低屈折率層形成用組成物、光学積層体及び画像表示装置
【課題】耐傷性、反射防止性を維持しつつ帯電防止機能を備える光学積層体を得ることが可能な低屈折率層形成用組成物を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂、レベリング剤及び帯電防止剤を含有する低屈折率層形成用組成物であって、レベリング剤は、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有する化合物であり、帯電防止剤は、リチウム化合物であり、レベリング剤と帯電防止剤との合計含有量は、低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．１〜１０質量％であり、レベリング剤と帯電防止剤との質量比は、９５：５〜５：９５であることを特徴とする低屈折率層形成用組成物。
【解決手段】バインダー樹脂、レベリング剤及び帯電防止剤を含有する低屈折率層形成用組成物であって、レベリング剤は、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有する化合物であり、帯電防止剤は、リチウム化合物であり、レベリング剤と帯電防止剤との合計含有量は、低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．１〜１０質量％であり、レベリング剤と帯電防止剤との質量比は、９５：５〜５：９５であることを特徴とする低屈折率層形成用組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低屈折率層形成用組成物、光学積層体及び画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等の画像表示装置は、一般的にその表面が帯電し易く、塵や埃が付着して表示される画像の視認性が低下する場合がある。このため、画像表示装置の表面に備えられた光学積層体に帯電防止層を設けたり、光学積層体を構成するハードコート層、樹脂層等に帯電防止剤を含有させたりすることにより表面の帯電を防止することが一般的に行われている。
【０００３】
特許文献１においては、帯電防止剤としてリチウム塩を含有させた光学素子用樹脂組成物が開示されている。このような帯電防止剤を使用して形成された帯電防止層は、酸化物系の帯電防止剤ではなく、イオン性の帯電防止剤を使用しているため、透明性を維持しつつ帯電防止機能を備えることができる。
【０００４】
このような帯電防止剤を用いて光学積層体に帯電防止機能を付与する方法としては、独立した帯電防止層を設ける方法や、ハードコート層や低屈折率層等の層に帯電防止機能を付与する方法等がある。
【０００５】
しかしながら、光学積層体の最表面に独立した帯電防止層を設けると、耐傷性に劣るといった問題があった。また、ハードコート層や低屈折率層の下に独立した帯電防止層を設けると、帯電防止機能が不充分になるという問題があった。
【０００６】
更に、帯電防止剤を含有するハードコート層を形成すると、イオン性の帯電防止剤が多量となることによってハードコート層の硬度が低下するという問題や、大量の帯電防止剤を添加する必要が生じるといった問題があった。また、低屈折率層に帯電防止防止機能を付与することとすると、イオン性の帯電防止剤の含有により低屈折率とならず、反射防止性に劣るといった問題や、硬度が劣るといった問題があった。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３１２８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記現状に鑑み、耐傷性、反射防止性を維持しつつ帯電防止機能を備える光学積層体を得ることが可能な低屈折率層形成用組成物を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、バインダー樹脂、レベリング剤及び帯電防止剤を含有する低屈折率層形成用組成物であって、上記レベリング剤は、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有する化合物であり、上記帯電防止剤は、リチウム化合物であり、上記レベリング剤と上記帯電防止剤との合計含有量は、上記低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．０１〜１０質量％であり、上記レベリング剤と上記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９５：５〜５：９５であることを特徴とする低屈折率層形成用組成物である。
【００１０】
上記レベリング剤は、シリコーン系、フッ素系、又は、その混合系であることが好ましい。
上記レベリング剤は、電離放射線硬化基を有することが好ましい。
本発明の低屈折率層形成用組成物は、更に、低屈折率材料を含有することが好ましい。
上記バインダー樹脂は、低屈折率材料であることが好ましい。
また、上記レベリング剤と上記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９０：１０〜５５：４５であり、上記レベリング剤が上記帯電防止剤よりも多く含有されていることが好ましい。
【００１１】
本発明は、光透過性基材及び上記光透過性基材に設けられた樹脂層を有する光学積層体であって、上記樹脂層は、バインダー樹脂と、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有するレベリング剤と、リチウム化合物である帯電防止剤とを含有し、上記レベリング剤と上記帯電防止剤との合計含有量は、上記樹脂層を形成するための低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．０１〜１０質量％であり、上記レベリング剤と上記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９５：５〜５：９５あることを特徴とする光学積層体でもある。
【００１２】
上記レベリング剤は、シリコーン系、フッ素系、又は、その混合系であることが好ましい。
上記低屈折率層形成用組成物は、低屈折率材料を含有することが好ましい。
上記バインダー樹脂は、低屈折率材料であることが好ましい。
【００１３】
本発明は、最表面に上述した光学積層体を備えることを特徴とする画像表示装置でもある。
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１４】
本発明の低屈折率層形成用組成物は、バインダー樹脂、レベリング剤及び帯電防止剤を含有するものである。本発明の低屈折率層形成用組成物は、これらの成分のうち帯電防止剤としてリチウム化合物を使用し、レベリング剤としてポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有するレベリング剤を選択して併用したものである。
【００１５】
上記低屈折率層形成用組成物を光透過性基材に塗布すると、レベリング剤は、塗膜表面に薄い膜状となって広がる。このとき、レベリング剤が有するポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基が帯電防止剤のリチウムイオンを電気的に引きつけたまま塗膜表面に広がり、帯電防止剤が塗膜表面に偏在することになると推測される。このような作用によって、本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成される樹脂層には、より表面側に帯電防止剤が多く存在することとなると推測され、その他の物性に悪影響を及ぼすことなく帯電防止機能を発揮することができると推察される。
【００１６】
本発明において使用するレベリング剤は、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有する化合物である。レベリング剤とは、塗膜表面の表面張力が不均一となることによって生じる、ハジキ、凹み、ピンホール、ユズハダ等の欠陥を防止し、表面を滑らかにする添加剤をいう。上記レベリング剤は、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を主鎖の末端（片末端、両末端）に有していてもよく、側鎖に有していてもよく、主鎖の末端及び側鎖に有していてもよい。上記レベリング剤としては、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有する化合物であれば、特に限定されず、例えば、シリコーン系、フッ素系、シリコーン／フッ素混合系、アクリル系、メタクリル系、芳香族系のレベリング剤を挙げることができる。
本発明において使用するレベリング剤は、塗膜表面の表面張力が不均一となることによって生じる、ハジキ、凹み、ピンホール、ユズハダ等の欠陥を防止し、表面を滑らかにする機能以外に、防汚性や滑り性を兼ね備えるものが好ましい。
防汚性とは、油、指紋、マジック等が付着し難い、付着しても目立ち難い又は付着しても拭き取り易い性質をいう。
【００１７】
防汚性、滑り性を兼ね備えるレベリング剤としては、シリコーン系、フッ素系、又は、その混合系を挙げることができる。シリコーン系レベリング剤としては、具体的には、ポリエーテル変性シリコーンオイル、カルビノール変性シリコーンオイル、ポリエーテル/メタクリレート変性シリコーンオイル、メタクリレート変性シリコーンオイル、カルボキシル変性シリコーンオイル、アクリレート変性シリコーンオイル等を挙げることができる。このようなものとして、より具体的には、下記式（Ｉ）〜（ＩＶ）
【００１８】
【化１】
【００１９】
（上記式中、Ｒは、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基、水酸基又はこれらの混合基であり、Ｘは、０〜１２００であり、Ｙは、０〜１２００である。）
で表される化合物を挙げることができる。
上記ポリエーテル基は、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド又はこれらの共重合鎖であることが望ましい。
【００２０】
また、フッ素系レベリング剤としては、具体的には、例えば、下記式（Ｖ）
【００２１】
（Ａ）ｗ−（Ｂ）ｘ−（Ｃ）ｙ−ＣＦ３ （Ｖ）
【００２２】
（上記式中、（Ａ）は、ＣＦ２、ＣＦＣＦ２、Ｃ（ＣＦ２）２からなる群から選択される一種または二種以上の基を表し、
（Ｂ）は、ＯＣＦ２ＣＦ２、ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ２）、ＯＣＦ２Ｃ（ＣＦ２）２、ＯＣＦ（ＣＦ２）ＣＦ（ＣＦ２）、ＯＣＦ（ＣＦ２）Ｃ（ＣＦ２）２、ＯＣ（ＣＦ２）２ＣＦ（ＣＦ２）、ＯＣ（ＣＦ２）２Ｃ（ＣＦ２）２からなる群から選択される一種または二種以上の基を表し、
（Ｃ）は、ＯＣＨ２ＣＨ２、ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２、ＯＣ（Ｏ）（ＣＨ２）ｚからなる群から選択される一種又は二種以上の基を表し、
ｗ、ｘ、ｙ、ｚは１以上５０以下の数を表す。）
で表される化合物を挙げることができる。
【００２３】
また、このようなフッ素系レベリング剤として、フルオロアルキル基を含有する化合物を挙げることができる。該フルオロアルキル基は、炭素数１〜２０であることが好ましく、より好ましくは１〜１０である。また、該フルオロアルキル基は、直鎖［例えば−ＣＦ２ＣＦ３、−ＣＨ２（ＣＦ２）４Ｈ、−ＣＨ２（ＣＦ２）８ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２）４Ｈ等］であっても、分岐構造［例えば−ＣＨ（ＣＦ３）２、−ＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）２、−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＦ２ＣＦ３、−ＣＨ（ＣＨ３）（ＣＦ２）５ＣＦ２Ｈ等］であっても、脂環式構造（好ましくは５員環または６員環、例えばパーフルオロシクロへキシル基、パーフルオロシクロペンチル基またはこれらで置換されたアルキル基等）であってもよく、エーテル結合を有していてもよい（例えば、−ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＦ２ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２Ｃ４Ｆ８Ｈ、−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２Ｈ等）。また、該フルオロアルキル基は、同一分子中に複数含まれていてもよい。
【００２４】
シリコーン／フッ素混合系レベリング剤とは、シリコーン系レベリング剤とフッ素系レベリング剤とを混合したレベリング剤、又は、シロキサン結合とフッ素原子とを含有する化合物からなるレベリング剤をいう。
シロキサン結合とフッ素原子とを含有する化合物からなるレベリング剤としては、例えば、シリコーンモノマーとフッ素原子を含有するモノマーとを共重合することにより得られる化合物を挙げることができる。
【００２５】
上記レベリング剤は、電離放射線硬化基を有することがより好ましい。電離放射線の照射によりレベリング剤が重合するため、上記防汚性、滑り性の性能維持性が向上するからである。上記電離放射線硬化基としては、アクリレート基、メタクリレート基、エポキシ基、ウレタンアクリレート基、エポキシアクリレート基等を挙げることができる。
【００２６】
上記レベリング剤の分子量は、１，０００〜５００，０００、好ましくは、５，０００〜２０，０００の範囲から選択できる。
【００２７】
本発明においては、レベリング剤として市販のものを使用することもできる。本発明において使用することができる市販のレベリング剤としては、電離放射線硬化基を有するものとして、信越化学社製のＸ２２−１６３Ａ、Ｘ２２−１７３ＤＸ、Ｘ２２−１６３Ｃ、ＫＦ１０１、Ｘ２２１６４Ａ、Ｘ２４−８２０１、Ｘ２２１７４ＤＸ、Ｘ２２１６４Ｃ、Ｘ２２２４２６、Ｘ２２２４４５、Ｘ２２２４５７、Ｘ２２２４５９、Ｘ２２２４５、Ｘ２２１６０２、Ｘ２２１６０３、Ｘ２２１６４Ｅ、ＴＭ０７０１；チッソ社製のサイラプレーンシリーズ（ＦＭ０７２５、ＦＭ０７２１、ＦＭ７７２５、ＦＭ７７２１、ＦＭ７７２６、ＦＭ７７２７）；東レダウコーニング社製のＳＦ８４１１、ＳＦ８４１３、ＢＹ１６−１５２Ｄ、ＢＹ１６−１５２、ＢＹ１６−１５２Ｃ、８３８８Ａ；新中村化学社製のＳＵＡ１９００Ｌ１０、ＳＵＡ１９００Ｌ６；ダイセルサイテック社製のＥｂｅｃｒｙｌ１３６０、Ｅｂｅｃｒｙｌ３５０、ＫＲＭ７０３９、ＫＲＭ７７３４；日本合成社製のＵＴ３９７１、ＵＴ４３１５；大日本インキ社製のデイフェンサシリーズ（ＴＦ３００１、ＴＦ３０００、ＴＦ３０２８、ＴＦ３０２６）；共栄社化学社製のライトプロコートＡＦＣ３０００；信越シリコーン社製のＫＮＳ５３００；ＧＥ東芝シリコーン社製のＵＶＨＣ１１０５、ＵＶＨＣ８５５０；日本ペイント社製のリペルコートシリーズ、ＡＣＳ−１１２２、Ｄｅｇｕｓｓａ社製のＴｅｇｏ Ｒａｄ ２２００Ｎ等を挙げることができる。
また、電離放射線硬化基を有しない市販のレベリング剤としては、大日本インキ社製のメガファックシリーズ（ＭＣＦ３５０−５、Ｆ４４５、Ｆ４４４、Ｆ４５５、Ｆ１７８、Ｆ４７０、Ｆ４７５、Ｆ４７９、Ｆ４７７、ＴＦ１０２５、Ｆ４７８、Ｆ１７８Ｋ）；信越化学社製のＸ２２−３７１０、Ｘ２２−１６２Ｃ、Ｘ２２−３７０１Ｅ、Ｘ２２１６０ＡＳ、Ｘ２２１７０ＤＸ、Ｘ２２４０１５、Ｘ２２１７６ＤＸ、Ｘ２２−１７６Ｆ、Ｘ２２４２７２、ＫＦ８００１、Ｘ２２−２０００；チッソ社製のＦＭ４４２１、ＦＭ０４２５、ＦＭＤＡ２６、ＦＳ１２６５；東レダウコーニング社製のＢＹ１６−７５０、ＢＹ１６８８０、ＢＹ１６８４８、ＳＦ８４２７、ＳＦ８４２１、ＳＨ３７４６、ＳＨ８４００、ＳＦ３７７１、ＳＨ３７４９、ＳＨ３７４８、ＳＨ８４１０；ＧＥ東芝シリコーン社製のＴＳＦシリーズ（ＴＳＦ４４６０、ＴＳＦ４４４０、ＴＳＦ４４４５、ＴＳＦ４４５０、ＴＳＦ４４４６、ＴＳＦ４４５３、ＴＳＦ４４５２、ＴＳＦ４７３０、ＴＳＦ４７７０）、ＦＧＦ５０２、ＳＩＬＷＥＴシリーズ（ＳＩＬＷＥＴＬ７７、ＳＩＬＷＥＴＬ２７８０、ＳＩＬＷＥＴＬ７６０８、ＳＩＬＷＥＴＬ７００１、ＳＩＬＷＥＴＬ７００２、ＳＩＬＷＥＴＬ７０８７、ＳＩＬＷＥＴＬ７２００、ＳＩＬＷＥＴＬ７２１０、ＳＩＬＷＥＴＬ７２２０、ＳＩＬＷＥＴＬ７２３０、ＳＩＬＷＥＴＬ７５００、ＳＩＬＷＥＴＬ７５１０、ＳＩＬＷＥＴＬ７６００、ＳＩＬＷＥＴＬ７６０２、ＳＩＬＷＥＴＬ７６０４、ＳＩＬＷＥＴＬ７６０４、ＳＩＬＷＥＴＬ７６０５、ＳＩＬＷＥＴＬ７６０７、ＳＩＬＷＥＴＬ７６２２、ＳＩＬＷＥＴＬ７６４４、ＳＩＬＷＥＴＬ７６５０、ＳＩＬＷＥＴＬ７６５７、ＳＩＬＷＥＴＬ８５００、ＳＩＬＷＥＴＬ８６００、ＳＩＬＷＥＴＬ８６１０、ＳＩＬＷＥＴＬ８６２０、ＳＩＬＷＥＴＬ７２０）等を挙げることができる。
【００２８】
上記レベリング剤の含有量は、特に限定されないが、低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．１〜９．５質量％、好ましくは１〜４．５質量％である。
【００２９】
上記帯電防止剤は、リチウム化合物である。上記帯電防止剤としては、リチウム化合物であれば、特に限定されず、例えば、「ＬＪ−６０３０１０（リチウムビストリフルオロメタンスルホンイミド）」、「フロラードＬ１３８５８」（以上、住友スリーエム社製品、いずれも商品名）等を挙げることができる。なかでも、帯電防止性能の観点から、ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）が好ましい。
【００３０】
上記レベリング剤と上記帯電防止剤との合計含有量は、上記低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．１〜１０質量％であり、好ましくは、１〜５質量％であり、より好ましいくは、２〜４質量％である。０．１質量％未満であると、充分なレベリング性能と帯電防止機能を発揮することができない。１０質量％を超えると、はじいたり、白濁したりして塗工面が悪化し、また、耐傷性及び／又は反射防止性が低下してしまう。
【００３１】
