装置（リード加工金型）１００は、本体部５１と、この本体部５１から突出したリード５２と、を有する半導体装置５０が配置される配置部（例えば、リード受部１５及び凹部１６）を含む第１金型ユニット（下金型ユニット１０）と、第１金型ユニットに対して近づく方向及び第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、第１金型ユニットとの協働でリード５２をプレス加工する第２金型ユニット（上金型ユニット２０）と、第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部３０と、第１金型ユニットに対して近づく方向における第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構４０と、を有している。ストッパ機構４０は、第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパ４１と、第１ストロークストッパ４１と対向する配置で第２金型ユニットに固定され、第１ストロークストッパ４１に突き当たることによって第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパ４２と、を含むストロークストッパ対４３を複数対有している。荷重伝達部３０は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所（例えば、荷重伝達突起３２）に荷重を分散して、第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、荷重伝達箇所の各々は、それぞれストロークストッパ対４３と同軸上に配置されている。以下、詳細に説明する。
【００２２】
本実施形態に係るリード加工装置１００は、加工対象物としての半導体装置５０のリード５２（図１０）をプレス加工するものである。
【００２３】
図１０は半導体装置５０の例を示す図であり、このうち（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。図１０に示すように、半導体装置５０は、封止樹脂５４により封止された平面視矩形状の本体部５１と、この本体部５１の側面より外方に突出するリード５２とを有している。リード５２の厚みは、例えば、０．１２５〜０．１５０ｍｍであり、幅は約０．２ｍｍである。このリード５２の上面、下面および側面（リード切断面を除く）には、めっき被膜が施されている。めっき被膜の膜厚も含めると、リード５２の厚みは、０．１２５〜０．１８０ｍｍ程度である。
【００２４】
図１乃至図３において、左右中央位置を示す中央線１を境界とする左半部は正面図であり、右半部は正面断面図である。図１乃至図３のうち、図２は上金型ユニット２０が上死点に位置する状態を示し、図３は上金型ユニット２０が下死点に位置する状態を示し、図１は上金型ユニット２０が図２と図３との中間の位置に位置する状態を示す。
【００２５】
図１乃至図３に示すように、下金型ユニット１０は、例えば、基台となる下型ホルダ１１と、下金型を構成するダイプレート１２及び曲げダイ１３と、を有している。
【００２６】
下型ホルダ１１は、例えば、平板状に形成され、水平に配置されている。ダイプレート１２は、例えば平板状に形成され、下型ホルダ１１上に水平に固定されている。このダイプレート１２上には、曲げダイ１３が固定されている。
【００２７】
図７において、（ａ）は半導体装置５０を曲げダイ１３上に配置していない状態を示し、（ｂ）は曲げダイ１３上に半導体装置５０を載置した状態を示す。また図７（ｃ）は図７（ａ）のＢ部の拡大図である。
【００２８】
図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、曲げダイ１３は、平板状でダイプレート１２上に水平に固定された本体部１４と、この本体部１４の上面より上方に向けて起立した（つまり上金型ユニット２０側に向けて突出した）リード受部１５と、を有している。
【００２９】
リード受部１５は、例えば、平面視において矩形の外形線に沿って延在するような壁状に形成されている。リード受部１５と本体部１４の上面とにより囲まれる部位は、凹部１６を構成し、この凹部１６内に、半導体装置５０の本体部５１におけるリード５２よりも下側の部分を収容するようになっている。
【００３０】
図７（ｂ）に示すように、凹部１６内に本体部５１におけるリード５２よりも下側の部分を入り込ませるようにして、半導体装置５０を曲げダイ１３上に配置することにより、リード５２をリード受部１５により受けた（支持した）状態とすることができるようになっている。なお、リード受部１５は、リード５２の先端部よりも基端側の部分を受ける。より具体的には、リード受部１５は、リード５２において本体部５１に隣接する部位を受け、リード５２の先端側の部分は、リード受部１５よりも水平方向外方に突出するようになっている。また、リード受部１５の高さ（凹部１６の深さ）は、図７（ｂ）に示すように半導体装置５０を曲げダイ１３上に配置した状態において、半導体装置５０の本体部５１の下面と曲げダイ１３の本体部１４の上面との間に若干のクリアランスが存在する程度となっていることが好ましい。このため、例えば、凹部１６内に本体部５１が宙づりで配置されるようになっている。
【００３１】
図７（ｃ）に示すように、リード受部１５の上端部の外側の縁には、丸め加工（Ｒ加工）１８が施されている。これにより、リード５２を曲げ加工する際にリード５２が傷ついてしまうことを抑制できるようになっている。
【００３２】
下金型ユニット１０は、以上のように構成され、定位置に固定される。
【００３３】
図１乃至図３に示すように、上金型ユニット２０は、例えば、上型ホルダ２１と、この上型ホルダ２１に固定された上金型と、を有している。この上金型は、例えば、パンチプレート２２と、パンチホルダ２３と、複数（例えば４つ）の曲げパンチ２４と、を有している。
【００３４】
上型ホルダ２１は、例えば、平板状に形成され、水平に配置されている。なお、上型ホルダ２１の平面形状は、例えば矩形状（より具体的には例えば正方形）となっている。
【００３５】
パンチプレート２２は、例えば、平板状に形成され、上型ホルダ２１の下面に固定されている。
【００３６】
パンチホルダ２３は、例えば、パンチプレート２２より下方に垂下するように、パンチプレート２２の下面に固定されている。パンチホルダ２３は、複数の曲げパンチ２４と後述する規制部材７０とを保持している。
【００３７】
曲げパンチ２４は、例えば、パンチホルダ２３より下方に垂下するようにパンチホルダ２３に固定されたほぼ平板状の部材である。
【００３８】
図８は曲げパンチ２４と規制部材７０の一連の動作を説明するための正面断面図である。
【００３９】
図８に示すように、曲げパンチ２４は、その下端に形成された加工部２５によって、リード５２をプレス加工（具体的には、曲げ加工）する。この加工部２５は、曲げダイ１３上に載置された半導体装置５０のリード５２におけるリード受部１５よりも先端側の部分をプレス加工する。加工部２５は、例えば、先端が鋭角に形成され且つ丸め加工されている。
【００４０】
ここで、リード受部１５の外周面と曲げダイ１３の本体部１４の上面とにより構成される断面Ｌ字状の面を押し付け面１７と称することとすると、曲げパンチ２４が下死点へ下降することにより、加工部２５によってリード５２がこの押し付け面１７に押し付けられる。また、このように加工部２５によってリード５２が押し付けられる際には、後述する規制部材７０によって、半導体装置５０の浮き上がりが規制される。つまり、この際には、図８に示すように、規制部材７０の下端面が半導体装置５０の本体部５１の上面に近接するか又は接触する位置となるように、規制部材７０が位置決めされる（図８（ａ））。そして、この規制部材７０によって半導体装置５０の浮き上がり（リード５２を力点、リード受部１５の上端を支点とする、てこの原理による浮き上がり）が規制される（図８（ｂ））。このため、リード５２は、押し付け面１７及びリード受部１５の上端面に沿った形状に曲げ加工される（図８（ｃ））。なお、図８（ｃ）は、上金型ユニット２０（曲げパンチ２４を含む）が下死点に位置する状態を示す。
【００４１】
このように、曲げパンチ２４は、上死点位置（図２の位置）から下死点位置（図３及び図８（ｃ）の位置）へ移動する過程で、曲げダイ１３及び規制部材７０との協働により半導体装置５０のリード５２をプレス加工（曲げ加工）する。
【００４２】
図９は規制部材７０、パンチホルダ２３及び曲げパンチ２４の下面図である。
【００４３】
図９、図８、図１乃至図３から分かるように、４つの曲げパンチ２４は、曲げダイ１３上に配置される半導体装置５０の本体部５１の４つの側面とそれぞれ対応する位置に配置されている。曲げパンチ２４の各々は、それぞれ半導体装置５０の対応する側面から突出している複数のリード５２を一括して加工する。
【００４４】
図１に示すように、リード加工装置１００は、上金型ユニット２０と下金型ユニット１０とを相対的に近づく方向及び遠ざかる方向に移動させる駆動源として、例えば、プレス装置６０を有している。プレス装置６０は、具体的には、例えば、上金型ユニット２０を上下動させる。
【００４５】
プレス装置６０としては、例えば、モータ駆動するモータプレス装置、液圧（油圧）で駆動する液圧（油圧）プレス装置、空圧で駆動する空圧プレス装置などを適用することができる。
【００４６】
プレス装置６０は、例えば、本体部６１と、プレス装置６０が伸縮するように本体部６１に対して相対的に移動するプレス軸６２と、を有している。本体部６１は、本体部６１の下にプレス軸６２が位置する配置で定位置に固定される。このため、プレス軸６２は、本体部６１の下方において上下動する。
【００４７】
プレス装置６０は、荷重伝達部３０を介して、上型ホルダ２１へ動力伝達（プレス荷重の伝達を含む）を行う。
【００４８】
荷重伝達部３０の上面には、該荷重伝達部３０とプレス軸６２の先端部とを連結する連結部３５が固定され、この連結部３５によって荷重伝達部３０とプレス軸６２とが相互に連結されている。
【００４９】
図１乃至図３に示すように、荷重伝達部３０は、上型ホルダ２１の上面に固定されている。
【００５０】
荷重伝達部３０は、例えば、平板状の本体部３１と、この本体部３１の下面より下方に突出する複数の荷重伝達突起３２と、を有している。これら荷重伝達突起３２の下端部が上型ホルダ２１の上面に固定されている。荷重伝達部３０はこれら荷重伝達突起３２を介して、プレス軸６２から付与される動力（プレス荷重を含む）を上型ホルダ２１へ伝達する。なお、例えば、荷重伝達部３０も、上型ホルダ２１と同様に、平面形状が矩形状となっている。
【００５１】
以上のような構成により、プレス軸６２の上下動に伴い、荷重伝達部３０及び上金型ユニット２０も上下動する。
【００５２】
上金型ユニット２０の下降は、以下に詳述するストッパ機構４０によって、所定の下死点位置で停止するようになっている。
【００５３】
ストッパ機構４０は、下金型ユニット１０に固定された第１ストロークストッパ４１と、第１ストロークストッパ４１と対向する配置で上金型ユニット２０に固定された第２ストロークストッパ４２と、を含むストロークストッパ対４３を複数対（例えば４対）有している。
【００５４】
第１ストロークストッパ４１は、下型ホルダ１１の上面より上方に向けて起立するように、下型ホルダ１１に設けられている。第２ストロークストッパ４２は、上型ホルダ２１の下面より下方に向けて垂下するように、上型ホルダ２１に設けられている。すなわち、第１及び第２ストロークストッパ４１、４２は、互いに同軸上に配置されている。
【００５５】
第１及び第２ストロークストッパ４１、４２は、例えばそれぞれ柱状（具体的には例えば円柱状）に構成され、第１ストロークストッパ４１の上端面と第２ストロークストッパ４２の下端面はそれぞれ平坦面となっている。
【００５６】
図２に示すように、上金型ユニット２０が上死点に位置する状態では、第２ストロークストッパ４２の下端面と第１ストロークストッパ４１の上端面とは上下に離間している。
【００５７】
上金型ユニット２０が下降することによって、第２ストロークストッパ４２の下端面が第１ストロークストッパ４１の上端面に突き当たる。これにより、上金型ユニット２０が下死点位置で停止するようになっている（図３）。
【００５８】
ここで、上型ホルダ２１及び荷重伝達部３０は、図４を参照して以下に説明するように、上下に直線移動可能にガイドされ、且つ、上下動の際にそれぞれ水平に保たれるようになっている。
【００５９】
図４においても、左右中央位置を示す中央線１を境界とする左半部は正面図であり、右半部は正面断面図である。図４（ａ）は上型ホルダ２１が上死点に位置する状態を示し、図４（ｂ）は上型ホルダ２１が下死点に位置する状態を示す。
【００６０】
図４に示すように、リード加工装置１００は、下型ホルダ１１に立設された複数のガイドポスト８１を有している。ガイドポスト８１は、例えば円柱状に形成されている。
リード加工装置１００は、例えば、４つのガイドポスト８１を有している。すなわち、図４には手前側の２つのガイドポスト８１が図示され、これらガイドポスト８１の奥にも、それぞれガイドポスト８１が配置されている。
【００６１】
一方、上型ホルダ２１には、図４及び図５に示すように、それぞれガイドポスト８１が挿通されるガイドブッシュ２１ｂが複数（例えば４つ）埋設されている。各ガイドブッシュ２１ｂには、ガイド孔２１ａが形成されている。各ガイドポスト８１は、上型ホルダ２１を上下に貫通するように、対応するガイド孔２１ａに挿通されている。上型ホルダ２１は、そのガイド孔２１ａの内周面がガイドポスト８１の外周面に沿って摺動しながら、ガイドポスト８１によって該ガイドポスト８１の長手方向（つまり上下方向）にガイドされるようになっている。
