充填ポートを持つ汚染物の抑制フィルタ
【発明の要約】
ディスクドライブ収容器などの電子機器の封入容器中に、ハウジングと、密封された多孔性および非多孔性空間の両方とを、汚染物の抑制媒体で充填するフィルタ、方法および装置を開示する。１つの実施例では、フィルタアセンブリは、汚染物の抑制媒体を収容するために構成された内部空洞と、内部空洞と連結する充填部と、内部空洞と連絡する開口部と、開口部を少なくとも部分的に被覆するフィルタ媒体と、内部空洞を占める汚染物の抑制媒体とを有する。内部空洞に負圧を生成し、汚染物の抑制媒体を充填ポートを通って内部空洞に配置する。部分的に真空にすることは、汚染物の抑制媒体が内部空洞へ移動するのを容易にし、フィルタと、ハウジングと、他のゆるやかな方法に共通する作業空間の汚染を最小にする。他の態様と実施例とを本明細書に記載する。
ディスクドライブ収容器などの電子機器の封入容器中に、ハウジングと、密封された多孔性および非多孔性空間の両方とを、汚染物の抑制媒体で充填するフィルタ、方法および装置を開示する。１つの実施例では、フィルタアセンブリは、汚染物の抑制媒体を収容するために構成された内部空洞と、内部空洞と連結する充填部と、内部空洞と連絡する開口部と、開口部を少なくとも部分的に被覆するフィルタ媒体と、内部空洞を占める汚染物の抑制媒体とを有する。内部空洞に負圧を生成し、汚染物の抑制媒体を充填ポートを通って内部空洞に配置する。部分的に真空にすることは、汚染物の抑制媒体が内部空洞へ移動するのを容易にし、フィルタと、ハウジングと、他のゆるやかな方法に共通する作業空間の汚染を最小にする。他の態様と実施例とを本明細書に記載する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルタ構造物、フィルタ構造物を製造する装置およびフィルタ構造物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本出願は、米国以外の全ての国を指定国とする出願人である米国国内企業であるドナルドソン会社と、米国のみを指定国とする出願人である米国人であるダニエル・エル・トゥーマとの名において、２００８年７月１１日にＰＣＴ国際特許出願として出願されたものであり、２００７年７月１３日に出願された「充填ポートを持つ汚染物の抑制フィルタ」と名付けられた米国特許出願第６０/９４９,８４０号の優先権を主張するものであり、その内容は本明細書中に引用により合体される。
【０００３】
汚染物の抑制および再循環フィルタには、電気機器における使用を含むさまざまな用途がある。コンピュータ工業では、汚染物の抑制および再循環フィルタは、電子部品を微粒子とガス状汚染物から保護するために電子デバイスの封入容器中で使用される。例えば、ディスクドライブは、水蒸気、有機蒸気、およびガス放出を含む汚染物からドライブ部品とディスクを保護するために、しばしばディスクドライブ封入容器内に汚染物の抑制および再循環フィルタを含んでいる。そのような保護がないと、これらの汚染物は、付着、腐食、および、ある場合には、ディスクドライブの故障を起こし得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第６,０７７,３３５号明細書
【特許文献２】米国特許第５,８７６,４８７号明細書
【特許文献３】米国特許第６,１４６,４４６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
汚染物の抑制および再循環フィルタは、しばしば、様々な形状に低充填された汚染物の抑制物（米国特許第６,０７７,３３５参照）かまたは、圧縮成形された汚染物の抑制物を有する（例えば、米国特許第５,８７６,４８７号または第６,１４６,４４６号参照）。これらの構成物は、しばしば異なる利点と欠点を示す。一般に、低充填された汚染物の抑制媒体は、圧縮成形されたものより安価である。しかしながら、低充填された汚染物の抑制媒体は、顆粒状あるいはビーズ状の特性により手で扱うことが困難であり、クリーンルームの汚染、フィルタハウジングの汚染、および低充填した汚染物の抑制媒体の充填後に溶接を必要とする表面を汚染する場合がある。圧縮成形された汚染物の抑制物は、一般に、手で扱うのが簡単であり、クリーンルーム環境下で使用するためにより清潔なものである。しかしながら、圧縮成形物は、かなり高価であり、費用と作業時間を増やす製造工程が必要であり、汚染物を吸着するのはあまり効率的でない。これらの課題を解決するための新しいフィルタデザインが、明らかに望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発明の概要
本発明は、一般に、ハードディスクドライブなどの電子機器の封入容器中に配置する吸着剤または再循環フィルタ、汚染物の抑制媒体を含むフィルタの充填方法、および充填を実現する装置に関する。
【０００７】
実施例では、本発明は、フィルタアセンブリを汚染物の抑制媒体で充填する方法を含む。本方法は、内部空洞と、前記内部空洞と連結する少なくとも１つの充填ポートと、開口部を少なくとも部分的に覆うフィルタ媒体を持つ前記開口部と、を有するハウジングを供給する工程と、汚染物の抑制媒体を供給する工程と、空気が前記充填ポートを通って流れるために、部分的な真空を前記フィルタ媒体にかけることによって前記内部空洞内を負圧にする工程と、前記汚染物の抑制媒体を前記内部空洞内に吸引する工程とを有する。また、部分的に真空にすることは、吸着剤を吸い込むことに加えて、吸着剤を取り扱う間あるいは空洞を充填する間に発生するほこりが飛散して製造ルームを汚染するのを防ぐ。フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことができ、汚染物の抑制媒体は、吸着性の物質と中和物質とを含むことができる。フィルタアセンブリは、電子機器の封入容器に挿入されるように構成することができる。
【０００８】
実施例では、本発明は、多孔性のフィルタアセンブリを汚染物の抑制媒体で充填する方法を含む。本法は、フィルタ媒体によって少なくとも部分的に形成された多孔性の容器を提供する工程と、汚染物の抑制媒体を供給する工程と、前記多孔性の容器を部分的に真空にする工程と、部分的な真空下で前記汚染物の抑制媒体を前記多孔性の容器に吸引する工程とを有する。フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことができ、汚染物の抑制媒体は、吸着性の物質と中和物質とを含むことができる。多孔性の容器は、フィルタバッグあるいは鋳込み成形したハウジングを含むことができ、フィルタアセンブリは、電子機器の封入容器に挿入するように構成することができる。
【０００９】
実施例では、本発明は、電子機器の封入容器中で使用するためのフィルタアセンブリを含む。フィルタアセンブリは、汚染物の抑制媒体を収容するように構成された前記ハウジング内の内部空洞と、前記内部空洞に連結する少なくとも１つの充填ポートと、前記開口部を少なくとも部分的に被覆するフィルタ媒体とを有するハウジングを含む。前記汚染物の抑制媒体は前記内部空洞内を占有する。フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことができ、汚染物の抑制媒体は、吸着性の物質と中和物質とを含むことができる。フィルタアセンブリは、電子機器の封入容器に挿入するように構成することができる。
【００１０】
実施例では、本発明は、汚染物の抑制媒体の供給装置を含む。供給装置は、汚染物の抑制媒体を保持するように構成された保持ユニットと、前記汚染物の抑制媒体を密封空間に充填するように構成されたアセンブリと、前記汚染物の抑制媒体の前記密封空間への移動を容易にしかつ充填の間に生成したダスト（エーロゾル）の飛散を防ぐために前記密封空間に負圧を生成するデバイスと、を有する。
【００１１】
本発明の概要は、本願のいくつかの教示を単に概説するものであり、本発明の開示された各実施例または全ての実施について記載することを意図していない。更なる実施例は、図、詳細な説明、および特許請求の範囲で見い出すことができる。本発明の範囲は、付属の特許請求範囲およびそれらと法的な同等物によって決定されるべきである。
【００１２】
本発明は、以下の図面と関連してより完全に理解することができる。
【００１３】
本発明は、様々な変形と代替形態が可能であり、その特別のものを、実施例と図面によって示し、詳細に記載する。しかしながら、本発明は、記載された特別の実施例に限定されるものではないことを理解すべきである。これに対して、本発明は、本発明の趣旨と範囲から逸脱しない変形、同等物、および代替物を含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に基づくフィルタアセンブリの１つの実施例の斜視図である。
【図２】図１のフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。
【図３】図１のフィルタアセンブリの底部からの平面図である。
【図４】図１のフィルタアセンブリの側面図である。
【図５】図２の線Ａ−Ａ’に沿ったフィルタアセンブリの概略的な断面図である。
【図６】フィルタアセンブリ用ハウジングの逆さの断面図であり、汚染物の抑制媒体を充填する前の図である。
【図７】フィルタ用ハウジングに汚染物の抑制媒体の充填装置の概略図であり、充填装置が汚染物の抑制媒体の供給源とハウジングの表面を真空にする連結デバイスとを含む図である。
【図８】図６のフィルタアセンブリ用ハウジングを取り付けた図７の汚染物の抑制媒体の充填装置を示す図であり、ハウジングを充填装置に取り付けているが、汚染物の抑制媒体をハウジングに充填する前の図である。
【図９】図６のフィルタアセンブリ用ハウジングを取り付けた図７の汚染物の抑制媒体の充填装置を示す図であり、汚染物の抑制媒体の一部をハウジングに充填している図である。
【図１０】図６のフィルタアセンブリ用ハウジングを取り付けた図７の汚染物の抑制媒体の充填装置を示す図であり、ハウジングを汚染物の抑制媒体で充填した図である。
【図１１】ハウジングを汚染物の抑制媒体の充填装置から除去した後の図６〜１０のフィルタアセンブリ用ハウジングを示す図である。
【図１２Ａ】開放ライナを持つ取付ラベルを加えて、ハウジングの充填ホールを閉じた後の図６〜１１のフィルタアセンブリ用ハウジングを示す図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。
【図１３】フィルタアセンブリを電子機器の封入容器に取り付けた図６〜図１２のフィルタアセンブリ用ハウジングを示す図である。
【図１４Ａ】本発明の代替のフィルタアセンブリを示す図であり、充填ホールをブリーザホールとして使用する構成を示す図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。
【図１５Ａ】代替のフィルタアセンブリを示す図であり、充填ホールを完全にシールし、フィルタアセンブリがブリーザホールを含まない図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。
【図１６Ａ】本発明の代替のフィルタアセンブリを示す図であり、充填ホールをフィルタアセンブリの側部に配置した図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。
【図１７Ａ】本発明の代替のフィルタアセンブリを示す図であり、フィルタ媒体をフィルタアセンブリの２つの側部に配置した図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａのフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。
【図１８Ａ】本発明の代替のフィルタアセンブリを示す図であり、フィルタ媒体と充填ポートをフィルタアセンブリの同じ側部に配置した図である。
【図１８Ｂ】図１７Ａのフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。
【図１９Ａ】本発明の代替のフィルタアセンブリを示す図であり、フィルタ媒体と充填ポートをフィルタアセンブリの同じ表面に配置し、さらにブリーザホールの上方上にスクリムを有する図である。
【図１９Ｂ】拡散流路を含むフィルタアセンブリの側部断面図である。
【図１９Ｃ】図１９Ａのフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。
【図２０】代替のフィルタアセンブリの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明は、例えば、空気や他のガスなどの流体を濾過するフィルタ、フィルタの製造方法、フィルタの使用方法に応用できる。フィルタ構造物は、さまざまなプロセスで、ディスクドライブハウジングなどの電子機器の封入容器内の汚染物を減少させることができる。ディスクドライブハウジングの汚染を低減、除去または防ぐための１つのプロセスは、ディスクドライブハウジング（または、他のデバイス）の外側領域からディスクドライブハウジングに入る汚染物を減少または除去する工程である。このために、フィルタ構造物のブリーザ（通気管）の実施例は構成されている。ディスクドライブハウジング内から汚染物を減少、除去または防ぐための第２のプロセスは、ディスクドライブハウジング雰囲気に存在する汚染物を減少または除去することである。この目的のために、フィルタ構造物の再循環の実施例を構成することができる。さらに、吸着剤アセンブリはドライブ内部から汚染物を除去するために使用することができる。吸着剤アセンブリは、汚染物の抑制媒体を含み、電子機器の封入容器内に配置されているが、再循環機能を有しておらず、ブリーザホールによって電子機器の封入容器の外部と連通していない。しかしながら、吸着剤アセンブリは、それでもドライブ内部から汚染物を除去することができる。
【００１６】
１つの実施例では、本発明は、フィルタアセンブリを最小量の外部汚染で満たされるように、部分的に真空にしてフィルタアセンブリを汚染物の抑制媒体で充填する方法を含む。実施例では、充填方法は、内部空洞と、前記内部空洞と連結する少なくとも１つの充填ポートと、開口部を少なくとも部分的に覆うフィルタ媒体を持つ前記開口部とを有するハウジングを提供する工程を含む。多孔性のフィルタ媒体の外側を部分的に真空にすることによって、前記充填ポートを通る空気が生成し、この空気流は、汚染物の抑制媒体の吸引を補助し、ダストが充填ホールから飛散するのを防ぐ。フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことができ、汚染物の抑制媒体は、吸着性の物質と中和物質とを含むことができ、フィルタアセンブリは電子機器の封入容器へ挿入するように構成することができる。
【００１７】