上記レベリング剤と上記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９５：５〜５：９５であり、好ましくは、９０：１０〜７０：３０であり、最も好ましくは、９０：１０〜５５：４５である。帯電防止剤の質量が上記範囲よりも少ないと、帯電防止機能を充分に発揮できず、レベリング剤の質量が上記範囲よりも少ないと、充分なレベリング性能が得られず、帯電防止剤を塗膜表面に引き寄せることが困難となる。
本発明の低屈折率層形成用組成物においては、上記レベリング剤と上記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）が、９０：１０〜５５：４５であることが最も好ましく、上記レベリング剤が帯電防止剤よりも多く含有されていることが好ましい。これは、レベリング剤がポリエーテル結合を有する場合、該ポリエーテル結合部分とリチウムイオンとが作用して帯電防止性能が発現するため、安定した帯電防止性能を得るには、レベリング剤が、帯電防止剤よりも多いことが好ましいからである。
【００３２】
上記バインダー樹脂は、特に限定されないが、透明性のものが好ましく、例えば、紫外線又は電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂と溶剤乾燥型樹脂（熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するための溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂）との混合物、熱硬化型樹脂等を硬化して得られるもの等を挙げることができる。より好ましくは電離放射線硬化型樹脂である。なお、本明細書において、「樹脂」は、モノマー、オリゴマー等の樹脂成分も包含する概念である。
【００３３】
上記電離放射線硬化型樹脂としては、多官能（メタ）アクリレートを挙げることができる。
多官能アクリレートとしては、例えば、２官能アクリレートとして、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、１、６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１、９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１、１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアレート、イソシアヌル酸エトキシ変性ジ（メタ）アクリレート（イソシアヌル酸ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレート）、２官能ウレタン（メタ）アクリレート、２官能ポリエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。３官能（メタ）アクリレートとしては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化グリセリルトリ（メタ）アクリレート、３官能ポリエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。４官能（メタ）アクリレートとしては、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。５官能以上の（メタ）アクリレートとしては、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
特に、高い硬度を有する光学積層体を作製するという面から、３官能以上のものが好ましい。３官能以上の（メタ）アクリレート樹脂としては、市販品を使用することができ、具体的には、日本化薬社製のＫＡＹＡＲＡＤ、ＫＡＹＡＭＥＲシリーズ（例えば、ＤＰＨＡ、ＰＥＴ３０、ＧＰＯ３０３、ＴＭＰＴＡ、ＴＨＥ３３０、ＴＰＡ３３０、Ｄ３１０、Ｄ３３０、ＰＭ２、ＰＭ２１、ＤＰＣＡ２０、ＤＰＣＡ３０、ＤＰＣＡ６０、ＤＰＣＡ１２０）；東亞合成社製のアロニックスシリーズ（例えば、Ｍ３０５、Ｍ３０９、Ｍ３１０、Ｍ３１５、Ｍ３２０、Ｍ３２７、Ｍ３５０、Ｍ３６０、Ｍ４０２、Ｍ４０８、Ｍ４５０、Ｍ７１００、Ｍ７３００Ｋ、Ｍ８０３０、Ｍ８０６０、Ｍ８１００、Ｍ８５３０、Ｍ８５６０、Ｍ９０５０）；新中村化学社製のＮＫエステルシリーズ（例えば、ＴＭＰＴ、Ａ−ＴＭＰＴ、Ａ−ＴＭＭ−３、Ａ−ＴＭＭ３Ｌ、Ａ−ＴＭＭＴ、Ａ−ＴＭＰＴ−６ＥＯ、Ａ−ＴＭＰＴ−３ＣＬ、Ａ−ＧＬＹ−３Ｅ、Ａ−ＧＬＹ−６Ｅ、Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ、Ａ−ＧＬＹ−１１Ｅ、Ａ−ＧＬＹ−１８Ｅ、Ａ−ＧＬＹ−２０Ｅ、Ａ−９３００、ＡＤ−ＴＭＰ−４ＣＬ、ＡＤ−ＴＭＰ）；新中村化学社製のＮＫエコノマーシリーズ（例えば、ＡＤＰ５１、ＡＤＰ３３、ＡＤＰ４２、ＡＤＰ２６、ＡＤＰ１５）；第一工業製薬社製のニューフロンティアシリーズ（例えば、ＴＭＰＴ、ＴＭＰ３、ＴＭＰ１５、ＴＭＰ２Ｐ、ＴＭＰ３Ｐ、ＰＥＴ３、ＴＥＩＣＡ）；ダイセル・サイテック社製のＥｂｅｃｒｙｌシリーズ、（例えば、ＴＭＰＴＡ、ＴＭＰＴＡＮ、１６０、ＴＭＰＥＯＴＡ、ＯＴＡ４８０、５３、ＰＥＴＩＡ、２０４７、４０、１４０、１１４０、ＰＥＴＡＫ、ＤＰＨＡ）；サーマー社製のＣＤ５０１、ＣＤ９０２１、ＣＤ９０５２、ＳＲ３５１、ＳＲ３５１ＨＰ、ＳＲ３５１ＬＶ、ＳＲ３６８、ＳＲ３６８Ｄ、ＳＲ４１５、ＳＲ４４４、ＳＲ４５４、ＳＲ４５４ＨＰ、ＳＲ４９２、ＳＲ４９９、ＳＲ５０２、ＳＲ９００８、ＳＲ９０１２、ＳＲ９０２０、ＳＲ９０２０ＨＰ、ＳＲ９０３５、ＣＤ９０５１、ＳＲ３５０、ＳＲ９００９、ＳＥ９０１１、ＳＲ２９５、ＳＲ３５５、ＳＲ３９９、ＳＲ３９９ＬＶ、ＳＲ４９４、ＳＲ９０４１等が挙げられる。
電離放射線硬化型樹脂としては、多官能ウレタン（メタ）アクリレートも挙げることができる。
ウレタン（メタ）アクリレートとしては、２官能以上のもの、好ましくは４官能以上のものが使用できる。ウレタン（メタ）アクリレート系の官能基を有するものとしては、市販品を使用することができ、例えば、日本合成社製の紫光シリーズ（例えば、ＵＶ１７００Ｂ、ＵＶ６３００Ｂ、ＵＶ７６５Ｂ、ＵＶ７６４０Ｂ、ＵＶ７６００Ｂ）；根上工業社製のアートレジンシリーズ（例えば、アートレジンＨＤＰ、アートレジンＵＮ９０００Ｈ、アートレジンＵＮ３３２０ＨＡ、アートレジンＵＮ３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ３３２０ＨＣ、アートレジンＵＮ３３２０ＨＳ、アートレジンＵＮ９０１Ｍ、アートレジンＵＮ９０２ＭＳ、アートレジンＵＮ９０３）；新中村化学社製のＵＡ１００Ｈ、Ｕ４Ｈ、Ｕ４ＨＡ、Ｕ６Ｈ、Ｕ６ＨＡ、Ｕ１５ＨＡ、ＵＡ３２Ｐ、Ｕ６ＬＰＡ、Ｕ３２４Ａ、Ｕ９ＨＡＭＩ；ダイセル・サイテック社製のＥｂｅｃｒｙｌシリーズ（例えば、１２９０、５１２９、２５４、２６４、２６５、１２５９、１２６４、４８６６、９２６０、８２１０、２０４、２０５、６６０２、２２０、４４５０）；荒川化学社製のビームセットシリーズ（例えば、３７１、５７７）；三菱レーヨン社製のＲＱシリーズ；大日本インキ社製のユニディックシリーズ；日本化薬社製のＤＰＨＡ４０Ｈ；サーマー社製のＣＮ９００６、ＣＮ９６８等が挙げられる。この中でも、ＵＶ１７００Ｂ（日本合成社製）、ＤＰＨＡ４０Ｈ（日本化薬社製）、アートレジンＨＤＰ（根上工業社製）、ビームセット３７１（荒川化学社製）、ビームセット５７７（荒川化学社製）、Ｕ１５ＨＡ（新中村化学社製）が好ましい。電離放射線硬化型樹脂としては、多官能ウレタンアクリルアクリレートも使用でき、市販品としては、例えば、日立化成社製のヒタロイド７９７５等を挙げることができる。
【００３４】
上記化合物のほかに、上記電離放射線硬化型樹脂としては、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も上記電離放射線硬化型樹脂として使用することができる。
【００３５】
上記電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂として使用する場合や、電離放射線硬化基を有するレベリング剤を使用する場合には、得られる光学積層体の硬度を高めるために、微粒子を添加してもよい。
【００３６】
上記微粒子の形状は特に制限されるものではなく、例えば、球状、板状、繊維状、不定形、中空等のいずれのものでも良い。
【００３７】
上記微粒子は、有機微粒子であっても無機微粒子であってもよい。
上記有機微粒子としては粒子内部に適度な架橋構造を有しており、活性エネルギー線硬化樹脂やモノマー、溶剤等による膨潤が少ない硬質な微粒子を用いることができる。例えば、粒子内部架橋タイプのスチレン系樹脂、スチレン−アクリル系共重合樹脂、アクリル系樹脂、ジビニルベンゼン樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、スチレン−イソプレン系樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等を主成分とするものを使用することができる。
【００３８】
上記無機微粒子の種類についても特に制限されるものではなく、例えば、シリカ、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類酸化物、チタン酸化物、亜鉛酸化物、アルミニウム酸化物、硼素酸化物、スズ酸化物、リン酸化物、インジウムスズ酸化物、ジルコニウム酸化物、金属、金属窒化物、炭素同位体、微粉珪酸、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、微粉タルク、酸化チタン、珪藻土、スメクタイト、カオリンクレー等が挙げられる。好ましい金属の具体例として、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇが、好ましい金属窒化物の具体例として、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＡｌＣ、ＷＣ、ＢＣが、好ましい炭素同位体の具体例として、ダイヤモンド、グラファイト、カーボンがそれぞれ挙げられる。
【００３９】
上記無機微粒子は、導電性金属酸化物微粒子であってもよい。上記導電性金属酸化物微粒子としては特に限定されず、例えば、ＺｎＯ（屈折率１．９０、以下、カッコ内の値はすべて屈折率を表すものである。）、Ｓｂ２Ｏ２（１．７１）、ＳｎＯ２（１．９９７）、ＣｅＯ２（１．９５）、酸化インジウム錫（略称 ＩＴＯ；１．９５）、Ｉｎ２Ｏ３（２．００）、Ａｌ２Ｏ３（１．６３）、アンチモンドープ酸化錫（略称 ＡＴＯ；２．０）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（略称 ＡＺＯ；２．０）等を挙げることができる。上記有機微粒子又は無機微粒子の２以上を同時に使用するものであってもよい。
【００４０】
また、上記有機微粒子又は無機微粒子は、コア／シェル構造を有するものであってもよい。この場合、シェル部は表面に重合性官能基が導入されたものであってもよく、なかでも、電離放射線硬化基が導入されたものが好ましい。
上記シェル部は、重合性官能基が直接又は重合性官能基を備えるモノマー、オリゴマー、ポリマーがグラフト形態となって化学反応によりコアに結合した構造；粒子部分（コア）の表面に重合性官能基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマーが被膜形態となって化学反応により結合した構造等を挙げることができる。
【００４１】
上記コア／シェル構造を有する超微粒子の粒子部分（コア）は、有機、無機成分のいずれであっても良く、上記シェル部も有機又は無機成分のいずれであっても良い。コア／シェル構造を有する超微粒子としては例えば、その全体が有機成分のみからなるもの（ポリマーラテックスなど）、その全体が無機成分のみからなるもの、その全体が有機−無機複合成分からなるものがあり、更には、粒子部分（コア）とその表面に付着した重合性官能基を有する部分（グラフト部分又はシェル部分）のうちの一方が有機材料であり、他方が無機材料であるようなグラフト微粒子及びコア／シェル微粒子も含まれる。
【００４２】
上記電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂として使用する場合や、電離放射線硬化基を有するレベリング剤を使用する場合には、光重合開始剤又は光重合促進剤を上記低屈折率層形成用組成物に添加することが好ましい。光重合開始剤としては、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類（例えば、商品名イルガキュア１８４（チバスペシャルティーケミカルズ社製）として市販されている１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることができる。また、カチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、光重合開始剤として、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることができる。具体的には、チバスペシャリティーケミカルズ社製のイルガキュア１８４、イルガキュア９０７、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９、イルガキュア８１９、イルガキュア１２７、イルガキュア５００、イルガキュア７５４、イルガキュア２５０、イルガキュア１８００、イルガキュア１８７０、イルガキュアＯＸＥ０１、ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ、ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３、日本シーベルヘグナー社製のＳｐｅｅｄｃｕｒｅＭＢＢ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＰＢＺ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＩＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＣＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＥＤＢ、Ｅｓａｃｕｒｅ ＯＮＥ、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＩＰ１５０、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＴＯ４６、日本化薬製のＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＣＴＸ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＭＢＩ等が挙げられる。中でも、イルガキュア３６９、イルガキュア１２７、イルガキュア９０７、Ｅｓａｃｕｒｅ ＯＮＥ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＭＢＢ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＰＢＺ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓが好ましい。
光重合開始剤の添加量は、上記低屈折率層形成用組成物１００質量部に対し、０．１〜１０質量部であることが好ましく、１〜７質量部であることがより好ましい。
光重合促進剤の市販品としては、例えば、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＭＢＢ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＰＢＺ（ＬＡＭＢＳＯＮ Ｆｉｎｅ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ製）が挙げられる。
【００４３】
上記電離放射線硬化型樹脂は、溶剤乾燥型樹脂と併用して使用することもできる。上記電影放射線硬化型樹脂と併用して使用することができる溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、製膜性、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
【００４４】
上記バインダー樹脂として使用できる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラニン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。熱硬化性樹脂を用いる場合、必要に応じて、架橋剤、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等を併用して使用することもできる。
【００４５】
本発明の低屈折率層形成用組成物は、更に、低屈折率材料を含有することが好ましい。低屈折率材料とは、当該低屈折率層形成用組成物から形成される樹脂層の屈折率を低下させるものをいい、上記バインダー樹脂が低屈折材料としての性質を有するものであっても、添加剤として低屈折材料を添加するものであってもよい。
【００４６】
上記低屈折率材料としては、例えば、樹脂層の屈折率を低くすることが可能な、１）シリカ又はフッ化マグネシウムを含有する樹脂、２）低屈折率樹脂であるフッ素系樹脂、３）シリカ又はフッ化マグネシウムを含有するフッ素系樹脂や、後に詳述する「空隙を有する微粒子」を挙げることができる。
【００４７】
上記フッ素系樹脂とは、少なくとも分子中にフッ素原子を含む重合性化合物又はその重合体である。重合性化合物は、特に限定されないが、例えば、電離放射線で硬化する官能基（電離放射線硬化性基）や熱で硬化する極性基（熱硬化極性基）等の硬化反応性の基を有するものが好ましい。また、これらの反応性の基を同時に併せ持つ化合物でもよい。
【００４８】