【００６２】
同様に、荷重伝達部３０には、図４及び図６に示すように、それぞれガイドポスト８１が挿通されるガイド孔３０ａが複数（例えば４つ）形成されている。これらガイド孔３０ａの平面的な配置は、ガイド孔２１ａと同じである。つまり、各ガイド孔２１ａの上方に、それぞれ対応する１つのガイド孔３０ａが位置している。各ガイドポスト８１は、荷重伝達部３０を上下に貫通するように、対応するガイド孔３０ａに挿通されている。荷重伝達部３０は、そのガイド孔３０ａの内周面がガイドポスト８１の外周面に沿って摺動しながら、ガイドポスト８１によって該ガイドポスト８１の長手方向（つまり上下方向）にガイドされるようになっている。
【００６３】
図４乃至図６に示すように、ガイドポスト８１、ガイド孔２１ａ及びガイド孔３０ａは、例えば、上型ホルダ２１及び荷重伝達部３０の平面視における４隅にそれぞれ配置されている。このため、荷重伝達部３０及び上型ホルダ２１、ひいては上金型ユニット２０の全体は、安定的に水平に保たれたまま、ガイドポスト８１によって上下にガイドされる。
【００６４】
一方、図５に示すように、ストロークストッパ対４３の平面的な配置は、例えば、隣り合うガイドポスト８１の中間位置となっている。
【００６５】
そして、図５及び図６に示すように、荷重伝達部３０の各荷重伝達突起３２は、各ストロークストッパ対４３の上方に重なる位置にそれぞれ配置されている。つまり、荷重伝達突起３２の各々は、それぞれ対応する何れか１つのストロークストッパ対４３と同軸上に配置されている。
【００６６】
このため、荷重伝達部３０から荷重伝達突起３２を介して上型ホルダ２１に加わる荷重によって上型ホルダ２１が変形してしまうことが、抑制されている。
【００６７】
ここで、「荷重伝達突起３２がストロークストッパ対４３と同軸上であること」の定義について説明すると、荷重伝達突起３２の少なくとも一部分が、平面視においてストロークストッパ対４３（特に第２ストロークストッパ４２）と重複していれば良いものとする。
【００６８】
また、図３に示すように、プレス荷重によって荷重伝達部３０が撓んでも、荷重伝達箇所（荷重伝達突起３２の形成箇所）以外の部分において荷重伝達部３０と上型ホルダ２１との間のクリアランスＣが存在するように、荷重伝達部３０と上型ホルダ２１との間の初期クリアランスＣ０（図１、図２）が設定されている。この初期クリアランスＣ０の適切な値は、荷重伝達部３０の本体部３１の形状、材質、荷重伝達突起３２の形状、材質等により変化するが、例えば、数ｍｍ程度（具体的には、例えば、１ｍｍ以上）であれば良い。
【００６９】
また、荷重伝達部３０から上型ホルダ２１に対して伝達されるプレス荷重の力点重心は、上金型ユニット２０の移動方向に対して直交する面内（つまり水平面内）において、上記クリアランスＣ０、Ｃが存在する領域内に位置している。具体的には、この力点重心は、例えば、複数の荷重伝達突起３２並びに複数のガイド孔３０ａよりも荷重伝達部３０の中央寄りの領域（図６に示す領域Ｒに相当）内に位置し、好ましくは、この領域Ｒの中央（つまり、例えば、４つの荷重伝達突起３２の中央）に位置する。
【００７０】
リード加工装置１００は、更に、配置部（リード受部１５及び凹部１６）と対向する配置で上金型ユニット２０に保持され、配置部からの半導体装置５０の本体部５１の浮き上がりを規制する規制部材７０を有している。
【００７１】
規制部材７０は、例えば、上下方向に延在する柱状部７１と、この柱状部７１の上端に設けられたフランジ状部７２と、を有している。
【００７２】
柱状部７１の下面は平坦に形成され、この下面に半導体装置５０の本体部５１の上面が当接することにより、本体部５１の浮き上がりを規制する。柱状部７１の下面が、本体部５１の上面の全面に対して面接触するように、柱状部７１の寸法を設定することが好ましい。
【００７３】
フランジ状部７２は、柱状部７１よりも平面寸法が大きく、柱状部７１より水平方向外方に張り出している。
【００７４】
フランジ状部７２は、パンチプレート２２からパンチホルダ２３の上部に亘って連続的に形成された中空部２６内に保持されている。
【００７５】
また、柱状部７１は、中空部２６とパンチホルダ２３の下側の空間とを連通させるようにパンチホルダ２３に形成された挿通孔２７に挿通されている。
【００７６】
中空部２６の内空断面積（平面積）は、フランジ状部７２の平面積よりも若干大きく設定され、挿通孔２７の内空断面積（平面積）は、フランジ状部７２の平面積よりも小さく設定されている。
このため、規制部材７０は、パンチホルダ２３から下方に脱落しないように保持され、且つ、パンチホルダ２３及びパンチプレート２２に対して相対的に上下動可能となっている。
また、中空部２６と挿通孔２７との境界には、段差面２８が形成されている。
【００７７】
リード加工装置１００は、更に、規制部材７０を上金型ユニット２０に対して相対的に下金型ユニット１０側に（つまり下方に）付勢するバネ（付勢部）７３と、規制部材７０の上金型ユニット２０側への（つまり下方への）移動を停止させるストッパ部７６を含む規制部材ストッパ部材７４と、を有している。
【００７８】
規制部材ストッパ部材７４は、例えば、梁状の支持体７５と、支柱状のストッパ部７６と、を有している。支持体７５は、その一端が規制部材７０の下部の側面に固定され、規制部材７０より外方に張り出すように水平に延在している。
【００７９】
支持体７５の他端には、ストッパ部７６の上端部が固定され、ストッパ部７６は支持体７５及び規制部材７０よりも下方に突出している。すなわち、ストッパ部７６は、規制部材７０よりも下金型ユニット１０側に突出するように、規制部材７０と一体的に設けられている。このストッパ部７６の下端は、水平方向において配置部（リード受部１５及び凹部１６）の外側で下金型ユニット１０のダイプレート１２の上面に突き当たるようになっている。ストッパ部７６の下端が下金型ユニット１０のダイプレート１２の上面に突き当たることにより、規制部材７０の下降が停止されるようになっている。
【００８０】
バネ７３は、圧縮型のコイルバネである。バネ７３の上端は、例えば、パンチホルダ２３の下面に固定され、バネ７３の下端は、例えば、規制部材ストッパ部材７４の上面（ストッパ部７６の上面ないしは支持体７５の上面）に固定されている。バネ７３は、上下方向に延在している。このため、バネ７３は、例えば、パンチホルダ２３と規制部材ストッパ部材７４とを互いに遠ざかる方向に付勢し、その結果、規制部材７０を上金型ユニット２０に対して相対的に下方へ付勢している。
【００８１】
ただし、バネ７３は、ストッパ部７６と同軸上に配置されていることが好ましい。「バネ７３がストッパ部７６と同軸上であること」の定義について説明すると、バネ７３の下端（規制部材ストッパ部材７４への接続端）が、平面視においてストッパ部７６の一部分と重複していれば良いものとする。
【００８２】
規制部材７０には、例えば、４つの規制部材ストッパ部材７４が設けられている。すなわち、例えば、図９に示すように、４つの規制部材ストッパ部材７４が規制部材７０の周囲に等間隔に配置されている。なお、規制部材ストッパ部材７４と曲げパンチ２４とが位置的に干渉しないように、各規制部材ストッパ部材７４は隣り合う曲げパンチ２４どうしの間に配置されている。また、バネ７３は、各規制部材ストッパ部材７４毎に、それぞれ規制部材ストッパ部材７４とパンチホルダ２３との間に設けられている。
【００８３】
以下に説明するように、規制部材７０は上金型ユニット２０が上下動するのに伴って上下動する。ただし、規制部材７０の下方への移動は、ストッパ部７６が下金型ユニット１０に突き当たった段階で停止する。
【００８４】
図２に示すように上金型ユニット２０が上死点に位置する段階では、規制部材７０は、規制部材７０及び規制部材ストッパ部材７４の自重とバネ７３による付勢とによって、フランジ状部７２の下端が段差面２８に突き当たった状態となる。また、この段階では、規制部材ストッパ部材７４の下端は下金型ユニット１０のダイプレート１２の上面から離間している。
【００８５】
上金型ユニット２０が上死点位置から下降する過程において、規制部材ストッパ部材７４のストッパ部７６の下端がダイプレート１２の上面に突き当たるまでの段階では、規制部材７０及び規制部材ストッパ部材７４は上金型ユニット２０に伴って下降する。
【００８６】
上金型ユニット２０が上死点位置から下降する過程において、ストッパ部７６の下端がダイプレート１２の上面に突き当たって以降は、規制部材ストッパ部材７４及び規制部材７０は下降せず、バネ７３の付勢によってストッパ部７６の下端がダイプレート１２の上面に押し当てられた状態に維持される（図１参照）。
【００８７】
この状態での規制部材７０と配置部上の半導体装置５０との位置関係は図８（ａ）に示す関係となる。この段階で、規制部材７０の柱状部７１の下端面と半導体装置５０の本体部５１の上面とのクリアランスは、１００μｍ以下、又は０となるように、各構成要素の配置及び寸法が設定されている。
【００８８】
上金型ユニット２０は、ストッパ部７６の下端がダイプレート１２の上面に突き当たって以降も下降し、規制部材７０は、上金型ユニット２０に対して相対的に上方へ移動する。すなわち、フランジ状部７２は下端が段差面２８から離れ、規制部材７０はパンチプレート２２及びパンチホルダ２３に対して相対的に上方へ移動する（図１）。
【００８９】
その後、曲げパンチ２４の加工部２５がリード５２に接触するまで上金型ユニット２０が下降した状態が、図８（ａ）に示される状態である。
【００９０】
また、図８（ａ）の状態よりも上金型ユニット２０が下降し、曲げパンチ２４がリード５２を押し下げ始めた状態が、図８（ｂ）に示される状態である。この段階では、リード５２を力点、リード受部１５の上端を支点とするてこの原理により、半導体装置５０の本体部５１が上に浮き上がろうとする。このため、図８（ｂ）に示すように、本体部５１の上面が規制部材７０の下面に接触し、該規制部材７０によって本体部５１の浮き上がりが規制される。
【００９１】
その後、曲げパンチ２４が下死点まで下降することにより、加工部２５によってリード５２が所定の曲げ形状に加工される（図８（ｃ））。
【００９２】
なお、上述したてこの原理により本体部５１が浮き上がろうとする力は、図８（ｂ）の段階から図８（ｃ）の段階にかけて連続的に作用する。この力が作用する期間中、継続的に、規制部材７０によって本体部５１の浮き上がりを規制できるように、バネ７３により規制部材７０を下方に押し下げる付勢力は設定されている。すなわち、バネ７３が付勢によって規制部材７０を押し下げる力と、規制部材７０及び４つの規制部材ストッパ部材７４に作用する重力と、の合力が、本体部５１を浮き上がらせようとする上記力よりも大きくなるように、バネ７３の強さが設定されている。
【００９３】
このように、規制部材７０は、ストッパ部７６が下金型ユニット１０に突き当たる位置（高さ）で、半導体装置５０の本体部５１の浮き上がりを規制する。そして、ストッパ部７６が下金型ユニット１０に突き当たる位置（高さ）は、規制部材７０において配置部と対向し浮き上がりを規制する面（柱状部７１の下端面）が、プレス加工の開始前の段階でバネ７３による付勢によって半導体装置５０の本体部５１を押圧しない位置である。
【００９４】
なお、図１乃至図４の各図においては、それぞれ図面を分かりやすくするために、適宜に一部の構成要素の図示を省略している。
【００９５】
先ず、図２乃至図４においては、プレス装置６０と連結部３５（何れも図１）の図示を省略している。
【００９６】
一方、図１乃至図４においては、ガイドポスト８１（図４）の図示を省略している。
【００９７】
リード加工装置１００は、図１乃至図４に示される方向に見た場合に、左右対称に構成されている。ただし、図１乃至図３の左半部においては、曲げパンチ２４の図示を省略している。また、図１乃至図３の右半部では、ストロークストッパ対４３（第１及び第２ストロークストッパ４１、４２）、バネ７３及び規制部材ストッパ部材７４の図示を省略している。
【００９８】
また、図４においては、ガイドポスト８１、荷重伝達部３０、上型ホルダ２１及び下型ホルダ１１のみを図示し、その他の構成は図示を省略している。
【００９９】
なお、上記においては、リード加工装置１００が曲げ加工用である例を説明したが、曲げパンチ２４及び曲げダイ１３の代わりに切断用のパンチ及びダイを用いることにより、切断加工に対応することもできる。
【０１００】
次に、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。図１１はこの製造方法の手順の一例を示す図であり、図１２はこの製造方法の手順の他の一例を示す図である。この製造方法は、本実施形態に係るリード加工方法を含む。
【０１０１】