フィルタ構造物は、一般に、微粒子あるいは固体除去エレメントと、汚染物の抑制エレメントとを含んでいる。微粒子あるいは固体除去エレメントは、ポリマー、不織布物質、ファイバ、紙、および同等物などのろ過物質を含むが、これらに限定されない。例示の汚染物の抑制エレメントは、吸着性の物質、中和物質、および同等物を含むが、これらに限定されない。さらにあるいは代替物として、フィルタ構造物がブリーザフィルタとして使用するとき、汚染物の電子機器の封入容器への侵入を制限するために、拡散通路などのねじれたあるいは伸びた流路を使用することができる。
【００１８】
本発明の様々な態様が図面を参照して以下に議論する。図１と図２を参照すると、本発明の１つの実施例は、頂部２０、基部３０、側壁２４、および頂部２０に固定されたフィルタ媒体５０を持つハウジング４０を含むフィルタアセンブリ１０を含む。図１と図２は、一般に筒状としてハウジング４０を図示するが、様々な実施例がフィルタアセンブリ１０の様々な形状と大きさを画定する複数の側壁を含むことを理解される。例えば、ハウジング４０は、長方形、楕円形、正方形、三角形、あるいは一般にいかなる所望の形状でもあり得る。
【００１９】
多くの応用では、ハウジングは特定の電子機器の封入容器用にカスタマイズされるように構成されており、ハウジングは封入容器中の他のデバイスを妨害しないで封入容器の適切な部分内に適合している。例えば、ディスクドライブアセンブリ中に配置される場合、ハウジング４０を持つフィルタアセンブリ１０は、ディスクドライブの回転盤および読み出し/書き込みヘッドの接触を避け、かつ好ましくない空気の乱流の発生を避けるために、可動部に十分なすきまを可能にしなければならない。本発明の利益の１つは、フィルタアセンブリ１０のさまざまな形状と大きさが異なるアセンブリ構成物に対して最小の再編成で製造することを可能にすることである。
【００２０】
図１と図２は、一般に、円形形状が頂部２０の大部分を覆うようなフィルタ媒体５０を示すが、フィルタ媒体５０はいかなる形状でもある得るし、フィルタアセンブリ１０は、異なる大きさ、面積、および寸法（１つまたはそれ以上の側壁と基部３０を含む）を含み得ることが理解される。フィルタ媒体５０は、鋳込み成形、溶接、接着剤、機械的結合、および同等物を含むさまざまな方法で固定することができることが理解される。
【００２１】
図３は、図１と図２に示すフィルタアセンブリの実施例の底部からの平面図である。フィルタアセンブリ１０の基部３０は、充填ポート６０（点線の円で示される）を画定する。充填ポート６０は、ハウジング４０の内部空洞を汚染物の抑制媒体９０（図５で示す）で充填するために使用される。ハウジング４０の内部空洞を充填した後に、充填ポート６０をシールすることができる。本発明の１つの実施例では、充填ポート６０は接着剤を取り付けたラベル７０でシールされる。
【００２２】
取付ラベル７０は、図１、２、３、４、５で示される本発明の実施例で２つの目的を提供する。取付ラベル７０は、電子機器の封入容器中で充填ポート６０をシールしフィルタアセンブリ１０を保持する。例えば、取付ラベル７０は、接着剤を両面に配置した接着剤キャリヤを含む両面接着膜であってもよい。実施例では、取付ラベル７０は、製造中に充填ポート６０をシールし、その後、フィルタアセンブリ１０を固定して、ハードディスクドライブの内壁などの取付表面に固定することができる。接着剤キャリヤは、通常は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、またはポリ塩化ビニル膜などのポリマー膜である。適切な接着剤は、エポキシ、樹脂、感圧接着剤、熱溶融接着剤、溶液型接着剤、乳剤型接着剤、および接触接着剤を含むが、これらに限定されない。適切な接着剤の１つの実施例は、３Ｍ社（ミネソタ州セントポール）製の３Ｍ５０２ＦＬ接着剤である。
【００２３】
また、充填ポート６０は、すべりばめプラグ（snug fit plugs）、フィルタ媒体、超音波溶接、および同等物を含むさまざまな方法でシールすることができることが理解される。取付ラベル７０が使用されない場合、追加の接着性媒体を必要としてもよい。または、代替手段で、フィルタアセンブリ１０は、限定無しにクリップ、フレーム、溶接、または同等物を含む機械的技術によって電子機器の封入容器で保持することができる。図３は、一般に円形形状として充填ポート６０を示すが、充填ポート６０はどんな形状であってもよいことが理解される。
【００２４】
また図３を参照すると、本発明の図示された実施例では、フィルタアセンブリ１０の基部３０は、ブリーザポート８０を画定する。ブリーザポート８０は、電子機器の封入容器外側の外部からの流体の流れが電子機器の封入容器へ入るのを可能にする。ブリーザポート８０は、空気流がフィルタアセンブリ１０を出る前に、フィルタハウジング４０の内部空洞中に配置された汚染物の抑制媒体９０と接触するのを可能する。図３は、一般に円形形状としてブリーザがポート８０を示しているが、ブリーザポート８０はどんな形状のものでもあり得ることが理解される。また、本明細書に図示されていないが、ブリーザポートは、基部７０中に成形された、または、１つまたはそれ以上の薄膜で形成された、または、フィルタアセンブリ１０を最終的に取り付ける表面（ディスクドライブの内壁など）に形成された拡散通路に接続されている。
【００２５】
図４は、図１、図２、図３に示す本発明の実施例の概略を示す側面図である。取付ラベル７０を本発明の１つの実施例の基部３０上に見ることができる。
【００２６】
図５は、図２の線Ａ−Ａ’に沿って得られる図１〜４に示された本発明の実施例の断面図である。フィルタ媒体５０は、頂部２０に固定されている。ハウジング４０の基部３０は、取付ラベル７０によってシールでされた充填ポート６０を画定し、ハウジング４０の基部３０は、取付ラベル７０と協働してブリーザポート８０を画定するのを補助する。また、ハウジング４０は、汚染物の抑制媒体９０が充填ポート６０を通って配置される内部空洞を画定する。汚染物の抑制媒体９０は、図示された実施例中でブリーザポート６０を通って飛散しないような十分な大きさ、形状または組成物であることが理解される。したがって、例えば、ブリーザポートが直径２ｍｍであるなら、直径３ｍｍ（または少なくとも直径２ｍｍより大きい）の汚染物の抑制媒体を使用することが好ましい。代替手段で、スクリムあるいは他の物質は、汚染物の抑制媒体の飛散を防ぐためにブリーザポートの内部あるいは外部上に配置することができる。以下に、汚染物の抑制媒体の更なる詳細な説明を記載する。
【００２７】
図６は、ハウジングを汚染物の抑制媒体で充填する前の本発明の１つの実施例の逆さの断面図である。フィルタアセンブリ１１０は、頂部１２０、基部１３０、側壁１２４、および頂部２０に固定したフィルタ媒体１５０を持つハウジング１４０によって画定される。ハウジング１４０の基部１３０は、充填ポート１６０とブリーザポート１８０を画定する。
【００２８】
図７〜図１０は、汚染物の抑制媒体をフィルタアセンブリのハウジングに充填する充填装置の１つの実施例の概略図であり、作動機構を示す図である。充填装置１９１は、充填ユニット１９２に配置された汚染物の抑制媒体１９０を含む。充填装置１９１はさらに、フィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０が配置される充填ステーション１９４を含む。充填ステーション１９４は、また、フィルタ媒体１５０を含むハウジング１４０の表面を通って真空に吸引することができ、したがって、さらに真空発生装置を含む。充填ステーション１９４は、ハウジング１４０を充填ステーション１９４に取り付けるための、およびフィルタ媒体１５０を含むハウジング１４０の表面を通って部分的に真空に吸引するのに充分なシールを容易に形成するための、接続デバイス１９６を含む。
【００２９】
図８は、充填ステーション１９４が図６で示すフィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０によって占められている充填装置１９１を示す。充填ユニット１９２は、基部１３０の充填ポート１６０でハウジング１４０と係合し、ハウジング１４０の内部空洞に汚染物の抑制媒体１９０を充填することができる。フィルタ媒体１５０を通る部分的な真空によって吸引して汚染物の抑制媒体１９０の送出を容易にする。真空発生装置は、充填ステーション１９４に連結され、充填ステーション１９４に配置された接続デバイス１９６により、フィルタ媒体１５０を通って真空に吸引するシールを容易にする。この実施例では、充填ユニット１９２がブリーザポート１８０をシールし、ブリーザポート１８０が部分的な真空を発生させるようにシールされなければならないことが理解される。また、ブリーザポート１８０は、例えば、取り外し可能な接着テープまたはラベルなどのいかなる一時的な機構でシールすることができることが理解される。
【００３０】
図９は、汚染物の抑制媒体を図６のフィルタアセンブリの内部空洞に充填する充填装置で、部分的に汚染物の抑制媒体を充填した図である。部分的な真空を適用することにより、充填ユニット１９２からハウジング１４０の基部１３０上の充填ポート１６０を通ってフィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０の内部空洞への汚染物の抑制媒体１９０の移動が容易になる。部分真空を生み出す充分なシールは、１）ブリーザポート１８０の一時的なシールと、２）充填ユニット（ステーション）１９４の接続デバイス１９６がハウジング１４０のフィルタ媒体１５０を通るシールを生成することによって生成する。
【００３１】
図１０は、フィルタアセンブリの内部空洞に汚染物の抑制媒体を充填する充填装置で、充填が完成した図である。フィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０の内部空洞は、ハウジング１４０のフィルタ媒体１５０とブリーザポート１８０の一時的なシールによる部分的な真空を適用することによって、汚染物の抑制媒体１９０を完全に効率的に充填することができる。
【００３２】
図７〜図１０は、単一の簡単な充填装置１９１を示すが、フィルタアセンブリの様々な実施例を充填にするために充填装置の様々な実施例が存在することが理解される。充填装置の一般的な目的は、フィルタハウジングの内部空洞を汚染物の抑制媒体で充填するための機構を提供することである。汚染物の抑制媒体は、固定されたフィルタ媒体で少なくとも部分的に覆われたフィルタハウジングの１つの表面の少なくとも一部を少なくとも部分的に真空にすることにより、フィルタハウジングの内部空洞に吸引される。
【００３３】
図１１は、充填装置からフィルタアセンブリを取り除いた後の逆さの配置で図６〜１０のフィルタアセンブリ用のハウジングを示す。フィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０の内部空洞は、充填ポート１６０を通って充填された汚染物の抑制媒体１９０によって完全に占有されている。この実施例では、汚染物の抑制媒体１９０がフィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０の内部空洞からブリーザポート１８０を通って飛散しないような十分な大きさ、形状または組成物であることが理解される。
【００３４】
図１２Ａは、取付ラベルをハウジング１４０の基部１３０に取り付け後で正しい位置のフィルタアセンブリ１１０を示す。取付ラベル１７０は、充填ポート１６０を閉じ、その結果、汚染物の抑制媒体１９０がハウジング１４０の内部空洞から飛散するのを防ぐ。取付ラベル１７０は、フィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０の基部１３０に位置するブリーザポート１８０をさらに画定する。取付ラベル１７０は、例えば、両面に配置された接着剤を有する接着剤キャリヤを含む両面接着膜であり得る。第１接着面は、フィルタアセンブリ１１０の基部１３０に結合し、第２接着面は、剥離ライナ１７４によって保護することができる。剥離ライナ１７４は、取り外すことができ、その結果、電子機器の封入容器の内面にフィルタアセンブリ１１０を固定するために使用する第２接着面を露出することができる。
【００３５】
図１２Ｂは、図１２Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。フィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０の基部１３０は、ブリーザポート１８０と充填ポート１６０（点線の円で示される）を画定する。基部１３０は、取付ラベル１７０で部分的に被覆される。取付ラベル１７０は、例えば、両面に配置された接着剤を持つ接着剤キャリヤを含む両面接着膜であり得る。取付ラベル１７０は、充填ポート１６０をシールするが、ブリーザポート１８０が外部環境との流体連絡を維持するのを可能する。取付ラベル１７０は、さらに、第２の接着剤表面が環境にさらされるのを保護する剥離ライナ１７４を含む。剥離ライナ１７４は取り除くことができ、その結果、電子機器の封入容器の内面にフィルタアセンブリ１１０を固定するのに使用できる第２接着面を露出する。充填ポート１６０とブリーザポート１８０は、一般に円形として図示されているが、どのような形状でもあり得ることが理解される。
【００３６】
図１３は、フィルタアセンブリが電子機器の封入容器中に取り付けるときの図６〜図１２のフィルタアセンブリを示す。フィルタアセンブリ１１０は、取付ラベル１７０を通って電子機器の封入容器１０５に固定される。図１２Ｂの剥離ライナ１７４が取り外され、第２接着面が露出し、この表面は、電子機器の封入容器１０５にフィルタアセンブリ１１０を固定するために使用される。フィルタアセンブリ１１０はブリーザポート１８０を通って外部環境と流体連結する。汚染物の抑制媒体１９０は、ブリーザポート１８０を通って飛散しないように十分な大きさ、形状、または組成物であることが理解される。本発明のこの実施例では、フィルタアセンブリ１１０は吸着剤ブリーザフィルタとして働く。
【００３７】
図１４Ａは、本発明の別の実施例の概要を示す断面図であり、充填ポートがブリーザポートとして使用するように構成されている。したがって、充填ポートは、初めは、汚染物の抑制媒体でハウジングを充填するために使用され、その後、充填ポートの直径は、通常、汚染物の抑制媒体の飛散を防ぐが充填ポートがブリーザポートとして機能するのを可能にするように減らされる。充填ポートの直径を減少する代替手段として、汚染物の抑制物を保持するために充填ポートの上に多孔質媒体あるいはスクリムを配置することができる。フィルタアセンブリ２１０のハウジング２４０の内部空洞は、汚染物の抑制媒体２９０を含んでいる。汚染物の抑制媒体２９０は、フィルタアセンブリ２１０の基部２３０上にある充填ポート２６０を通ってハウジング２４０の内部空洞に充填される。ハウジング２４０はさらに、フィルタ媒体２５０を固定している頂部２２０を含む。本発明のこの実施例では、充填ポート２６０の直径を減らすために取付ラベル２７０を基部２３０に取り付け。