フッ素原子を含有する電離放射線硬化性基を有する重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有するフッ素含有モノマーを広く用いることができる。より具体的には、フルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロブタジエン、パーフルオロ−２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール等）を例示することができる。（メタ）アクリロイルオキシ基を有するものとして、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレート、α−トリフルオロメタクリル酸メチル、α−トリフルオロメタクリル酸エチルのような、分子中にフッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物；分子中に、フッ素原子を少なくとも３個持つ炭素数１〜１４のフルオロアルキル基、フルオロシクロアルキル基又はフルオロアルキレン基と、少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する含フッ素多官能（メタ）アクリル酸エステル化合物等もある。
【００４９】
フッ素原子を含有する熱硬化性極性基を有する重合性化合物としては、例えば、４−フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体；フルオロエチレン−炭化水素系ビニルエーテル共重合体；エポキシ、ポリウレタン、セルロース、フェノール、ポリイミド等の各樹脂のフッ素変性品等を例示することができる。上記熱硬化性極性基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等の水素結合形成基が好ましく挙げられる。これらは、塗膜との密着性だけでなく、シリカ等の無機超微粒子との親和性にも優れている。
【００５０】
電離放射線硬化性基と熱硬化性極性基とを併せ持つ重合性化合物（フッ素系樹脂）としては、アクリル又はメタクリル酸の部分及び完全フッ素化アルキル、アルケニル、アリールエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルエーテル類、完全又は部分フッ素化ビニルエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルケトン類等を例示することができる。
【００５１】
フッ素原子を含有する上記重合性化合物の重合体としては、例えば、上記電離放射線硬化性基を有する重合性化合物の含フッ素（メタ）アクリレート化合物を少なくとも１種類含むモノマー又はモノマー混合物の重合体；含フッ素（メタ）アクリレート化合物の少なくとも１種類と、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートの如き分子中にフッ素原子を含まない（メタ）アクリレート化合物との共重合体；フルオロエチレン、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレンのような含フッ素モノマーの単独重合体又は共重合体；等が挙げられる。
【００５２】
また、これらの共重合体にシリコーン成分を含有させたシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体も、上記重合性化合物の重合体として用いることができる。この場合のシリコーン成分としては、（ポリ）ジメチルシロキサン、（ポリ）ジエチルシロキサン、（ポリ）ジフェニルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキサン、アルキル変性（ポリ）ジメチルシロキサン、アゾ基含有（ポリ）ジメチルシロキサンや、ジメチルシリコーン、フェニルメチルシリコーン、アルキル・アラルキル変性シリコーン、フルオロシリコーン脂肪酸エステル変性シリコーン、メチル水素シリコーン、シラノール基含有シリコーン、アルコキシ基含有シリコーン、フェノール基含有シリコーン、アミノ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン等が例示できる。中でもジメチルシロキサン構造を有するものが好ましい。
【００５３】
上記したほか、さらには、分子中に少なくとも１個のイソシアナト基を有する含フッ素化合物と、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等のイソシアナト基と反応する官能基を分子中に少なくとも１個有する化合物とを反応させて得られる化合物；フッ素含有ポリエーテルポリオール、フッ素含有アルキルポリオール、フッ素含有ポリエステルポリオール、フッ素含有ε−カプロラクトン変性ポリオール等のフッ素含有ポリオールと、イソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られる化合物；等も、フッ素系樹脂として用いることができる。
【００５４】
「空隙を有する微粒子」は、樹脂層の層強度を保持しつつ、その屈折率を下げることができるものである。本発明において、「空隙を有する微粒子」とは、微粒子の内部に気体が充填された構造及び／又は気体を含む多孔質構造体を形成し、微粒子本来の屈折率に比べて微粒子中の気体の占有率に反比例して屈折率が低下する微粒子を意味する。また、本発明にあっては、微粒子の形態、構造、凝集状態、被膜内部での微粒子の分散状態により、内部、及び／又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子も含まれる。この微粒子を使用した樹脂層は、屈折率を１．３０〜１．４５に調節することが可能である。
【００５５】
空隙を有する無機系の微粒子としては、例えば、特開２００１−２３３６１１号公報に記載された方法によって調製されたシリカ微粒子を挙げることができる。特開平７−１３３１０５号公報、特開２００２−７９６１６号公報、特開２００６−１０６７１４号公報等に記載された製法によって得られるシリカ微粒子であってよい。空隙を有するシリカ微粒子は製造が容易でそれ自身の硬度が高いため、樹脂と混合して樹脂層を形成した際、その層強度が向上され、かつ、屈折率を１．２０〜１．４５程度の範囲内に調製することを可能とする。特に、空隙を有する有機系の微粒子の具体例としては、特開２００２−８０５０３号公報で開示されている技術を用いて調製した中空ポリマー微粒子が好ましく挙げられる。
【００５６】
被膜の内部及び／又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子としては先のシリカ微粒子に加え、比表面積を大きくすることを目的として製造され、充填用のカラム及び表面の多孔質部に各種化学物質を吸着させる除放材、触媒固定用に使用される多孔質微粒子又は断熱材や低誘電材に組み込むことを目的とする中空微粒子の分散体や凝集体を挙げることができる。そのような具体的としては、市販品として日本シリカ工業株式会社製の商品名ＮｉｐｓｉｌやＮｉｐｇｅｌの中から多孔質シリカ微粒子の集合体、日産化学工業（株）製のシリカ微粒子が鎖状に繋がった構造を有するコロイダルシリカＵＰシリーズ（商品名）から、本発明の好ましい粒子径の範囲内のものを利用することが可能である。
【００５７】
「空隙を有する微粒子」の平均粒子径は、５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、好ましくは下限が８ｎｍ以上であり上限が１００ｎｍ以下であり、より好ましくは下限が１０ｎｍ以上であり上限が８０ｎｍ以下である。微粒子の平均粒子径がこの範囲内にあることにより、樹脂層に優れた透明性を付与することが可能となる。なお、上記平均粒子径は、動的光散乱法等という方法によって測定した値である。「空隙を有する微粒子」は、上記樹脂層中にマトリックス樹脂１００質量部に対して、通常０．１〜５００質量部程度、好ましくは１０〜２００質量部程度とするのが好ましい。
【００５８】
樹脂層の形成においては、上記低屈折率層形成用組成物の粘度を好ましい塗布性が得られる０．５〜５ｃｐｓ（２５℃）、好ましくは０．７〜３ｃｐｓ（２５℃）の範囲のものとすることが好ましい。均一で塗布ムラのない薄膜を形成することができ、かつ基材に対する密着性に特に優れた樹脂層を形成することができる。
【００５９】
樹脂層の膜厚（硬化時）は特に限定さないが、低屈折率層とする場合には、０．０５μｍ以上０．１５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは下限が０．０８μｍ以上であり上限が０．１２μｍ以下である。上記膜厚が０．０５μｍ未満又は０．１５μｍより大きいと反射防止機能が発現されないおそれがある。
【００６０】
樹脂層の屈折率は特に限定されないが、上限１．４８であることが好ましい。樹脂層を低屈折率層とする場合には、１．３０〜１．４５の範囲であることが好ましい。
【００６１】
本発明の低屈折率層形成用組成物は、レベリング剤、帯電防止剤、バインダー樹脂、溶剤及び必要に応じて使用する任意成分を混合することによって得ることができる。上記溶剤としては、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ＰＧＭＥ等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ＰＧＭＥＡ等のエステル類；ハロゲン化炭化水素；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；又はこれらの混合物が挙げられ、好ましくは、アルコール類、ケトン類、エステル類が挙げられる。
【００６２】
本発明の光学積層体は、上記低屈折率層形成用組成物を塗布することにより得られた樹脂層を有するものである。上記樹脂層の形成方法は特に限定されないが、例えば、上記低屈折率層形成用組成物を光透過性基材又は光透過性基材上に設けられた層（例えば、ハードコート層）に塗布することにより形成することができる。
【００６３】
上記低屈折率層形成用組成物は、ミヤバーコート法、ロールコート法、グラビアコート法等の公知の塗布方法によって塗装することができる。低屈折率層形成用組成物の塗布後に、必要に応じて乾燥と硬化を行う。上記樹脂層の形成においては、上記低屈折率層形成用組成物として電離放射線硬化型樹脂を使用し、紫外線等の電離放射線の照射によって硬化を行うことが好ましい。紫外線によって硬化を行う場合、１９０〜３８０ｎｍの波長域の紫外線を使用することが好ましい。紫外線による硬化は、例えば、メタルハライドランプ灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯等によって行うことができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げることができる。
【００６４】
上記光透過性基材は、平滑性、耐熱性を備え、且つ、機械的強度に優れたものが好ましい。光透過性基材を形成する材料としては、例えば、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、又はポリウレタン等の熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくはポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、セルローストリアセテートが挙げられる。
【００６５】
その他に、脂環構造を有した非晶質オレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ−Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）フィルムも使用することができる。これは、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体樹脂等が用いられる基材で、例えば、日本ゼオン（株）製のゼオネックスやゼオノア（ノルボルネン系樹脂）、住友ベークライト（株）製 スミライトＦＳ−１７００、ＪＳＲ（株）製 アートン（変性ノルボルネン系樹脂）、三井化学（株）製 アペル（環状オレフィン共重合体）、Ｔｉｃｏｎａ社製のＴｏｐａｓ（環状オレフィン共重合体）、日立化成（株）製 オプトレッツＯＺ−１０００シリーズ（脂環式アクリル樹脂）等が挙げられる。また、トリアセチルセルロースの代替基材として旭化成ケミカルズ（株）製のＦＶシリーズ（低複屈折率、低光弾性率フィルム）も好ましい。
【００６６】
本発明にあっては、これらの熱可塑性樹脂を薄膜の柔軟性に富んだフィルム状体として使用することが好ましいが、硬化性が要求される使用態様に応じて、これら熱可塑性樹脂の板又はガラス板の板状体のものも使用することも可能である。
【００６７】
光透過性基材の厚さは、２０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは上限が２００μｍ以下であり、下限が３０μｍ以上である。光透過性基材が板状体の場合にはこれらの厚さを越える厚さであってもよい。基材は、その上に樹脂層を形成するのに際して、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理のほか、アンカー剤もしくはプライマーと呼ばれる塗料の塗布を予め行ってもよい。
【００６８】
本発明の光学積層体は、光透過性基材と上述した本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成される樹脂層との間にハードコート層、防眩層等のその他の層が形成されたものであってもよい。更に、上述した本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成される帯電防止層のほかに、別の帯電防止層を有するものであってもよい。このような帯電防止層を形成することによって、より優れた帯電防止能を有する光学積層体とすることができる点で好ましい。
【００６９】
このような光学積層体としては、例えば、光透過性基材の上に下層から順に、ハードコート層、本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成された樹脂層が順次形成されたもの；ハードコート層、帯電防止層、本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成された樹脂層が順次形成されたもの；帯電防止層、ハードコート層、本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成された樹脂層が順次設けられたもの；帯電防止機能を有するハードコート層（例えば、帯電防止剤を含有するハードコート層）、本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成された樹脂層が順次形成されたもの等を挙げることができる。
【００７０】
「ハードコート層」とは、ＪＩＳ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示すものをいう。ハードコート層の膜厚（硬化時）は０．１〜１００μｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは０．８〜２０μｍである。ハードコート層は、硬化時に上記硬度を有する樹脂で構成されている。樹脂としては、樹脂層の項で説明したものを用いることができる。溶剤も樹脂層の項で説明したものを用いることができる。
【００７１】
光透過性基材と樹脂層との間に設ける独立した帯電防止層としては、従来公知のものを採用することができ、例えば、樹脂に帯電防止剤を含有させたものを挙げることができる。また、樹脂は、樹脂層の項で説明したものものを用いることができる。また、溶剤も樹脂層の項で説明したものを用いることができる。
【００７２】
独立した帯電防止層に含有させる帯電防止剤としては、特に限定されず、例えば、上記リチウム化合物、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１〜第３アミノ基等のカチオン性化合物；スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基等のアニオン性化合物；アミノ酸系、アミノ硫酸エステル系等の両性化合物；アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性化合物；スズ及びチタンのアルコキシドのような有機金属化合物；上記有機金属化合物のアセチルアセトナート塩のような金属キレート化合物等を使用することができる。上記に列記した化合物を高分子量化した化合物も使用することができる。また、第３級アミノ基、第４級アンモニウム基又は金属キレート部を有し、かつ、電離放射線により重合可能なモノマー又はオリゴマー又は官能基を有するカップリング剤のような有機金属化合物等の重合性化合物もまた帯電防止剤として使用することができる。
【００７３】
上記帯電防止剤としては、導電性金属酸化物微粒子を使用することもできる。上記導電性金属酸化物微粒子としては、例えば、ＺｎＯ（屈折率１．９０、以下、カッコ内の値はすべて屈折率を表すものである。）、Ｓｂ２Ｏ２（１．７１）、ＳｎＯ２（１．９９７）、ＣｅＯ２（１．９５）、酸化インジウム錫（略称 ＩＴＯ；１．９５）、Ｉｎ２Ｏ３（２．００）、Ａｌ２Ｏ３（１．６３）、アンチモンドープ酸化錫（略称 ＡＴＯ；２．０）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（略称 ＡＺＯ；２．０）等を挙げることができる。
【００７４】
上記帯電防止剤としては、導電性ポリマーも挙げることができる。導電性ポリマーとしては特に限定されず、例えば、芳香族共役系のポリ（パラフェニレン）、複素環式共役系のポリピロール、ポリチオフェン、脂肪族共役系のポリアセチレン、含ヘテロ原子共役系のポリアニリン、混合型共役系のポリ（フェニレンビニレン）、分子中に複数の共役鎖を持つ共役系である複鎖型共役系、前述の共役高分子鎖を飽和高分子にグラフト又はブロック共重した高分子である導電性複合体等を挙げることができる。
【００７５】
上記帯電防止剤は、帯電防止層を形成するバインダー樹脂１００質量部（溶剤を除く）に対する添加が７〜１５０質量部であることが好ましい。より好ましくは、上記添加量の上限が１００質量部であり、下限が５質量部である。添加量を上記数値範囲に調整することにより、光学積層体としての透明性を保ちながら、帯電防止性能を付与することができる点で好ましい。