本実施形態に係るリード加工方法では、本体部５１と、この本体部５１から突出したリード５２と、を有する半導体装置５０が配置される配置部（例えば、リード受部１５及び凹部１６）を含む第１金型ユニット（下金型ユニット１０）と、第１金型ユニットに対して近づく方向及び第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、第１金型ユニットとの協働でリード５２をプレス加工する第２金型ユニット（上金型ユニット２０）と、第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部３０と、第１金型ユニットに対して近づく方向における第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構４０と、を有している。ストッパ機構４０は、第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパ４１と、第１ストロークストッパ４１と対向する配置で第２金型ユニットに固定され、第１ストロークストッパ４１に突き当たることによって第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパ４２と、を含むストロークストッパ対４３を複数対有している。荷重伝達部３０は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所（例えば、荷重伝達突起３２）に荷重を分散して、第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、荷重伝達箇所の各々は、それぞれストロークストッパ対４３と同軸上に配置されているリード加工装置１００を用いて、半導体装置５０のリード５２を加工する工程を有し、リード５２を加工する工程では、荷重伝達部３０から、複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する。以下、詳細に説明する。
【０１０２】
先ず、リードフレーム（全体図示略）のダイパッド（図示略）上に半導体チップ（図示略）を搭載及び接合し、半導体チップとリード５２とをボンディングワイヤ（図示略）によりワイヤボンディングする。次に、リード５２の一部分が封止樹脂５４（図１０）から突出するように、半導体チップ及びリードフレームを封止樹脂５４により封止する。次に、封止樹脂５４のバリ除去を行う。あらかじめ外装処理がなされていないリードフレームを用いる場合には、リードフレームに対する外装めっき処理も行う。
【０１０３】
次に、半導体装置５０をリードフレーム５３（図１１（ａ）参照；全体図示略）より切り離し、リード５２の成形加工を行う。
【０１０４】
具体的には、例えば、先ず、図１１（ａ）に示すようにリード５２が最終的な規定寸法よりも長くなるようにリードフレーム５３を切断位置５にて切断することにより、半導体装置５０をリードフレーム５３から切り離す。次に、図１１（ｂ）に示すようにリード５２を下方に曲げ加工して所定のガルウイング形状に形成する。次に、図１１（ｃ）に示すようにリード５２を切断位置６にて切断し、規定寸法に仕上げる。
【０１０５】
或いは、先ず、図１２（ａ）に示すようにリード５２が規定寸法となるようにリードフレーム５３を切断位置７にて切断することによって、半導体装置５０をリードフレーム５３から切り離す（図１２（ｂ））。次に、図１２（ｃ）に示すようにリード５２を下方に曲げ加工して所定のガルウイング形状に形成する。
【０１０６】
ここで、リード５２の加工は、本実施形態に係るリード加工装置１００を用いて行う。このリード加工装置１００は、半導体装置５０をリードフレームから切り離す工程（図１０（ａ）、図１１（ｂ））、リード５２をガルウイング形状に曲げ加工する工程（図１０（ｂ）、図１１（ｃ））、ガルウイング形状のリード５２を切断する工程（図１０（ｂ））、の何れかの工程に用いることができる。
【０１０７】
このように、リード加工装置１００はリード５２の切断や曲げ加工を行うが、その加工条件として、リード５２の切断位置や曲げ位置を例えば数ミクロンの誤差範囲にする。このため、曲げパンチ２４と曲げダイ１３を高精度に位置決めすることが重要である。つまり、下死点位置において、下金型ユニット１０に対する上金型ユニット２０の相対的な位置を高精度に位置決めすることが重要である。
【０１０８】
図１４は比較例に係るリード加工装置１０００を示す図である。図１４の左半部は正面図、右半部は正面断面図となっている。また、図１乃至図３と同様に、左半部と右半部ではそれぞれ適宜に構成要素の図示を省略している。
【０１０９】
図１４のリード加工装置１０００は、以下に説明する点でのみ上記のリード加工装置１００と相違し、その他の点ではリード加工装置１００と同様に構成されている。
【０１１０】
先ず、リード加工装置１０００は、荷重伝達部３０を有しておらず、上型ホルダ２１の上面の中央部に対し直接的に、プレス装置６０（図１４では図示略、図１と同様）のプレス軸６２からの動力が付与されるようになっている。
【０１１１】
また、バネ７３は、規制部材ストッパ部材７４とパンチホルダ２３との間ではなく、規制部材７０の柱状部７１の上端面と、上型ホルダ２１の下面との間に設けられている。
【０１１２】
なお、図１４は、上金型ユニット２０が下死点に位置するときの上型ホルダ２１の変形（撓み）を示している。
【０１１３】
図１４に示すリード加工装置１０００の構成では、上記のリード加工装置１００と比べて、プレス荷重による上型ホルダ２１の変形が生じやすい。つまり、図１４に示すように、上型ホルダ２１が下に凸に湾曲しやすい。なぜなら、上型ホルダ２１の上面の中央部に対してプレス装置６０からプレス荷重が加わるためである。そして、上型ホルダ２１が下に凸に湾曲すると、下死点での上金型の高さ（特に曲げパンチ２４の加工部２５の高さ）が上記のリード加工装置１００と比べて下がってしまう。その結果、上記のリード加工装置１００を用いる場合と比べてリード５２の加工精度が低下する可能性がある。特に、プレス装置６０が液圧プレス装置の場合には、１００００Ｎ（ニュートン）を超える大きなプレス荷重が、下死点到達時よりストロークストッパ４１、４２に加わるため、加工精度の低下が顕著となることが想定される。
【０１１４】
これに対し、本実施形態では、互いに離間した複数の荷重伝達突起３２を有する荷重伝達部３０によって、プレス荷重を分散して上型ホルダ２１に伝達するのに加え、各荷重伝達突起３２をストロークストッパ対４３と同軸上に配置している。これにより、プレス荷重による上型ホルダ２１の変形を抑制でき、且つ、プレス荷重を確実に上型ホルダ２１に伝達することができる。なお、プレス荷重による変形は、荷重伝達部３０の変形によって吸収することができると言うことができる（図３参照）。
よって、上金型ユニット２０が下死点位置において下金型ユニット１０に対する所望の相対位置（高さ）からずれてしまうことを抑制できるので、半導体装置５０のリード５２の加工精度を高めることができる。
【０１１５】
また、図１４に示すリード加工装置１０００の構成では、下死点での規制部材７０の高さ（特に、柱状部７１の下端面の高さ）が上記のリード加工装置１００と比べて下がってしまう。これは、上型ホルダ２１の湾曲により柱状部７１の下端面の高さが下がるのに加えて、バネ７３が柱状部７１を下向きに付勢することによって、更に柱状部７１の下端面の高さが下がるためである。すなわち、柱状部７１がバネ７３によって下向きに付勢されることにより、規制部材ストッパ部材７４の梁状の支持体７５等が撓んでしまい、柱状部７１の下端面の高さが下がる。その結果、上記のリード加工装置１００を用いる場合と比べて、リード５２の加工精度が更に低下する可能性がある。更には、柱状部７１の下端面が半導体装置５０の本体部５１を下向きに押圧してしまうことによって、半導体装置５０の品質に悪影響を与える可能性もある。
【０１１６】
これに対し、本実施形態では、バネ７３がストッパ部７６と同軸上に配置されている。これにより、バネ７３による支持体７５等の撓みを抑制できるため、図１４の構成と比べて、下死点での柱状部７１の下端面の高さの低下を抑制することができる。よって、このことによっても、半導体装置５０のリード５２の加工精度を高めることができる。
【０１１７】
ここで、特許文献１の技術における他の課題について説明する。
上述のように、特許文献１のプレス装置では、カムに設けられたクランプピンによって、半導体装置を上から押さえ付けてクランプする。このため、特許文献１の技術では、半導体装置に対して局所的にストレスが加わるため、半導体装置５０の品質に悪影響を与える可能性がある。
また、カムに設けられたクランプピンによって半導体装置をクランプするため、パットストッパーの変形に起因して、クランプピンの下端の位置も変動（下側へ変動）するので、半導体装置に対して更に過大なストレスが加わるとともに、リード５２の加工精度にも悪影響を与える可能性がある。
また、特許文献１のプレス装置では、装置内に多くのバネ（カム用バネ、クランプピン用バネ及び曲げパンチ用バネ）が設けられている。これらのバネにより装置内に生じる応力変形が、リードの加工精度の低下に繋がる可能性がある。
本発明者による実験では、特許文献１のような構造のプレス装置を用いてリードを加工した場合、設計値から数十μｍもの加工誤差が生じる場合があった。
【０１１８】
これに対し、本実施形態では、半導体装置５０が配置される配置部は、上金型ユニット２０側に向けて突出し、リード５２の先端部よりも基端側の部分を受けるリード受部１５を有し、上金型ユニット２０は、リード５２におけるリード受部１５よりも先端側の部分をプレス加工する加工部２５を有している。そして、リード加工装置１００は、更に、配置部と対向する配置で上金型ユニット２０に保持され、配置部からの半導体装置５０の本体部５１の浮き上がりを規制する規制部材７０を有している。リード加工装置１００は、更に、規制部材７０を下金型ユニット１０側に付勢するバネ７３と、規制部材７０よりも下金型ユニット１０側に突出するように規制部材７０と一体的に設けられ、配置部の外側において下金型ユニット１０に突き当たるストッパ部７６を有し、規制部材７０は、ストッパ部７６が下金型ユニット１０に突き当たった位置で、本体部５１の浮き上がりを規制する。そして、ストッパ部７６が下金型ユニット１０に突き当たる位置は、規制部材７０において配置部と対向し浮き上がりを規制する面（柱状部７１の下端面）が、プレス加工の開始前の段階でバネ７３による付勢によって半導体装置５０の本体部５１を押圧しない位置である。
つまり、本実施形態では、規制部材７０の下面によって半導体装置５０の浮き上がりを抑制する構成であり、規制部材７０の下面（柱状部７１の下端面）は、プレス加工の開始前の段階でバネ７３による付勢によって半導体装置５０を押圧しない。このため、半導体装置をクランプする方式（特許文献１等）と比べて、半導体装置５０の本体部５１に加わるストレスを低減し、半導体装置５０の品質に悪影響を与える可能性を低減することができる。特に、規制部材７０の柱状部７１の下端面が半導体装置５０の本体部５１の上面の全面に亘って面接触する構成とすることによって、一層、本体部５１に加わるストレスを低減することができる。
【０１１９】
しかも、本実施形態では、規制部材７０を付勢するバネ７３とストッパ部７６とが同軸上に配置されているので、バネ７３の付勢による支持体７５等の撓みを抑制できる。このため、下死点での柱状部７１の下端面の高さの変動（低下）を抑制することができるので、半導体装置５０のリード５２の加工精度を高めることができる。
また、バネ７３以外のバネ部品を用いる必要がないため、バネによるリード加工装置１００の内部構成が応力により変形してしまうことを極力抑制できるので、このことによっても、半導体装置５０のリード５２の加工精度を高めることができる。特に、バネ７３とストッパ部７６とを同軸上に配置することにより、相乗的に、リード加工装置１００の内部構成の応力変形を抑制でき、リード５２の加工精度を一層高めることができる。
【０１２０】
以上のような実施形態によれば、プレス荷重を荷重伝達部３０を介して上金型ユニット２０へ伝達する。そして、荷重伝達部３０は、互いに離間した複数の荷重伝達突起３２に荷重を分散して、上金型ユニット２０の上型ホルダ２１へプレス荷重を伝達するように構成され、且つ、荷重伝達突起３２の各々は、それぞれ対応する何れか１つのストロークストッパ対４３と同軸上に配置されている。これらの構成により、上型ホルダ２１において、ストロークストッパ対４３の配置位置と対応する部分に対して選択的にプレス荷重が加わるようにできるので、プレス荷重による上型ホルダ２１の変形を抑制することができる。よって、プレス加工時において、下金型ユニット１０に対する上金型ユニット２０の相対的な位置が所望の位置からずれてしまうことを抑制できるので、半導体装置５０のリード５２の加工精度を高めることができる。
なお、例えば、車載向け半導体装置には、実装部であるリード５２の仕上げ外形寸法に、数μｍ（ミクロン）オーダの高く安定した品質が要求されている。本実施形態によれば、このような高精度の加工も容易に実施することができる。
【０１２１】
また、プレス荷重によって荷重伝達部３０が撓んでも、荷重伝達突起３２の形成箇所以外の部分において荷重伝達部３０と上金型ユニット２０の上型ホルダ２１との間のクリアランスＣ（図３）が存在するように、荷重伝達部３０と上金型ユニット２０の上型ホルダ２１との間の初期クリアランスＣ０（図２、図１）が設定されている。よって、荷重伝達突起３２の形成箇所以外の部分に対し、荷重伝達部３０からプレス荷重が直接的に伝達されることを抑制できるため、より確実に上金型ユニット２０の上型ホルダ２１の変形を抑制することができる。
【０１２２】
なお、荷重伝達部３０から上金型ユニット２０の上型ホルダ２１に対して伝達されるプレス荷重の力点重心が、上金型ユニット２０の移動方向に対して直交する面内（つまり、例えば水平面内）において、クリアランスＣ（図３）が存在する領域内に位置する。
【０１２３】
上記の実施形態では、図６に示すように、平面視において隣り合うガイドポスト８１どうしの間に荷重伝達突起３２（及びストロークストッパ対４３）が位置する例を説明したが、この例に限らない。例えば、図１３に示すように、平面視においてガイドポスト８１よりも外側に荷重伝達突起３２（及びストロークストッパ対４３）が位置するようにしても良い。
