便座装置
【課題】便座と発熱線とを確実に絶縁しつつ、便座を迅速に昇温させることができる便座装置を提供する。
【解決手段】 線状ヒータ460は発熱線463aおよびエナメル層463bにより構成されるエナメル線463からなる。発熱線463aは例えば銀を含有する銅合金からなる。エナメル層463bは例えばポリエステルイミド(PEI)、ポリイミド(PI)またはポリアミドイミド(PAI)からなる。エナメル層463bは絶縁被覆層462で被覆される。絶縁被覆層462はパーフロロアルコキシ混合物(PFA)等のフッ素樹脂、ポリイミド(PI)またはポリアミドイミド(PAI)からなる。線状ヒータ460は例えばアルミニウムからなる金属箔451と金属箔453との間に挟み込まれるように上部便座ケーシング410の下面に貼着される。
【解決手段】 線状ヒータ460は発熱線463aおよびエナメル層463bにより構成されるエナメル線463からなる。発熱線463aは例えば銀を含有する銅合金からなる。エナメル層463bは例えばポリエステルイミド(PEI)、ポリイミド(PI)またはポリアミドイミド(PAI)からなる。エナメル層463bは絶縁被覆層462で被覆される。絶縁被覆層462はパーフロロアルコキシ混合物(PFA)等のフッ素樹脂、ポリイミド(PI)またはポリアミドイミド(PAI)からなる。線状ヒータ460は例えばアルミニウムからなる金属箔451と金属箔453との間に挟み込まれるように上部便座ケーシング410の下面に貼着される。
Notice: Undefined index: DEJ in /mnt/www/gzt_disp.php on line 298
【特許請求の範囲】
【請求項1】
着座面を有し金属材料を含む便座と、
前記便座の前記着座面の裏面側に設けられる発熱線と、
前記発熱線の外周部を覆うように設けられるエナメル層と、
前記便座および前記エナメル層の間に設けられる絶縁層とを備えたことを特徴とする便座装置。
【請求項2】
前記エナメル層は、ポリエステルイミドおよびポリアミドイミドのうち少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1記載の便座装置。
【請求項3】
前記エナメル層の厚さおよび前記絶縁層の厚さの合計が0.4mm以下であることを特徴とする請求項1または2記載の便座装置。
【請求項4】
前記合計が0.2mm以下であることを特徴とする請求項3記載の便座装置。
【請求項5】
前記絶縁層は、前記エナメル層より耐熱性の低い材料からなることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の便座装置。
【請求項6】
前記絶縁層は、前記エナメル層の外周部を覆うように設けられる絶縁被覆層を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の便座装置。
【請求項7】
前記絶縁被覆層は、フッ素樹脂を含むことを特徴とする請求項6記載の便座装置。
【請求項8】
前記絶縁被覆層は、ポリイミドを含むことを特徴とする請求項6または7記載の便座装置。
【請求項9】
前記便座の前記裏面側に設けられる第1および第2の金属箔をさらに備え、
前記第1の金属箔の一面は前記便座の前記裏面に貼着され、
前記発熱線、前記エナメル層および前記絶縁被覆層が前記第1の金属箔と前記第2の金属箔との間に挟まれるように前記第2の金属箔の一面が前記第1の金属箔の他面に貼着されることを特徴とする請求項6〜8のいずれかに記載の便座装置。
【請求項10】
前記第1および第2の金属箔は、アルミニウムからなることを特徴とする請求項9記載の便座装置。
【請求項11】
前記絶縁層は、前記便座の前記裏面と前記第1の金属箔との間に設けられる耐熱絶縁層を含むことを特徴とする請求項9または10記載の便座装置。
【請求項12】
前記発熱線に接続されるリード線をさらに備え、
前記リード線と前記発熱線との接続部は、前記第1の金属箔と第2の金属箔との間に設けられることを特徴とする請求項9〜11のいずれかに記載の便座装置。
【請求項13】
前記接続部は、絶縁材で被覆されていることを特徴とする請求項12記載の便座装置。
【請求項14】
前記接続部は、樹脂材料で被覆されていることを特徴とする請求項12または13記載の便座装置。
【請求項15】
前記発熱線は合金材料からなることを特徴とする請求項1〜14のいずれかに記載の便座装置。
【請求項16】
前記合金材料は、銀および銅を含むことを特徴とする請求項15記載の便座装置。
【請求項17】
前記便座は、アルミニウム、銅、ステンレス、アルミめっき鋼および亜鉛アルミめっき鋼のうち少なくとも1つを含む材料からなることを特徴とする請求項1〜16のいずれかに記載の便座装置。
【請求項1】
着座面を有し金属材料を含む便座と、
前記便座の前記着座面の裏面側に設けられる発熱線と、
前記発熱線の外周部を覆うように設けられるエナメル層と、
前記便座および前記エナメル層の間に設けられる絶縁層とを備えたことを特徴とする便座装置。