【００７６】
上記独立した帯電防止層の厚さは、０．０１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは上限が１０μｍであり、下限が０．０５μｍである。
【００７７】
上記帯電防止剤を上記ハードコート層に含有させ、帯電性を有するハードコート層とすることもできる。この場合、上記帯電防止剤は、帯電防止層を形成するバインダー樹脂１００質量部（溶剤を除く）に対する添加が０．１〜１００質量部であることが好ましい。より好ましくは、上記添加量の上限が５０であり、下限が１である。
【００７８】
塗膜の形成方法は、公知の方法に従えば良い。例えば、本発明の低屈折率層形成用組成物による樹脂層の形成で上述した各種方法を用いることができる。
【００７９】
得られた塗膜の硬化方法は、組成物の内容等に応じて適宜選択すれば良い。例えば、紫外線硬化型であれば、塗膜に紫外線を照射することにより硬化させれば良い。
【００８０】
本発明の光学積層体は、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等の画像表示装置の表面に好適に使用することができる。
このような、最表面に本発明の光学積層体を備える画像表示装置もまた、本発明の一つである。
【発明の効果】
【００８１】
本発明の低屈折率層形成用組成物によって、耐傷性、反射防止性を維持しつつ帯電防止機能を備えることが可能な光学積層体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８２】
以下、本発明を実施例に基づいて更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
光学積層体を構成する各層の組成物を下記組成に従い調製した。
【００８３】
下記に示すハードコート組成物を調製した。
ハードコート組成物（実施例１〜８、比較例１〜８で使用）
ウレタンアクリレート（ＵＶ１７００Ｂ；日本合成社製） ５質量部
イソシアヌル酸変性トリアクリレート（Ｍ３１５；東亞合成社製） ５質量部
重合開始剤（イルガキュア１８４；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．４質量部
メチルエチルケトン １０質量部
【００８４】
低屈折率層を形成するための低屈折率層形成用組成物として、下記に示す低屈折率層形成用組成物１〜１３及び低屈折率層形成用組成物１’〜８’をそれぞれ調製した。
低屈折率層形成用組成物１
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（X２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００８５】
低屈折率層形成用組成物２
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
カルビノール変性シリコーンオイル（Ｘ２２−１７６F；信越化学工業社製）
０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００８６】
低屈折率層形成用組成物３
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナしノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル／メタクリレート変性シリコーンオイル（Ｔｅｇｏ Ｒａｄ ２２００Ｎ；Ｄｅｇｕｓｓａ社製） ０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００８７】
低屈折率層形成用組成物４
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（ＴＳＦ４４６０；ＧＥ東芝シリコーン社製）
０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００８８】
低屈折率層形成用組成物５
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（ＳＩＬＷＥＴＬ７２０；ＧＥ東芝シリコーン社製）
０．１質量部
メタクリレート変性シリコーンオイル（Ｘ２２１６４Ｅ；信越化学工業社製）
０．０５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００８９】
低屈折率層形成用組成物６
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．１５質量部
帯電防止剤（フロラードＬ１３８５８；住友スリーエム社製） ０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９０】
低屈折率層形成用組成物７
フッ素系低屈折率樹脂（ＡＲ１１０；ダイキン化学工業製）
６７質量部（固形分１５％；ＭＩＢＫ溶剤使用）
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １０質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．８質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．１質量部
メチルイソブチルケトン ３４０質量部
【００９１】
低屈折率層形成用組成物８
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．０５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９２】
低屈折率層形成用組成物９
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア１２７；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．１質量部
メタクリレート変性シリコーンオイル（サイラプレーンＦＭ７７２６；チッソ社製）
０．０５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９３】
低屈折率層形成用組成物１０
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
フッ素系低屈折率樹脂（ＬＩＮＣ３Ａ；共栄社化学社製） ０．８質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） ０．８質量部
重合開始剤（イルガキュア１２７；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．１質量部
メタクリレート変性シリコーンオイル（サイラプレーンＦＭ７７２６；チッソ社製）
０．０５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９４】
低屈折率層形成用組成物１１
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性フッ素（メガファックＦ４４５；大日本インキ化学工業社製）
０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９５】
低屈折率層形成用組成物１２
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
カルボキシル変性シリコーンオイル（Ｘ２２１６２Ｃ；信越化学社製） ０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９６】
低屈折率層形成用組成物１３
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
アクリレート変性シリコーンオイル（ＵＴ３９７１；日本合成社製） ０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９７】
低屈折率層形成用組成物１’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
変性なしシリコーンオイル（ＳＨ２００；東レダウコーニング社製） ０．１質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０５質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９８】
低屈折率層形成用組成物２’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １．８質量部
帯電防止剤入りハードコート樹脂（ユニレジンＵＶＡＳＨ２６、新中村化学社製）
１．８質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．７質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
変性なしシリコーンオイル（ＳＨ２００；東レダウコーニング社製） ０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０５質量部
メチルイソブチルケトン １６質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９９】
低屈折率層形成用組成物３’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
帯電防止剤入りハードコート樹脂（ユニレジンＵＶＡＳＨ２６、新中村化学社製）
１．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
変性なしシリコーンオイル（ＳＨ２００；東レダウコーニング社製） ０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０５質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【０１００】
低屈折率層形成用組成物４’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
変性なしシリコーンオイル（ＳＨ２００；東レダウコーニング社製） ０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．５質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【０１０１】
低屈折率層形成用組成物５’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０５質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【０１０２】
低屈折率層形成用組成物６’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．３質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【０１０３】
低屈折率層形成用組成物７’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．００１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０００５質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【０１０４】
低屈折率層形成用組成物８’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製） ３質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製） １質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【０１０５】
実施例１
トリアセテートセルロース（ＴＡＣ）フィルム（富士写真フィルム製、ＴＦ８０ＵＬ、厚さ８０μｍ）上に上記ハードコート組成物を、湿潤質量２０ｇ／ｍ２（乾燥質量１０ｇ／ｍ２）で塗布（バーコーティング）し、次いで、５０℃にて乾燥することにより溶剤を除去した。その後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン(株)）を用いて、照射線量５０ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行うことにより組成物を硬化させ、ハードコート層を形成させた。次に、ハードコート層の表面に、低屈折率層形成用組成物１を乾燥質量０．１ｇ／ｍ２）で塗布（バーコーティング）し、次いで、４０℃にて乾燥することにより溶剤を除去した。その後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン(株)）を用いて、照射線量２００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行い、樹脂層（低屈折率層）を形成し、光学積層体を作製した。低屈折率層は、反射率の極小値が波長５５０ｎｍ付近となり、且つ、膜厚が０．１０μｍとなるように形成した。
【０１０６】
実施例２〜１３
低屈折率層形成用組成物１の代わりに低屈折率層形成用組成物２〜１３を使用した以外は、実施例１と同様にして光学積層体を作製した。
【０１０７】
比較例１〜８
低屈折率層形成用組成物１の代わりに低屈折率層形成用組成物１’〜 ８’を使用した以外は、実施例１と同様にして光学積層体を作製した。
【０１０８】
評価１ ほこり付着性
実施例および比較例で作製した光学積層体について、低屈折率層が形成されていない側のＴＡＣ表面をポリエステル布にて２０往復擦り、その擦った面にタバコの灰を近づけて塵埃付着防止効果を下記基準にて評価し、これを表１に示した。
【０１０９】
評価基準
評価 ○：灰の付着がなく、塵埃付着防止効果があった。
評価 ×：灰の付着が多数あり、塵埃付着防止効果が無かった。
【０１１０】
評価２ 表面抵抗
実施例および比較例で作製した光学積層体の表面抵抗値（Ω）を表面抵抗率測定器（三菱化学製、製品番号；Ｈｉｒｅｓｔａ ＩＰ ＭＣＰ−ＨＴ２６０）にて測定した。
【０１１１】
評価３ 耐傷性
実施例および比較例で作製した光学積層体の低屈折率層の表面を、＃００００番のスチールウールを用いて、所定の摩擦荷重２００ｇ／ｃｍ２で１０往復摩擦し、その後の塗膜の剥がれの有無を目視し、下記の基準にて評価した。
【０１１２】
評価基準
評価○：塗膜の剥がれが全くなかった。
評価×：塗膜の剥がれがあった。
【０１１３】
評価４ 反射率
低屈折率層が形成されていない側のＴＡＣ表面に裏面反射を防止するための黒色テープを貼り、ハードコート層の面から、島津製作所製分光反射率測定機ＰＣ−３１００を用い、波長域３８０〜７８０ｎｍでの最低反射率を測定した。
【０１１４】
【表１】
【０１１５】
表１より、実施例１〜１３の光学積層体は、帯電防止機能、耐傷性及び反射防止性を兼ね備える。比較例１〜８の光学積層体は、帯電防止機能、耐傷性及び反射防止性のいずれかが実施例１〜１３と比較して劣る。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明の光学積層体は、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等の帯電防止機能付き反射防止用フィルムとして使用することができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低屈折率層形成用組成物、光学積層体及び画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等の画像表示装置は、一般的にその表面が帯電し易く、塵や埃が付着して表示される画像の視認性が低下する場合がある。このため、画像表示装置の表面に備えられた光学積層体に帯電防止層を設けたり、光学積層体を構成するハードコート層、樹脂層等に帯電防止剤を含有させたりすることにより表面の帯電を防止することが一般的に行われている。
【０００３】
特許文献１においては、帯電防止剤としてリチウム塩を含有させた光学素子用樹脂組成物が開示されている。このような帯電防止剤を使用して形成された帯電防止層は、酸化物系の帯電防止剤ではなく、イオン性の帯電防止剤を使用しているため、透明性を維持しつつ帯電防止機能を備えることができる。
【０００４】
このような帯電防止剤を用いて光学積層体に帯電防止機能を付与する方法としては、独立した帯電防止層を設ける方法や、ハードコート層や低屈折率層等の層に帯電防止機能を付与する方法等がある。
【０００５】
しかしながら、光学積層体の最表面に独立した帯電防止層を設けると、耐傷性に劣るといった問題があった。また、ハードコート層や低屈折率層の下に独立した帯電防止層を設けると、帯電防止機能が不充分になるという問題があった。
【０００６】
更に、帯電防止剤を含有するハードコート層を形成すると、イオン性の帯電防止剤が多量となることによってハードコート層の硬度が低下するという問題や、大量の帯電防止剤を添加する必要が生じるといった問題があった。また、低屈折率層に帯電防止防止機能を付与することとすると、イオン性の帯電防止剤の含有により低屈折率とならず、反射防止性に劣るといった問題や、硬度が劣るといった問題があった。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３１２８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記現状に鑑み、耐傷性、反射防止性を維持しつつ帯電防止機能を備える光学積層体を得ることが可能な低屈折率層形成用組成物を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、バインダー樹脂、レベリング剤及び帯電防止剤を含有する低屈折率層形成用組成物であって、上記レベリング剤は、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有する化合物であり、上記帯電防止剤は、リチウム化合物であり、上記レベリング剤と上記帯電防止剤との合計含有量は、上記低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．０１〜１０質量％であり、上記レベリング剤と上記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９５：５〜５：９５であることを特徴とする低屈折率層形成用組成物である。