【０１２４】
なお、本出願は、次の発明も開示する。
（１）
本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
を有し、
前記配置部は、前記第２金型ユニット側に向けて突出し、前記リードの先端部よりも基端側の部分を受けるリード受部を有し、
前記第２金型ユニットは、前記リードにおける前記リード受部よりも先端側の部分をプレス加工する加工部を有し、
当該リード加工装置は、更に、
前記配置部と対向する配置で前記第２金型ユニットに保持され、前記配置部からの前記半導体装置の前記本体部の浮き上がりを規制する規制部材と、
前記規制部材を前記第１金型ユニット側に付勢する付勢部と、
前記規制部材よりも前記第１金型ユニット側に突出するように前記規制部材と一体的に設けられ、前記配置部の外側において前記第１金型ユニットに突き当たるストッパ部と、
を有し、
前記規制部材は、前記ストッパ部が前記第１金型ユニットに突き当たる位置で、前記浮き上がりを規制し、
前記ストッパ部が前記第１金型ユニットに突き当たる前記位置は、前記規制部材において前記配置部と対向し前記浮き上がりを規制する面が、前記プレス加工の開始前の段階で前記付勢部による付勢によって前記半導体装置を押圧しない位置であることを特徴とするリード加工装置。
（２）
前記付勢部と前記ストッパ部とが同軸上に配置されていることを特徴とする（１）に記載のリード加工装置。
【符号の説明】
【０１２５】
１ 中央線
５、６、７ 切断位置
１０ 下金型ユニット
１１ 下型ホルダ
１２ ダイプレート
１３ 曲げダイ
１４ 本体部
１５ リード受部
１６ 凹部
１６ 切断位置
１７ 押し付け面
１８ 丸め加工
２０ 上金型ユニット
２１ 上型ホルダ
２１ａ ガイド孔
２１ｂ ガイドブッシュ
２２ パンチプレート
２３ パンチホルダ
２４ 曲げパンチ
２５ 加工部
２６ 中空部
２７ 挿通孔
２８ 段差面
３０ 荷重伝達部
３０ａ ガイド孔
３１ 本体部
３２ 荷重伝達突起
３５ 連結部
４０ ストッパ機構
４１ 第１ストロークストッパ
４２ 第２ストロークストッパ
４３ ストロークストッパ対
５０ 半導体装置
５１ 本体部
５２ リード
５３ リードフレーム
５４ 封止樹脂
６０ プレス装置
６１ 本体部
６２ プレス軸
７０ 規制部材
７１ 柱状部
７２ フランジ状部
７３ バネ
７４ 規制部材ストッパ部材
７５ 支持体
７６ ストッパ部
８１ ガイドポスト
１００ リード加工装置
１０００ リード加工装置
Ｃ クリアランス
Ｃ０ 初期クリアランス
Ｒ 領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード加工装置、リード加工方法及びリード加工金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置のリードの加工（曲げ加工、切断加工等）には、上型と下型とを有するプレス装置が用いられる。
【０００３】
このようなプレス装置は、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００４】
特許文献１のプレス装置は、半導体装置が載置される曲げダイ（下型）と、側面がテーパ面となっているカムと、カムを下降させるカム用バネと、カムの下面に固定されたパットストッパーと、曲げダイの周囲に配置されたストッパーブロックと、上端にローラを有する曲げパンチ（上型）と、を有している。
【０００５】
カムには、半導体装置を上から押さえ付けてクランプするクランプピンが設けられている。カムは、パットストッパーがストッパーブロックにより移動規制される位置までカム用バネにより下降され、この位置で停止する。なお、この段階で、クランプピンにより半導体装置が曲げダイに対して押さえ付けられる。
【０００６】
更に、この状態で曲げパンチが所定高さまで下降すると、ローラがカムのテーパ面に沿って移動し、この移動に伴い曲げパンチの下端が所定位置まで内側に回転し、この下端がリードを曲げダイに押し付ける。これにより、リードがプレス加工される。
【０００７】
パットストッパーは、下方に突出した突出部を当該パットストッパーの周縁部に有している。一方、ストッパーブロックは、パットストッパーの突出部と対向する位置に配置されている。そして、パットストッパーの突出部がストッパーブロックに突き当たることにより、パットストッパーの下方への移動が規制される。
【０００８】
ここで、カムは、パットストッパーにおいて、その突出部よりも内側の部分（以下、中央部という）の上面に位置している。このため、カム用バネによる押圧力は、パットストッパーの中央部の上面に加わる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平０７−３２１２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１の技術では、パットストッパーの中央部の上面に、カム用バネによる押圧力が加わる。このため、パットストッパーは、その中央部が下方に向けて凸となるように変形する（撓む）。これにより、その変形の分だけ、カムが停止する高さが所望の高さから下方にシフトするので、曲げパンチの下端の停止位置も所望の位置からシフトする。その結果、プレス加工によるリードの加工寸法も所望の寸法からずれてしまう。
【００１１】
要するに、特許文献１の技術では、カム用バネの押圧によるパットストッパーの撓みに起因して、リードの加工精度が低下する。
【００１２】
このように、半導体装置のリードの加工精度を高めることは困難だった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部と、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向における前記第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構と、
を有し、
前記ストッパ機構は、
前記第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパと、
前記第１ストロークストッパと対向する配置で前記第２金型ユニットに固定され、前記第１ストロークストッパに突き当たることによって前記第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパと、
を含むストロークストッパ対を複数対有し、
前記荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、前記荷重伝達箇所の各々は、それぞれ前記ストロークストッパ対と同軸上に配置されていることを特徴とするリード加工装置を提供する。
【００１４】
このリード加工装置によれば、プレス荷重を荷重伝達部を介して第２金型ユニットへ伝達する。そして、荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、第２金型ユニットへプレス荷重を伝達するように構成され、且つ、荷重伝達箇所の各々は、それぞれストロークストッパ対と同軸上に配置されている。これらの構成により、プレス荷重による第２金型ユニットの変形を抑制することができる。よって、プレス加工時において、第１金型ユニットに対する第２金型ユニットの相対的な位置が所望の位置からずれてしまうことを抑制できるので、半導体装置のリードの加工精度を高めることができる。
【００１５】
また、本発明は、本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部と、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向における前記第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構と、
を有し、
前記ストッパ機構は、
前記第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパと、
前記第１ストロークストッパと対向する配置で前記第２金型ユニットに固定され、前記第１ストロークストッパに突き当たることによって前記第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパと、
を含むストロークストッパ対を複数対有し、
前記荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、前記荷重伝達箇所の各々は、それぞれ前記ストロークストッパ対と同軸上に配置されているリード加工装置を用いて、前記半導体装置の前記リードを加工する工程を有し、
前記リードを加工する工程では、前記荷重伝達部から、前記複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達することを特徴とするリード加工方法を提供する。
【００１６】
また、本発明は、本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部と、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向における前記第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構と、
を有し、
前記ストッパ機構は、
前記第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパと、
前記第１ストロークストッパと対向する配置で前記第２金型ユニットに固定され、前記第１ストロークストッパに突き当たることによって前記第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパと、
を含むストロークストッパ対を複数対有し、
前記荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、前記荷重伝達箇所の各々は、それぞれ前記ストロークストッパ対と同軸上に配置されていることを特徴とするリード加工金型を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、半導体装置のリードの加工精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態に係るリード加工装置を示す図である。
【図２】実施形態に係るリード加工装置を示す図である。
【図３】実施形態に係るリード加工装置を示す図である。
【図４】実施形態に係るリード加工装置を示す図である。
【図５】上型ホルダの平面図である。
【図６】荷重伝達部の平面図である。
【図７】曲げダイを示す正面断面図である。
【図８】曲げパンチと規制部材の動作を説明するための図である。
【図９】規制部材、パンチホルダ及び曲げパンチの下面図である。
【図１０】半導体装置の例を示す図である。
【図１１】実施形態に係るリード加工装置を用いたリード加工方法の手順の一例を示す図である。
【図１２】実施形態に係るリード加工方法の手順の他の一例を示す図である。
【図１３】変形例に係る荷重伝達部の平面図である。
【図１４】比較例に係るリード加工装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【００２０】
図１乃至図４は実施形態に係るリード加工装置（リード加工金型）１００を示す図である。図５は上型ホルダ２１の平面図、図６は荷重伝達部３０の平面図、図７は曲げダイ１３を示す正面断面図である。各図においては、それぞれ図面を分かりやすくするために、一部の構成要素の図示を省略している（詳細後述）。
【００２１】
本実施形態に係るリード加工装置（リード加工金型）１００は、本体部５１と、この本体部５１から突出したリード５２と、を有する半導体装置５０が配置される配置部（例えば、リード受部１５及び凹部１６）を含む第１金型ユニット（下金型ユニット１０）と、第１金型ユニットに対して近づく方向及び第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、第１金型ユニットとの協働でリード５２をプレス加工する第２金型ユニット（上金型ユニット２０）と、第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部３０と、第１金型ユニットに対して近づく方向における第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構４０と、を有している。ストッパ機構４０は、第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパ４１と、第１ストロークストッパ４１と対向する配置で第２金型ユニットに固定され、第１ストロークストッパ４１に突き当たることによって第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパ４２と、を含むストロークストッパ対４３を複数対有している。荷重伝達部３０は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所（例えば、荷重伝達突起３２）に荷重を分散して、第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、荷重伝達箇所の各々は、それぞれストロークストッパ対４３と同軸上に配置されている。以下、詳細に説明する。