【００３８】
充填ポート２６０の直径は、１）充填ポート２６０をブリーザポートに適するようにすることができ、かつ２）汚染物の抑制媒体２９０が充填ポート２６０を通って飛散しないように減らすべきである。汚染物の抑制媒体２９０は、ブリーザポートを通って飛散しないような十分な大きさ、形状、または組成物のものであることが理解される。例えば、取付ラベル２７０は、接着剤が両面に配置されている接着性キャリヤを含む両面接着膜であり得る。また取付ラベル２７０は、フィルタアセンブリ２１０を電子機器の封入容器に固定するのを可能する。
【００３９】
図１４Ｂは、図１４Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。フィルタアセンブリ２１０の基部２３０は、充填ポート２６０（点線の円で示される）を画定する。最初に、充填ポート２６０は、ハウジング２４０の内部空洞を汚染物の抑制媒体２９０で充填にするために使用される。その後、充填ポート２６０は、取付ラベル２７０を付けることによりブリーザポート（充填ポート２６０を画定した点線の円中に完全な円で示される）に適するように構成される。取付ラベル２７０は、汚染物の抑制媒体２９０が飛散しないように、充填ポート２６０の大きさを十分に減らす。さらに、取付ラベル２７０は、フィルタアセンブリ２１０が電子機器の封入容器中に固定されるのを可能にする。充填ポート２６０とブリーザポートは、一般に円形として図示されているが、いかなる形状のものであってもよいことが理解される。本発明のこの実施例では、フィルタアセンブリ２１０は吸着剤ブリーザフィルタとして働く。
【００４０】
図１５Ａは、本発明の別の実施例であり、充填ポートを完全にシールしブリーザポートが全く無いものである。フィルタアセンブリ３１０のハウジング３４０の内部空洞は、汚染物の抑制媒体３９０を含む。汚染物の抑制媒体３９０は、フィルタアセンブリ３１０の基部３３０上にある充填ポート３６０を通ってハウジング３４０の内部空洞に充填される。ハウジング３４０は、さらに、フィルタ媒体３５０を固定した頂部３２０を含む。基部３３０は、取付ラベル３７０で、例えば、接着剤が両面に配置されている接着性キャリヤを含み得る両面接着膜で、部分的に被覆されている。取付ラベル３７０は、汚染物の抑制媒体３９０がハウジング３４０の内部空洞に充填された後に、充填ポート３６０をシールする。取付ラベル３７０は、さらに、第２接着面が環境に露出するのを保護する剥離ライナを含み得る。剥離ライナを除去し、それにより、第２接着面を露出させ、電子機器の封入容器の内面にフィルタアセンブリ３１０全体を固定することができる。図１５Ａのアセンブリは、電子機器の封入容器中の吸着剤アセンブリとして特に有用である。
【００４１】
図１５Ｂは、図１５Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。フィルタアセンブリ３１０の基部３３０は、充填ポート３６０（実線の円で示される）を画定する。充填ポート３６０は、ハウジング３４０の内部空洞を汚染物の抑制媒体３９０で充填するために使用する。取付ラベル３７０は、充填ポート３６０をシールするためにフィルタアセンブリ３１０の基部３３０に付けられる。本発明のこの実施例は、ブリーザポートが無いので、吸着剤フィルタとして使用することができる。
【００４２】
図１６Ａは、フィルタアセンブリの別の実施例であり、充填ポートをフィルタアセンブリの側壁に配置している。フィルタアセンブリ４１０のハウジング４４０の内部空洞は、汚染物の抑制媒体４９０を含む。汚染物の抑制媒体４９０は、フィルタアセンブリ４１０の側壁４２４上にある充填ポート４６０を通ってハウジング４４０の内部空洞に充填される。ハウジング４４０はさらに、フィルタ媒体４５０を固定した頂部４２０を含む。
【００４３】
基部４３０は、取付ラベル４７０で、例えば、接着剤が両面に配置されている接着性キャリヤを含む両面接着膜で、部分的に被覆されている。取付ラベル４７０は、電子機器の封入容器の内面などの取付表面にフィルタアセンブリ４１０を固定するために使用される。充填ポート４６０は、接着ラベル４６４で、例えば、ただ一面に配置された接着剤を持つ接着性キャリヤを含む片面接着膜で、シールすることができる。代替の実施例では、充填ポート４６０は、硬い取付プラグでシールきるように設計することができる。
【００４４】
図１６Ｂは、図１６Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。フィルタアセンブリ４１０のハウジング４４０の基部３３０に取付ラベル４７０が固定されている。取付ラベル４７０は、さらに、第２接着面が環境にさらされるのを保護する剥離ライナを含むことができる。剥離ライナを除去して、それにより、第２接着面を露出させて、電子機器の封入容器の内面にフィルタアセンブリ４１０全体を固定することができる。図１６Ａの充填ポート４６０は、ハウジング４４０の側壁４２４にあり、接着ラベル４６４でシールすることができる。この実施例のフィルタアセンブリ４１０は形状が立方体であるが、フィルタアセンブリ４１０はいかなる形状でもよいことが理解される。本発明のこの実施例は、ブリーザポートが無いので、吸着剤フィルタとして使用することができる。
【００４５】
図１７Ａは、本発明の別の実施例であり、フィルタ媒体をフィルタアセンブリの二面に固定している。フィルタアセンブリ５１０のハウジング５４０の内部空洞は、汚染物の抑制媒体５９０を含む。汚染物の抑制媒体５９０は、フィルタアセンブリ５１０の側壁５２４上にある充填ポート５６０を通ってハウジング５４０の内部空洞に充填される。ハウジング５４０は、さらにフィルタ媒体５５０が固定される頂部５２０と基部５３０を含む。フィルタ媒体５５０は、限定無しに、鋳込み成形、溶接、接着剤、機械的結合、および同等物を含むさまざまな方法で固定されることができるのが理解される。フィルタアセンブリ５１０は、限定無しに、クリップ、フレーム、溶接、または同等物を含む機械技術によって電子機器の封入容器中に保持することができるのがさらに理解される。充填ポート５６０は、接着ラベル５６４で、例えば、接着剤が一面に配置されている接着性キャリヤを含む片面接着膜で、シールすることができる。代替の実施例では、充填ポート５６０は、硬い取付プラグでシールできるように設計することができる。
【００４６】
図１７Ｂは、図１７Ａのフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。フィルタアセンブリ５１０のハウジング５４０の頂部５２０は、部分的に固定されたフィルタ媒体５５０を含む。側壁４２４に配置された図１７Ａの充填ポート５６０は、接着ラベル４６４でシールされている。この実施例ではフィルタアセンブリ５１０は立方体形状であるが、フィルタアセンブリ４１０はどんな形状でもよいことが理解される。本発明のこの実施例は、ブリーザポートが無いので、吸着剤フィルタとして使用することができる。
【００４７】
図１８Ａは、固定されたフィルタ媒体と充填ポートがフィルタアセンブリの同じ表面にある本発明の別の実施例である。フィルタアセンブリ６１０のハウジング６４０の内部空洞は、汚染物の抑制媒体６９０を含む。汚染物の抑制媒体６９０は、固定されたフィルタ媒体６５０が配置されている同じ表面にある充填ポート６６０を通ってハウジング６４０の内部空洞に充填される。図１８Ａの充填ポート６６０は「シールされない」で示されている。超音波溶接の溶接ホーンは、フィルタアセンブリ６１０をシールするために充填ポート６６０の突起物６６４上で使用することができる。ハウジング６４０は、さらにフィルタ媒体６５０が固定された頂部６２０と、ブリーザポート６８０を画定する基部６３０とを含む。ブリーザポートは、さらに、取付ラベル６７０によって画定される。基部６３０は、取付ラベル６７０で、例えば、接着剤が両面に配置されている接着性キャリヤを含んでいる両面接着膜で、部分的に被覆される。取付ラベル６７０は、電子機器の封入容器の内面などの取付表面に、フィルタアセンブリ６１０を固定するために使用する。
【００４８】
図１８Ｂは、図１８Ａのフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。フィルタアセンブリ６１０のハウジング６４０の頂部は、部分的に固定されたフィルタ媒体６５０を含む。図１８Ａの充填ポート６６０は、頂部６２０に配置され、超音波溶接に関連する溶接ホーンでシールされている。この実施例のフィルタアセンブリ６１０が一般的に楕円形形状であるが、フィルタアセンブリ６１０はいかなる形状でもよいことが理解される。本発明のこの実施例は、ブリーザ吸着剤フィルタとして使用することができる。
【００４９】
図１９Ａは、本発明の別の実施例であり、固定されたフィルタ媒体と充填ポートがフィルタアセンブリの同じ表面に配置され、ブリーザポートを覆うスクリムがハウジングの内部空洞中に配置されている。フィルタアセンブリ７１０のハウジング７４０の内部空洞は、汚染物の抑制媒体７９０を含む。汚染物の抑制媒体７９０は、固定されたフィルタ媒体７５０を配置する同じ表面ある充填ポート７６０を通ってハウジング７４０の内部空洞に充填される。充填ポート７６０は、接着ラベル７６４で、例えば、接着剤が単一の面に配置された接着性キャリヤを含んむ片面接着膜で、シールすることができる。
【００５０】
代替の実施例では、充填ポート７６０は、硬い取付プラグでシールできるように設計することができる。ハウジング７４０は、さらに、フィルタ媒体７５０を固定した頂部７２０とブリーザがポート７８０を画定する基部７３０とを含む。ブリーザポートは、取付ラベル７７０によってさらに画定される。基部７３０は、取付ラベル７７０で、例えば、接着剤が両面に配置されている接着性キャリヤを含む両面の接着膜で、部分的に被覆される。取付ラベル７７０は、電子機器の封入容器の内面などの取付表面にフィルタアセンブリ７１０を固定するために使用される。スクリム７５２は、ハウジング７４０内で基部７３０に隣接し、ブリーザポート７８０の上方に配置される。このスクリム７５２は、フィルタ媒体７５０と同様の物質で構成することができ、スクリム７５２は、入って来る流体を濾過し、汚染物の抑制媒体７９０がブリーザポート７８０を通って飛散するのを防ぐ機能がある。
【００５１】
図１９Ｂに示す実施例では、スクリム７５２は、拡散通路７５６とブリーザポート７８０を画定する。拡散通路７５６は、ねじれたまたは伸びた経路を提供し、汚染物が電子機器の封入容器に入るのを制限するように使用することができる。拡散通路７５６は、まっすぐなまたはカーブした経路として形成することができる。あるいはまた、拡散通路７５６は、曲がりくねった経路やらせん状経路のような、より複雑な経路を持つものとして形成してもよい。例えば、拡散通路は、内側にらせん形の流路、外側にらせん形の流路、または、迷宮のような構成として構成することができる。拡散通路７５６は、いくつかの実施例では、２つまたはそれ以上の分岐を持ち得る。
【００５２】
コンピュータディスクドライブシステムでの使用のための拡散通路の実施例は、本明細書に引用により合体する米国特許第４,８６３,４９９号に記載されている。膜の拡散通路層で画定された拡散通路の他の実施例は、本明細書に引用により合体する米国特許第５,９９７,６１４号に記載されている。流体は、ブリーザポート７８０に入って、拡散通路７５６を通って、次に、フィルタハウジング７４０の内部空洞に入る。また流体は、相対的な空気圧に依存する反対の方向に、この経路を通って移動することができる。
【００５３】
再び図１９Ｂを参照すると、基部７３０はスクリム７５２を含む。スクリム７５２は、拡散通路７５６を画定する。境界層７５４は、ポリマー膜または金属膜またはプラスチック層を使用して形成することができる。境界層７５４は、通常は、孔が無く、濾過される流体に対してフィルタアセンブリ７１０の作動で予想される流体圧力において特に低い透過性を有する。境界層７５４で使用するための適切なポリマー膜の例は、ポリエステル（例えば、マイラー）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、およびポリビニルアセテート膜を含む。好ましくは、ポリマー膜のガス放出は、比較的低いかまたは無い。拡散境界層７５４で使用するための適切な金属膜は、例えば、銅、アルミニウム、例えば、ステンレス鋼などの合金などのような金属を使用することにより形成された膜を含む。好ましい金属膜は、実質的に腐食しない、すなわち、フィルタの予想される動作条件下で膜から取り除かれる反応生成物（例えば、さび）を生成しない。いくつかの実施例では、金属膜は、例えば、ポリマー膜のような基部物質に上に配置するかまたは別の方法で形成してもよい。
【００５４】
図１９Ｃは、図１９Ａと図１９Ｂのフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。フィルタアセンブリ７１０のハウジング７４０の頂部７２０は、部分的に固定されたフィルタ媒体７５０を含む。充填ポート７６０は、接着ラベル７６４で、例えば、ただ一面に配置された接着剤を持つ接着性キャリヤを含む片面接着膜で、シールすることができる。代替の実施例では、充填ポート７６０は、硬い取付プラグでシールできるように設計することができる。この実施例のフィルタアセンブリ７１０は、一般に楕円形形状であるが、フィルタアセンブリ７１０はどんな形状でもよいことが理解される。本発明のこの実施例は、ブリーザ吸着剤フィルタとして使用することができる。
【００５５】
図２０は、本発明の別の実施例の頂部からの平面図である。矢印は、流体がフィルタアセンブリ８１０を入って、固定されたフィルタ媒体８５０を通り、第２の固定されたフィルタ媒体８５０を通ってハウジング８４０のフィルタアセンブリ８１０を出ることを示す。ハウジング８４０はさらに充填ポート８６０がある頂部８２０を画定し、充填ポート８６０は、汚染物の抑制媒体をハウジング８４０の内部空洞中に充填するために使用される。代替の実施例では、充填ポート８６０は、ハウジング８４０の基部か側壁に配置することができる。充填ポート８６０は、接着ラベル８６４で、例えば、ただ一面に配置され接着剤を持つる接着性キャリヤを含む片面接着膜で、シールすることができる。代替の実施例では、充填ポート８６０は、硬い取付プラグでシールすることができるように設計することができる。この実施例では、本発明は、再循環フィルタとして使用することができる。
【００５６】
図２０の代替の実施例では、本発明は、さらに、フィルタアセンブリのハウジングの内部空洞と外部環境との両方との流体連結するブリーザポートを画定することができる基部を含む。この実施例では、本発明は、ブリーザ再循環フィルタとして使用することができる。図２０の代替の実施例では、本発明はさらにブリーザポートと拡散通路を含む。この実施例では、本発明は、ブリーザ再循環フィルタとして使用することができる。
【００５７】
汚染物の抑制物質