【００１０】
上記レベリング剤は、シリコーン系、フッ素系、又は、その混合系であることが好ましい。
上記レベリング剤は、電離放射線硬化基を有することが好ましい。
本発明の低屈折率層形成用組成物は、更に、低屈折率材料を含有することが好ましい。
上記バインダー樹脂は、低屈折率材料であることが好ましい。
また、上記レベリング剤と上記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９０：１０〜５５：４５であり、上記レベリング剤が上記帯電防止剤よりも多く含有されていることが好ましい。
【００１１】
本発明は、光透過性基材及び上記光透過性基材に設けられた樹脂層を有する光学積層体であって、上記樹脂層は、バインダー樹脂と、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有するレベリング剤と、リチウム化合物である帯電防止剤とを含有し、上記レベリング剤と上記帯電防止剤との合計含有量は、上記樹脂層を形成するための低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．０１〜１０質量％であり、上記レベリング剤と上記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９５：５〜５：９５あることを特徴とする光学積層体でもある。
【００１２】
上記レベリング剤は、シリコーン系、フッ素系、又は、その混合系であることが好ましい。
上記低屈折率層形成用組成物は、低屈折率材料を含有することが好ましい。
上記バインダー樹脂は、低屈折率材料であることが好ましい。
【００１３】
本発明は、最表面に上述した光学積層体を備えることを特徴とする画像表示装置でもある。
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１４】
本発明の低屈折率層形成用組成物は、バインダー樹脂、レベリング剤及び帯電防止剤を含有するものである。本発明の低屈折率層形成用組成物は、これらの成分のうち帯電防止剤としてリチウム化合物を使用し、レベリング剤としてポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有するレベリング剤を選択して併用したものである。
【００１５】
上記低屈折率層形成用組成物を光透過性基材に塗布すると、レベリング剤は、塗膜表面に薄い膜状となって広がる。このとき、レベリング剤が有するポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基が帯電防止剤のリチウムイオンを電気的に引きつけたまま塗膜表面に広がり、帯電防止剤が塗膜表面に偏在することになると推測される。このような作用によって、本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成される樹脂層には、より表面側に帯電防止剤が多く存在することとなると推測され、その他の物性に悪影響を及ぼすことなく帯電防止機能を発揮することができると推察される。
【００１６】
本発明において使用するレベリング剤は、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有する化合物である。レベリング剤とは、塗膜表面の表面張力が不均一となることによって生じる、ハジキ、凹み、ピンホール、ユズハダ等の欠陥を防止し、表面を滑らかにする添加剤をいう。上記レベリング剤は、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を主鎖の末端（片末端、両末端）に有していてもよく、側鎖に有していてもよく、主鎖の末端及び側鎖に有していてもよい。上記レベリング剤としては、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有する化合物であれば、特に限定されず、例えば、シリコーン系、フッ素系、シリコーン／フッ素混合系、アクリル系、メタクリル系、芳香族系のレベリング剤を挙げることができる。
本発明において使用するレベリング剤は、塗膜表面の表面張力が不均一となることによって生じる、ハジキ、凹み、ピンホール、ユズハダ等の欠陥を防止し、表面を滑らかにする機能以外に、防汚性や滑り性を兼ね備えるものが好ましい。
防汚性とは、油、指紋、マジック等が付着し難い、付着しても目立ち難い又は付着しても拭き取り易い性質をいう。
【００１７】
防汚性、滑り性を兼ね備えるレベリング剤としては、シリコーン系、フッ素系、又は、その混合系を挙げることができる。シリコーン系レベリング剤としては、具体的には、ポリエーテル変性シリコーンオイル、カルビノール変性シリコーンオイル、ポリエーテル/メタクリレート変性シリコーンオイル、メタクリレート変性シリコーンオイル、カルボキシル変性シリコーンオイル、アクリレート変性シリコーンオイル等を挙げることができる。このようなものとして、より具体的には、下記式（Ｉ）〜（ＩＶ）
【００１８】
【化１】
【００１９】
（上記式中、Ｒは、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基、水酸基又はこれらの混合基であり、Ｘは、０〜１２００であり、Ｙは、０〜１２００である。）
で表される化合物を挙げることができる。
上記ポリエーテル基は、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド又はこれらの共重合鎖であることが望ましい。
【００２０】
また、フッ素系レベリング剤としては、具体的には、例えば、下記式（Ｖ）
【００２１】
（Ａ）ｗ−（Ｂ）ｘ−（Ｃ）ｙ−ＣＦ３ （Ｖ）
【００２２】
（上記式中、（Ａ）は、ＣＦ２、ＣＦＣＦ２、Ｃ（ＣＦ２）２からなる群から選択される一種または二種以上の基を表し、
（Ｂ）は、ＯＣＦ２ＣＦ２、ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ２）、ＯＣＦ２Ｃ（ＣＦ２）２、ＯＣＦ（ＣＦ２）ＣＦ（ＣＦ２）、ＯＣＦ（ＣＦ２）Ｃ（ＣＦ２）２、ＯＣ（ＣＦ２）２ＣＦ（ＣＦ２）、ＯＣ（ＣＦ２）２Ｃ（ＣＦ２）２からなる群から選択される一種または二種以上の基を表し、
（Ｃ）は、ＯＣＨ２ＣＨ２、ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２、ＯＣ（Ｏ）（ＣＨ２）ｚからなる群から選択される一種又は二種以上の基を表し、
ｗ、ｘ、ｙ、ｚは１以上５０以下の数を表す。）
で表される化合物を挙げることができる。
【００２３】
また、このようなフッ素系レベリング剤として、フルオロアルキル基を含有する化合物を挙げることができる。該フルオロアルキル基は、炭素数１〜２０であることが好ましく、より好ましくは１〜１０である。また、該フルオロアルキル基は、直鎖［例えば−ＣＦ２ＣＦ３、−ＣＨ２（ＣＦ２）４Ｈ、−ＣＨ２（ＣＦ２）８ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２）４Ｈ等］であっても、分岐構造［例えば−ＣＨ（ＣＦ３）２、−ＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）２、−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＦ２ＣＦ３、−ＣＨ（ＣＨ３）（ＣＦ２）５ＣＦ２Ｈ等］であっても、脂環式構造（好ましくは５員環または６員環、例えばパーフルオロシクロへキシル基、パーフルオロシクロペンチル基またはこれらで置換されたアルキル基等）であってもよく、エーテル結合を有していてもよい（例えば、−ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＦ２ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２Ｃ４Ｆ８Ｈ、−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２Ｈ等）。また、該フルオロアルキル基は、同一分子中に複数含まれていてもよい。
【００２４】
シリコーン／フッ素混合系レベリング剤とは、シリコーン系レベリング剤とフッ素系レベリング剤とを混合したレベリング剤、又は、シロキサン結合とフッ素原子とを含有する化合物からなるレベリング剤をいう。
シロキサン結合とフッ素原子とを含有する化合物からなるレベリング剤としては、例えば、シリコーンモノマーとフッ素原子を含有するモノマーとを共重合することにより得られる化合物を挙げることができる。
【００２５】
上記レベリング剤は、電離放射線硬化基を有することがより好ましい。電離放射線の照射によりレベリング剤が重合するため、上記防汚性、滑り性の性能維持性が向上するからである。上記電離放射線硬化基としては、アクリレート基、メタクリレート基、エポキシ基、ウレタンアクリレート基、エポキシアクリレート基等を挙げることができる。
【００２６】
上記レベリング剤の分子量は、１，０００〜５００，０００、好ましくは、５，０００〜２０，０００の範囲から選択できる。
【００２７】
本発明においては、レベリング剤として市販のものを使用することもできる。本発明において使用することができる市販のレベリング剤としては、電離放射線硬化基を有するものとして、信越化学社製のＸ２２−１６３Ａ、Ｘ２２−１７３ＤＸ、Ｘ２２−１６３Ｃ、ＫＦ１０１、Ｘ２２１６４Ａ、Ｘ２４−８２０１、Ｘ２２１７４ＤＸ、Ｘ２２１６４Ｃ、Ｘ２２２４２６、Ｘ２２２４４５、Ｘ２２２４５７、Ｘ２２２４５９、Ｘ２２２４５、Ｘ２２１６０２、Ｘ２２１６０３、Ｘ２２１６４Ｅ、ＴＭ０７０１；チッソ社製のサイラプレーンシリーズ（ＦＭ０７２５、ＦＭ０７２１、ＦＭ７７２５、ＦＭ７７２１、ＦＭ７７２６、ＦＭ７７２７）；東レダウコーニング社製のＳＦ８４１１、ＳＦ８４１３、ＢＹ１６−１５２Ｄ、ＢＹ１６−１５２、ＢＹ１６−１５２Ｃ、８３８８Ａ；新中村化学社製のＳＵＡ１９００Ｌ１０、ＳＵＡ１９００Ｌ６；ダイセルサイテック社製のＥｂｅｃｒｙｌ１３６０、Ｅｂｅｃｒｙｌ３５０、ＫＲＭ７０３９、ＫＲＭ７７３４；日本合成社製のＵＴ３９７１、ＵＴ４３１５；大日本インキ社製のデイフェンサシリーズ（ＴＦ３００１、ＴＦ３０００、ＴＦ３０２８、ＴＦ３０２６）；共栄社化学社製のライトプロコートＡＦＣ３０００；信越シリコーン社製のＫＮＳ５３００；ＧＥ東芝シリコーン社製のＵＶＨＣ１１０５、ＵＶＨＣ８５５０；日本ペイント社製のリペルコートシリーズ、ＡＣＳ−１１２２、Ｄｅｇｕｓｓａ社製のＴｅｇｏ Ｒａｄ ２２００Ｎ等を挙げることができる。
また、電離放射線硬化基を有しない市販のレベリング剤としては、大日本インキ社製のメガファックシリーズ（ＭＣＦ３５０−５、Ｆ４４５、Ｆ４４４、Ｆ４５５、Ｆ１７８、Ｆ４７０、Ｆ４７５、Ｆ４７９、Ｆ４７７、ＴＦ１０２５、Ｆ４７８、Ｆ１７８Ｋ）；信越化学社製のＸ２２−３７１０、Ｘ２２−１６２Ｃ、Ｘ２２−３７０１Ｅ、Ｘ２２１６０ＡＳ、Ｘ２２１７０ＤＸ、Ｘ２２４０１５、Ｘ２２１７６ＤＸ、Ｘ２２−１７６Ｆ、Ｘ２２４２７２、ＫＦ８００１、Ｘ２２−２０００；チッソ社製のＦＭ４４２１、ＦＭ０４２５、ＦＭＤＡ２６、ＦＳ１２６５；東レダウコーニング社製のＢＹ１６−７５０、ＢＹ１６８８０、ＢＹ１６８４８、ＳＦ８４２７、ＳＦ８４２１、ＳＨ３７４６、ＳＨ８４００、ＳＦ３７７１、ＳＨ３７４９、ＳＨ３７４８、ＳＨ８４１０；ＧＥ東芝シリコーン社製のＴＳＦシリーズ（ＴＳＦ４４６０、ＴＳＦ４４４０、ＴＳＦ４４４５、ＴＳＦ４４５０、ＴＳＦ４４４６、ＴＳＦ４４５３、ＴＳＦ４４５２、ＴＳＦ４７３０、ＴＳＦ４７７０）、ＦＧＦ５０２、ＳＩＬＷＥＴシリーズ（ＳＩＬＷＥＴＬ７７、ＳＩＬＷＥＴＬ２７８０、ＳＩＬＷＥＴＬ７６０８、ＳＩＬＷＥＴＬ７００１、ＳＩＬＷＥＴＬ７００２、ＳＩＬＷＥＴＬ７０８７、ＳＩＬＷＥＴＬ７２００、ＳＩＬＷＥＴＬ７２１０、ＳＩＬＷＥＴＬ７２２０、ＳＩＬＷＥＴＬ７２３０、ＳＩＬＷＥＴＬ７５００、ＳＩＬＷＥＴＬ７５１０、ＳＩＬＷＥＴＬ７６００、ＳＩＬＷＥＴＬ７６０２、ＳＩＬＷＥＴＬ７６０４、ＳＩＬＷＥＴＬ７６０４、ＳＩＬＷＥＴＬ７６０５、ＳＩＬＷＥＴＬ７６０７、ＳＩＬＷＥＴＬ７６２２、ＳＩＬＷＥＴＬ７６４４、ＳＩＬＷＥＴＬ７６５０、ＳＩＬＷＥＴＬ７６５７、ＳＩＬＷＥＴＬ８５００、ＳＩＬＷＥＴＬ８６００、ＳＩＬＷＥＴＬ８６１０、ＳＩＬＷＥＴＬ８６２０、ＳＩＬＷＥＴＬ７２０）等を挙げることができる。
【００２８】
上記レベリング剤の含有量は、特に限定されないが、低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．１〜９．５質量％、好ましくは１〜４．５質量％である。
【００２９】
上記帯電防止剤は、リチウム化合物である。上記帯電防止剤としては、リチウム化合物であれば、特に限定されず、例えば、「ＬＪ−６０３０１０（リチウムビストリフルオロメタンスルホンイミド）」、「フロラードＬ１３８５８」（以上、住友スリーエム社製品、いずれも商品名）等を挙げることができる。なかでも、帯電防止性能の観点から、ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）が好ましい。
【００３０】
上記レベリング剤と上記帯電防止剤との合計含有量は、上記低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．１〜１０質量％であり、好ましくは、１〜５質量％であり、より好ましいくは、２〜４質量％である。０．１質量％未満であると、充分なレベリング性能と帯電防止機能を発揮することができない。１０質量％を超えると、はじいたり、白濁したりして塗工面が悪化し、また、耐傷性及び／又は反射防止性が低下してしまう。
【００３１】
上記レベリング剤と上記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９５：５〜５：９５であり、好ましくは、９０：１０〜７０：３０であり、最も好ましくは、９０：１０〜５５：４５である。帯電防止剤の質量が上記範囲よりも少ないと、帯電防止機能を充分に発揮できず、レベリング剤の質量が上記範囲よりも少ないと、充分なレベリング性能が得られず、帯電防止剤を塗膜表面に引き寄せることが困難となる。
本発明の低屈折率層形成用組成物においては、上記レベリング剤と上記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）が、９０：１０〜５５：４５であることが最も好ましく、上記レベリング剤が帯電防止剤よりも多く含有されていることが好ましい。これは、レベリング剤がポリエーテル結合を有する場合、該ポリエーテル結合部分とリチウムイオンとが作用して帯電防止性能が発現するため、安定した帯電防止性能を得るには、レベリング剤が、帯電防止剤よりも多いことが好ましいからである。
【００３２】
上記バインダー樹脂は、特に限定されないが、透明性のものが好ましく、例えば、紫外線又は電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂と溶剤乾燥型樹脂（熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するための溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂）との混合物、熱硬化型樹脂等を硬化して得られるもの等を挙げることができる。より好ましくは電離放射線硬化型樹脂である。なお、本明細書において、「樹脂」は、モノマー、オリゴマー等の樹脂成分も包含する概念である。
【００３３】
上記電離放射線硬化型樹脂としては、多官能（メタ）アクリレートを挙げることができる。
多官能アクリレートとしては、例えば、２官能アクリレートとして、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、１、６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１、９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１、１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアレート、イソシアヌル酸エトキシ変性ジ（メタ）アクリレート（イソシアヌル酸ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレート）、２官能ウレタン（メタ）アクリレート、２官能ポリエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。３官能（メタ）アクリレートとしては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化グリセリルトリ（メタ）アクリレート、３官能ポリエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。４官能（メタ）アクリレートとしては、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。５官能以上の（メタ）アクリレートとしては、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