【００２２】
本実施形態に係るリード加工装置１００は、加工対象物としての半導体装置５０のリード５２（図１０）をプレス加工するものである。
【００２３】
図１０は半導体装置５０の例を示す図であり、このうち（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。図１０に示すように、半導体装置５０は、封止樹脂５４により封止された平面視矩形状の本体部５１と、この本体部５１の側面より外方に突出するリード５２とを有している。リード５２の厚みは、例えば、０．１２５〜０．１５０ｍｍであり、幅は約０．２ｍｍである。このリード５２の上面、下面および側面（リード切断面を除く）には、めっき被膜が施されている。めっき被膜の膜厚も含めると、リード５２の厚みは、０．１２５〜０．１８０ｍｍ程度である。
【００２４】
図１乃至図３において、左右中央位置を示す中央線１を境界とする左半部は正面図であり、右半部は正面断面図である。図１乃至図３のうち、図２は上金型ユニット２０が上死点に位置する状態を示し、図３は上金型ユニット２０が下死点に位置する状態を示し、図１は上金型ユニット２０が図２と図３との中間の位置に位置する状態を示す。
【００２５】
図１乃至図３に示すように、下金型ユニット１０は、例えば、基台となる下型ホルダ１１と、下金型を構成するダイプレート１２及び曲げダイ１３と、を有している。
【００２６】
下型ホルダ１１は、例えば、平板状に形成され、水平に配置されている。ダイプレート１２は、例えば平板状に形成され、下型ホルダ１１上に水平に固定されている。このダイプレート１２上には、曲げダイ１３が固定されている。
【００２７】
図７において、（ａ）は半導体装置５０を曲げダイ１３上に配置していない状態を示し、（ｂ）は曲げダイ１３上に半導体装置５０を載置した状態を示す。また図７（ｃ）は図７（ａ）のＢ部の拡大図である。
【００２８】
図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、曲げダイ１３は、平板状でダイプレート１２上に水平に固定された本体部１４と、この本体部１４の上面より上方に向けて起立した（つまり上金型ユニット２０側に向けて突出した）リード受部１５と、を有している。
【００２９】
リード受部１５は、例えば、平面視において矩形の外形線に沿って延在するような壁状に形成されている。リード受部１５と本体部１４の上面とにより囲まれる部位は、凹部１６を構成し、この凹部１６内に、半導体装置５０の本体部５１におけるリード５２よりも下側の部分を収容するようになっている。
【００３０】
図７（ｂ）に示すように、凹部１６内に本体部５１におけるリード５２よりも下側の部分を入り込ませるようにして、半導体装置５０を曲げダイ１３上に配置することにより、リード５２をリード受部１５により受けた（支持した）状態とすることができるようになっている。なお、リード受部１５は、リード５２の先端部よりも基端側の部分を受ける。より具体的には、リード受部１５は、リード５２において本体部５１に隣接する部位を受け、リード５２の先端側の部分は、リード受部１５よりも水平方向外方に突出するようになっている。また、リード受部１５の高さ（凹部１６の深さ）は、図７（ｂ）に示すように半導体装置５０を曲げダイ１３上に配置した状態において、半導体装置５０の本体部５１の下面と曲げダイ１３の本体部１４の上面との間に若干のクリアランスが存在する程度となっていることが好ましい。このため、例えば、凹部１６内に本体部５１が宙づりで配置されるようになっている。
【００３１】
図７（ｃ）に示すように、リード受部１５の上端部の外側の縁には、丸め加工（Ｒ加工）１８が施されている。これにより、リード５２を曲げ加工する際にリード５２が傷ついてしまうことを抑制できるようになっている。
【００３２】
下金型ユニット１０は、以上のように構成され、定位置に固定される。
【００３３】
図１乃至図３に示すように、上金型ユニット２０は、例えば、上型ホルダ２１と、この上型ホルダ２１に固定された上金型と、を有している。この上金型は、例えば、パンチプレート２２と、パンチホルダ２３と、複数（例えば４つ）の曲げパンチ２４と、を有している。
【００３４】
上型ホルダ２１は、例えば、平板状に形成され、水平に配置されている。なお、上型ホルダ２１の平面形状は、例えば矩形状（より具体的には例えば正方形）となっている。
【００３５】
パンチプレート２２は、例えば、平板状に形成され、上型ホルダ２１の下面に固定されている。
【００３６】
パンチホルダ２３は、例えば、パンチプレート２２より下方に垂下するように、パンチプレート２２の下面に固定されている。パンチホルダ２３は、複数の曲げパンチ２４と後述する規制部材７０とを保持している。
【００３７】
曲げパンチ２４は、例えば、パンチホルダ２３より下方に垂下するようにパンチホルダ２３に固定されたほぼ平板状の部材である。
【００３８】
図８は曲げパンチ２４と規制部材７０の一連の動作を説明するための正面断面図である。
【００３９】
図８に示すように、曲げパンチ２４は、その下端に形成された加工部２５によって、リード５２をプレス加工（具体的には、曲げ加工）する。この加工部２５は、曲げダイ１３上に載置された半導体装置５０のリード５２におけるリード受部１５よりも先端側の部分をプレス加工する。加工部２５は、例えば、先端が鋭角に形成され且つ丸め加工されている。
【００４０】
ここで、リード受部１５の外周面と曲げダイ１３の本体部１４の上面とにより構成される断面Ｌ字状の面を押し付け面１７と称することとすると、曲げパンチ２４が下死点へ下降することにより、加工部２５によってリード５２がこの押し付け面１７に押し付けられる。また、このように加工部２５によってリード５２が押し付けられる際には、後述する規制部材７０によって、半導体装置５０の浮き上がりが規制される。つまり、この際には、図８に示すように、規制部材７０の下端面が半導体装置５０の本体部５１の上面に近接するか又は接触する位置となるように、規制部材７０が位置決めされる（図８（ａ））。そして、この規制部材７０によって半導体装置５０の浮き上がり（リード５２を力点、リード受部１５の上端を支点とする、てこの原理による浮き上がり）が規制される（図８（ｂ））。このため、リード５２は、押し付け面１７及びリード受部１５の上端面に沿った形状に曲げ加工される（図８（ｃ））。なお、図８（ｃ）は、上金型ユニット２０（曲げパンチ２４を含む）が下死点に位置する状態を示す。
【００４１】
このように、曲げパンチ２４は、上死点位置（図２の位置）から下死点位置（図３及び図８（ｃ）の位置）へ移動する過程で、曲げダイ１３及び規制部材７０との協働により半導体装置５０のリード５２をプレス加工（曲げ加工）する。
【００４２】
図９は規制部材７０、パンチホルダ２３及び曲げパンチ２４の下面図である。
【００４３】
図９、図８、図１乃至図３から分かるように、４つの曲げパンチ２４は、曲げダイ１３上に配置される半導体装置５０の本体部５１の４つの側面とそれぞれ対応する位置に配置されている。曲げパンチ２４の各々は、それぞれ半導体装置５０の対応する側面から突出している複数のリード５２を一括して加工する。
【００４４】
図１に示すように、リード加工装置１００は、上金型ユニット２０と下金型ユニット１０とを相対的に近づく方向及び遠ざかる方向に移動させる駆動源として、例えば、プレス装置６０を有している。プレス装置６０は、具体的には、例えば、上金型ユニット２０を上下動させる。
【００４５】
プレス装置６０としては、例えば、モータ駆動するモータプレス装置、液圧（油圧）で駆動する液圧（油圧）プレス装置、空圧で駆動する空圧プレス装置などを適用することができる。
【００４６】
プレス装置６０は、例えば、本体部６１と、プレス装置６０が伸縮するように本体部６１に対して相対的に移動するプレス軸６２と、を有している。本体部６１は、本体部６１の下にプレス軸６２が位置する配置で定位置に固定される。このため、プレス軸６２は、本体部６１の下方において上下動する。
【００４７】
プレス装置６０は、荷重伝達部３０を介して、上型ホルダ２１へ動力伝達（プレス荷重の伝達を含む）を行う。
【００４８】
荷重伝達部３０の上面には、該荷重伝達部３０とプレス軸６２の先端部とを連結する連結部３５が固定され、この連結部３５によって荷重伝達部３０とプレス軸６２とが相互に連結されている。
【００４９】
図１乃至図３に示すように、荷重伝達部３０は、上型ホルダ２１の上面に固定されている。
【００５０】
荷重伝達部３０は、例えば、平板状の本体部３１と、この本体部３１の下面より下方に突出する複数の荷重伝達突起３２と、を有している。これら荷重伝達突起３２の下端部が上型ホルダ２１の上面に固定されている。荷重伝達部３０はこれら荷重伝達突起３２を介して、プレス軸６２から付与される動力（プレス荷重を含む）を上型ホルダ２１へ伝達する。なお、例えば、荷重伝達部３０も、上型ホルダ２１と同様に、平面形状が矩形状となっている。
【００５１】
以上のような構成により、プレス軸６２の上下動に伴い、荷重伝達部３０及び上金型ユニット２０も上下動する。
【００５２】
上金型ユニット２０の下降は、以下に詳述するストッパ機構４０によって、所定の下死点位置で停止するようになっている。
【００５３】
ストッパ機構４０は、下金型ユニット１０に固定された第１ストロークストッパ４１と、第１ストロークストッパ４１と対向する配置で上金型ユニット２０に固定された第２ストロークストッパ４２と、を含むストロークストッパ対４３を複数対（例えば４対）有している。
【００５４】
第１ストロークストッパ４１は、下型ホルダ１１の上面より上方に向けて起立するように、下型ホルダ１１に設けられている。第２ストロークストッパ４２は、上型ホルダ２１の下面より下方に向けて垂下するように、上型ホルダ２１に設けられている。すなわち、第１及び第２ストロークストッパ４１、４２は、互いに同軸上に配置されている。
【００５５】
第１及び第２ストロークストッパ４１、４２は、例えばそれぞれ柱状（具体的には例えば円柱状）に構成され、第１ストロークストッパ４１の上端面と第２ストロークストッパ４２の下端面はそれぞれ平坦面となっている。
【００５６】
図２に示すように、上金型ユニット２０が上死点に位置する状態では、第２ストロークストッパ４２の下端面と第１ストロークストッパ４１の上端面とは上下に離間している。
【００５７】
上金型ユニット２０が下降することによって、第２ストロークストッパ４２の下端面が第１ストロークストッパ４１の上端面に突き当たる。これにより、上金型ユニット２０が下死点位置で停止するようになっている（図３）。
【００５８】
ここで、上型ホルダ２１及び荷重伝達部３０は、図４を参照して以下に説明するように、上下に直線移動可能にガイドされ、且つ、上下動の際にそれぞれ水平に保たれるようになっている。
【００５９】
図４においても、左右中央位置を示す中央線１を境界とする左半部は正面図であり、右半部は正面断面図である。図４（ａ）は上型ホルダ２１が上死点に位置する状態を示し、図４（ｂ）は上型ホルダ２１が下死点に位置する状態を示す。
【００６０】
図４に示すように、リード加工装置１００は、下型ホルダ１１に立設された複数のガイドポスト８１を有している。ガイドポスト８１は、例えば円柱状に形成されている。
リード加工装置１００は、例えば、４つのガイドポスト８１を有している。すなわち、図４には手前側の２つのガイドポスト８１が図示され、これらガイドポスト８１の奥にも、それぞれガイドポスト８１が配置されている。
【００６１】
一方、上型ホルダ２１には、図４及び図５に示すように、それぞれガイドポスト８１が挿通されるガイドブッシュ２１ｂが複数（例えば４つ）埋設されている。各ガイドブッシュ２１ｂには、ガイド孔２１ａが形成されている。各ガイドポスト８１は、上型ホルダ２１を上下に貫通するように、対応するガイド孔２１ａに挿通されている。上型ホルダ２１は、そのガイド孔２１ａの内周面がガイドポスト８１の外周面に沿って摺動しながら、ガイドポスト８１によって該ガイドポスト８１の長手方向（つまり上下方向）にガイドされるようになっている。
【００６２】
同様に、荷重伝達部３０には、図４及び図６に示すように、それぞれガイドポスト８１が挿通されるガイド孔３０ａが複数（例えば４つ）形成されている。これらガイド孔３０ａの平面的な配置は、ガイド孔２１ａと同じである。つまり、各ガイド孔２１ａの上方に、それぞれ対応する１つのガイド孔３０ａが位置している。各ガイドポスト８１は、荷重伝達部３０を上下に貫通するように、対応するガイド孔３０ａに挿通されている。荷重伝達部３０は、そのガイド孔３０ａの内周面がガイドポスト８１の外周面に沿って摺動しながら、ガイドポスト８１によって該ガイドポスト８１の長手方向（つまり上下方向）にガイドされるようになっている。
【００６３】
図４乃至図６に示すように、ガイドポスト８１、ガイド孔２１ａ及びガイド孔３０ａは、例えば、上型ホルダ２１及び荷重伝達部３０の平面視における４隅にそれぞれ配置されている。このため、荷重伝達部３０及び上型ホルダ２１、ひいては上金型ユニット２０の全体は、安定的に水平に保たれたまま、ガイドポスト８１によって上下にガイドされる。
【００６４】
一方、図５に示すように、ストロークストッパ対４３の平面的な配置は、例えば、隣り合うガイドポスト８１の中間位置となっている。
【００６５】
そして、図５及び図６に示すように、荷重伝達部３０の各荷重伝達突起３２は、各ストロークストッパ対４３の上方に重なる位置にそれぞれ配置されている。つまり、荷重伝達突起３２の各々は、それぞれ対応する何れか１つのストロークストッパ対４３と同軸上に配置されている。
【００６６】