通常は、汚染物の抑制媒体は、ハウジングの内部空洞内に、あるいは多孔性または無孔性の密封空間内に配置される。汚染物抑制物質は、汚染物の除去、低減、捕集、固定化、吸着、吸収、および中和のための適切な物質であり得る。
【００５８】
汚染物の抑制媒体は、化学的汚染物除去のために通常は提供される。汚染物の抑制媒体は、封入容器の雰囲気に入ってくる空気または既に封入容器雰囲気に存在する空気から汚染物を吸着、中和、または固定化によって除去することができる。本出願で使用されるように、用語「吸着する」、「吸着」、「吸着剤」、および同等物は、また、吸収機構を含むことを意図する。通常は、汚染物の抑制媒体は、約−４０℃〜１００℃の範囲で、通常のディスクドライブ運転温度で汚染物を安定化する、吸着する、または中和するように選択される。
【００５９】
汚染物の抑制媒体は、例えば、水、水蒸気、酸性ガス、および揮発性有機物化合物を含む汚染物の１つまたはそれ以上の種類を吸着するかまたは中和する。汚染物の抑制媒体は、吸着性の物質（物理吸着または化学吸着する物質）、例えば、乾燥剤（すなわち、水か水蒸気を吸着または吸収する物質）または揮発有機化合物、酸性ガス、または両方を吸着または吸収する物質などを含むことができる。適切な吸着性の物質は、例えば、活性炭、活性アルミナ、分子ふるい、シリカゲル、過マンガン酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、硫酸カルシウム、またはそれらの混合物を含む。たいていの実施において、炭素は適切であり、本発明の使用に適切な炭素は、引用によりその全体が本明細書に合体される米国特許第６,０７７,３３５号に開示されている。
【００６０】
さらに、汚染物の抑制媒体は、中和物質を含むことができる。中和物質は、ハウジングまたは電子機器の封入容器中に見出されるガス状汚染物を効率的に中和することができる酸または塩基を含浸した物質を含むことができる。また、中和物質は、酵素あるいはハウジングまたは電子機器の封入容器に存在するガス状汚染物の分解速度を増加させる物質を含浸した触媒を含むことができる。
【００６１】
汚染物の抑制媒体は、単一物質から製造することができるが、また、物質の混合物もまた有用であり、例えば、シリカゲルは、カーボン粒子と混合することができる。いくつかの実施例では、汚染物の抑制媒体は、異なる汚染物が通過するときに異なる物質によって選択的に除去される複数の物質の層あるいは組合せを含む。
【００６２】
汚染物の抑制媒体は、粉末（１００メッシュを通過する）、顆粒（２８〜２００メッシュを通過する）、ビーズ、スラリー、ペースト、およびそれらの組合せを含む多くの形態で実施することができることが理解される。
【００６３】
フィルタ媒体
本発明のフィルタ媒体は、粒子状汚染物がフィルタアセンブリから電子機器の封入容器に入るのを防ぐように、１つまたはそれ以上の微粒子のろ過層を含んでもよい。そのような微粒子状の汚染物は、電子機器の封入容器の外部で発生するか、または汚染物の抑制媒体から発生してもよい。また、本発明のフィルタは、粒子状汚染物が電子機器の封入容器の外部からフィルタアセンブリに入るのを防ぐために微粒子のろ過層を含んでもよい。微粒子のろ過層は、フィルタアセンブリ外部またはフィルタアセンブリ内部に配置される。
【００６４】
フィルタ媒体は、さまざまな多孔性あるいは微多孔性膜を含んでもよい。膜中の細孔の大きさと膜の厚さは、しばしば、膜とフィルタを通ることが許容される粒子の大きさを少なくとも部分的に決定する。
【００６５】
しばしば、多孔性または微多孔性の膜はポリマーから形成される。適切な多孔性あるいは微多孔性の膜の例は、多孔性あるいは微多孔性のポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）と他のポリマー膜を含んでいる。特に適切なろ過層は、良いろ過性能、吸着剤層を被覆するための適合性、および清潔性のために拡張ポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）である。好ましいｅＰＴＦＥ膜は、１０.５フィート／分の面速度の気流で約２０ｍｍ水柱の気流に対する抵抗を有し、０.１μｍ直径の微粒子を９９.９９％の効率でろ過する。ｅＰＴＦＥは、Ｗ.Ｌ.Gore & Associates Inc.によって登録商標ＧＯＲＥ-Ｔｅｘとして市販され、利用可能である。
【００６６】
１つの実施例では、フィルタアセンブリは、フィルタハウジングの内部空洞中に配置した多孔性支持体で示される。汚染物の抑制媒体は、多孔性支持体層に配置される。例えば、メッシュあるいはスクリムは、汚染物の抑制媒体を保持する多孔性支持体層として使用することができる。ポリエステルと他の適切な物質（ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロンおよびＰＴＦＥ）をメッシュあるいはスクリムとして使用することができる。多孔性支持体層は、吸着剤媒体が配置された基部として使用することができる。
【００６７】
通常は、多孔性支持体層は、吸着性の物質の重量の約４０％を超えず、一般に、総フィルタ媒体重量の約１０〜２０％である。
【００６８】
フィルタハウジング
フィルタハウジングは、例えば、外部カバー、ケーシング、またはシェルであってもよい。ハウジングは、通常は、プラスチック材料から、例えば、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、またはポリエチレンテレフタラートなどから形成される。ハウジングは、単一ピースであってもよいし、その代わりに、ツーピースとして形成し、例えば、周囲シールを形成するために、例えば接着剤、機械的コネクター、熱シール、超音波溶接を使用して一緒に結合しても良い。
【００６９】
本発明の文脈では、汚染物の「減少」または「除去」は、濾過する流体（例えば、ガスまたは液体）の浄化を言うことが着目される。通常、ハードディスクドライブの封入容器中で浄化される流体は、空気流れである。しかしながら、また、本発明のフィルタ構造物により他のガスあるいは液体流を浄化できることを理解すべきである。フィルタ構造物による液体またはガス流から汚染物の低減または除去は、フィルタ構造物の内部または表面の汚染物の捕集、固定化、吸着、吸収、中和、または、他の結合（例えば、共有結合、イオン結合、配位、水素結合、ファンデルワールス結合、またはそれの組合せ）と呼ぶことができる。
【００７０】
本明細書および付属の特許請求に範囲で使用されるように、単数形態の「１つ（aとan）」、「前記(the)」は、その内容が明確に定義されていない場合には、複数形態を含むことが注目される。また、一般に、用語「または（or）」は、その内容が明確に定義されていない場合には、「および／または（and/or）」を含む意味で使われることが注目される。
【００７１】
本明細書におけるすべての刊行物と特許出願は、本発明が関係する当業者レベルで示されている。すべての刊行物と特許出願は、各個々の刊行物と特許出願が特に個別に引用により示されている場合には、引用により本明細書に同じ内容で合体される。
【００７２】
本出願は、本発明の要旨の適合と変形を含むことを意図する。上記の記載は、例示であることを意図し、それに制限されないことを意図することが理解される。本発明の要旨の範囲は付属の特許請求の範囲およびとの特許請求の範囲の同等物を引用して決定されるするべきである。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルタ構造物、フィルタ構造物を製造する装置およびフィルタ構造物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本出願は、米国以外の全ての国を指定国とする出願人である米国国内企業であるドナルドソン会社と、米国のみを指定国とする出願人である米国人であるダニエル・エル・トゥーマとの名において、２００８年７月１１日にＰＣＴ国際特許出願として出願されたものであり、２００７年７月１３日に出願された「充填ポートを持つ汚染物の抑制フィルタ」と名付けられた米国特許出願第６０/９４９,８４０号の優先権を主張するものであり、その内容は本明細書中に引用により合体される。
【０００３】
汚染物の抑制および再循環フィルタには、電気機器における使用を含むさまざまな用途がある。コンピュータ工業では、汚染物の抑制および再循環フィルタは、電子部品を微粒子とガス状汚染物から保護するために電子デバイスの封入容器中で使用される。例えば、ディスクドライブは、水蒸気、有機蒸気、およびガス放出を含む汚染物からドライブ部品とディスクを保護するために、しばしばディスクドライブ封入容器内に汚染物の抑制および再循環フィルタを含んでいる。そのような保護がないと、これらの汚染物は、付着、腐食、および、ある場合には、ディスクドライブの故障を起こし得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第６,０７７,３３５号明細書
【特許文献２】米国特許第５,８７６,４８７号明細書
【特許文献３】米国特許第６,１４６,４４６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
汚染物の抑制および再循環フィルタは、しばしば、様々な形状に低充填された汚染物の抑制物（米国特許第６,０７７,３３５参照）かまたは、圧縮成形された汚染物の抑制物を有する（例えば、米国特許第５,８７６,４８７号または第６,１４６,４４６号参照）。これらの構成物は、しばしば異なる利点と欠点を示す。一般に、低充填された汚染物の抑制媒体は、圧縮成形されたものより安価である。しかしながら、低充填された汚染物の抑制媒体は、顆粒状あるいはビーズ状の特性により手で扱うことが困難であり、クリーンルームの汚染、フィルタハウジングの汚染、および低充填した汚染物の抑制媒体の充填後に溶接を必要とする表面を汚染する場合がある。圧縮成形された汚染物の抑制物は、一般に、手で扱うのが簡単であり、クリーンルーム環境下で使用するためにより清潔なものである。しかしながら、圧縮成形物は、かなり高価であり、費用と作業時間を増やす製造工程が必要であり、汚染物を吸着するのはあまり効率的でない。これらの課題を解決するための新しいフィルタデザインが、明らかに望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発明の概要
本発明は、一般に、ハードディスクドライブなどの電子機器の封入容器中に配置する吸着剤または再循環フィルタ、汚染物の抑制媒体を含むフィルタの充填方法、および充填を実現する装置に関する。
【０００７】
実施例では、本発明は、フィルタアセンブリを汚染物の抑制媒体で充填する方法を含む。本方法は、内部空洞と、前記内部空洞と連結する少なくとも１つの充填ポートと、開口部を少なくとも部分的に覆うフィルタ媒体を持つ前記開口部と、を有するハウジングを供給する工程と、汚染物の抑制媒体を供給する工程と、空気が前記充填ポートを通って流れるために、部分的な真空を前記フィルタ媒体にかけることによって前記内部空洞内を負圧にする工程と、前記汚染物の抑制媒体を前記内部空洞内に吸引する工程とを有する。また、部分的に真空にすることは、吸着剤を吸い込むことに加えて、吸着剤を取り扱う間あるいは空洞を充填する間に発生するほこりが飛散して製造ルームを汚染するのを防ぐ。フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことができ、汚染物の抑制媒体は、吸着性の物質と中和物質とを含むことができる。フィルタアセンブリは、電子機器の封入容器に挿入されるように構成することができる。
【０００８】
実施例では、本発明は、多孔性のフィルタアセンブリを汚染物の抑制媒体で充填する方法を含む。本法は、フィルタ媒体によって少なくとも部分的に形成された多孔性の容器を提供する工程と、汚染物の抑制媒体を供給する工程と、前記多孔性の容器を部分的に真空にする工程と、部分的な真空下で前記汚染物の抑制媒体を前記多孔性の容器に吸引する工程とを有する。フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことができ、汚染物の抑制媒体は、吸着性の物質と中和物質とを含むことができる。多孔性の容器は、フィルタバッグあるいは鋳込み成形したハウジングを含むことができ、フィルタアセンブリは、電子機器の封入容器に挿入するように構成することができる。
【０００９】
実施例では、本発明は、電子機器の封入容器中で使用するためのフィルタアセンブリを含む。フィルタアセンブリは、汚染物の抑制媒体を収容するように構成された前記ハウジング内の内部空洞と、前記内部空洞に連結する少なくとも１つの充填ポートと、前記開口部を少なくとも部分的に被覆するフィルタ媒体とを有するハウジングを含む。前記汚染物の抑制媒体は前記内部空洞内を占有する。フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことができ、汚染物の抑制媒体は、吸着性の物質と中和物質とを含むことができる。フィルタアセンブリは、電子機器の封入容器に挿入するように構成することができる。
【００１０】
実施例では、本発明は、汚染物の抑制媒体の供給装置を含む。供給装置は、汚染物の抑制媒体を保持するように構成された保持ユニットと、前記汚染物の抑制媒体を密封空間に充填するように構成されたアセンブリと、前記汚染物の抑制媒体の前記密封空間への移動を容易にしかつ充填の間に生成したダスト（エーロゾル）の飛散を防ぐために前記密封空間に負圧を生成するデバイスと、を有する。
【００１１】
本発明の概要は、本願のいくつかの教示を単に概説するものであり、本発明の開示された各実施例または全ての実施について記載することを意図していない。更なる実施例は、図、詳細な説明、および特許請求の範囲で見い出すことができる。本発明の範囲は、付属の特許請求範囲およびそれらと法的な同等物によって決定されるべきである。
【００１２】
本発明は、以下の図面と関連してより完全に理解することができる。
【００１３】
本発明は、様々な変形と代替形態が可能であり、その特別のものを、実施例と図面によって示し、詳細に記載する。しかしながら、本発明は、記載された特別の実施例に限定されるものではないことを理解すべきである。これに対して、本発明は、本発明の趣旨と範囲から逸脱しない変形、同等物、および代替物を含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に基づくフィルタアセンブリの１つの実施例の斜視図である。
【図２】図１のフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。
【図３】図１のフィルタアセンブリの底部からの平面図である。
【図４】図１のフィルタアセンブリの側面図である。
【図５】図２の線Ａ−Ａ’に沿ったフィルタアセンブリの概略的な断面図である。
【図６】フィルタアセンブリ用ハウジングの逆さの断面図であり、汚染物の抑制媒体を充填する前の図である。