特に、高い硬度を有する光学積層体を作製するという面から、３官能以上のものが好ましい。３官能以上の（メタ）アクリレート樹脂としては、市販品を使用することができ、具体的には、日本化薬社製のＫＡＹＡＲＡＤ、ＫＡＹＡＭＥＲシリーズ（例えば、ＤＰＨＡ、ＰＥＴ３０、ＧＰＯ３０３、ＴＭＰＴＡ、ＴＨＥ３３０、ＴＰＡ３３０、Ｄ３１０、Ｄ３３０、ＰＭ２、ＰＭ２１、ＤＰＣＡ２０、ＤＰＣＡ３０、ＤＰＣＡ６０、ＤＰＣＡ１２０）；東亞合成社製のアロニックスシリーズ（例えば、Ｍ３０５、Ｍ３０９、Ｍ３１０、Ｍ３１５、Ｍ３２０、Ｍ３２７、Ｍ３５０、Ｍ３６０、Ｍ４０２、Ｍ４０８、Ｍ４５０、Ｍ７１００、Ｍ７３００Ｋ、Ｍ８０３０、Ｍ８０６０、Ｍ８１００、Ｍ８５３０、Ｍ８５６０、Ｍ９０５０）；新中村化学社製のＮＫエステルシリーズ（例えば、ＴＭＰＴ、Ａ−ＴＭＰＴ、Ａ−ＴＭＭ−３、Ａ−ＴＭＭ３Ｌ、Ａ−ＴＭＭＴ、Ａ−ＴＭＰＴ−６ＥＯ、Ａ−ＴＭＰＴ−３ＣＬ、Ａ−ＧＬＹ−３Ｅ、Ａ−ＧＬＹ−６Ｅ、Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ、Ａ−ＧＬＹ−１１Ｅ、Ａ−ＧＬＹ−１８Ｅ、Ａ−ＧＬＹ−２０Ｅ、Ａ−９３００、ＡＤ−ＴＭＰ−４ＣＬ、ＡＤ−ＴＭＰ）；新中村化学社製のＮＫエコノマーシリーズ（例えば、ＡＤＰ５１、ＡＤＰ３３、ＡＤＰ４２、ＡＤＰ２６、ＡＤＰ１５）；第一工業製薬社製のニューフロンティアシリーズ（例えば、ＴＭＰＴ、ＴＭＰ３、ＴＭＰ１５、ＴＭＰ２Ｐ、ＴＭＰ３Ｐ、ＰＥＴ３、ＴＥＩＣＡ）；ダイセル・サイテック社製のＥｂｅｃｒｙｌシリーズ、（例えば、ＴＭＰＴＡ、ＴＭＰＴＡＮ、１６０、ＴＭＰＥＯＴＡ、ＯＴＡ４８０、５３、ＰＥＴＩＡ、２０４７、４０、１４０、１１４０、ＰＥＴＡＫ、ＤＰＨＡ）；サーマー社製のＣＤ５０１、ＣＤ９０２１、ＣＤ９０５２、ＳＲ３５１、ＳＲ３５１ＨＰ、ＳＲ３５１ＬＶ、ＳＲ３６８、ＳＲ３６８Ｄ、ＳＲ４１５、ＳＲ４４４、ＳＲ４５４、ＳＲ４５４ＨＰ、ＳＲ４９２、ＳＲ４９９、ＳＲ５０２、ＳＲ９００８、ＳＲ９０１２、ＳＲ９０２０、ＳＲ９０２０ＨＰ、ＳＲ９０３５、ＣＤ９０５１、ＳＲ３５０、ＳＲ９００９、ＳＥ９０１１、ＳＲ２９５、ＳＲ３５５、ＳＲ３９９、ＳＲ３９９ＬＶ、ＳＲ４９４、ＳＲ９０４１等が挙げられる。
電離放射線硬化型樹脂としては、多官能ウレタン（メタ）アクリレートも挙げることができる。
ウレタン（メタ）アクリレートとしては、２官能以上のもの、好ましくは４官能以上のものが使用できる。ウレタン（メタ）アクリレート系の官能基を有するものとしては、市販品を使用することができ、例えば、日本合成社製の紫光シリーズ（例えば、ＵＶ１７００Ｂ、ＵＶ６３００Ｂ、ＵＶ７６５Ｂ、ＵＶ７６４０Ｂ、ＵＶ７６００Ｂ）；根上工業社製のアートレジンシリーズ（例えば、アートレジンＨＤＰ、アートレジンＵＮ９０００Ｈ、アートレジンＵＮ３３２０ＨＡ、アートレジンＵＮ３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ３３２０ＨＣ、アートレジンＵＮ３３２０ＨＳ、アートレジンＵＮ９０１Ｍ、アートレジンＵＮ９０２ＭＳ、アートレジンＵＮ９０３）；新中村化学社製のＵＡ１００Ｈ、Ｕ４Ｈ、Ｕ４ＨＡ、Ｕ６Ｈ、Ｕ６ＨＡ、Ｕ１５ＨＡ、ＵＡ３２Ｐ、Ｕ６ＬＰＡ、Ｕ３２４Ａ、Ｕ９ＨＡＭＩ；ダイセル・サイテック社製のＥｂｅｃｒｙｌシリーズ（例えば、１２９０、５１２９、２５４、２６４、２６５、１２５９、１２６４、４８６６、９２６０、８２１０、２０４、２０５、６６０２、２２０、４４５０）；荒川化学社製のビームセットシリーズ（例えば、３７１、５７７）；三菱レーヨン社製のＲＱシリーズ；大日本インキ社製のユニディックシリーズ；日本化薬社製のＤＰＨＡ４０Ｈ；サーマー社製のＣＮ９００６、ＣＮ９６８等が挙げられる。この中でも、ＵＶ１７００Ｂ（日本合成社製）、ＤＰＨＡ４０Ｈ（日本化薬社製）、アートレジンＨＤＰ（根上工業社製）、ビームセット３７１（荒川化学社製）、ビームセット５７７（荒川化学社製）、Ｕ１５ＨＡ（新中村化学社製）が好ましい。電離放射線硬化型樹脂としては、多官能ウレタンアクリルアクリレートも使用でき、市販品としては、例えば、日立化成社製のヒタロイド７９７５等を挙げることができる。
【００３４】
上記化合物のほかに、上記電離放射線硬化型樹脂としては、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も上記電離放射線硬化型樹脂として使用することができる。
【００３５】
上記電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂として使用する場合や、電離放射線硬化基を有するレベリング剤を使用する場合には、得られる光学積層体の硬度を高めるために、微粒子を添加してもよい。
【００３６】
上記微粒子の形状は特に制限されるものではなく、例えば、球状、板状、繊維状、不定形、中空等のいずれのものでも良い。
【００３７】
上記微粒子は、有機微粒子であっても無機微粒子であってもよい。
上記有機微粒子としては粒子内部に適度な架橋構造を有しており、活性エネルギー線硬化樹脂やモノマー、溶剤等による膨潤が少ない硬質な微粒子を用いることができる。例えば、粒子内部架橋タイプのスチレン系樹脂、スチレン−アクリル系共重合樹脂、アクリル系樹脂、ジビニルベンゼン樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、スチレン−イソプレン系樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等を主成分とするものを使用することができる。
【００３８】
上記無機微粒子の種類についても特に制限されるものではなく、例えば、シリカ、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類酸化物、チタン酸化物、亜鉛酸化物、アルミニウム酸化物、硼素酸化物、スズ酸化物、リン酸化物、インジウムスズ酸化物、ジルコニウム酸化物、金属、金属窒化物、炭素同位体、微粉珪酸、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、微粉タルク、酸化チタン、珪藻土、スメクタイト、カオリンクレー等が挙げられる。好ましい金属の具体例として、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇが、好ましい金属窒化物の具体例として、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＡｌＣ、ＷＣ、ＢＣが、好ましい炭素同位体の具体例として、ダイヤモンド、グラファイト、カーボンがそれぞれ挙げられる。
【００３９】
上記無機微粒子は、導電性金属酸化物微粒子であってもよい。上記導電性金属酸化物微粒子としては特に限定されず、例えば、ＺｎＯ（屈折率１．９０、以下、カッコ内の値はすべて屈折率を表すものである。）、Ｓｂ２Ｏ２（１．７１）、ＳｎＯ２（１．９９７）、ＣｅＯ２（１．９５）、酸化インジウム錫（略称 ＩＴＯ；１．９５）、Ｉｎ２Ｏ３（２．００）、Ａｌ２Ｏ３（１．６３）、アンチモンドープ酸化錫（略称 ＡＴＯ；２．０）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（略称 ＡＺＯ；２．０）等を挙げることができる。上記有機微粒子又は無機微粒子の２以上を同時に使用するものであってもよい。
【００４０】
また、上記有機微粒子又は無機微粒子は、コア／シェル構造を有するものであってもよい。この場合、シェル部は表面に重合性官能基が導入されたものであってもよく、なかでも、電離放射線硬化基が導入されたものが好ましい。
上記シェル部は、重合性官能基が直接又は重合性官能基を備えるモノマー、オリゴマー、ポリマーがグラフト形態となって化学反応によりコアに結合した構造；粒子部分（コア）の表面に重合性官能基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマーが被膜形態となって化学反応により結合した構造等を挙げることができる。
【００４１】
上記コア／シェル構造を有する超微粒子の粒子部分（コア）は、有機、無機成分のいずれであっても良く、上記シェル部も有機又は無機成分のいずれであっても良い。コア／シェル構造を有する超微粒子としては例えば、その全体が有機成分のみからなるもの（ポリマーラテックスなど）、その全体が無機成分のみからなるもの、その全体が有機−無機複合成分からなるものがあり、更には、粒子部分（コア）とその表面に付着した重合性官能基を有する部分（グラフト部分又はシェル部分）のうちの一方が有機材料であり、他方が無機材料であるようなグラフト微粒子及びコア／シェル微粒子も含まれる。
【００４２】
上記電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂として使用する場合や、電離放射線硬化基を有するレベリング剤を使用する場合には、光重合開始剤又は光重合促進剤を上記低屈折率層形成用組成物に添加することが好ましい。光重合開始剤としては、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類（例えば、商品名イルガキュア１８４（チバスペシャルティーケミカルズ社製）として市販されている１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることができる。また、カチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、光重合開始剤として、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることができる。具体的には、チバスペシャリティーケミカルズ社製のイルガキュア１８４、イルガキュア９０７、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９、イルガキュア８１９、イルガキュア１２７、イルガキュア５００、イルガキュア７５４、イルガキュア２５０、イルガキュア１８００、イルガキュア１８７０、イルガキュアＯＸＥ０１、ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ、ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３、日本シーベルヘグナー社製のＳｐｅｅｄｃｕｒｅＭＢＢ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＰＢＺ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＩＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＣＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＥＤＢ、Ｅｓａｃｕｒｅ ＯＮＥ、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＩＰ１５０、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＴＯ４６、日本化薬製のＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＣＴＸ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＭＢＩ等が挙げられる。中でも、イルガキュア３６９、イルガキュア１２７、イルガキュア９０７、Ｅｓａｃｕｒｅ ＯＮＥ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＭＢＢ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＰＢＺ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓが好ましい。
光重合開始剤の添加量は、上記低屈折率層形成用組成物１００質量部に対し、０．１〜１０質量部であることが好ましく、１〜７質量部であることがより好ましい。
光重合促進剤の市販品としては、例えば、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＭＢＢ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＰＢＺ（ＬＡＭＢＳＯＮ Ｆｉｎｅ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ製）が挙げられる。
【００４３】
上記電離放射線硬化型樹脂は、溶剤乾燥型樹脂と併用して使用することもできる。上記電影放射線硬化型樹脂と併用して使用することができる溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、製膜性、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
【００４４】
上記バインダー樹脂として使用できる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラニン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。熱硬化性樹脂を用いる場合、必要に応じて、架橋剤、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等を併用して使用することもできる。
【００４５】
本発明の低屈折率層形成用組成物は、更に、低屈折率材料を含有することが好ましい。低屈折率材料とは、当該低屈折率層形成用組成物から形成される樹脂層の屈折率を低下させるものをいい、上記バインダー樹脂が低屈折材料としての性質を有するものであっても、添加剤として低屈折材料を添加するものであってもよい。
【００４６】
上記低屈折率材料としては、例えば、樹脂層の屈折率を低くすることが可能な、１）シリカ又はフッ化マグネシウムを含有する樹脂、２）低屈折率樹脂であるフッ素系樹脂、３）シリカ又はフッ化マグネシウムを含有するフッ素系樹脂や、後に詳述する「空隙を有する微粒子」を挙げることができる。
【００４７】
上記フッ素系樹脂とは、少なくとも分子中にフッ素原子を含む重合性化合物又はその重合体である。重合性化合物は、特に限定されないが、例えば、電離放射線で硬化する官能基（電離放射線硬化性基）や熱で硬化する極性基（熱硬化極性基）等の硬化反応性の基を有するものが好ましい。また、これらの反応性の基を同時に併せ持つ化合物でもよい。
【００４８】
フッ素原子を含有する電離放射線硬化性基を有する重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有するフッ素含有モノマーを広く用いることができる。より具体的には、フルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロブタジエン、パーフルオロ−２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール等）を例示することができる。（メタ）アクリロイルオキシ基を有するものとして、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレート、α−トリフルオロメタクリル酸メチル、α−トリフルオロメタクリル酸エチルのような、分子中にフッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物；分子中に、フッ素原子を少なくとも３個持つ炭素数１〜１４のフルオロアルキル基、フルオロシクロアルキル基又はフルオロアルキレン基と、少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する含フッ素多官能（メタ）アクリル酸エステル化合物等もある。
【００４９】
フッ素原子を含有する熱硬化性極性基を有する重合性化合物としては、例えば、４−フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体；フルオロエチレン−炭化水素系ビニルエーテル共重合体；エポキシ、ポリウレタン、セルロース、フェノール、ポリイミド等の各樹脂のフッ素変性品等を例示することができる。上記熱硬化性極性基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等の水素結合形成基が好ましく挙げられる。これらは、塗膜との密着性だけでなく、シリカ等の無機超微粒子との親和性にも優れている。
【００５０】
電離放射線硬化性基と熱硬化性極性基とを併せ持つ重合性化合物（フッ素系樹脂）としては、アクリル又はメタクリル酸の部分及び完全フッ素化アルキル、アルケニル、アリールエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルエーテル類、完全又は部分フッ素化ビニルエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルケトン類等を例示することができる。
【００５１】
フッ素原子を含有する上記重合性化合物の重合体としては、例えば、上記電離放射線硬化性基を有する重合性化合物の含フッ素（メタ）アクリレート化合物を少なくとも１種類含むモノマー又はモノマー混合物の重合体；含フッ素（メタ）アクリレート化合物の少なくとも１種類と、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートの如き分子中にフッ素原子を含まない（メタ）アクリレート化合物との共重合体；フルオロエチレン、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレンのような含フッ素モノマーの単独重合体又は共重合体；等が挙げられる。
【００５２】
また、これらの共重合体にシリコーン成分を含有させたシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体も、上記重合性化合物の重合体として用いることができる。この場合のシリコーン成分としては、（ポリ）ジメチルシロキサン、（ポリ）ジエチルシロキサン、（ポリ）ジフェニルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキサン、アルキル変性（ポリ）ジメチルシロキサン、アゾ基含有（ポリ）ジメチルシロキサンや、ジメチルシリコーン、フェニルメチルシリコーン、アルキル・アラルキル変性シリコーン、フルオロシリコーン脂肪酸エステル変性シリコーン、メチル水素シリコーン、シラノール基含有シリコーン、アルコキシ基含有シリコーン、フェノール基含有シリコーン、アミノ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン等が例示できる。中でもジメチルシロキサン構造を有するものが好ましい。
【００５３】