このため、荷重伝達部３０から荷重伝達突起３２を介して上型ホルダ２１に加わる荷重によって上型ホルダ２１が変形してしまうことが、抑制されている。
【００６７】
ここで、「荷重伝達突起３２がストロークストッパ対４３と同軸上であること」の定義について説明すると、荷重伝達突起３２の少なくとも一部分が、平面視においてストロークストッパ対４３（特に第２ストロークストッパ４２）と重複していれば良いものとする。
【００６８】
また、図３に示すように、プレス荷重によって荷重伝達部３０が撓んでも、荷重伝達箇所（荷重伝達突起３２の形成箇所）以外の部分において荷重伝達部３０と上型ホルダ２１との間のクリアランスＣが存在するように、荷重伝達部３０と上型ホルダ２１との間の初期クリアランスＣ０（図１、図２）が設定されている。この初期クリアランスＣ０の適切な値は、荷重伝達部３０の本体部３１の形状、材質、荷重伝達突起３２の形状、材質等により変化するが、例えば、数ｍｍ程度（具体的には、例えば、１ｍｍ以上）であれば良い。
【００６９】
また、荷重伝達部３０から上型ホルダ２１に対して伝達されるプレス荷重の力点重心は、上金型ユニット２０の移動方向に対して直交する面内（つまり水平面内）において、上記クリアランスＣ０、Ｃが存在する領域内に位置している。具体的には、この力点重心は、例えば、複数の荷重伝達突起３２並びに複数のガイド孔３０ａよりも荷重伝達部３０の中央寄りの領域（図６に示す領域Ｒに相当）内に位置し、好ましくは、この領域Ｒの中央（つまり、例えば、４つの荷重伝達突起３２の中央）に位置する。
【００７０】
リード加工装置１００は、更に、配置部（リード受部１５及び凹部１６）と対向する配置で上金型ユニット２０に保持され、配置部からの半導体装置５０の本体部５１の浮き上がりを規制する規制部材７０を有している。
【００７１】
規制部材７０は、例えば、上下方向に延在する柱状部７１と、この柱状部７１の上端に設けられたフランジ状部７２と、を有している。
【００７２】
柱状部７１の下面は平坦に形成され、この下面に半導体装置５０の本体部５１の上面が当接することにより、本体部５１の浮き上がりを規制する。柱状部７１の下面が、本体部５１の上面の全面に対して面接触するように、柱状部７１の寸法を設定することが好ましい。
【００７３】
フランジ状部７２は、柱状部７１よりも平面寸法が大きく、柱状部７１より水平方向外方に張り出している。
【００７４】
フランジ状部７２は、パンチプレート２２からパンチホルダ２３の上部に亘って連続的に形成された中空部２６内に保持されている。
【００７５】
また、柱状部７１は、中空部２６とパンチホルダ２３の下側の空間とを連通させるようにパンチホルダ２３に形成された挿通孔２７に挿通されている。
【００７６】
中空部２６の内空断面積（平面積）は、フランジ状部７２の平面積よりも若干大きく設定され、挿通孔２７の内空断面積（平面積）は、フランジ状部７２の平面積よりも小さく設定されている。
このため、規制部材７０は、パンチホルダ２３から下方に脱落しないように保持され、且つ、パンチホルダ２３及びパンチプレート２２に対して相対的に上下動可能となっている。
また、中空部２６と挿通孔２７との境界には、段差面２８が形成されている。
【００７７】
リード加工装置１００は、更に、規制部材７０を上金型ユニット２０に対して相対的に下金型ユニット１０側に（つまり下方に）付勢するバネ（付勢部）７３と、規制部材７０の上金型ユニット２０側への（つまり下方への）移動を停止させるストッパ部７６を含む規制部材ストッパ部材７４と、を有している。
【００７８】
規制部材ストッパ部材７４は、例えば、梁状の支持体７５と、支柱状のストッパ部７６と、を有している。支持体７５は、その一端が規制部材７０の下部の側面に固定され、規制部材７０より外方に張り出すように水平に延在している。
【００７９】
支持体７５の他端には、ストッパ部７６の上端部が固定され、ストッパ部７６は支持体７５及び規制部材７０よりも下方に突出している。すなわち、ストッパ部７６は、規制部材７０よりも下金型ユニット１０側に突出するように、規制部材７０と一体的に設けられている。このストッパ部７６の下端は、水平方向において配置部（リード受部１５及び凹部１６）の外側で下金型ユニット１０のダイプレート１２の上面に突き当たるようになっている。ストッパ部７６の下端が下金型ユニット１０のダイプレート１２の上面に突き当たることにより、規制部材７０の下降が停止されるようになっている。
【００８０】
バネ７３は、圧縮型のコイルバネである。バネ７３の上端は、例えば、パンチホルダ２３の下面に固定され、バネ７３の下端は、例えば、規制部材ストッパ部材７４の上面（ストッパ部７６の上面ないしは支持体７５の上面）に固定されている。バネ７３は、上下方向に延在している。このため、バネ７３は、例えば、パンチホルダ２３と規制部材ストッパ部材７４とを互いに遠ざかる方向に付勢し、その結果、規制部材７０を上金型ユニット２０に対して相対的に下方へ付勢している。
【００８１】
ただし、バネ７３は、ストッパ部７６と同軸上に配置されていることが好ましい。「バネ７３がストッパ部７６と同軸上であること」の定義について説明すると、バネ７３の下端（規制部材ストッパ部材７４への接続端）が、平面視においてストッパ部７６の一部分と重複していれば良いものとする。
【００８２】
規制部材７０には、例えば、４つの規制部材ストッパ部材７４が設けられている。すなわち、例えば、図９に示すように、４つの規制部材ストッパ部材７４が規制部材７０の周囲に等間隔に配置されている。なお、規制部材ストッパ部材７４と曲げパンチ２４とが位置的に干渉しないように、各規制部材ストッパ部材７４は隣り合う曲げパンチ２４どうしの間に配置されている。また、バネ７３は、各規制部材ストッパ部材７４毎に、それぞれ規制部材ストッパ部材７４とパンチホルダ２３との間に設けられている。
【００８３】
以下に説明するように、規制部材７０は上金型ユニット２０が上下動するのに伴って上下動する。ただし、規制部材７０の下方への移動は、ストッパ部７６が下金型ユニット１０に突き当たった段階で停止する。
【００８４】
図２に示すように上金型ユニット２０が上死点に位置する段階では、規制部材７０は、規制部材７０及び規制部材ストッパ部材７４の自重とバネ７３による付勢とによって、フランジ状部７２の下端が段差面２８に突き当たった状態となる。また、この段階では、規制部材ストッパ部材７４の下端は下金型ユニット１０のダイプレート１２の上面から離間している。
【００８５】
上金型ユニット２０が上死点位置から下降する過程において、規制部材ストッパ部材７４のストッパ部７６の下端がダイプレート１２の上面に突き当たるまでの段階では、規制部材７０及び規制部材ストッパ部材７４は上金型ユニット２０に伴って下降する。
【００８６】
上金型ユニット２０が上死点位置から下降する過程において、ストッパ部７６の下端がダイプレート１２の上面に突き当たって以降は、規制部材ストッパ部材７４及び規制部材７０は下降せず、バネ７３の付勢によってストッパ部７６の下端がダイプレート１２の上面に押し当てられた状態に維持される（図１参照）。
【００８７】
この状態での規制部材７０と配置部上の半導体装置５０との位置関係は図８（ａ）に示す関係となる。この段階で、規制部材７０の柱状部７１の下端面と半導体装置５０の本体部５１の上面とのクリアランスは、１００μｍ以下、又は０となるように、各構成要素の配置及び寸法が設定されている。
【００８８】
上金型ユニット２０は、ストッパ部７６の下端がダイプレート１２の上面に突き当たって以降も下降し、規制部材７０は、上金型ユニット２０に対して相対的に上方へ移動する。すなわち、フランジ状部７２は下端が段差面２８から離れ、規制部材７０はパンチプレート２２及びパンチホルダ２３に対して相対的に上方へ移動する（図１）。
【００８９】
その後、曲げパンチ２４の加工部２５がリード５２に接触するまで上金型ユニット２０が下降した状態が、図８（ａ）に示される状態である。
【００９０】
また、図８（ａ）の状態よりも上金型ユニット２０が下降し、曲げパンチ２４がリード５２を押し下げ始めた状態が、図８（ｂ）に示される状態である。この段階では、リード５２を力点、リード受部１５の上端を支点とするてこの原理により、半導体装置５０の本体部５１が上に浮き上がろうとする。このため、図８（ｂ）に示すように、本体部５１の上面が規制部材７０の下面に接触し、該規制部材７０によって本体部５１の浮き上がりが規制される。
【００９１】
その後、曲げパンチ２４が下死点まで下降することにより、加工部２５によってリード５２が所定の曲げ形状に加工される（図８（ｃ））。
【００９２】
なお、上述したてこの原理により本体部５１が浮き上がろうとする力は、図８（ｂ）の段階から図８（ｃ）の段階にかけて連続的に作用する。この力が作用する期間中、継続的に、規制部材７０によって本体部５１の浮き上がりを規制できるように、バネ７３により規制部材７０を下方に押し下げる付勢力は設定されている。すなわち、バネ７３が付勢によって規制部材７０を押し下げる力と、規制部材７０及び４つの規制部材ストッパ部材７４に作用する重力と、の合力が、本体部５１を浮き上がらせようとする上記力よりも大きくなるように、バネ７３の強さが設定されている。
【００９３】
このように、規制部材７０は、ストッパ部７６が下金型ユニット１０に突き当たる位置（高さ）で、半導体装置５０の本体部５１の浮き上がりを規制する。そして、ストッパ部７６が下金型ユニット１０に突き当たる位置（高さ）は、規制部材７０において配置部と対向し浮き上がりを規制する面（柱状部７１の下端面）が、プレス加工の開始前の段階でバネ７３による付勢によって半導体装置５０の本体部５１を押圧しない位置である。
【００９４】
なお、図１乃至図４の各図においては、それぞれ図面を分かりやすくするために、適宜に一部の構成要素の図示を省略している。
【００９５】
先ず、図２乃至図４においては、プレス装置６０と連結部３５（何れも図１）の図示を省略している。
【００９６】
一方、図１乃至図４においては、ガイドポスト８１（図４）の図示を省略している。
【００９７】
リード加工装置１００は、図１乃至図４に示される方向に見た場合に、左右対称に構成されている。ただし、図１乃至図３の左半部においては、曲げパンチ２４の図示を省略している。また、図１乃至図３の右半部では、ストロークストッパ対４３（第１及び第２ストロークストッパ４１、４２）、バネ７３及び規制部材ストッパ部材７４の図示を省略している。
【００９８】
また、図４においては、ガイドポスト８１、荷重伝達部３０、上型ホルダ２１及び下型ホルダ１１のみを図示し、その他の構成は図示を省略している。
【００９９】
なお、上記においては、リード加工装置１００が曲げ加工用である例を説明したが、曲げパンチ２４及び曲げダイ１３の代わりに切断用のパンチ及びダイを用いることにより、切断加工に対応することもできる。
【０１００】
次に、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。図１１はこの製造方法の手順の一例を示す図であり、図１２はこの製造方法の手順の他の一例を示す図である。この製造方法は、本実施形態に係るリード加工方法を含む。
【０１０１】
本実施形態に係るリード加工方法では、本体部５１と、この本体部５１から突出したリード５２と、を有する半導体装置５０が配置される配置部（例えば、リード受部１５及び凹部１６）を含む第１金型ユニット（下金型ユニット１０）と、第１金型ユニットに対して近づく方向及び第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、第１金型ユニットとの協働でリード５２をプレス加工する第２金型ユニット（上金型ユニット２０）と、第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部３０と、第１金型ユニットに対して近づく方向における第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構４０と、を有している。ストッパ機構４０は、第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパ４１と、第１ストロークストッパ４１と対向する配置で第２金型ユニットに固定され、第１ストロークストッパ４１に突き当たることによって第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパ４２と、を含むストロークストッパ対４３を複数対有している。荷重伝達部３０は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所（例えば、荷重伝達突起３２）に荷重を分散して、第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、荷重伝達箇所の各々は、それぞれストロークストッパ対４３と同軸上に配置されているリード加工装置１００を用いて、半導体装置５０のリード５２を加工する工程を有し、リード５２を加工する工程では、荷重伝達部３０から、複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する。以下、詳細に説明する。
【０１０２】
先ず、リードフレーム（全体図示略）のダイパッド（図示略）上に半導体チップ（図示略）を搭載及び接合し、半導体チップとリード５２とをボンディングワイヤ（図示略）によりワイヤボンディングする。次に、リード５２の一部分が封止樹脂５４（図１０）から突出するように、半導体チップ及びリードフレームを封止樹脂５４により封止する。次に、封止樹脂５４のバリ除去を行う。あらかじめ外装処理がなされていないリードフレームを用いる場合には、リードフレームに対する外装めっき処理も行う。