【図７】フィルタ用ハウジングに汚染物の抑制媒体の充填装置の概略図であり、充填装置が汚染物の抑制媒体の供給源とハウジングの表面を真空にする連結デバイスとを含む図である。
【図８】図６のフィルタアセンブリ用ハウジングを取り付けた図７の汚染物の抑制媒体の充填装置を示す図であり、ハウジングを充填装置に取り付けているが、汚染物の抑制媒体をハウジングに充填する前の図である。
【図９】図６のフィルタアセンブリ用ハウジングを取り付けた図７の汚染物の抑制媒体の充填装置を示す図であり、汚染物の抑制媒体の一部をハウジングに充填している図である。
【図１０】図６のフィルタアセンブリ用ハウジングを取り付けた図７の汚染物の抑制媒体の充填装置を示す図であり、ハウジングを汚染物の抑制媒体で充填した図である。
【図１１】ハウジングを汚染物の抑制媒体の充填装置から除去した後の図６〜１０のフィルタアセンブリ用ハウジングを示す図である。
【図１２Ａ】開放ライナを持つ取付ラベルを加えて、ハウジングの充填ホールを閉じた後の図６〜１１のフィルタアセンブリ用ハウジングを示す図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。
【図１３】フィルタアセンブリを電子機器の封入容器に取り付けた図６〜図１２のフィルタアセンブリ用ハウジングを示す図である。
【図１４Ａ】本発明の代替のフィルタアセンブリを示す図であり、充填ホールをブリーザホールとして使用する構成を示す図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。
【図１５Ａ】代替のフィルタアセンブリを示す図であり、充填ホールを完全にシールし、フィルタアセンブリがブリーザホールを含まない図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。
【図１６Ａ】本発明の代替のフィルタアセンブリを示す図であり、充填ホールをフィルタアセンブリの側部に配置した図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。
【図１７Ａ】本発明の代替のフィルタアセンブリを示す図であり、フィルタ媒体をフィルタアセンブリの２つの側部に配置した図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａのフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。
【図１８Ａ】本発明の代替のフィルタアセンブリを示す図であり、フィルタ媒体と充填ポートをフィルタアセンブリの同じ側部に配置した図である。
【図１８Ｂ】図１７Ａのフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。
【図１９Ａ】本発明の代替のフィルタアセンブリを示す図であり、フィルタ媒体と充填ポートをフィルタアセンブリの同じ表面に配置し、さらにブリーザホールの上方上にスクリムを有する図である。
【図１９Ｂ】拡散流路を含むフィルタアセンブリの側部断面図である。
【図１９Ｃ】図１９Ａのフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。
【図２０】代替のフィルタアセンブリの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明は、例えば、空気や他のガスなどの流体を濾過するフィルタ、フィルタの製造方法、フィルタの使用方法に応用できる。フィルタ構造物は、さまざまなプロセスで、ディスクドライブハウジングなどの電子機器の封入容器内の汚染物を減少させることができる。ディスクドライブハウジングの汚染を低減、除去または防ぐための１つのプロセスは、ディスクドライブハウジング（または、他のデバイス）の外側領域からディスクドライブハウジングに入る汚染物を減少または除去する工程である。このために、フィルタ構造物のブリーザ（通気管）の実施例は構成されている。ディスクドライブハウジング内から汚染物を減少、除去または防ぐための第２のプロセスは、ディスクドライブハウジング雰囲気に存在する汚染物を減少または除去することである。この目的のために、フィルタ構造物の再循環の実施例を構成することができる。さらに、吸着剤アセンブリはドライブ内部から汚染物を除去するために使用することができる。吸着剤アセンブリは、汚染物の抑制媒体を含み、電子機器の封入容器内に配置されているが、再循環機能を有しておらず、ブリーザホールによって電子機器の封入容器の外部と連通していない。しかしながら、吸着剤アセンブリは、それでもドライブ内部から汚染物を除去することができる。
【００１６】
１つの実施例では、本発明は、フィルタアセンブリを最小量の外部汚染で満たされるように、部分的に真空にしてフィルタアセンブリを汚染物の抑制媒体で充填する方法を含む。実施例では、充填方法は、内部空洞と、前記内部空洞と連結する少なくとも１つの充填ポートと、開口部を少なくとも部分的に覆うフィルタ媒体を持つ前記開口部とを有するハウジングを提供する工程を含む。多孔性のフィルタ媒体の外側を部分的に真空にすることによって、前記充填ポートを通る空気が生成し、この空気流は、汚染物の抑制媒体の吸引を補助し、ダストが充填ホールから飛散するのを防ぐ。フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことができ、汚染物の抑制媒体は、吸着性の物質と中和物質とを含むことができ、フィルタアセンブリは電子機器の封入容器へ挿入するように構成することができる。
【００１７】
フィルタ構造物は、一般に、微粒子あるいは固体除去エレメントと、汚染物の抑制エレメントとを含んでいる。微粒子あるいは固体除去エレメントは、ポリマー、不織布物質、ファイバ、紙、および同等物などのろ過物質を含むが、これらに限定されない。例示の汚染物の抑制エレメントは、吸着性の物質、中和物質、および同等物を含むが、これらに限定されない。さらにあるいは代替物として、フィルタ構造物がブリーザフィルタとして使用するとき、汚染物の電子機器の封入容器への侵入を制限するために、拡散通路などのねじれたあるいは伸びた流路を使用することができる。
【００１８】
本発明の様々な態様が図面を参照して以下に議論する。図１と図２を参照すると、本発明の１つの実施例は、頂部２０、基部３０、側壁２４、および頂部２０に固定されたフィルタ媒体５０を持つハウジング４０を含むフィルタアセンブリ１０を含む。図１と図２は、一般に筒状としてハウジング４０を図示するが、様々な実施例がフィルタアセンブリ１０の様々な形状と大きさを画定する複数の側壁を含むことを理解される。例えば、ハウジング４０は、長方形、楕円形、正方形、三角形、あるいは一般にいかなる所望の形状でもあり得る。
【００１９】
多くの応用では、ハウジングは特定の電子機器の封入容器用にカスタマイズされるように構成されており、ハウジングは封入容器中の他のデバイスを妨害しないで封入容器の適切な部分内に適合している。例えば、ディスクドライブアセンブリ中に配置される場合、ハウジング４０を持つフィルタアセンブリ１０は、ディスクドライブの回転盤および読み出し/書き込みヘッドの接触を避け、かつ好ましくない空気の乱流の発生を避けるために、可動部に十分なすきまを可能にしなければならない。本発明の利益の１つは、フィルタアセンブリ１０のさまざまな形状と大きさが異なるアセンブリ構成物に対して最小の再編成で製造することを可能にすることである。
【００２０】
図１と図２は、一般に、円形形状が頂部２０の大部分を覆うようなフィルタ媒体５０を示すが、フィルタ媒体５０はいかなる形状でもある得るし、フィルタアセンブリ１０は、異なる大きさ、面積、および寸法（１つまたはそれ以上の側壁と基部３０を含む）を含み得ることが理解される。フィルタ媒体５０は、鋳込み成形、溶接、接着剤、機械的結合、および同等物を含むさまざまな方法で固定することができることが理解される。
【００２１】
図３は、図１と図２に示すフィルタアセンブリの実施例の底部からの平面図である。フィルタアセンブリ１０の基部３０は、充填ポート６０（点線の円で示される）を画定する。充填ポート６０は、ハウジング４０の内部空洞を汚染物の抑制媒体９０（図５で示す）で充填するために使用される。ハウジング４０の内部空洞を充填した後に、充填ポート６０をシールすることができる。本発明の１つの実施例では、充填ポート６０は接着剤を取り付けたラベル７０でシールされる。
【００２２】
取付ラベル７０は、図１、２、３、４、５で示される本発明の実施例で２つの目的を提供する。取付ラベル７０は、電子機器の封入容器中で充填ポート６０をシールしフィルタアセンブリ１０を保持する。例えば、取付ラベル７０は、接着剤を両面に配置した接着剤キャリヤを含む両面接着膜であってもよい。実施例では、取付ラベル７０は、製造中に充填ポート６０をシールし、その後、フィルタアセンブリ１０を固定して、ハードディスクドライブの内壁などの取付表面に固定することができる。接着剤キャリヤは、通常は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、またはポリ塩化ビニル膜などのポリマー膜である。適切な接着剤は、エポキシ、樹脂、感圧接着剤、熱溶融接着剤、溶液型接着剤、乳剤型接着剤、および接触接着剤を含むが、これらに限定されない。適切な接着剤の１つの実施例は、３Ｍ社（ミネソタ州セントポール）製の３Ｍ５０２ＦＬ接着剤である。
【００２３】
また、充填ポート６０は、すべりばめプラグ（snug fit plugs）、フィルタ媒体、超音波溶接、および同等物を含むさまざまな方法でシールすることができることが理解される。取付ラベル７０が使用されない場合、追加の接着性媒体を必要としてもよい。または、代替手段で、フィルタアセンブリ１０は、限定無しにクリップ、フレーム、溶接、または同等物を含む機械的技術によって電子機器の封入容器で保持することができる。図３は、一般に円形形状として充填ポート６０を示すが、充填ポート６０はどんな形状であってもよいことが理解される。
【００２４】
また図３を参照すると、本発明の図示された実施例では、フィルタアセンブリ１０の基部３０は、ブリーザポート８０を画定する。ブリーザポート８０は、電子機器の封入容器外側の外部からの流体の流れが電子機器の封入容器へ入るのを可能にする。ブリーザポート８０は、空気流がフィルタアセンブリ１０を出る前に、フィルタハウジング４０の内部空洞中に配置された汚染物の抑制媒体９０と接触するのを可能する。図３は、一般に円形形状としてブリーザがポート８０を示しているが、ブリーザポート８０はどんな形状のものでもあり得ることが理解される。また、本明細書に図示されていないが、ブリーザポートは、基部７０中に成形された、または、１つまたはそれ以上の薄膜で形成された、または、フィルタアセンブリ１０を最終的に取り付ける表面（ディスクドライブの内壁など）に形成された拡散通路に接続されている。
【００２５】
図４は、図１、図２、図３に示す本発明の実施例の概略を示す側面図である。取付ラベル７０を本発明の１つの実施例の基部３０上に見ることができる。
【００２６】
図５は、図２の線Ａ−Ａ’に沿って得られる図１〜４に示された本発明の実施例の断面図である。フィルタ媒体５０は、頂部２０に固定されている。ハウジング４０の基部３０は、取付ラベル７０によってシールでされた充填ポート６０を画定し、ハウジング４０の基部３０は、取付ラベル７０と協働してブリーザポート８０を画定するのを補助する。また、ハウジング４０は、汚染物の抑制媒体９０が充填ポート６０を通って配置される内部空洞を画定する。汚染物の抑制媒体９０は、図示された実施例中でブリーザポート６０を通って飛散しないような十分な大きさ、形状または組成物であることが理解される。したがって、例えば、ブリーザポートが直径２ｍｍであるなら、直径３ｍｍ（または少なくとも直径２ｍｍより大きい）の汚染物の抑制媒体を使用することが好ましい。代替手段で、スクリムあるいは他の物質は、汚染物の抑制媒体の飛散を防ぐためにブリーザポートの内部あるいは外部上に配置することができる。以下に、汚染物の抑制媒体の更なる詳細な説明を記載する。
【００２７】
図６は、ハウジングを汚染物の抑制媒体で充填する前の本発明の１つの実施例の逆さの断面図である。フィルタアセンブリ１１０は、頂部１２０、基部１３０、側壁１２４、および頂部２０に固定したフィルタ媒体１５０を持つハウジング１４０によって画定される。ハウジング１４０の基部１３０は、充填ポート１６０とブリーザポート１８０を画定する。
【００２８】
図７〜図１０は、汚染物の抑制媒体をフィルタアセンブリのハウジングに充填する充填装置の１つの実施例の概略図であり、作動機構を示す図である。充填装置１９１は、充填ユニット１９２に配置された汚染物の抑制媒体１９０を含む。充填装置１９１はさらに、フィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０が配置される充填ステーション１９４を含む。充填ステーション１９４は、また、フィルタ媒体１５０を含むハウジング１４０の表面を通って真空に吸引することができ、したがって、さらに真空発生装置を含む。充填ステーション１９４は、ハウジング１４０を充填ステーション１９４に取り付けるための、およびフィルタ媒体１５０を含むハウジング１４０の表面を通って部分的に真空に吸引するのに充分なシールを容易に形成するための、接続デバイス１９６を含む。
【００２９】
図８は、充填ステーション１９４が図６で示すフィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０によって占められている充填装置１９１を示す。充填ユニット１９２は、基部１３０の充填ポート１６０でハウジング１４０と係合し、ハウジング１４０の内部空洞に汚染物の抑制媒体１９０を充填することができる。フィルタ媒体１５０を通る部分的な真空によって吸引して汚染物の抑制媒体１９０の送出を容易にする。真空発生装置は、充填ステーション１９４に連結され、充填ステーション１９４に配置された接続デバイス１９６により、フィルタ媒体１５０を通って真空に吸引するシールを容易にする。この実施例では、充填ユニット１９２がブリーザポート１８０をシールし、ブリーザポート１８０が部分的な真空を発生させるようにシールされなければならないことが理解される。また、ブリーザポート１８０は、例えば、取り外し可能な接着テープまたはラベルなどのいかなる一時的な機構でシールすることができることが理解される。
【００３０】
図９は、汚染物の抑制媒体を図６のフィルタアセンブリの内部空洞に充填する充填装置で、部分的に汚染物の抑制媒体を充填した図である。部分的な真空を適用することにより、充填ユニット１９２からハウジング１４０の基部１３０上の充填ポート１６０を通ってフィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０の内部空洞への汚染物の抑制媒体１９０の移動が容易になる。部分真空を生み出す充分なシールは、１）ブリーザポート１８０の一時的なシールと、２）充填ユニット（ステーション）１９４の接続デバイス１９６がハウジング１４０のフィルタ媒体１５０を通るシールを生成することによって生成する。