上記したほか、さらには、分子中に少なくとも１個のイソシアナト基を有する含フッ素化合物と、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等のイソシアナト基と反応する官能基を分子中に少なくとも１個有する化合物とを反応させて得られる化合物；フッ素含有ポリエーテルポリオール、フッ素含有アルキルポリオール、フッ素含有ポリエステルポリオール、フッ素含有ε−カプロラクトン変性ポリオール等のフッ素含有ポリオールと、イソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られる化合物；等も、フッ素系樹脂として用いることができる。
【００５４】
「空隙を有する微粒子」は、樹脂層の層強度を保持しつつ、その屈折率を下げることができるものである。本発明において、「空隙を有する微粒子」とは、微粒子の内部に気体が充填された構造及び／又は気体を含む多孔質構造体を形成し、微粒子本来の屈折率に比べて微粒子中の気体の占有率に反比例して屈折率が低下する微粒子を意味する。また、本発明にあっては、微粒子の形態、構造、凝集状態、被膜内部での微粒子の分散状態により、内部、及び／又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子も含まれる。この微粒子を使用した樹脂層は、屈折率を１．３０〜１．４５に調節することが可能である。
【００５５】
空隙を有する無機系の微粒子としては、例えば、特開２００１−２３３６１１号公報に記載された方法によって調製されたシリカ微粒子を挙げることができる。特開平７−１３３１０５号公報、特開２００２−７９６１６号公報、特開２００６−１０６７１４号公報等に記載された製法によって得られるシリカ微粒子であってよい。空隙を有するシリカ微粒子は製造が容易でそれ自身の硬度が高いため、樹脂と混合して樹脂層を形成した際、その層強度が向上され、かつ、屈折率を１．２０〜１．４５程度の範囲内に調製することを可能とする。特に、空隙を有する有機系の微粒子の具体例としては、特開２００２−８０５０３号公報で開示されている技術を用いて調製した中空ポリマー微粒子が好ましく挙げられる。
【００５６】
被膜の内部及び／又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子としては先のシリカ微粒子に加え、比表面積を大きくすることを目的として製造され、充填用のカラム及び表面の多孔質部に各種化学物質を吸着させる除放材、触媒固定用に使用される多孔質微粒子又は断熱材や低誘電材に組み込むことを目的とする中空微粒子の分散体や凝集体を挙げることができる。そのような具体的としては、市販品として日本シリカ工業株式会社製の商品名ＮｉｐｓｉｌやＮｉｐｇｅｌの中から多孔質シリカ微粒子の集合体、日産化学工業（株）製のシリカ微粒子が鎖状に繋がった構造を有するコロイダルシリカＵＰシリーズ（商品名）から、本発明の好ましい粒子径の範囲内のものを利用することが可能である。
【００５７】
「空隙を有する微粒子」の平均粒子径は、５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、好ましくは下限が８ｎｍ以上であり上限が１００ｎｍ以下であり、より好ましくは下限が１０ｎｍ以上であり上限が８０ｎｍ以下である。微粒子の平均粒子径がこの範囲内にあることにより、樹脂層に優れた透明性を付与することが可能となる。なお、上記平均粒子径は、動的光散乱法等という方法によって測定した値である。「空隙を有する微粒子」は、上記樹脂層中にマトリックス樹脂１００質量部に対して、通常０．１〜５００質量部程度、好ましくは１０〜２００質量部程度とするのが好ましい。
【００５８】
樹脂層の形成においては、上記低屈折率層形成用組成物の粘度を好ましい塗布性が得られる０．５〜５ｃｐｓ（２５℃）、好ましくは０．７〜３ｃｐｓ（２５℃）の範囲のものとすることが好ましい。均一で塗布ムラのない薄膜を形成することができ、かつ基材に対する密着性に特に優れた樹脂層を形成することができる。
【００５９】
樹脂層の膜厚（硬化時）は特に限定さないが、低屈折率層とする場合には、０．０５μｍ以上０．１５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは下限が０．０８μｍ以上であり上限が０．１２μｍ以下である。上記膜厚が０．０５μｍ未満又は０．１５μｍより大きいと反射防止機能が発現されないおそれがある。
【００６０】
樹脂層の屈折率は特に限定されないが、上限１．４８であることが好ましい。樹脂層を低屈折率層とする場合には、１．３０〜１．４５の範囲であることが好ましい。
【００６１】
本発明の低屈折率層形成用組成物は、レベリング剤、帯電防止剤、バインダー樹脂、溶剤及び必要に応じて使用する任意成分を混合することによって得ることができる。上記溶剤としては、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ＰＧＭＥ等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ＰＧＭＥＡ等のエステル類；ハロゲン化炭化水素；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；又はこれらの混合物が挙げられ、好ましくは、アルコール類、ケトン類、エステル類が挙げられる。
【００６２】
本発明の光学積層体は、上記低屈折率層形成用組成物を塗布することにより得られた樹脂層を有するものである。上記樹脂層の形成方法は特に限定されないが、例えば、上記低屈折率層形成用組成物を光透過性基材又は光透過性基材上に設けられた層（例えば、ハードコート層）に塗布することにより形成することができる。
【００６３】
上記低屈折率層形成用組成物は、ミヤバーコート法、ロールコート法、グラビアコート法等の公知の塗布方法によって塗装することができる。低屈折率層形成用組成物の塗布後に、必要に応じて乾燥と硬化を行う。上記樹脂層の形成においては、上記低屈折率層形成用組成物として電離放射線硬化型樹脂を使用し、紫外線等の電離放射線の照射によって硬化を行うことが好ましい。紫外線によって硬化を行う場合、１９０〜３８０ｎｍの波長域の紫外線を使用することが好ましい。紫外線による硬化は、例えば、メタルハライドランプ灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯等によって行うことができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げることができる。
【００６４】
上記光透過性基材は、平滑性、耐熱性を備え、且つ、機械的強度に優れたものが好ましい。光透過性基材を形成する材料としては、例えば、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、又はポリウレタン等の熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくはポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、セルローストリアセテートが挙げられる。
【００６５】
その他に、脂環構造を有した非晶質オレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ−Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）フィルムも使用することができる。これは、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体樹脂等が用いられる基材で、例えば、日本ゼオン（株）製のゼオネックスやゼオノア（ノルボルネン系樹脂）、住友ベークライト（株）製 スミライトＦＳ−１７００、ＪＳＲ（株）製 アートン（変性ノルボルネン系樹脂）、三井化学（株）製 アペル（環状オレフィン共重合体）、Ｔｉｃｏｎａ社製のＴｏｐａｓ（環状オレフィン共重合体）、日立化成（株）製 オプトレッツＯＺ−１０００シリーズ（脂環式アクリル樹脂）等が挙げられる。また、トリアセチルセルロースの代替基材として旭化成ケミカルズ（株）製のＦＶシリーズ（低複屈折率、低光弾性率フィルム）も好ましい。
【００６６】
本発明にあっては、これらの熱可塑性樹脂を薄膜の柔軟性に富んだフィルム状体として使用することが好ましいが、硬化性が要求される使用態様に応じて、これら熱可塑性樹脂の板又はガラス板の板状体のものも使用することも可能である。
【００６７】
光透過性基材の厚さは、２０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは上限が２００μｍ以下であり、下限が３０μｍ以上である。光透過性基材が板状体の場合にはこれらの厚さを越える厚さであってもよい。基材は、その上に樹脂層を形成するのに際して、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理のほか、アンカー剤もしくはプライマーと呼ばれる塗料の塗布を予め行ってもよい。
【００６８】
本発明の光学積層体は、光透過性基材と上述した本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成される樹脂層との間にハードコート層、防眩層等のその他の層が形成されたものであってもよい。更に、上述した本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成される帯電防止層のほかに、別の帯電防止層を有するものであってもよい。このような帯電防止層を形成することによって、より優れた帯電防止能を有する光学積層体とすることができる点で好ましい。
【００６９】
このような光学積層体としては、例えば、光透過性基材の上に下層から順に、ハードコート層、本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成された樹脂層が順次形成されたもの；ハードコート層、帯電防止層、本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成された樹脂層が順次形成されたもの；帯電防止層、ハードコート層、本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成された樹脂層が順次設けられたもの；帯電防止機能を有するハードコート層（例えば、帯電防止剤を含有するハードコート層）、本発明の低屈折率層形成用組成物によって形成された樹脂層が順次形成されたもの等を挙げることができる。
【００７０】
「ハードコート層」とは、ＪＩＳ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示すものをいう。ハードコート層の膜厚（硬化時）は０．１〜１００μｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは０．８〜２０μｍである。ハードコート層は、硬化時に上記硬度を有する樹脂で構成されている。樹脂としては、樹脂層の項で説明したものを用いることができる。溶剤も樹脂層の項で説明したものを用いることができる。
【００７１】
光透過性基材と樹脂層との間に設ける独立した帯電防止層としては、従来公知のものを採用することができ、例えば、樹脂に帯電防止剤を含有させたものを挙げることができる。また、樹脂は、樹脂層の項で説明したものものを用いることができる。また、溶剤も樹脂層の項で説明したものを用いることができる。
【００７２】
独立した帯電防止層に含有させる帯電防止剤としては、特に限定されず、例えば、上記リチウム化合物、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１〜第３アミノ基等のカチオン性化合物；スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基等のアニオン性化合物；アミノ酸系、アミノ硫酸エステル系等の両性化合物；アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性化合物；スズ及びチタンのアルコキシドのような有機金属化合物；上記有機金属化合物のアセチルアセトナート塩のような金属キレート化合物等を使用することができる。上記に列記した化合物を高分子量化した化合物も使用することができる。また、第３級アミノ基、第４級アンモニウム基又は金属キレート部を有し、かつ、電離放射線により重合可能なモノマー又はオリゴマー又は官能基を有するカップリング剤のような有機金属化合物等の重合性化合物もまた帯電防止剤として使用することができる。
【００７３】
上記帯電防止剤としては、導電性金属酸化物微粒子を使用することもできる。上記導電性金属酸化物微粒子としては、例えば、ＺｎＯ（屈折率１．９０、以下、カッコ内の値はすべて屈折率を表すものである。）、Ｓｂ２Ｏ２（１．７１）、ＳｎＯ２（１．９９７）、ＣｅＯ２（１．９５）、酸化インジウム錫（略称 ＩＴＯ；１．９５）、Ｉｎ２Ｏ３（２．００）、Ａｌ２Ｏ３（１．６３）、アンチモンドープ酸化錫（略称 ＡＴＯ；２．０）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（略称 ＡＺＯ；２．０）等を挙げることができる。
【００７４】
上記帯電防止剤としては、導電性ポリマーも挙げることができる。導電性ポリマーとしては特に限定されず、例えば、芳香族共役系のポリ（パラフェニレン）、複素環式共役系のポリピロール、ポリチオフェン、脂肪族共役系のポリアセチレン、含ヘテロ原子共役系のポリアニリン、混合型共役系のポリ（フェニレンビニレン）、分子中に複数の共役鎖を持つ共役系である複鎖型共役系、前述の共役高分子鎖を飽和高分子にグラフト又はブロック共重した高分子である導電性複合体等を挙げることができる。
【００７５】
上記帯電防止剤は、帯電防止層を形成するバインダー樹脂１００質量部（溶剤を除く）に対する添加が７〜１５０質量部であることが好ましい。より好ましくは、上記添加量の上限が１００質量部であり、下限が５質量部である。添加量を上記数値範囲に調整することにより、光学積層体としての透明性を保ちながら、帯電防止性能を付与することができる点で好ましい。
【００７６】
上記独立した帯電防止層の厚さは、０．０１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは上限が１０μｍであり、下限が０．０５μｍである。
【００７７】
上記帯電防止剤を上記ハードコート層に含有させ、帯電性を有するハードコート層とすることもできる。この場合、上記帯電防止剤は、帯電防止層を形成するバインダー樹脂１００質量部（溶剤を除く）に対する添加が０．１〜１００質量部であることが好ましい。より好ましくは、上記添加量の上限が５０であり、下限が１である。
【００７８】
塗膜の形成方法は、公知の方法に従えば良い。例えば、本発明の低屈折率層形成用組成物による樹脂層の形成で上述した各種方法を用いることができる。
【００７９】
得られた塗膜の硬化方法は、組成物の内容等に応じて適宜選択すれば良い。例えば、紫外線硬化型であれば、塗膜に紫外線を照射することにより硬化させれば良い。
【００８０】
本発明の光学積層体は、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等の画像表示装置の表面に好適に使用することができる。
このような、最表面に本発明の光学積層体を備える画像表示装置もまた、本発明の一つである。
【発明の効果】
【００８１】
本発明の低屈折率層形成用組成物によって、耐傷性、反射防止性を維持しつつ帯電防止機能を備えることが可能な光学積層体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８２】
以下、本発明を実施例に基づいて更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
光学積層体を構成する各層の組成物を下記組成に従い調製した。
【００８３】
下記に示すハードコート組成物を調製した。
ハードコート組成物（実施例１〜８、比較例１〜８で使用）
ウレタンアクリレート（ＵＶ１７００Ｂ；日本合成社製） ５質量部
イソシアヌル酸変性トリアクリレート（Ｍ３１５；東亞合成社製） ５質量部
重合開始剤（イルガキュア１８４；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．４質量部
メチルエチルケトン １０質量部
【００８４】
低屈折率層を形成するための低屈折率層形成用組成物として、下記に示す低屈折率層形成用組成物１〜１３及び低屈折率層形成用組成物１’〜８’をそれぞれ調製した。
低屈折率層形成用組成物１
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（X２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００８５】
低屈折率層形成用組成物２
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
カルビノール変性シリコーンオイル（Ｘ２２−１７６F；信越化学工業社製）
０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００８６】
低屈折率層形成用組成物３
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナしノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル／メタクリレート変性シリコーンオイル（Ｔｅｇｏ Ｒａｄ ２２００Ｎ；Ｄｅｇｕｓｓａ社製） ０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００８７】
低屈折率層形成用組成物４
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（ＴＳＦ４４６０；ＧＥ東芝シリコーン社製）
０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００８８】
低屈折率層形成用組成物５
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（ＳＩＬＷＥＴＬ７２０；ＧＥ東芝シリコーン社製）
０．１質量部
メタクリレート変性シリコーンオイル（Ｘ２２１６４Ｅ；信越化学工業社製）
０．０５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００８９】