【０１０３】
次に、半導体装置５０をリードフレーム５３（図１１（ａ）参照；全体図示略）より切り離し、リード５２の成形加工を行う。
【０１０４】
具体的には、例えば、先ず、図１１（ａ）に示すようにリード５２が最終的な規定寸法よりも長くなるようにリードフレーム５３を切断位置５にて切断することにより、半導体装置５０をリードフレーム５３から切り離す。次に、図１１（ｂ）に示すようにリード５２を下方に曲げ加工して所定のガルウイング形状に形成する。次に、図１１（ｃ）に示すようにリード５２を切断位置６にて切断し、規定寸法に仕上げる。
【０１０５】
或いは、先ず、図１２（ａ）に示すようにリード５２が規定寸法となるようにリードフレーム５３を切断位置７にて切断することによって、半導体装置５０をリードフレーム５３から切り離す（図１２（ｂ））。次に、図１２（ｃ）に示すようにリード５２を下方に曲げ加工して所定のガルウイング形状に形成する。
【０１０６】
ここで、リード５２の加工は、本実施形態に係るリード加工装置１００を用いて行う。このリード加工装置１００は、半導体装置５０をリードフレームから切り離す工程（図１０（ａ）、図１１（ｂ））、リード５２をガルウイング形状に曲げ加工する工程（図１０（ｂ）、図１１（ｃ））、ガルウイング形状のリード５２を切断する工程（図１０（ｂ））、の何れかの工程に用いることができる。
【０１０７】
このように、リード加工装置１００はリード５２の切断や曲げ加工を行うが、その加工条件として、リード５２の切断位置や曲げ位置を例えば数ミクロンの誤差範囲にする。このため、曲げパンチ２４と曲げダイ１３を高精度に位置決めすることが重要である。つまり、下死点位置において、下金型ユニット１０に対する上金型ユニット２０の相対的な位置を高精度に位置決めすることが重要である。
【０１０８】
図１４は比較例に係るリード加工装置１０００を示す図である。図１４の左半部は正面図、右半部は正面断面図となっている。また、図１乃至図３と同様に、左半部と右半部ではそれぞれ適宜に構成要素の図示を省略している。
【０１０９】
図１４のリード加工装置１０００は、以下に説明する点でのみ上記のリード加工装置１００と相違し、その他の点ではリード加工装置１００と同様に構成されている。
【０１１０】
先ず、リード加工装置１０００は、荷重伝達部３０を有しておらず、上型ホルダ２１の上面の中央部に対し直接的に、プレス装置６０（図１４では図示略、図１と同様）のプレス軸６２からの動力が付与されるようになっている。
【０１１１】
また、バネ７３は、規制部材ストッパ部材７４とパンチホルダ２３との間ではなく、規制部材７０の柱状部７１の上端面と、上型ホルダ２１の下面との間に設けられている。
【０１１２】
なお、図１４は、上金型ユニット２０が下死点に位置するときの上型ホルダ２１の変形（撓み）を示している。
【０１１３】
図１４に示すリード加工装置１０００の構成では、上記のリード加工装置１００と比べて、プレス荷重による上型ホルダ２１の変形が生じやすい。つまり、図１４に示すように、上型ホルダ２１が下に凸に湾曲しやすい。なぜなら、上型ホルダ２１の上面の中央部に対してプレス装置６０からプレス荷重が加わるためである。そして、上型ホルダ２１が下に凸に湾曲すると、下死点での上金型の高さ（特に曲げパンチ２４の加工部２５の高さ）が上記のリード加工装置１００と比べて下がってしまう。その結果、上記のリード加工装置１００を用いる場合と比べてリード５２の加工精度が低下する可能性がある。特に、プレス装置６０が液圧プレス装置の場合には、１００００Ｎ（ニュートン）を超える大きなプレス荷重が、下死点到達時よりストロークストッパ４１、４２に加わるため、加工精度の低下が顕著となることが想定される。
【０１１４】
これに対し、本実施形態では、互いに離間した複数の荷重伝達突起３２を有する荷重伝達部３０によって、プレス荷重を分散して上型ホルダ２１に伝達するのに加え、各荷重伝達突起３２をストロークストッパ対４３と同軸上に配置している。これにより、プレス荷重による上型ホルダ２１の変形を抑制でき、且つ、プレス荷重を確実に上型ホルダ２１に伝達することができる。なお、プレス荷重による変形は、荷重伝達部３０の変形によって吸収することができると言うことができる（図３参照）。
よって、上金型ユニット２０が下死点位置において下金型ユニット１０に対する所望の相対位置（高さ）からずれてしまうことを抑制できるので、半導体装置５０のリード５２の加工精度を高めることができる。
【０１１５】
また、図１４に示すリード加工装置１０００の構成では、下死点での規制部材７０の高さ（特に、柱状部７１の下端面の高さ）が上記のリード加工装置１００と比べて下がってしまう。これは、上型ホルダ２１の湾曲により柱状部７１の下端面の高さが下がるのに加えて、バネ７３が柱状部７１を下向きに付勢することによって、更に柱状部７１の下端面の高さが下がるためである。すなわち、柱状部７１がバネ７３によって下向きに付勢されることにより、規制部材ストッパ部材７４の梁状の支持体７５等が撓んでしまい、柱状部７１の下端面の高さが下がる。その結果、上記のリード加工装置１００を用いる場合と比べて、リード５２の加工精度が更に低下する可能性がある。更には、柱状部７１の下端面が半導体装置５０の本体部５１を下向きに押圧してしまうことによって、半導体装置５０の品質に悪影響を与える可能性もある。
【０１１６】
これに対し、本実施形態では、バネ７３がストッパ部７６と同軸上に配置されている。これにより、バネ７３による支持体７５等の撓みを抑制できるため、図１４の構成と比べて、下死点での柱状部７１の下端面の高さの低下を抑制することができる。よって、このことによっても、半導体装置５０のリード５２の加工精度を高めることができる。
【０１１７】
ここで、特許文献１の技術における他の課題について説明する。
上述のように、特許文献１のプレス装置では、カムに設けられたクランプピンによって、半導体装置を上から押さえ付けてクランプする。このため、特許文献１の技術では、半導体装置に対して局所的にストレスが加わるため、半導体装置５０の品質に悪影響を与える可能性がある。
また、カムに設けられたクランプピンによって半導体装置をクランプするため、パットストッパーの変形に起因して、クランプピンの下端の位置も変動（下側へ変動）するので、半導体装置に対して更に過大なストレスが加わるとともに、リード５２の加工精度にも悪影響を与える可能性がある。
また、特許文献１のプレス装置では、装置内に多くのバネ（カム用バネ、クランプピン用バネ及び曲げパンチ用バネ）が設けられている。これらのバネにより装置内に生じる応力変形が、リードの加工精度の低下に繋がる可能性がある。
本発明者による実験では、特許文献１のような構造のプレス装置を用いてリードを加工した場合、設計値から数十μｍもの加工誤差が生じる場合があった。
【０１１８】
これに対し、本実施形態では、半導体装置５０が配置される配置部は、上金型ユニット２０側に向けて突出し、リード５２の先端部よりも基端側の部分を受けるリード受部１５を有し、上金型ユニット２０は、リード５２におけるリード受部１５よりも先端側の部分をプレス加工する加工部２５を有している。そして、リード加工装置１００は、更に、配置部と対向する配置で上金型ユニット２０に保持され、配置部からの半導体装置５０の本体部５１の浮き上がりを規制する規制部材７０を有している。リード加工装置１００は、更に、規制部材７０を下金型ユニット１０側に付勢するバネ７３と、規制部材７０よりも下金型ユニット１０側に突出するように規制部材７０と一体的に設けられ、配置部の外側において下金型ユニット１０に突き当たるストッパ部７６を有し、規制部材７０は、ストッパ部７６が下金型ユニット１０に突き当たった位置で、本体部５１の浮き上がりを規制する。そして、ストッパ部７６が下金型ユニット１０に突き当たる位置は、規制部材７０において配置部と対向し浮き上がりを規制する面（柱状部７１の下端面）が、プレス加工の開始前の段階でバネ７３による付勢によって半導体装置５０の本体部５１を押圧しない位置である。
つまり、本実施形態では、規制部材７０の下面によって半導体装置５０の浮き上がりを抑制する構成であり、規制部材７０の下面（柱状部７１の下端面）は、プレス加工の開始前の段階でバネ７３による付勢によって半導体装置５０を押圧しない。このため、半導体装置をクランプする方式（特許文献１等）と比べて、半導体装置５０の本体部５１に加わるストレスを低減し、半導体装置５０の品質に悪影響を与える可能性を低減することができる。特に、規制部材７０の柱状部７１の下端面が半導体装置５０の本体部５１の上面の全面に亘って面接触する構成とすることによって、一層、本体部５１に加わるストレスを低減することができる。
【０１１９】
しかも、本実施形態では、規制部材７０を付勢するバネ７３とストッパ部７６とが同軸上に配置されているので、バネ７３の付勢による支持体７５等の撓みを抑制できる。このため、下死点での柱状部７１の下端面の高さの変動（低下）を抑制することができるので、半導体装置５０のリード５２の加工精度を高めることができる。
また、バネ７３以外のバネ部品を用いる必要がないため、バネによるリード加工装置１００の内部構成が応力により変形してしまうことを極力抑制できるので、このことによっても、半導体装置５０のリード５２の加工精度を高めることができる。特に、バネ７３とストッパ部７６とを同軸上に配置することにより、相乗的に、リード加工装置１００の内部構成の応力変形を抑制でき、リード５２の加工精度を一層高めることができる。
【０１２０】
以上のような実施形態によれば、プレス荷重を荷重伝達部３０を介して上金型ユニット２０へ伝達する。そして、荷重伝達部３０は、互いに離間した複数の荷重伝達突起３２に荷重を分散して、上金型ユニット２０の上型ホルダ２１へプレス荷重を伝達するように構成され、且つ、荷重伝達突起３２の各々は、それぞれ対応する何れか１つのストロークストッパ対４３と同軸上に配置されている。これらの構成により、上型ホルダ２１において、ストロークストッパ対４３の配置位置と対応する部分に対して選択的にプレス荷重が加わるようにできるので、プレス荷重による上型ホルダ２１の変形を抑制することができる。よって、プレス加工時において、下金型ユニット１０に対する上金型ユニット２０の相対的な位置が所望の位置からずれてしまうことを抑制できるので、半導体装置５０のリード５２の加工精度を高めることができる。
なお、例えば、車載向け半導体装置には、実装部であるリード５２の仕上げ外形寸法に、数μｍ（ミクロン）オーダの高く安定した品質が要求されている。本実施形態によれば、このような高精度の加工も容易に実施することができる。
【０１２１】
また、プレス荷重によって荷重伝達部３０が撓んでも、荷重伝達突起３２の形成箇所以外の部分において荷重伝達部３０と上金型ユニット２０の上型ホルダ２１との間のクリアランスＣ（図３）が存在するように、荷重伝達部３０と上金型ユニット２０の上型ホルダ２１との間の初期クリアランスＣ０（図２、図１）が設定されている。よって、荷重伝達突起３２の形成箇所以外の部分に対し、荷重伝達部３０からプレス荷重が直接的に伝達されることを抑制できるため、より確実に上金型ユニット２０の上型ホルダ２１の変形を抑制することができる。
【０１２２】
なお、荷重伝達部３０から上金型ユニット２０の上型ホルダ２１に対して伝達されるプレス荷重の力点重心が、上金型ユニット２０の移動方向に対して直交する面内（つまり、例えば水平面内）において、クリアランスＣ（図３）が存在する領域内に位置する。
【０１２３】
上記の実施形態では、図６に示すように、平面視において隣り合うガイドポスト８１どうしの間に荷重伝達突起３２（及びストロークストッパ対４３）が位置する例を説明したが、この例に限らない。例えば、図１３に示すように、平面視においてガイドポスト８１よりも外側に荷重伝達突起３２（及びストロークストッパ対４３）が位置するようにしても良い。
【０１２４】
なお、本出願は、次の発明も開示する。
（１）
本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
を有し、
前記配置部は、前記第２金型ユニット側に向けて突出し、前記リードの先端部よりも基端側の部分を受けるリード受部を有し、
前記第２金型ユニットは、前記リードにおける前記リード受部よりも先端側の部分をプレス加工する加工部を有し、
当該リード加工装置は、更に、
前記配置部と対向する配置で前記第２金型ユニットに保持され、前記配置部からの前記半導体装置の前記本体部の浮き上がりを規制する規制部材と、
前記規制部材を前記第１金型ユニット側に付勢する付勢部と、
前記規制部材よりも前記第１金型ユニット側に突出するように前記規制部材と一体的に設けられ、前記配置部の外側において前記第１金型ユニットに突き当たるストッパ部と、
を有し、
前記規制部材は、前記ストッパ部が前記第１金型ユニットに突き当たる位置で、前記浮き上がりを規制し、
前記ストッパ部が前記第１金型ユニットに突き当たる前記位置は、前記規制部材において前記配置部と対向し前記浮き上がりを規制する面が、前記プレス加工の開始前の段階で前記付勢部による付勢によって前記半導体装置を押圧しない位置であることを特徴とするリード加工装置。
（２）
前記付勢部と前記ストッパ部とが同軸上に配置されていることを特徴とする（１）に記載のリード加工装置。
【符号の説明】
【０１２５】
１ 中央線
５、６、７ 切断位置
１０ 下金型ユニット
１１ 下型ホルダ
１２ ダイプレート
１３ 曲げダイ
１４ 本体部
１５ リード受部
１６ 凹部
１６ 切断位置