【００３１】
図１０は、フィルタアセンブリの内部空洞に汚染物の抑制媒体を充填する充填装置で、充填が完成した図である。フィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０の内部空洞は、ハウジング１４０のフィルタ媒体１５０とブリーザポート１８０の一時的なシールによる部分的な真空を適用することによって、汚染物の抑制媒体１９０を完全に効率的に充填することができる。
【００３２】
図７〜図１０は、単一の簡単な充填装置１９１を示すが、フィルタアセンブリの様々な実施例を充填にするために充填装置の様々な実施例が存在することが理解される。充填装置の一般的な目的は、フィルタハウジングの内部空洞を汚染物の抑制媒体で充填するための機構を提供することである。汚染物の抑制媒体は、固定されたフィルタ媒体で少なくとも部分的に覆われたフィルタハウジングの１つの表面の少なくとも一部を少なくとも部分的に真空にすることにより、フィルタハウジングの内部空洞に吸引される。
【００３３】
図１１は、充填装置からフィルタアセンブリを取り除いた後の逆さの配置で図６〜１０のフィルタアセンブリ用のハウジングを示す。フィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０の内部空洞は、充填ポート１６０を通って充填された汚染物の抑制媒体１９０によって完全に占有されている。この実施例では、汚染物の抑制媒体１９０がフィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０の内部空洞からブリーザポート１８０を通って飛散しないような十分な大きさ、形状または組成物であることが理解される。
【００３４】
図１２Ａは、取付ラベルをハウジング１４０の基部１３０に取り付け後で正しい位置のフィルタアセンブリ１１０を示す。取付ラベル１７０は、充填ポート１６０を閉じ、その結果、汚染物の抑制媒体１９０がハウジング１４０の内部空洞から飛散するのを防ぐ。取付ラベル１７０は、フィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０の基部１３０に位置するブリーザポート１８０をさらに画定する。取付ラベル１７０は、例えば、両面に配置された接着剤を有する接着剤キャリヤを含む両面接着膜であり得る。第１接着面は、フィルタアセンブリ１１０の基部１３０に結合し、第２接着面は、剥離ライナ１７４によって保護することができる。剥離ライナ１７４は、取り外すことができ、その結果、電子機器の封入容器の内面にフィルタアセンブリ１１０を固定するために使用する第２接着面を露出することができる。
【００３５】
図１２Ｂは、図１２Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。フィルタアセンブリ１１０のハウジング１４０の基部１３０は、ブリーザポート１８０と充填ポート１６０（点線の円で示される）を画定する。基部１３０は、取付ラベル１７０で部分的に被覆される。取付ラベル１７０は、例えば、両面に配置された接着剤を持つ接着剤キャリヤを含む両面接着膜であり得る。取付ラベル１７０は、充填ポート１６０をシールするが、ブリーザポート１８０が外部環境との流体連絡を維持するのを可能する。取付ラベル１７０は、さらに、第２の接着剤表面が環境にさらされるのを保護する剥離ライナ１７４を含む。剥離ライナ１７４は取り除くことができ、その結果、電子機器の封入容器の内面にフィルタアセンブリ１１０を固定するのに使用できる第２接着面を露出する。充填ポート１６０とブリーザポート１８０は、一般に円形として図示されているが、どのような形状でもあり得ることが理解される。
【００３６】
図１３は、フィルタアセンブリが電子機器の封入容器中に取り付けるときの図６〜図１２のフィルタアセンブリを示す。フィルタアセンブリ１１０は、取付ラベル１７０を通って電子機器の封入容器１０５に固定される。図１２Ｂの剥離ライナ１７４が取り外され、第２接着面が露出し、この表面は、電子機器の封入容器１０５にフィルタアセンブリ１１０を固定するために使用される。フィルタアセンブリ１１０はブリーザポート１８０を通って外部環境と流体連結する。汚染物の抑制媒体１９０は、ブリーザポート１８０を通って飛散しないように十分な大きさ、形状、または組成物であることが理解される。本発明のこの実施例では、フィルタアセンブリ１１０は吸着剤ブリーザフィルタとして働く。
【００３７】
図１４Ａは、本発明の別の実施例の概要を示す断面図であり、充填ポートがブリーザポートとして使用するように構成されている。したがって、充填ポートは、初めは、汚染物の抑制媒体でハウジングを充填するために使用され、その後、充填ポートの直径は、通常、汚染物の抑制媒体の飛散を防ぐが充填ポートがブリーザポートとして機能するのを可能にするように減らされる。充填ポートの直径を減少する代替手段として、汚染物の抑制物を保持するために充填ポートの上に多孔質媒体あるいはスクリムを配置することができる。フィルタアセンブリ２１０のハウジング２４０の内部空洞は、汚染物の抑制媒体２９０を含んでいる。汚染物の抑制媒体２９０は、フィルタアセンブリ２１０の基部２３０上にある充填ポート２６０を通ってハウジング２４０の内部空洞に充填される。ハウジング２４０はさらに、フィルタ媒体２５０を固定している頂部２２０を含む。本発明のこの実施例では、充填ポート２６０の直径を減らすために取付ラベル２７０を基部２３０に取り付け。
【００３８】
充填ポート２６０の直径は、１）充填ポート２６０をブリーザポートに適するようにすることができ、かつ２）汚染物の抑制媒体２９０が充填ポート２６０を通って飛散しないように減らすべきである。汚染物の抑制媒体２９０は、ブリーザポートを通って飛散しないような十分な大きさ、形状、または組成物のものであることが理解される。例えば、取付ラベル２７０は、接着剤が両面に配置されている接着性キャリヤを含む両面接着膜であり得る。また取付ラベル２７０は、フィルタアセンブリ２１０を電子機器の封入容器に固定するのを可能する。
【００３９】
図１４Ｂは、図１４Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。フィルタアセンブリ２１０の基部２３０は、充填ポート２６０（点線の円で示される）を画定する。最初に、充填ポート２６０は、ハウジング２４０の内部空洞を汚染物の抑制媒体２９０で充填にするために使用される。その後、充填ポート２６０は、取付ラベル２７０を付けることによりブリーザポート（充填ポート２６０を画定した点線の円中に完全な円で示される）に適するように構成される。取付ラベル２７０は、汚染物の抑制媒体２９０が飛散しないように、充填ポート２６０の大きさを十分に減らす。さらに、取付ラベル２７０は、フィルタアセンブリ２１０が電子機器の封入容器中に固定されるのを可能にする。充填ポート２６０とブリーザポートは、一般に円形として図示されているが、いかなる形状のものであってもよいことが理解される。本発明のこの実施例では、フィルタアセンブリ２１０は吸着剤ブリーザフィルタとして働く。
【００４０】
図１５Ａは、本発明の別の実施例であり、充填ポートを完全にシールしブリーザポートが全く無いものである。フィルタアセンブリ３１０のハウジング３４０の内部空洞は、汚染物の抑制媒体３９０を含む。汚染物の抑制媒体３９０は、フィルタアセンブリ３１０の基部３３０上にある充填ポート３６０を通ってハウジング３４０の内部空洞に充填される。ハウジング３４０は、さらに、フィルタ媒体３５０を固定した頂部３２０を含む。基部３３０は、取付ラベル３７０で、例えば、接着剤が両面に配置されている接着性キャリヤを含み得る両面接着膜で、部分的に被覆されている。取付ラベル３７０は、汚染物の抑制媒体３９０がハウジング３４０の内部空洞に充填された後に、充填ポート３６０をシールする。取付ラベル３７０は、さらに、第２接着面が環境に露出するのを保護する剥離ライナを含み得る。剥離ライナを除去し、それにより、第２接着面を露出させ、電子機器の封入容器の内面にフィルタアセンブリ３１０全体を固定することができる。図１５Ａのアセンブリは、電子機器の封入容器中の吸着剤アセンブリとして特に有用である。
【００４１】
図１５Ｂは、図１５Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。フィルタアセンブリ３１０の基部３３０は、充填ポート３６０（実線の円で示される）を画定する。充填ポート３６０は、ハウジング３４０の内部空洞を汚染物の抑制媒体３９０で充填するために使用する。取付ラベル３７０は、充填ポート３６０をシールするためにフィルタアセンブリ３１０の基部３３０に付けられる。本発明のこの実施例は、ブリーザポートが無いので、吸着剤フィルタとして使用することができる。
【００４２】
図１６Ａは、フィルタアセンブリの別の実施例であり、充填ポートをフィルタアセンブリの側壁に配置している。フィルタアセンブリ４１０のハウジング４４０の内部空洞は、汚染物の抑制媒体４９０を含む。汚染物の抑制媒体４９０は、フィルタアセンブリ４１０の側壁４２４上にある充填ポート４６０を通ってハウジング４４０の内部空洞に充填される。ハウジング４４０はさらに、フィルタ媒体４５０を固定した頂部４２０を含む。
【００４３】
基部４３０は、取付ラベル４７０で、例えば、接着剤が両面に配置されている接着性キャリヤを含む両面接着膜で、部分的に被覆されている。取付ラベル４７０は、電子機器の封入容器の内面などの取付表面にフィルタアセンブリ４１０を固定するために使用される。充填ポート４６０は、接着ラベル４６４で、例えば、ただ一面に配置された接着剤を持つ接着性キャリヤを含む片面接着膜で、シールすることができる。代替の実施例では、充填ポート４６０は、硬い取付プラグでシールきるように設計することができる。
【００４４】
図１６Ｂは、図１６Ａのフィルタアセンブリの底部からの平面図である。フィルタアセンブリ４１０のハウジング４４０の基部３３０に取付ラベル４７０が固定されている。取付ラベル４７０は、さらに、第２接着面が環境にさらされるのを保護する剥離ライナを含むことができる。剥離ライナを除去して、それにより、第２接着面を露出させて、電子機器の封入容器の内面にフィルタアセンブリ４１０全体を固定することができる。図１６Ａの充填ポート４６０は、ハウジング４４０の側壁４２４にあり、接着ラベル４６４でシールすることができる。この実施例のフィルタアセンブリ４１０は形状が立方体であるが、フィルタアセンブリ４１０はいかなる形状でもよいことが理解される。本発明のこの実施例は、ブリーザポートが無いので、吸着剤フィルタとして使用することができる。
【００４５】
図１７Ａは、本発明の別の実施例であり、フィルタ媒体をフィルタアセンブリの二面に固定している。フィルタアセンブリ５１０のハウジング５４０の内部空洞は、汚染物の抑制媒体５９０を含む。汚染物の抑制媒体５９０は、フィルタアセンブリ５１０の側壁５２４上にある充填ポート５６０を通ってハウジング５４０の内部空洞に充填される。ハウジング５４０は、さらにフィルタ媒体５５０が固定される頂部５２０と基部５３０を含む。フィルタ媒体５５０は、限定無しに、鋳込み成形、溶接、接着剤、機械的結合、および同等物を含むさまざまな方法で固定されることができるのが理解される。フィルタアセンブリ５１０は、限定無しに、クリップ、フレーム、溶接、または同等物を含む機械技術によって電子機器の封入容器中に保持することができるのがさらに理解される。充填ポート５６０は、接着ラベル５６４で、例えば、接着剤が一面に配置されている接着性キャリヤを含む片面接着膜で、シールすることができる。代替の実施例では、充填ポート５６０は、硬い取付プラグでシールできるように設計することができる。
【００４６】
図１７Ｂは、図１７Ａのフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。フィルタアセンブリ５１０のハウジング５４０の頂部５２０は、部分的に固定されたフィルタ媒体５５０を含む。側壁４２４に配置された図１７Ａの充填ポート５６０は、接着ラベル４６４でシールされている。この実施例ではフィルタアセンブリ５１０は立方体形状であるが、フィルタアセンブリ４１０はどんな形状でもよいことが理解される。本発明のこの実施例は、ブリーザポートが無いので、吸着剤フィルタとして使用することができる。
【００４７】
図１８Ａは、固定されたフィルタ媒体と充填ポートがフィルタアセンブリの同じ表面にある本発明の別の実施例である。フィルタアセンブリ６１０のハウジング６４０の内部空洞は、汚染物の抑制媒体６９０を含む。汚染物の抑制媒体６９０は、固定されたフィルタ媒体６５０が配置されている同じ表面にある充填ポート６６０を通ってハウジング６４０の内部空洞に充填される。図１８Ａの充填ポート６６０は「シールされない」で示されている。超音波溶接の溶接ホーンは、フィルタアセンブリ６１０をシールするために充填ポート６６０の突起物６６４上で使用することができる。ハウジング６４０は、さらにフィルタ媒体６５０が固定された頂部６２０と、ブリーザポート６８０を画定する基部６３０とを含む。ブリーザポートは、さらに、取付ラベル６７０によって画定される。基部６３０は、取付ラベル６７０で、例えば、接着剤が両面に配置されている接着性キャリヤを含んでいる両面接着膜で、部分的に被覆される。取付ラベル６７０は、電子機器の封入容器の内面などの取付表面に、フィルタアセンブリ６１０を固定するために使用する。
【００４８】
図１８Ｂは、図１８Ａのフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。フィルタアセンブリ６１０のハウジング６４０の頂部は、部分的に固定されたフィルタ媒体６５０を含む。図１８Ａの充填ポート６６０は、頂部６２０に配置され、超音波溶接に関連する溶接ホーンでシールされている。この実施例のフィルタアセンブリ６１０が一般的に楕円形形状であるが、フィルタアセンブリ６１０はいかなる形状でもよいことが理解される。本発明のこの実施例は、ブリーザ吸着剤フィルタとして使用することができる。
【００４９】
図１９Ａは、本発明の別の実施例であり、固定されたフィルタ媒体と充填ポートがフィルタアセンブリの同じ表面に配置され、ブリーザポートを覆うスクリムがハウジングの内部空洞中に配置されている。フィルタアセンブリ７１０のハウジング７４０の内部空洞は、汚染物の抑制媒体７９０を含む。汚染物の抑制媒体７９０は、固定されたフィルタ媒体７５０を配置する同じ表面ある充填ポート７６０を通ってハウジング７４０の内部空洞に充填される。充填ポート７６０は、接着ラベル７６４で、例えば、接着剤が単一の面に配置された接着性キャリヤを含んむ片面接着膜で、シールすることができる。
【００５０】