低屈折率層形成用組成物６
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．１５質量部
帯電防止剤（フロラードＬ１３８５８；住友スリーエム社製） ０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９０】
低屈折率層形成用組成物７
フッ素系低屈折率樹脂（ＡＲ１１０；ダイキン化学工業製）
６７質量部（固形分１５％；ＭＩＢＫ溶剤使用）
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １０質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．８質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．１質量部
メチルイソブチルケトン ３４０質量部
【００９１】
低屈折率層形成用組成物８
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．０５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９２】
低屈折率層形成用組成物９
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア１２７；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．１質量部
メタクリレート変性シリコーンオイル（サイラプレーンＦＭ７７２６；チッソ社製）
０．０５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９３】
低屈折率層形成用組成物１０
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
フッ素系低屈折率樹脂（ＬＩＮＣ３Ａ；共栄社化学社製） ０．８質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） ０．８質量部
重合開始剤（イルガキュア１２７；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．１質量部
メタクリレート変性シリコーンオイル（サイラプレーンＦＭ７７２６；チッソ社製）
０．０５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９４】
低屈折率層形成用組成物１１
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性フッ素（メガファックＦ４４５；大日本インキ化学工業社製）
０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９５】
低屈折率層形成用組成物１２
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
カルボキシル変性シリコーンオイル（Ｘ２２１６２Ｃ；信越化学社製） ０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９６】
低屈折率層形成用組成物１３
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
アクリレート変性シリコーンオイル（ＵＴ３９７１；日本合成社製） ０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０２質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９７】
低屈折率層形成用組成物１’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
変性なしシリコーンオイル（ＳＨ２００；東レダウコーニング社製） ０．１質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０５質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９８】
低屈折率層形成用組成物２’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １．８質量部
帯電防止剤入りハードコート樹脂（ユニレジンＵＶＡＳＨ２６、新中村化学社製）
１．８質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．７質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
変性なしシリコーンオイル（ＳＨ２００；東レダウコーニング社製） ０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０５質量部
メチルイソブチルケトン １６質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【００９９】
低屈折率層形成用組成物３’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
帯電防止剤入りハードコート樹脂（ユニレジンＵＶＡＳＨ２６、新中村化学社製）
１．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
変性なしシリコーンオイル（ＳＨ２００；東レダウコーニング社製） ０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０５質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【０１００】
低屈折率層形成用組成物４’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
変性なしシリコーンオイル（ＳＨ２００；東レダウコーニング社製） ０．１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．５質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【０１０１】
低屈折率層形成用組成物５’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０５質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【０１０２】
低屈折率層形成用組成物６’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．３質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【０１０３】
低屈折率層形成用組成物７’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製）
０．００１５質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製）
０．０００５質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【０１０４】
低屈折率層形成用組成物８’
「空隙を有する」処理シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０質量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒径５０ナノメートル） １１．５質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ） １．５８質量部
重合開始剤（イルガキュア３６９；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
０．１質量部
ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ２２−４２７２；信越化学工業社製） ３質量部
帯電防止剤（ＬＪ−６０３０１０（Ｌｉ−ＴＦＳＩ）；住友スリーエム社製） １質量部
メチルイソブチルケトン ３２質量部
ｎ−ブタノール ２０質量部
【０１０５】
実施例１
トリアセテートセルロース（ＴＡＣ）フィルム（富士写真フィルム製、ＴＦ８０ＵＬ、厚さ８０μｍ）上に上記ハードコート組成物を、湿潤質量２０ｇ／ｍ２（乾燥質量１０ｇ／ｍ２）で塗布（バーコーティング）し、次いで、５０℃にて乾燥することにより溶剤を除去した。その後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン(株)）を用いて、照射線量５０ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行うことにより組成物を硬化させ、ハードコート層を形成させた。次に、ハードコート層の表面に、低屈折率層形成用組成物１を乾燥質量０．１ｇ／ｍ２）で塗布（バーコーティング）し、次いで、４０℃にて乾燥することにより溶剤を除去した。その後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン(株)）を用いて、照射線量２００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行い、樹脂層（低屈折率層）を形成し、光学積層体を作製した。低屈折率層は、反射率の極小値が波長５５０ｎｍ付近となり、且つ、膜厚が０．１０μｍとなるように形成した。
【０１０６】
実施例２〜１３
低屈折率層形成用組成物１の代わりに低屈折率層形成用組成物２〜１３を使用した以外は、実施例１と同様にして光学積層体を作製した。
【０１０７】
比較例１〜８
低屈折率層形成用組成物１の代わりに低屈折率層形成用組成物１’〜 ８’を使用した以外は、実施例１と同様にして光学積層体を作製した。
【０１０８】
評価１ ほこり付着性
実施例および比較例で作製した光学積層体について、低屈折率層が形成されていない側のＴＡＣ表面をポリエステル布にて２０往復擦り、その擦った面にタバコの灰を近づけて塵埃付着防止効果を下記基準にて評価し、これを表１に示した。
【０１０９】
評価基準
評価 ○：灰の付着がなく、塵埃付着防止効果があった。
評価 ×：灰の付着が多数あり、塵埃付着防止効果が無かった。
【０１１０】
評価２ 表面抵抗
実施例および比較例で作製した光学積層体の表面抵抗値（Ω）を表面抵抗率測定器（三菱化学製、製品番号；Ｈｉｒｅｓｔａ ＩＰ ＭＣＰ−ＨＴ２６０）にて測定した。
【０１１１】
評価３ 耐傷性
実施例および比較例で作製した光学積層体の低屈折率層の表面を、＃００００番のスチールウールを用いて、所定の摩擦荷重２００ｇ／ｃｍ２で１０往復摩擦し、その後の塗膜の剥がれの有無を目視し、下記の基準にて評価した。
【０１１２】
評価基準
評価○：塗膜の剥がれが全くなかった。
評価×：塗膜の剥がれがあった。
【０１１３】
評価４ 反射率
低屈折率層が形成されていない側のＴＡＣ表面に裏面反射を防止するための黒色テープを貼り、ハードコート層の面から、島津製作所製分光反射率測定機ＰＣ−３１００を用い、波長域３８０〜７８０ｎｍでの最低反射率を測定した。
【０１１４】
【表１】
【０１１５】
表１より、実施例１〜１３の光学積層体は、帯電防止機能、耐傷性及び反射防止性を兼ね備える。比較例１〜８の光学積層体は、帯電防止機能、耐傷性及び反射防止性のいずれかが実施例１〜１３と比較して劣る。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明の光学積層体は、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等の帯電防止機能付き反射防止用フィルムとして使用することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダー樹脂、レベリング剤及び帯電防止剤を含有する低屈折率層形成用組成物であって、
前記レベリング剤は、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有する化合物であり、
前記帯電防止剤は、リチウム化合物であり、
前記レベリング剤と前記帯電防止剤との合計含有量は、前記低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．１〜１０質量％であり、
前記レベリング剤と前記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９５：５〜５：９５であることを特徴とする低屈折率層形成用組成物。
【請求項２】
前記レベリング剤は、シリコーン系、フッ素系、又は、その混合系である請求項１記載の低屈折率層形成用組成物。
【請求項３】
前記レベリング剤は、電離放射線硬化基を有する請求項１又は２記載の低屈折率層形成用組成物。
【請求項４】
前記レベリング剤と前記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９０：１０〜５５：４５であり、前記レベリング剤が前記帯電防止剤よりも多く含有されている請求項１、２又は３記載の低屈折率層形成用組成物。
【請求項５】
更に、低屈折率材料を含有する請求項１、２、３又は４記載の低屈折率層形成用組成物。
【請求項６】
前記バインダー樹脂は、低屈折率材料である請求項１、２、３又は４記載の低屈折率層形成用組成物。
【請求項７】
光透過性基材及び前記光透過性基材に設けられた樹脂層を有する光学積層体であって、
前記樹脂層は、バインダー樹脂と、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有するレベリング剤と、リチウム化合物である帯電防止剤とを含有し、
前記レベリング剤と前記帯電防止剤との合計含有量は、前記樹脂層を形成するための低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．０１〜１０質量％であり、
前記レベリング剤と前記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９５：５〜５：９５である
ことを特徴とする光学積層体。
【請求項８】
前記レベリング剤は、シリコーン系、フッ素系、又は、その混合系である請求項７記載の光学積層体。
【請求項９】
前記低屈折率層形成用組成物は、低屈折率材料を含有する請求項７又は８記載の光学積層体。
【請求項１０】
前記バインダー樹脂は、低屈折率材料である請求項７又は８記載の光学積層体。
【請求項１１】
最表面に請求項７、８、９又は１０記載の光学積層体を備えることを特徴とする画像表示装置。
【請求項１】
バインダー樹脂、レベリング剤及び帯電防止剤を含有する低屈折率層形成用組成物であって、
前記レベリング剤は、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有する化合物であり、
前記帯電防止剤は、リチウム化合物であり、
前記レベリング剤と前記帯電防止剤との合計含有量は、前記低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．１〜１０質量％であり、
前記レベリング剤と前記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９５：５〜５：９５であることを特徴とする低屈折率層形成用組成物。
【請求項２】
前記レベリング剤は、シリコーン系、フッ素系、又は、その混合系である請求項１記載の低屈折率層形成用組成物。
【請求項３】
前記レベリング剤は、電離放射線硬化基を有する請求項１又は２記載の低屈折率層形成用組成物。
【請求項４】
前記レベリング剤と前記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９０：１０〜５５：４５であり、前記レベリング剤が前記帯電防止剤よりも多く含有されている請求項１、２又は３記載の低屈折率層形成用組成物。
【請求項５】
更に、低屈折率材料を含有する請求項１、２、３又は４記載の低屈折率層形成用組成物。
【請求項６】
前記バインダー樹脂は、低屈折率材料である請求項１、２、３又は４記載の低屈折率層形成用組成物。
【請求項７】
光透過性基材及び前記光透過性基材に設けられた樹脂層を有する光学積層体であって、
前記樹脂層は、バインダー樹脂と、ポリエーテル基、ポリウレタン基、エポキシ基、カルボキシル基、アクリレート基、メタクリレート基、カルビノール基又は水酸基を有するレベリング剤と、リチウム化合物である帯電防止剤とを含有し、
前記レベリング剤と前記帯電防止剤との合計含有量は、前記樹脂層を形成するための低屈折率層形成用組成物の固形成分に対して、０．０１〜１０質量％であり、
前記レベリング剤と前記帯電防止剤との質量比（レベリング剤：帯電防止剤）は、９５：５〜５：９５である
ことを特徴とする光学積層体。
【請求項８】
前記レベリング剤は、シリコーン系、フッ素系、又は、その混合系である請求項７記載の光学積層体。
【請求項９】
前記低屈折率層形成用組成物は、低屈折率材料を含有する請求項７又は８記載の光学積層体。
【請求項１０】
前記バインダー樹脂は、低屈折率材料である請求項７又は８記載の光学積層体。
【請求項１１】
最表面に請求項７、８、９又は１０記載の光学積層体を備えることを特徴とする画像表示装置。
【公開番号】特開２０１０−１２２６０３（Ｐ２０１０−１２２６０３Ａ）
【公開日】平成２２年６月３日（２０１０．６．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２９８０８４（Ｐ２００８−２９８０８４）
【出願日】平成２０年１１月２１日（２００８．１１．２１）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月３日（２０１０．６．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月２１日（２００８．１１．２１）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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