１７ 押し付け面
１８ 丸め加工
２０ 上金型ユニット
２１ 上型ホルダ
２１ａ ガイド孔
２１ｂ ガイドブッシュ
２２ パンチプレート
２３ パンチホルダ
２４ 曲げパンチ
２５ 加工部
２６ 中空部
２７ 挿通孔
２８ 段差面
３０ 荷重伝達部
３０ａ ガイド孔
３１ 本体部
３２ 荷重伝達突起
３５ 連結部
４０ ストッパ機構
４１ 第１ストロークストッパ
４２ 第２ストロークストッパ
４３ ストロークストッパ対
５０ 半導体装置
５１ 本体部
５２ リード
５３ リードフレーム
５４ 封止樹脂
６０ プレス装置
６１ 本体部
６２ プレス軸
７０ 規制部材
７１ 柱状部
７２ フランジ状部
７３ バネ
７４ 規制部材ストッパ部材
７５ 支持体
７６ ストッパ部
８１ ガイドポスト
１００ リード加工装置
１０００ リード加工装置
Ｃ クリアランス
Ｃ０ 初期クリアランス
Ｒ 領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部と、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向における前記第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構と、
を有し、
前記ストッパ機構は、
前記第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパと、
前記第１ストロークストッパと対向する配置で前記第２金型ユニットに固定され、前記第１ストロークストッパに突き当たることによって前記第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパと、
を含むストロークストッパ対を複数対有し、
前記荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、前記荷重伝達箇所の各々は、それぞれ前記ストロークストッパ対と同軸上に配置されていることを特徴とするリード加工装置。
【請求項２】
前記プレス荷重によって前記荷重伝達部が撓んでも、前記荷重伝達箇所以外の部分において前記荷重伝達部と前記第２金型ユニットとの間のクリアランスが存在するように、前記荷重伝達部と前記第２金型ユニットとの間の初期クリアランスが設定されていることを特徴とする請求項１に記載のリード加工装置。
【請求項３】
前記荷重伝達部から前記第２金型ユニットに対して伝達されるプレス荷重の力点重心は、前記第２金型ユニットの移動方向に対して直交する面内において、前記クリアランスが存在する領域内に位置することを特徴とする請求項２に記載のリード加工装置。
【請求項４】
前記配置部は、前記第２金型ユニット側に向けて突出し、前記リードの先端部よりも基端側の部分を受けるリード受部を有し、
前記第２金型ユニットは、前記リードにおける前記リード受部よりも先端側の部分をプレス加工する加工部を有し、
当該リード加工装置は、更に、
前記配置部と対向する配置で前記第２金型ユニットに保持され、前記配置部からの前記半導体装置の前記本体部の浮き上がりを規制する規制部材と、
前記規制部材を前記第１金型ユニット側に付勢する付勢部と、
前記規制部材よりも前記第１金型ユニット側に突出するように前記規制部材と一体的に設けられ、前記配置部の外側において前記第１金型ユニットに突き当たるストッパ部と、
を有し、
前記規制部材は、前記ストッパ部が前記第１金型ユニットに突き当たる位置で、前記浮き上がりを規制し、
前記ストッパ部が前記第１金型ユニットに突き当たる前記位置は、前記規制部材において前記配置部と対向し前記浮き上がりを規制する面が、前記プレス加工の開始前の段階で前記付勢部による付勢によって前記半導体装置を押圧しない位置であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のリード加工装置。
【請求項５】
前記付勢部と前記ストッパ部とが同軸上に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のリード加工装置。
【請求項６】
本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部と、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向における前記第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構と、
を有し、
前記ストッパ機構は、
前記第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパと、
前記第１ストロークストッパと対向する配置で前記第２金型ユニットに固定され、前記第１ストロークストッパに突き当たることによって前記第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパと、
を含むストロークストッパ対を複数対有し、
前記荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、前記荷重伝達箇所の各々は、それぞれ前記ストロークストッパ対と同軸上に配置されているリード加工装置を用いて、前記半導体装置の前記リードを加工する工程を有し、
前記リードを加工する工程では、前記荷重伝達部から、前記複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達することを特徴とするリード加工方法。
【請求項７】
本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部と、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向における前記第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構と、
を有し、
前記ストッパ機構は、
前記第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパと、
前記第１ストロークストッパと対向する配置で前記第２金型ユニットに固定され、前記第１ストロークストッパに突き当たることによって前記第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパと、
を含むストロークストッパ対を複数対有し、
前記荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、前記荷重伝達箇所の各々は、それぞれ前記ストロークストッパ対と同軸上に配置されていることを特徴とするリード加工金型。
【請求項１】
本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部と、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向における前記第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構と、
を有し、
前記ストッパ機構は、
前記第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパと、
前記第１ストロークストッパと対向する配置で前記第２金型ユニットに固定され、前記第１ストロークストッパに突き当たることによって前記第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパと、
を含むストロークストッパ対を複数対有し、
前記荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、前記荷重伝達箇所の各々は、それぞれ前記ストロークストッパ対と同軸上に配置されていることを特徴とするリード加工装置。
【請求項２】
前記プレス荷重によって前記荷重伝達部が撓んでも、前記荷重伝達箇所以外の部分において前記荷重伝達部と前記第２金型ユニットとの間のクリアランスが存在するように、前記荷重伝達部と前記第２金型ユニットとの間の初期クリアランスが設定されていることを特徴とする請求項１に記載のリード加工装置。
【請求項３】
前記荷重伝達部から前記第２金型ユニットに対して伝達されるプレス荷重の力点重心は、前記第２金型ユニットの移動方向に対して直交する面内において、前記クリアランスが存在する領域内に位置することを特徴とする請求項２に記載のリード加工装置。
【請求項４】
前記配置部は、前記第２金型ユニット側に向けて突出し、前記リードの先端部よりも基端側の部分を受けるリード受部を有し、
前記第２金型ユニットは、前記リードにおける前記リード受部よりも先端側の部分をプレス加工する加工部を有し、
当該リード加工装置は、更に、
前記配置部と対向する配置で前記第２金型ユニットに保持され、前記配置部からの前記半導体装置の前記本体部の浮き上がりを規制する規制部材と、
前記規制部材を前記第１金型ユニット側に付勢する付勢部と、
前記規制部材よりも前記第１金型ユニット側に突出するように前記規制部材と一体的に設けられ、前記配置部の外側において前記第１金型ユニットに突き当たるストッパ部と、
を有し、
前記規制部材は、前記ストッパ部が前記第１金型ユニットに突き当たる位置で、前記浮き上がりを規制し、
前記ストッパ部が前記第１金型ユニットに突き当たる前記位置は、前記規制部材において前記配置部と対向し前記浮き上がりを規制する面が、前記プレス加工の開始前の段階で前記付勢部による付勢によって前記半導体装置を押圧しない位置であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のリード加工装置。
【請求項５】
前記付勢部と前記ストッパ部とが同軸上に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のリード加工装置。
【請求項６】
本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部と、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向における前記第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構と、
を有し、
前記ストッパ機構は、
前記第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパと、
前記第１ストロークストッパと対向する配置で前記第２金型ユニットに固定され、前記第１ストロークストッパに突き当たることによって前記第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパと、
を含むストロークストッパ対を複数対有し、
前記荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、前記荷重伝達箇所の各々は、それぞれ前記ストロークストッパ対と同軸上に配置されているリード加工装置を用いて、前記半導体装置の前記リードを加工する工程を有し、
前記リードを加工する工程では、前記荷重伝達部から、前記複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達することを特徴とするリード加工方法。
【請求項７】
本体部と、この本体部から突出したリードと、を有する半導体装置が配置される配置部を含む第１金型ユニットと、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向及び前記第１金型ユニットから遠ざかる方向へ移動可能に設けられ、前記第１金型ユニットとの協働で前記リードをプレス加工する第２金型ユニットと、
前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達する荷重伝達部と、
前記第１金型ユニットに対して近づく方向における前記第２金型ユニットの移動を停止させるストッパ機構と、
を有し、
前記ストッパ機構は、
前記第１金型ユニットに固定された第１ストロークストッパと、
前記第１ストロークストッパと対向する配置で前記第２金型ユニットに固定され、前記第１ストロークストッパに突き当たることによって前記第２金型ユニットの移動を停止させる第２ストロークストッパと、
を含むストロークストッパ対を複数対有し、
前記荷重伝達部は、互いに離間した複数の荷重伝達箇所に荷重を分散して、前記第２金型ユニットへプレス荷重を伝達し、前記荷重伝達箇所の各々は、それぞれ前記ストロークストッパ対と同軸上に配置されていることを特徴とするリード加工金型。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−２０３１７（Ｐ２０１２−２０３１７Ａ）
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１６０２９８（Ｐ２０１０−１６０２９８）
【出願日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【出願人】（３０２０６２９３１）ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【出願人】（３０２０６２９３１）ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
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