代替の実施例では、充填ポート７６０は、硬い取付プラグでシールできるように設計することができる。ハウジング７４０は、さらに、フィルタ媒体７５０を固定した頂部７２０とブリーザがポート７８０を画定する基部７３０とを含む。ブリーザポートは、取付ラベル７７０によってさらに画定される。基部７３０は、取付ラベル７７０で、例えば、接着剤が両面に配置されている接着性キャリヤを含む両面の接着膜で、部分的に被覆される。取付ラベル７７０は、電子機器の封入容器の内面などの取付表面にフィルタアセンブリ７１０を固定するために使用される。スクリム７５２は、ハウジング７４０内で基部７３０に隣接し、ブリーザポート７８０の上方に配置される。このスクリム７５２は、フィルタ媒体７５０と同様の物質で構成することができ、スクリム７５２は、入って来る流体を濾過し、汚染物の抑制媒体７９０がブリーザポート７８０を通って飛散するのを防ぐ機能がある。
【００５１】
図１９Ｂに示す実施例では、スクリム７５２は、拡散通路７５６とブリーザポート７８０を画定する。拡散通路７５６は、ねじれたまたは伸びた経路を提供し、汚染物が電子機器の封入容器に入るのを制限するように使用することができる。拡散通路７５６は、まっすぐなまたはカーブした経路として形成することができる。あるいはまた、拡散通路７５６は、曲がりくねった経路やらせん状経路のような、より複雑な経路を持つものとして形成してもよい。例えば、拡散通路は、内側にらせん形の流路、外側にらせん形の流路、または、迷宮のような構成として構成することができる。拡散通路７５６は、いくつかの実施例では、２つまたはそれ以上の分岐を持ち得る。
【００５２】
コンピュータディスクドライブシステムでの使用のための拡散通路の実施例は、本明細書に引用により合体する米国特許第４,８６３,４９９号に記載されている。膜の拡散通路層で画定された拡散通路の他の実施例は、本明細書に引用により合体する米国特許第５,９９７,６１４号に記載されている。流体は、ブリーザポート７８０に入って、拡散通路７５６を通って、次に、フィルタハウジング７４０の内部空洞に入る。また流体は、相対的な空気圧に依存する反対の方向に、この経路を通って移動することができる。
【００５３】
再び図１９Ｂを参照すると、基部７３０はスクリム７５２を含む。スクリム７５２は、拡散通路７５６を画定する。境界層７５４は、ポリマー膜または金属膜またはプラスチック層を使用して形成することができる。境界層７５４は、通常は、孔が無く、濾過される流体に対してフィルタアセンブリ７１０の作動で予想される流体圧力において特に低い透過性を有する。境界層７５４で使用するための適切なポリマー膜の例は、ポリエステル（例えば、マイラー）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、およびポリビニルアセテート膜を含む。好ましくは、ポリマー膜のガス放出は、比較的低いかまたは無い。拡散境界層７５４で使用するための適切な金属膜は、例えば、銅、アルミニウム、例えば、ステンレス鋼などの合金などのような金属を使用することにより形成された膜を含む。好ましい金属膜は、実質的に腐食しない、すなわち、フィルタの予想される動作条件下で膜から取り除かれる反応生成物（例えば、さび）を生成しない。いくつかの実施例では、金属膜は、例えば、ポリマー膜のような基部物質に上に配置するかまたは別の方法で形成してもよい。
【００５４】
図１９Ｃは、図１９Ａと図１９Ｂのフィルタアセンブリの頂部からの平面図である。フィルタアセンブリ７１０のハウジング７４０の頂部７２０は、部分的に固定されたフィルタ媒体７５０を含む。充填ポート７６０は、接着ラベル７６４で、例えば、ただ一面に配置された接着剤を持つ接着性キャリヤを含む片面接着膜で、シールすることができる。代替の実施例では、充填ポート７６０は、硬い取付プラグでシールできるように設計することができる。この実施例のフィルタアセンブリ７１０は、一般に楕円形形状であるが、フィルタアセンブリ７１０はどんな形状でもよいことが理解される。本発明のこの実施例は、ブリーザ吸着剤フィルタとして使用することができる。
【００５５】
図２０は、本発明の別の実施例の頂部からの平面図である。矢印は、流体がフィルタアセンブリ８１０を入って、固定されたフィルタ媒体８５０を通り、第２の固定されたフィルタ媒体８５０を通ってハウジング８４０のフィルタアセンブリ８１０を出ることを示す。ハウジング８４０はさらに充填ポート８６０がある頂部８２０を画定し、充填ポート８６０は、汚染物の抑制媒体をハウジング８４０の内部空洞中に充填するために使用される。代替の実施例では、充填ポート８６０は、ハウジング８４０の基部か側壁に配置することができる。充填ポート８６０は、接着ラベル８６４で、例えば、ただ一面に配置され接着剤を持つる接着性キャリヤを含む片面接着膜で、シールすることができる。代替の実施例では、充填ポート８６０は、硬い取付プラグでシールすることができるように設計することができる。この実施例では、本発明は、再循環フィルタとして使用することができる。
【００５６】
図２０の代替の実施例では、本発明は、さらに、フィルタアセンブリのハウジングの内部空洞と外部環境との両方との流体連結するブリーザポートを画定することができる基部を含む。この実施例では、本発明は、ブリーザ再循環フィルタとして使用することができる。図２０の代替の実施例では、本発明はさらにブリーザポートと拡散通路を含む。この実施例では、本発明は、ブリーザ再循環フィルタとして使用することができる。
【００５７】
汚染物の抑制物質
通常は、汚染物の抑制媒体は、ハウジングの内部空洞内に、あるいは多孔性または無孔性の密封空間内に配置される。汚染物抑制物質は、汚染物の除去、低減、捕集、固定化、吸着、吸収、および中和のための適切な物質であり得る。
【００５８】
汚染物の抑制媒体は、化学的汚染物除去のために通常は提供される。汚染物の抑制媒体は、封入容器の雰囲気に入ってくる空気または既に封入容器雰囲気に存在する空気から汚染物を吸着、中和、または固定化によって除去することができる。本出願で使用されるように、用語「吸着する」、「吸着」、「吸着剤」、および同等物は、また、吸収機構を含むことを意図する。通常は、汚染物の抑制媒体は、約−４０℃〜１００℃の範囲で、通常のディスクドライブ運転温度で汚染物を安定化する、吸着する、または中和するように選択される。
【００５９】
汚染物の抑制媒体は、例えば、水、水蒸気、酸性ガス、および揮発性有機物化合物を含む汚染物の１つまたはそれ以上の種類を吸着するかまたは中和する。汚染物の抑制媒体は、吸着性の物質（物理吸着または化学吸着する物質）、例えば、乾燥剤（すなわち、水か水蒸気を吸着または吸収する物質）または揮発有機化合物、酸性ガス、または両方を吸着または吸収する物質などを含むことができる。適切な吸着性の物質は、例えば、活性炭、活性アルミナ、分子ふるい、シリカゲル、過マンガン酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、硫酸カルシウム、またはそれらの混合物を含む。たいていの実施において、炭素は適切であり、本発明の使用に適切な炭素は、引用によりその全体が本明細書に合体される米国特許第６,０７７,３３５号に開示されている。
【００６０】
さらに、汚染物の抑制媒体は、中和物質を含むことができる。中和物質は、ハウジングまたは電子機器の封入容器中に見出されるガス状汚染物を効率的に中和することができる酸または塩基を含浸した物質を含むことができる。また、中和物質は、酵素あるいはハウジングまたは電子機器の封入容器に存在するガス状汚染物の分解速度を増加させる物質を含浸した触媒を含むことができる。
【００６１】
汚染物の抑制媒体は、単一物質から製造することができるが、また、物質の混合物もまた有用であり、例えば、シリカゲルは、カーボン粒子と混合することができる。いくつかの実施例では、汚染物の抑制媒体は、異なる汚染物が通過するときに異なる物質によって選択的に除去される複数の物質の層あるいは組合せを含む。
【００６２】
汚染物の抑制媒体は、粉末（１００メッシュを通過する）、顆粒（２８〜２００メッシュを通過する）、ビーズ、スラリー、ペースト、およびそれらの組合せを含む多くの形態で実施することができることが理解される。
【００６３】
フィルタ媒体
本発明のフィルタ媒体は、粒子状汚染物がフィルタアセンブリから電子機器の封入容器に入るのを防ぐように、１つまたはそれ以上の微粒子のろ過層を含んでもよい。そのような微粒子状の汚染物は、電子機器の封入容器の外部で発生するか、または汚染物の抑制媒体から発生してもよい。また、本発明のフィルタは、粒子状汚染物が電子機器の封入容器の外部からフィルタアセンブリに入るのを防ぐために微粒子のろ過層を含んでもよい。微粒子のろ過層は、フィルタアセンブリ外部またはフィルタアセンブリ内部に配置される。
【００６４】
フィルタ媒体は、さまざまな多孔性あるいは微多孔性膜を含んでもよい。膜中の細孔の大きさと膜の厚さは、しばしば、膜とフィルタを通ることが許容される粒子の大きさを少なくとも部分的に決定する。
【００６５】
しばしば、多孔性または微多孔性の膜はポリマーから形成される。適切な多孔性あるいは微多孔性の膜の例は、多孔性あるいは微多孔性のポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）と他のポリマー膜を含んでいる。特に適切なろ過層は、良いろ過性能、吸着剤層を被覆するための適合性、および清潔性のために拡張ポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）である。好ましいｅＰＴＦＥ膜は、１０.５フィート／分の面速度の気流で約２０ｍｍ水柱の気流に対する抵抗を有し、０.１μｍ直径の微粒子を９９.９９％の効率でろ過する。ｅＰＴＦＥは、Ｗ.Ｌ.Gore & Associates Inc.によって登録商標ＧＯＲＥ-Ｔｅｘとして市販され、利用可能である。
【００６６】
１つの実施例では、フィルタアセンブリは、フィルタハウジングの内部空洞中に配置した多孔性支持体で示される。汚染物の抑制媒体は、多孔性支持体層に配置される。例えば、メッシュあるいはスクリムは、汚染物の抑制媒体を保持する多孔性支持体層として使用することができる。ポリエステルと他の適切な物質（ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロンおよびＰＴＦＥ）をメッシュあるいはスクリムとして使用することができる。多孔性支持体層は、吸着剤媒体が配置された基部として使用することができる。
【００６７】
通常は、多孔性支持体層は、吸着性の物質の重量の約４０％を超えず、一般に、総フィルタ媒体重量の約１０〜２０％である。
【００６８】
フィルタハウジング
フィルタハウジングは、例えば、外部カバー、ケーシング、またはシェルであってもよい。ハウジングは、通常は、プラスチック材料から、例えば、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、またはポリエチレンテレフタラートなどから形成される。ハウジングは、単一ピースであってもよいし、その代わりに、ツーピースとして形成し、例えば、周囲シールを形成するために、例えば接着剤、機械的コネクター、熱シール、超音波溶接を使用して一緒に結合しても良い。
【００６９】
本発明の文脈では、汚染物の「減少」または「除去」は、濾過する流体（例えば、ガスまたは液体）の浄化を言うことが着目される。通常、ハードディスクドライブの封入容器中で浄化される流体は、空気流れである。しかしながら、また、本発明のフィルタ構造物により他のガスあるいは液体流を浄化できることを理解すべきである。フィルタ構造物による液体またはガス流から汚染物の低減または除去は、フィルタ構造物の内部または表面の汚染物の捕集、固定化、吸着、吸収、中和、または、他の結合（例えば、共有結合、イオン結合、配位、水素結合、ファンデルワールス結合、またはそれの組合せ）と呼ぶことができる。
【００７０】
本明細書および付属の特許請求に範囲で使用されるように、単数形態の「１つ（aとan）」、「前記(the)」は、その内容が明確に定義されていない場合には、複数形態を含むことが注目される。また、一般に、用語「または（or）」は、その内容が明確に定義されていない場合には、「および／または（and/or）」を含む意味で使われることが注目される。
【００７１】
本明細書におけるすべての刊行物と特許出願は、本発明が関係する当業者レベルで示されている。すべての刊行物と特許出願は、各個々の刊行物と特許出願が特に個別に引用により示されている場合には、引用により本明細書に同じ内容で合体される。
【００７２】
本出願は、本発明の要旨の適合と変形を含むことを意図する。上記の記載は、例示であることを意図し、それに制限されないことを意図することが理解される。本発明の要旨の範囲は付属の特許請求の範囲およびとの特許請求の範囲の同等物を引用して決定されるするべきである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルタアセンブリを汚染物の抑制媒体で充填する方法であって、
ａ）内部空洞と、前記内部空洞に連結する少なくとも１つの充填ポートと、開口部を少なくとも部分的に覆うフィルタ媒体を持つ前記開口部と、を有するハウジングを供給する工程と、
ｂ）汚染物の抑制媒体を供給する工程と、
ｃ）空気が前記充填ポートを通って流れるために、部分的な真空を前記フィルタ媒体にかけることによって前記内部空洞内を負圧にする工程と、
ｄ）前記汚染物の抑制媒体を前記内部空洞内に吸引する工程と、
を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記汚染物の抑制媒体は、活性炭、シリカゲル、およびそれらの組合せを含む吸着性の物質であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記吸着性の物質は、粉末状、顆粒状、粒状、スラリー状、ペースト状、およびそれらの組合せのグループから選択されるものであることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記汚染物の抑制媒体は、固定化された酸、塩基、酵素、または触媒、およびそれらの組合せを含む中和物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記吸着性の物質を前記内部空洞に吸引後に前記充填ポートをシールする工程をさらに含むことを特徴とする請求項１の方法。
【請求項７】
前記少なくとも１つの充填ポートは、約.５ミリメートル未満の直径を持つことを特徴とする請求項１の方法。
【請求項８】
前記フィルタアセンブリは、電子機器の封入容器中に挿入するように構成されていることを特徴とする請求項１の方法。
【請求項９】
多孔性のフィルタアセンブリを汚染物の抑制媒体で充填する方法であって、
ａ）フィルタ媒体によって少なくとも部分的に形成された多孔性の容器を提供する工程と、
ｂ）汚染物の抑制媒体を供給する工程と、