【請求項2】
前記エナメル層は、ポリエステルイミドおよびポリアミドイミドのうち少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1記載の便座装置。
【請求項3】
前記エナメル層の厚さおよび前記絶縁層の厚さの合計が0.4mm以下であることを特徴とする請求項1または2記載の便座装置。
【請求項4】
前記合計が0.2mm以下であることを特徴とする請求項3記載の便座装置。
【請求項5】
前記絶縁層は、前記エナメル層より耐熱性の低い材料からなることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の便座装置。
【請求項6】
前記絶縁層は、前記エナメル層の外周部を覆うように設けられる絶縁被覆層を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の便座装置。
【請求項7】
前記絶縁被覆層は、フッ素樹脂を含むことを特徴とする請求項6記載の便座装置。
【請求項8】
前記絶縁被覆層は、ポリイミドを含むことを特徴とする請求項6または7記載の便座装置。
【請求項9】
前記便座の前記裏面側に設けられる第1および第2の金属箔をさらに備え、
前記第1の金属箔の一面は前記便座の前記裏面に貼着され、
前記発熱線、前記エナメル層および前記絶縁被覆層が前記第1の金属箔と前記第2の金属箔との間に挟まれるように前記第2の金属箔の一面が前記第1の金属箔の他面に貼着されることを特徴とする請求項6〜8のいずれかに記載の便座装置。
【請求項10】
前記第1および第2の金属箔は、アルミニウムからなることを特徴とする請求項9記載の便座装置。
【請求項11】
前記絶縁層は、前記便座の前記裏面と前記第1の金属箔との間に設けられる耐熱絶縁層を含むことを特徴とする請求項9または10記載の便座装置。
【請求項12】
前記発熱線に接続されるリード線をさらに備え、
前記リード線と前記発熱線との接続部は、前記第1の金属箔と第2の金属箔との間に設けられることを特徴とする請求項9〜11のいずれかに記載の便座装置。
【請求項13】
前記接続部は、絶縁材で被覆されていることを特徴とする請求項12記載の便座装置。
【請求項14】
前記接続部は、樹脂材料で被覆されていることを特徴とする請求項12または13記載の便座装置。
【請求項15】
前記発熱線は合金材料からなることを特徴とする請求項1〜14のいずれかに記載の便座装置。
【請求項16】
前記合金材料は、銀および銅を含むことを特徴とする請求項15記載の便座装置。
【請求項17】
前記便座は、アルミニウム、銅、ステンレス、アルミめっき鋼および亜鉛アルミめっき鋼のうち少なくとも1つを含む材料からなることを特徴とする請求項1〜16のいずれかに記載の便座装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】
【図54】
【図55】
【図56】
【図57】
【図58】
【図59】
【図60】
【図61】
【図62】
【図63】
【図64】
【図65】
【図66】
【図66A】
【図67】
【図68】
【図69】
【図70】
【図71】
【図72】
【図73】
【図74】
【図75】
【図76】
【図77】
【図78】
【図79】
【図79A】
【図80】
【図81】
【図82】
【図83】
【図84】
【図85】
【図85A】
【図85B】
【図86】
【図87】
【図88】
【図89】
【図90】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】
【図54】
【図55】
【図56】
【図57】
【図58】
【図59】
【図60】
【図61】
【図62】
【図63】
【図64】
【図65】
【図66】
【図66A】
【図67】
【図68】
【図69】
【図70】
【図71】
【図72】
【図73】
【図74】
【図75】
【図76】
【図77】
【図78】
【図79】
【図79A】
【図80】
【図81】
【図82】
【図83】
【図84】
【図85】
【図85A】
【図85B】
【図86】
【図87】
【図88】
【図89】
【図90】
【公開番号】特開2008−253724(P2008−253724A)
【公開日】平成20年10月23日(2008.10.23)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−224901(P2007−224901)
【出願日】平成19年8月30日(2007.8.30)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年10月23日(2008.10.23)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年8月30日(2007.8.30)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]