ｃ）前記多孔性の容器を部分的に真空にする工程と、
ｄ）部分的な真空下で前記汚染物の抑制媒体を前記多孔性の容器に吸引する工程と、
を有することを特徴とする方法。
【請求項１０】
前記多孔性の容器内の負圧は、前記フィルタ媒体の外側を部分的に真空にすることによって生成されることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記汚染物の抑制媒体は、活性炭、シリカゲル、およびそれらの組合せを含む吸着性の物質であることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記吸着性の物質は、粉末状、顆粒状、粒状、スラリー状、ペースト状、およびそれらの組合せのグループから選択されるものであることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記汚染物の抑制媒体は、固定化された酸、塩基、酵素、触媒、およびそれらの組合せを含む中和物質を含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１５】
前記汚染物の抑制媒体を前記内部空洞に吸引後に前記充填ポートをシールする工程をさらに含むことを特徴とする請求項９の方法。
【請求項１６】
前記多孔性の容器は、フィルタバッグを含むことを特徴とする請求項９の方法。
【請求項１７】
前記多孔性の容器は、鋳込み成形したハウジングを含むことを特徴とする請求項９の方法。
【請求項１８】
前記フィルタアセンブリは電子機器の封入容器に挿入されるように構成されていることを特徴とする請求項９の方法。
【請求項１９】
電子機器の封入容器中で使用するためのフィルタアセンブリであって、
汚染物の抑制媒体を収容するように構成されたハウジング内の内部空洞と、
前記内部空洞に連結する少なくとも１つの充填ポートと、
前記内部空洞と流体連結する開口部と、
前記開口部を少なくとも部分的に被覆するフィルタ媒体と、
前記内部空洞内にある汚染物の抑制媒体と、
を有するハウジングを含む、
ことを特徴とするフィルタアセンブリ。
【請求項２０】
前記ハウジングの少なくとも１面は、無孔性の表面によって部分的に構成されていることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２１】
前記充填ポートは、前記無孔性の表面を完全に通り抜けることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２２】
前記充填ポートは、接着ラベルでシールされていることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２３】
前記充填ポートは、適合する取付プラグでシールされていることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２４】
前記充填ポートは、フィルタ媒体でシールされていることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２５】
前記充填ポートは、超音波溶接の溶接ホーンでシールされていることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２６】
前記フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２７】
前記汚染物の抑制媒体は、活性炭、シリカゲル、およびそれらの組合せを含む吸着性の物質であることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２８】
前記吸着性の物質は、粉末状、顆粒状、粒状、スラリー状、ペースト状、およびそれらの組合せを含むグループから選択されるものであることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２９】
前記汚染物の抑制媒体は、固定化された酸、塩基、酵素、触媒、またはそれらの組合せを含む中和物質を含むことを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項３０】
前記中和物質は、粉末状、顆粒状、粒状、スラリー状、ペースト状、およびそれらの組合せのグループから選択されるものであることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項３１】
汚染物の抑制媒体の供給装置であって、
汚染物の抑制媒体を保持するための保持ユニットと、
前記汚染物の抑制媒体を密封空間に充填するためのアセンブリと、
前記汚染物の抑制媒体の前記密封空間への移動を容易にするために空気流を前記密封空間に生成するデバイスと、
を有することを特徴とする供給装置。
【請求項３２】
前記密封空間に配置される充填量を規制する手段をさらに有することを特徴とする請求項３１に記載の供給装置。
【請求項３３】
圧縮空気または同等物によって前記密封空間中への前記汚染物の抑制媒体の充填を容易にするための手段をさらに含むことを特徴とする請求項３１に記載の供給装置。
【請求項３４】
前記充填ポートを通過する空気流は、部分的な真空を前記フィルタ媒体にかけることによって生成されることを特徴とする請求項３１に記載の供給装置。
【請求項１】
フィルタアセンブリを汚染物の抑制媒体で充填する方法であって、
ａ）内部空洞と、前記内部空洞に連結する少なくとも１つの充填ポートと、開口部を少なくとも部分的に覆うフィルタ媒体を持つ前記開口部と、を有するハウジングを供給する工程と、
ｂ）汚染物の抑制媒体を供給する工程と、
ｃ）空気が前記充填ポートを通って流れるために、部分的な真空を前記フィルタ媒体にかけることによって前記内部空洞内を負圧にする工程と、
ｄ）前記汚染物の抑制媒体を前記内部空洞内に吸引する工程と、
を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記汚染物の抑制媒体は、活性炭、シリカゲル、およびそれらの組合せを含む吸着性の物質であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記吸着性の物質は、粉末状、顆粒状、粒状、スラリー状、ペースト状、およびそれらの組合せのグループから選択されるものであることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記汚染物の抑制媒体は、固定化された酸、塩基、酵素、または触媒、およびそれらの組合せを含む中和物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記吸着性の物質を前記内部空洞に吸引後に前記充填ポートをシールする工程をさらに含むことを特徴とする請求項１の方法。
【請求項７】
前記少なくとも１つの充填ポートは、約.５ミリメートル未満の直径を持つことを特徴とする請求項１の方法。
【請求項８】
前記フィルタアセンブリは、電子機器の封入容器中に挿入するように構成されていることを特徴とする請求項１の方法。
【請求項９】
多孔性のフィルタアセンブリを汚染物の抑制媒体で充填する方法であって、
ａ）フィルタ媒体によって少なくとも部分的に形成された多孔性の容器を提供する工程と、
ｂ）汚染物の抑制媒体を供給する工程と、
ｃ）前記多孔性の容器を部分的に真空にする工程と、
ｄ）部分的な真空下で前記汚染物の抑制媒体を前記多孔性の容器に吸引する工程と、
を有することを特徴とする方法。
【請求項１０】
前記多孔性の容器内の負圧は、前記フィルタ媒体の外側を部分的に真空にすることによって生成されることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記汚染物の抑制媒体は、活性炭、シリカゲル、およびそれらの組合せを含む吸着性の物質であることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記吸着性の物質は、粉末状、顆粒状、粒状、スラリー状、ペースト状、およびそれらの組合せのグループから選択されるものであることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記汚染物の抑制媒体は、固定化された酸、塩基、酵素、触媒、およびそれらの組合せを含む中和物質を含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１５】
前記汚染物の抑制媒体を前記内部空洞に吸引後に前記充填ポートをシールする工程をさらに含むことを特徴とする請求項９の方法。
【請求項１６】
前記多孔性の容器は、フィルタバッグを含むことを特徴とする請求項９の方法。
【請求項１７】
前記多孔性の容器は、鋳込み成形したハウジングを含むことを特徴とする請求項９の方法。
【請求項１８】
前記フィルタアセンブリは電子機器の封入容器に挿入されるように構成されていることを特徴とする請求項９の方法。
【請求項１９】
電子機器の封入容器中で使用するためのフィルタアセンブリであって、
汚染物の抑制媒体を収容するように構成されたハウジング内の内部空洞と、
前記内部空洞に連結する少なくとも１つの充填ポートと、
前記内部空洞と流体連結する開口部と、
前記開口部を少なくとも部分的に被覆するフィルタ媒体と、
前記内部空洞内にある汚染物の抑制媒体と、
を有するハウジングを含む、
ことを特徴とするフィルタアセンブリ。
【請求項２０】
前記ハウジングの少なくとも１面は、無孔性の表面によって部分的に構成されていることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２１】
前記充填ポートは、前記無孔性の表面を完全に通り抜けることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２２】
前記充填ポートは、接着ラベルでシールされていることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２３】
前記充填ポートは、適合する取付プラグでシールされていることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２４】
前記充填ポートは、フィルタ媒体でシールされていることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２５】
前記充填ポートは、超音波溶接の溶接ホーンでシールされていることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２６】
前記フィルタ媒体は、ｅＰＴＦＥ（拡張ポリテトラフルオロエチレン）を含むことを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２７】
前記汚染物の抑制媒体は、活性炭、シリカゲル、およびそれらの組合せを含む吸着性の物質であることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２８】
前記吸着性の物質は、粉末状、顆粒状、粒状、スラリー状、ペースト状、およびそれらの組合せを含むグループから選択されるものであることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項２９】
前記汚染物の抑制媒体は、固定化された酸、塩基、酵素、触媒、またはそれらの組合せを含む中和物質を含むことを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項３０】
前記中和物質は、粉末状、顆粒状、粒状、スラリー状、ペースト状、およびそれらの組合せのグループから選択されるものであることを特徴とする請求項１９に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項３１】
汚染物の抑制媒体の供給装置であって、
汚染物の抑制媒体を保持するための保持ユニットと、
前記汚染物の抑制媒体を密封空間に充填するためのアセンブリと、
前記汚染物の抑制媒体の前記密封空間への移動を容易にするために空気流を前記密封空間に生成するデバイスと、
を有することを特徴とする供給装置。
【請求項３２】
前記密封空間に配置される充填量を規制する手段をさらに有することを特徴とする請求項３１に記載の供給装置。
【請求項３３】
圧縮空気または同等物によって前記密封空間中への前記汚染物の抑制媒体の充填を容易にするための手段をさらに含むことを特徴とする請求項３１に記載の供給装置。
【請求項３４】
前記充填ポートを通過する空気流は、部分的な真空を前記フィルタ媒体にかけることによって生成されることを特徴とする請求項３１に記載の供給装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１３】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【図１７Ａ】
【図１７Ｂ】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１９Ａ】
【図１９Ｂ】
【図１９Ｃ】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１３】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【図１７Ａ】
【図１７Ｂ】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１９Ａ】
【図１９Ｂ】
【図１９Ｃ】
【図２０】
【公表番号】特表２０１０−５３３５７１（Ｐ２０１０−５３３５７１Ａ）
【公表日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５１６２９２（Ｐ２０１０−５１６２９２）
【出願日】平成２０年７月１３日（２００８．７．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００８／０６９９０２
【国際公開番号】ＷＯ２００９／０１２１８８
【国際公開日】平成２１年１月２２日（２００９．１．２２）
【出願人】（５９１１６３２１４）ドナルドソン カンパニー，インコーポレイティド (96)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年７月１３日（２００８．７．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００８／０６９９０２
【国際公開番号】ＷＯ２００９／０１２１８８
【国際公開日】平成２１年１月２２日（２００９．１．２２）
【出願人】（５９１１６３２１４）ドナルドソン カンパニー，インコーポレイティド (96)
【Ｆターム（参考）】
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